陶氏電子材料 (Dow Electronic Materials)將在 SEMICON China 上展出其兩款最新的 VISIONPAD研磨墊——VISIONPAD 6000和 VISIONPAD 5200。這兩款新研磨墊進(jìn)一步拓展了陶氏在為客戶提供改進(jìn)技術(shù)以實現(xiàn)在高端制程上研磨和在現(xiàn)有制程上提高生產(chǎn)力的應(yīng)用特殊型解決方案方面的能力。VISIONPAD 6000 和 VISIONPAD 5200磨片滿足多數(shù)客戶的需求，目前已投入生產(chǎn)。

　　陶氏電子材料全球部門總經(jīng)理 Sam Shoemaker 表示：“陶氏的 VISIONPAD系列磨片為業(yè)界提供了專門用于當(dāng)前和新一代產(chǎn)品生產(chǎn)的無與倫比的平臺。我們創(chuàng)新的研發(fā)工作推動了 VISIONPAD平臺的發(fā)展，從而使我們能夠為特殊的化學(xué)機械研磨應(yīng)用提供合適的研磨墊。這些 VISIONPAD 研磨墊性能較高，能夠降低消費成本?！?/p>

　　VISIONPAD6000研磨墊具備尖端技術(shù)，專為減低層間電介質(zhì)(ILD)和銅(Cu )制程的缺陷率(Defectivity)以及減低碟形缺陷(Dishing)而研發(fā)。VISIONPAD 6000研磨墊采用低缺陷、低硬度聚合體化學(xué)材料制成，其孔洞大小也已得到優(yōu)化，因而降低了缺陷率和碟形缺陷(Dishing)，并且其研磨速率(Remove Rate)已經(jīng)超過了 IC1000研磨墊。在客戶測試中，與 IC1000磨片相比，VISIONPAD 6000研磨墊的刮痕瑕疵減少了50%- 60%，同時將碟形缺陷(Dishing)降低了35%而晶圓非均勻性則與其相當(dāng)。

　　VISIONPAD 5200磨片提供可讓鎢(W)、層間電介質(zhì)(ILD) 和銅(Cu)塊材料工藝實現(xiàn)較高研磨速率(Remove Rate)的新一代技術(shù)。VISIONPAD 5200研磨墊采用了獨特的聚合體化學(xué)材料制成，研磨墊孔隙率較高，可以將鎢(W)、層間電介質(zhì)(ILD) 和銅(Cu) 制程的研磨速率(Remove Rate)提高10%-30%。研磨速率(Remove Rate)的提高使客戶能夠減少研磨時間和研磨液消耗，從而大幅降低耗材的化學(xué)機械研磨成本。同時，VISIONPAD5200研磨墊產(chǎn)品還可將鎢(W)和銅(Cu) 的制程缺陷率降低10%至20%，并且以陶氏標(biāo)準(zhǔn)的IC1000研磨墊產(chǎn)品為基準(zhǔn)，還可減低鎢(W)制程中的碟形缺陷(Dishing)和腐蝕缺陷(Erosion)。

　　Shoemaker 總結(jié)說：“得益于我們的全球生產(chǎn)能力，我們不僅能夠開發(fā) VISIONPAD研磨墊等高級技術(shù)，而且還能實現(xiàn)批.0量交付，這也是陶氏與全球其他半導(dǎo)體制造商的主要不同之處。”

　　為提供最高品質(zhì)和一致性，所有 VISIONPAD產(chǎn)品均在陶氏位于***、美國和日本的量產(chǎn)工廠采用嚴(yán)格的 SPC/SQC 方法生產(chǎn)。

　　陶氏化學(xué)公司 (Dow) 簡介

　　陶氏化學(xué)公司 (NYSE: Dow) 運用科學(xué)、技術(shù)以及“人元素”的力量不斷改進(jìn)推動人類進(jìn)步的基本要素。該公司將可持續(xù)發(fā)展的原則貫徹于化學(xué)和創(chuàng)新領(lǐng)域，幫助應(yīng)對一些全球最具挑戰(zhàn)的問題，包括對潔凈水、可再生能源生產(chǎn)與轉(zhuǎn)換和提高農(nóng)業(yè)生產(chǎn)力的需求。憑借其業(yè)界領(lǐng)先的多元化特種化學(xué)材料、高級材料、農(nóng)業(yè)科技和塑料業(yè)務(wù)，陶氏為全球約160個國家以及電子、水資源、能源、涂層和農(nóng)業(yè)等高增長行業(yè)的客戶提供廣泛的技術(shù)產(chǎn)品和解決方案。2010年，陶氏的年度銷售額達(dá)537億美元，在全球擁有員工約50,000名。該公司在全球35個國家擁有188家工廠，生產(chǎn)5000余種產(chǎn)品。除特別注明外，“陶氏”或“公司”是指陶氏化學(xué)公司及其合并子公司。