英集芯IP5330是一款應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶、補(bǔ)水儀、暖手寶等便攜設(shè)備充電方案的移動(dòng)電源管理芯片。支持3A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電，內(nèi)置電源路徑管理，可定制邊充邊放功能。集成Type-C DRP協(xié)議，支持單口輸入輸出，兼容主流快充標(biāo)準(zhǔn)。
2026-01-05 11:44:58
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高密度模塊 方法：將原有低密度光纖適配器模塊(如12芯或24芯)替換為高密度模塊(如48芯、72芯甚至144芯)。 優(yōu)勢(shì)：直接提升單位空間內(nèi)的端口密度，減少架體占用。 注意：需確認(rèn)模塊與現(xiàn)有ODF架的兼容性(如尺寸、接口類型)，避免物理干涉。
2026-01-05 10:46:4656 燒結(jié)銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01110 XCede HD高密度背板連接器：小尺寸大作為 在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天，背板連接器的性能和尺寸成為了設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和出色的性能
2025-12-18 11:25:06164 機(jī)器人等空間緊湊的電機(jī)控制系統(tǒng)中，Neway GaN模塊的小型化設(shè)計(jì)（體積縮小40%）可顯著節(jié)省布局空間。某工業(yè)機(jī)器人廠商采用其DC/DC模塊后，整機(jī)功耗降低8%，連續(xù)滿載運(yùn)行穩(wěn)定性提升15%。三、封裝
2025-12-17 09:35:07
全球存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Kioxia Corporation今日宣布，已研發(fā)出具備高堆疊性的氧化物半導(dǎo)體溝道晶體管技術(shù)，該技術(shù)將推動(dòng)高密度、低功耗3D DRAM的實(shí)際應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)已于12月
2025-12-16 16:40:501027 基于開(kāi)放計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)（OCP OAI/OAM）設(shè)計(jì)的高密度AI加速器組，通過(guò)模塊化集成，在單一節(jié)點(diǎn)內(nèi)聚合高達(dá)1 PFLOPS（FP16）與2 POPS（INT8）的峰值算力。其配備大容量GDDR6內(nèi)存
2025-12-14 13:15:111123 
Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器：高功率與高密度的完美結(jié)合 在電子設(shè)備不斷向高功率、高密度方向發(fā)展的今天，連接器的性能和設(shè)計(jì)顯得尤為重要
2025-12-12 13:55:06195 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM連接器：高速高密度的理想之選 在當(dāng)今高速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域，內(nèi)存連接器的性能對(duì)于系統(tǒng)的整體表現(xiàn)起著至關(guān)重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12314 TF-047 微同軸電纜：高密度應(yīng)用的理想之選 在電子工程師的日常工作中，選擇合適的電纜是確保項(xiàng)目成功的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天給大家介紹一款出色的微同軸電纜——TF - 047，它非常適合高密度應(yīng)用場(chǎng)
2025-12-11 15:15:02230 MPN541382-PV：替代VICOR停產(chǎn)與ADI、TI等品牌電源模塊的方案MPN541382-PV電源模塊可替代VICOR VTM系列中的VTM48EF096T025A00
2025-12-11 10:02:24
Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對(duì)板連接器：高速高密度連接解決方案 在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，板對(duì)板連接器的性能對(duì)于設(shè)備的整體性能和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。今天，我們來(lái)深入
2025-12-11 09:40:15346 設(shè)備的品質(zhì)與壽命。工程師們?cè)谶x型時(shí)，常常面臨一個(gè)核心矛盾：如何在追求更高密度的同時(shí)，確保連接的長(zhǎng)久穩(wěn)定與生產(chǎn)的高效可靠？近期，一款在內(nèi)部結(jié)構(gòu)、插拔體驗(yàn)和安全防護(hù)上
2025-12-09 16:52:201966 
凱芯Cascade 64Mbit pSRAM CSL6408SB-A4為醫(yī)療手環(huán)提供高密度低功耗存儲(chǔ)方案，支持200MHz高速數(shù)據(jù)緩存，待機(jī)電流低至1.8μA。其工業(yè)級(jí)溫度范圍與ECC糾錯(cuò)能力保障生命體征數(shù)據(jù)可靠存儲(chǔ)，助力設(shè)備實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)效續(xù)航與臨床級(jí)監(jiān)測(cè)精度。
2025-12-09 09:21:00357 
在AI芯片與高速通信芯片飛速發(fā)展的今天，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升算力與系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線帶來(lái)的信號(hào)延遲、功耗上升、波形畸變、信號(hào)串?dāng)_以及電源噪聲等問(wèn)題日益凸顯，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法在應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜挑戰(zhàn)時(shí)已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:442624 認(rèn)證，標(biāo)志著公司在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器功能安全領(lǐng)域的重要進(jìn)展。該IP采用精簡(jiǎn)架構(gòu)設(shè)計(jì)，便于集成至SoC中，同時(shí)能夠提供高質(zhì)量推理、低功耗以及緊湊的芯片面積。認(rèn)證證書(shū)由國(guó)際測(cè)試、檢驗(yàn)認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS-TüV
2025-12-02 10:48:47533 數(shù)據(jù)中心、電信基礎(chǔ)設(shè)施和大型網(wǎng)絡(luò)每天都面臨著不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)需求。需要更快、更可靠和更高效的解決方案來(lái)滿足這些需求，這就是高密度光纖布線技術(shù)發(fā)揮作用的地方。這些布線解決方案節(jié)省了網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
2025-12-02 10:28:03292 11月14日，2025年“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海橫琴舉行，發(fā)布年度“中國(guó)芯”征集結(jié)果。芯原憑借其在IP和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮獲
2025-11-24 14:17:59315 
2025年11月，英國(guó)濱?？死祟D：高性能舌簧繼電器全球領(lǐng)導(dǎo)者Pickering Electronics擴(kuò)展了超高密度舌簧繼電器125系列。該系列提供業(yè)界最小的2 Form A 雙刀單擲(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50349 
固態(tài)疊層高分子電容（MLPC）作為替代MLCC的車載PCB高密度布局方案，具有體積小、容量大、ESR低、高頻特性好、安全性高等優(yōu)勢(shì)，適用于高功耗芯片供電、車載充電機(jī)（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS
2025-11-21 17:29:47760 
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場(chǎng)上可實(shí)現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達(dá)3千瓦的電源功率，從而
2025-11-20 16:33:20
存儲(chǔ)器訪問(wèn)次數(shù)減少，降低 Flash 讀取功耗（Flash 訪問(wèn)是系統(tǒng)功耗的重要來(lái)源）。
更小代碼量還可選用容量更小的 Flash，進(jìn)一步降低芯片整體功耗。
6. 物理設(shè)計(jì)優(yōu)化
芯片面積更?。?b class="flag-6" style="color: red">M
2025-11-19 08:15:55
Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統(tǒng)中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標(biāo)準(zhǔn)、高密度和混合布局連接器，可增強(qiáng)信號(hào)完整性 (SI) 并符合監(jiān)管
2025-11-18 10:45:35367 Molex MMC線纜組件有助于數(shù)據(jù)中心優(yōu)化空間和密度，以滿足AI驅(qū)動(dòng)的要求，并采用超小尺寸 (VSFF) 設(shè)計(jì)，在相同占位面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度。106292系列線纜組件每個(gè)連接器有16或24根光纖
2025-11-17 11:23:41584 免工具可抽取式硬盤托盤設(shè)計(jì)，助力高密度存儲(chǔ)ICYDOCKExpressCageMB326SP-1B是一款6盤位2.5英寸SATA/SAS機(jī)械硬盤/固態(tài)硬盤硬盤抽取盒，可安裝于標(biāo)準(zhǔn)5.25英寸光驅(qū)位
2025-11-14 14:25:50614 
英康仕ESU-1B-838機(jī)架式工控機(jī)，正是針對(duì)這類高密度接入場(chǎng)景的專業(yè)解決方案。本款工控機(jī)憑借16個(gè)串口與10路AI/DI+4路DO的硬件配置，在標(biāo)準(zhǔn)1U機(jī)箱內(nèi)實(shí)現(xiàn)了前所未有的接口密度，為數(shù)據(jù)采集與設(shè)備控制建立了優(yōu)勢(shì)。
2025-11-12 10:15:52618 
停滯不前，如今Ultra HDI（超高密度互連）正將這一切提升到一個(gè)全新的水平，以以往難以想象的方式重新定義過(guò)孔結(jié)構(gòu)和密度。
2025-11-10 15:10:596470 
三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)的背后，是存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)向高附加值封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)型 ——SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）正成為 DDR5 與 HBM 的主流封裝方案，而這一轉(zhuǎn)型正倒逼 PCB 行業(yè)突破高密度布線技術(shù)，其核心驅(qū)動(dòng)力，仍是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片封裝環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。
2025-11-08 16:15:011156 英集芯IP5356M是一款用于充電寶、移動(dòng)電源等充電方案的雙向快充移動(dòng)電源管理SOC芯片，集成了QC2.0/3.0、PD2.0/3.0等大部分主流快充協(xié)議。輸出功率達(dá)到22.5W，提供USB-A×2、USB-B×1、雙向快充USB-C×1，任意一個(gè)USB口都支持快充。
2025-11-07 11:53:00471 
根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優(yōu)勢(shì) 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤多且密集，對(duì)表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33359 產(chǎn)品集成到其下一代系統(tǒng)中。在航空航天和航空電子系統(tǒng)中的典型應(yīng)用包括高密度圓形軍用光纖電纜組件、光學(xué)附加/選項(xiàng)卡和強(qiáng)固型MIL-Std 38999系統(tǒng)。
2025-11-04 09:25:28582 
從鋁到銅，再到釕與銠，半導(dǎo)體布線技術(shù)的每一次革新，都是芯片性能躍升的關(guān)鍵引擎。隨著制程進(jìn)入2nm時(shí)代，傳統(tǒng)銅布線正面臨電阻與可靠性的極限挑戰(zhàn)，而鑲嵌（大馬士革）工藝的持續(xù)演進(jìn)與新材料的融合，為超高密度
2025-10-29 14:27:51576 
英集芯IP6862是一款適用于多設(shè)備同時(shí)充電的無(wú)線充電發(fā)射端控制SOC芯片，支持多種一芯多充拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可15W+15W+3W三設(shè)備同時(shí)充電。支持單路最大30W應(yīng)用。兼容WPC最新標(biāo)準(zhǔn)，包括Qi協(xié)議的BPP、EPP、Qi2.0 MPP認(rèn)證。
2025-10-23 11:38:47460 
STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驅(qū)動(dòng)器具有集成柵極驅(qū)動(dòng)器和六個(gè)N溝道功率MOSFET。STMicroelectronics PWD5T60驅(qū)動(dòng)器非常適合用于風(fēng)扇、泵
2025-10-20 13:55:53348 
用戶采用先進(jìn)的微納工藝從事太赫茲集成器件科研和開(kāi)發(fā)。在研發(fā)中經(jīng)常需要進(jìn)行繁復(fù)的高密度多物理量測(cè)量。用戶采用傳統(tǒng)分立儀器測(cè)試的困難在于高度依賴實(shí)驗(yàn)人員經(jīng)驗(yàn)，缺乏標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化試驗(yàn)平臺(tái)。
2025-10-18 11:22:311220 
高密度配線架和中密度配線架的核心區(qū)別在于端口密度、空間利用率、應(yīng)用場(chǎng)景及管理效率，具體對(duì)比如下： 一、核心區(qū)別：端口密度與空間占用 示例： 高密度配線架：1U高度可容納96個(gè)LC雙工光纖端口(48芯
2025-10-11 09:56:16261 
芯原股份今日發(fā)布其無(wú)線IP平臺(tái)，旨在幫助客戶快速開(kāi)發(fā)高能效、高集成度的芯片，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子領(lǐng)域。該平臺(tái)基于格羅方德（GF）22FDX?（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠(yuǎn)程
2025-09-25 10:52:23420 的高精度模擬電路供電
SLM5418EJ-7G以其高集成度、超小封裝和極簡(jiǎn)的外圍需求，為空間緊湊、需要高效負(fù)壓電源的方案提供了優(yōu)異選擇。特別適合光模塊、射頻設(shè)備及便攜儀器等高價(jià)值、高密度設(shè)計(jì)的應(yīng)用場(chǎng)景。#負(fù)壓電荷泵 #負(fù)壓LDO #SLM5418EJ #光學(xué)模塊
2025-09-16 08:16:32
BCM56064A0KFSBG高密度端口支持： 通常支持大量高速端口（具體數(shù)量和速率取決于設(shè)計(jì)）。線速轉(zhuǎn)發(fā)： 在所有端口上實(shí)現(xiàn)無(wú)阻塞的線速L2/L3數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)。高級(jí)交換特性： 支持豐富的二層（L2
2025-09-08 16:51:59
本文解析平尚科技高密度MLCC與功率電感集成方案，通過(guò)超薄堆疊MLCC、非晶磁粉電感及共腔封裝技術(shù)，在8×8mm空間實(shí)現(xiàn)100μF+22μH的超緊湊設(shè)計(jì)。結(jié)合關(guān)節(jié)模組實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，展示體積縮減78%、紋波降低76%的突破，并闡述激光微孔與真空焊接工藝對(duì)可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37489 
英集芯IP6538是一款適用于車載充電器、快充適配器、智能排插等方案支持雙口快充輸出的45W同步降壓SOC芯片。集成同步降壓轉(zhuǎn)換器、功率MOS管及快充協(xié)議控制器，單芯片實(shí)現(xiàn)多口快充輸出。
2025-09-08 10:47:46762 
英集芯IP6559是一個(gè)應(yīng)用于車載充電器、快充適配器、智能排插等方案的AC雙口快充輸出的100W升降壓SOC芯片。支持PD3.0等主流快充協(xié)議覆蓋。3.6V至31V的輸入電壓，兼容12V至24V車充輸入。
2025-09-03 11:54:00727 
InFO-R作為基礎(chǔ)架構(gòu)，采用"芯片嵌入+RDL成型"的工藝路徑。芯片在晶圓級(jí)基板上完成精準(zhǔn)定位后，通過(guò)光刻工藝直接在芯片表面構(gòu)建多層銅重布線層（RDL），線寬/線距（L/S）可壓縮至2μm/2μm級(jí)別。
2025-09-01 16:10:582541 
CR01005A-AS 系列具備抗硫化特性，在高密度、緊湊型設(shè)計(jì)以及特定嚴(yán)苛環(huán)境中，提供優(yōu)異的節(jié)省空間與高可靠性的優(yōu)勢(shì)。
2025-08-28 14:13:39613 革新電源設(shè)計(jì)：B3M040065R SiC MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET，賦能高效高密度電源系統(tǒng) ——傾佳電子助力OBC、AI算力電源、服務(wù)器及通信電源升級(jí) 引言：功率器件的代際革命 在
2025-08-15 09:52:38609 
英集芯IP6824是一款無(wú)線充電發(fā)射座，磁吸無(wú)線充移動(dòng)電源，無(wú)線車載充電器等方案的15W無(wú)線充電方案SOC芯片，支持WPC最新標(biāo)準(zhǔn)，包括BPP、PPDE、EPP協(xié)議，通過(guò)Qi 1.3 + PPDE認(rèn)證。
2025-08-01 11:13:31683 
三維集成電路制造中，對(duì)準(zhǔn)技術(shù)是確保多層芯片鍵合精度、實(shí)現(xiàn)高密度TSV與金屬凸點(diǎn)正確互聯(lián)的核心技術(shù)，直接影響芯片性能與集成密度，其高精度可避免互連失效或錯(cuò)誤，并支持更小尺寸的TSV與凸點(diǎn)以節(jié)約面積。
2025-08-01 09:16:513048 
：連接服務(wù)器、交換機(jī)、存儲(chǔ)設(shè)備等，支持40G/100G/400G/800G等高速網(wǎng)絡(luò)傳輸。例如，400G光模塊對(duì)應(yīng)12芯MPO，800G用16芯或雙排12芯，1.6T用雙排16芯/24芯。 高密度布線：通過(guò)多芯并行傳輸減少線纜數(shù)量，節(jié)省機(jī)柜空間，提升散熱效率。例如，24芯M
2025-07-25 10:26:50931 在科技飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備正以前所未有的速度迭代更新，從尖端工業(yè)控制系統(tǒng)到精密醫(yī)療成像設(shè)備，從高速通信基站到航空航天器，每一個(gè)領(lǐng)域都對(duì)電子設(shè)備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設(shè)備的背后，有一種核心組件正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，那就是高密度互連線路板（HDI）。
2025-07-17 14:43:01865 本帖最后由 Sillumin驅(qū)動(dòng) 于 2025-7-7 11:28 編輯
各位壇友，今天為大家介紹一款在快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)中堪稱“全能戰(zhàn)士”的高集成SOC——英集芯IP5353。這款芯片以其
2025-07-07 09:22:54
感器2000次/秒的超高速采樣，支持多臺(tái)設(shè)備同時(shí)接入。
實(shí)時(shí)性、低延時(shí)：平臺(tái)數(shù)據(jù)采集、分析、控制實(shí)時(shí)性。實(shí)現(xiàn)采樣數(shù)據(jù)無(wú)卡頓、無(wú)丟失，微秒級(jí)轉(zhuǎn)發(fā)、既時(shí)存儲(chǔ)、實(shí)時(shí)呈現(xiàn)。
高密度數(shù)據(jù)采集的突破性能力
海量數(shù)據(jù)
2025-06-19 14:51:40
擴(kuò)展的系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)更高的通道密度。ADGS2414D高密度開(kāi)關(guān)的連續(xù)電流高達(dá)768mA，典型導(dǎo)通電阻為0.56?。這些開(kāi)關(guān)包括集成的無(wú)源元件和具有錯(cuò)誤檢測(cè)功能的SPI接口。ADGS2414D開(kāi)關(guān)的最大
2025-06-16 10:51:13671 
高度)可集成數(shù)百個(gè)光纖或銅纜端口(如MPO高密度配線架支持1U/96芯以上)。 空間利用率：通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)(如MPO連接器集成多芯光纖)和緊湊結(jié)構(gòu)，顯著提升機(jī)柜空間利用率，適合數(shù)據(jù)中心等對(duì)空間敏感的場(chǎng)景。 中密度配線架 端口密度：每單位空間
2025-06-13 10:18:58696 MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標(biāo)準(zhǔn)化流程，結(jié)合設(shè)備特性和機(jī)房環(huán)境進(jìn)行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項(xiàng)： 一、安裝前準(zhǔn)備 環(huán)境檢查 確認(rèn)機(jī)房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42791 本文提出無(wú)源無(wú)線RFID測(cè)溫芯片為電池?zé)峁芾硖峁﹦?chuàng)新解決方案。該芯片通過(guò)集成溫度傳感器和RFID芯片，實(shí)現(xiàn)無(wú)源無(wú)線測(cè)溫，無(wú)需電池供電，實(shí)現(xiàn)電池包內(nèi)部空間維度上的高密度溫度分布監(jiān)測(cè)。其簡(jiǎn)化部署和可靠性提升有助于降低系統(tǒng)成本。
2025-06-11 11:24:19712 
高密度ARM服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)融合了硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化技術(shù)，以應(yīng)對(duì)高集成度下的散熱挑戰(zhàn)，具體方案如下： 一、核心散熱技術(shù)方案 高效散熱架構(gòu)? 液冷技術(shù)主導(dǎo)?：冷板式液冷方案通過(guò)直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38659 
英集芯IP5320是一個(gè)應(yīng)用于移動(dòng)電源，充電寶，手機(jī)，平板電腦等充電方案的支持3A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動(dòng)電源管理SOC芯片，3A同步升壓轉(zhuǎn)換和3A同步開(kāi)關(guān)充電。內(nèi)置電源路徑管理，可定制支持邊充邊放。支持4.20V到4.40V的鋰電池。集成Type-C DRP協(xié)議，支持單口輸入輸出。
2025-06-05 10:54:56942 
英集芯IP6557是一款應(yīng)用于車載充電器方案的140W大功率雙口輸出快充協(xié)議SOC芯片。集成了升降壓控制器，提供最大140W的功率輸出和31V的電壓輸入。
2025-05-16 11:15:20895 
高密度光纖連接器和光纜組成，是一種高密度的光纖傳輸跳線。MPO連接器為MT系列連接器之一，是一種多芯多通道的插拔式連接器。 特點(diǎn)： 高密度連接：MPO連接器可以容納多達(dá)12、24、48或更多根光纖，大大節(jié)省了空間，提高了光纖布線的密度。 快速部署：采用push-pull機(jī)械連接技術(shù)，連接和斷開(kāi)操作非
2025-05-15 10:23:311355 產(chǎn)品集成11顆芯片，58個(gè)無(wú)源元件，采用雙面陶瓷管殼作為載體，進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝，實(shí)現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝，可以最大限度地增加布線密度和縮短互連線長(zhǎng)度，從而提高組件密度
2025-05-14 10:49:47921 
提供了高效、便捷的充電解決方案。一、IP6829的基本概述IP6829是由英集芯設(shè)計(jì)生產(chǎn)的無(wú)線充電發(fā)射端控制SoC芯片，以其高集成度、兼容性強(qiáng)和高效的充電能力而著稱。它采用QFN-32封裝，確保了芯片的穩(wěn)
2025-05-13 09:05:00
0 英集芯IP5209 是一款高度集成的移動(dòng)電源三合一電源管理芯片，采用 QFN24 封裝，具備高效率、多功能和低功耗特性，適用于便攜式設(shè)備電源解決方案。 核心功能1、充電管理支持 2.1A
2025-05-10 10:24:00
超緊湊型且輕量級(jí)設(shè)計(jì)，適用于高密度PCB安裝，非常適合高密度市場(chǎng)需求
2025-05-09 13:16:351 英集芯IP6802是一款適用于手機(jī)、耳機(jī)、智能手表、車載充電器等無(wú)線充電方案的15W功率無(wú)線充電發(fā)射端控制SOC芯片。集成32位MCU、ADC、定時(shí)器、I2C通信接口、H橋驅(qū)動(dòng)、ASK解調(diào)/解碼電路及豐富的IO資源，單芯片即可實(shí)現(xiàn)完整的無(wú)線充電發(fā)射端功能。
2025-05-08 10:17:11896 
本文介紹了英集芯IP6801無(wú)線充電芯片，其通過(guò)專利H橋驅(qū)動(dòng)架構(gòu)，直接支持12V供電，解決了傳統(tǒng)無(wú)線充電方案的供電電壓和穩(wěn)定性問(wèn)題。芯片內(nèi)部集成了六種核心功能模塊，具有高度集成化設(shè)計(jì)，可滿足車載充電器、多設(shè)備充電站等場(chǎng)景的需求。
2025-05-05 11:49:401399 
邊緣人工智能正推動(dòng)集成度與功耗的持續(xù)增長(zhǎng)，工業(yè)自動(dòng)化和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用亟需先進(jìn)的電源管理解決方案。Microchip今日發(fā)布MCPF1412高效全集成負(fù)載點(diǎn)12A電源模塊。該器件配備16V輸入電壓降壓轉(zhuǎn)換器，并支持I2C和PMBus接口。
2025-04-28 16:32:141134 摘要：全新一代雷達(dá)系統(tǒng)，搭載首款高密度波導(dǎo)天線，現(xiàn)已開(kāi)放供整車廠商評(píng)估。中國(guó)汽車市場(chǎng)先進(jìn)的智能駕駛系統(tǒng)供應(yīng)商經(jīng)緯恒潤(rùn)，正式發(fā)布LRR615量產(chǎn)級(jí)遠(yuǎn)距離成像雷達(dá)系統(tǒng)。該產(chǎn)品基于Arbe高性能芯片組，在
2025-04-25 14:23:16912 
在人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)革命浪潮中，數(shù)據(jù)中心正迎來(lái)深刻變革。面對(duì)迅猛增長(zhǎng)的人工智能算力需求，部署高密度AI集群已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:131355 
本文聚焦高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，闡述其定義、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)發(fā)展，分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問(wèn)題及失效機(jī)理，探討可靠性提升策略，并展望其未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，旨在為該領(lǐng)域的研究與應(yīng)用提供參考。
2025-04-14 13:49:36910 
、模塊化、以及便捷的跳纖操作，適用于數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)等需要大規(guī)模光纖管理的場(chǎng)景。 高密度ODF的特點(diǎn) 高密度設(shè)計(jì) 節(jié)省空間：高密度ODF支持大量光纖的集中管理，減少了設(shè)備占地面積，適用于機(jī)房空間有限的場(chǎng)景。 模塊化結(jié)構(gòu)：采用模塊化設(shè)計(jì)，方便安裝、維
2025-04-14 11:08:001581 二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟(jì)性提升而普及，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子芯片堆疊、服務(wù)器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場(chǎng)景。專用錫膏
2025-04-11 11:41:04855 
固晶錫膏是專為芯片固晶設(shè)計(jì)的錫基焊料，通過(guò)冶金結(jié)合實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱連接，對(duì)比傳統(tǒng)銀膠與普通錫膏，具備超高導(dǎo)熱（60-70W/m?K）、高強(qiáng)度（剪切強(qiáng)度 40MPa+）、精密填充（間隙 5-50μm
2025-04-10 17:50:381220 
英集芯IP6529是一款應(yīng)用于車載充電方案的45W大功率車規(guī)級(jí)快充SOC芯片，該芯片嚴(yán)格遵循AEC-Q100 Grade 2標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí)芯片，在-40℃至+105℃的極端溫度范圍內(nèi)仍能穩(wěn)定輸出。
2025-04-10 11:11:51934 
在AI與云計(jì)算的深度融合中，高密度、低功耗特性正成為技術(shù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力，主要體現(xiàn)在以下方面： 一、云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的能效優(yōu)化 存儲(chǔ)與計(jì)算密度提升? 華為新一代OceanStor Pacific全閃
2025-04-01 08:25:05913 
一、核心定義與技術(shù)原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專為多芯光纖連接設(shè)計(jì)的配線設(shè)備，通過(guò)單個(gè)連接器集成多根光纖(如12芯、24芯)，實(shí)現(xiàn)高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:001433 跳線在高速數(shù)據(jù)傳輸方面表現(xiàn)出更為出色的性能和效率，適用于高密度布線解決方案。光纖跳線在延遲、功耗和長(zhǎng)距離傳輸方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，可確保長(zhǎng)距離傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。
MTP/MPO光纖跳線
MTP
2025-03-24 14:20:17
、阻抗不匹配、電磁干擾（EMI）成為關(guān)鍵。捷多邦采用高密度互連（HDI）**工藝，通過(guò)精密布線設(shè)計(jì)，減少信號(hào)干擾，提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線（HDI）如何減少串?dāng)_？ 串?dāng)_（Crosstalk）是指相鄰信號(hào)線之間的電磁干擾，可能導(dǎo)致信號(hào)畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46781 1U 144芯高密度光纖配線架是專為數(shù)據(jù)中心、電信機(jī)房等高密度布線場(chǎng)景設(shè)計(jì)的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點(diǎn)在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡，以下為詳細(xì)說(shuō)明： 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30776 項(xiàng)目背景在半導(dǎo)體封裝與高密度電子制造中，芯片焊接針腳的平整度是決定產(chǎn)品電氣性能與長(zhǎng)期可靠性的核心指標(biāo)。隨著芯片集成度持續(xù)提升，針腳尺寸進(jìn)一步微型化，這對(duì)檢測(cè)設(shè)備的精度、效率與抗干擾能力提出了嚴(yán)苛
2025-03-17 08:19:311775 
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB芯片封裝技術(shù)如同一位精巧的建筑師，在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認(rèn)為，這項(xiàng)技術(shù)不僅關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能，更直接影響著設(shè)備的可靠性和成本。 芯片封裝是將裸露
2025-03-10 15:06:51682 英集芯IP5356M適用于移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備的22.5W雙A口輸出快充移動(dòng)電源方案芯片。輸出功率達(dá)到22.5W，電池端充電電流最高可達(dá)5A。
2025-03-05 11:39:391629 
高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時(shí)也給失效分析過(guò)程帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對(duì)具體分析對(duì)象對(duì)分析手法進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)。
2025-03-05 11:07:531288 
施耐德電氣正式發(fā)布全新的Galaxy VXL UPS，功率覆蓋500-1250 kW（400V），高密度、模塊化、可擴(kuò)展、且具冗余設(shè)計(jì)的三相UPS。
2025-02-28 11:13:221141 隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的迅速崛起，其復(fù)雜性與日俱增。高密度光連接器逐漸成為提升整體資源效率的核心關(guān)鍵，旨在助力實(shí)現(xiàn)更快部署、優(yōu)化運(yùn)營(yíng)并確?；A(chǔ)設(shè)施在未來(lái)繼續(xù)保持領(lǐng)先。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Synergy
2025-02-25 11:57:031431 UCC28782 是一款用于 USB Type C? PD 應(yīng)用的高密度有源鉗位反激式 （ACF） 控制器，通過(guò)在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)恢復(fù)漏感能量和自適應(yīng) ZVS 跟蹤，效率超過(guò) 93%。
最大頻率
2025-02-25 09:24:491207 
全球領(lǐng)先的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（Silicon IP）供應(yīng)商—円星科技（M31 Technology，以下簡(jiǎn)稱"M31"） 宣布，深耕中國(guó)大陸市場(chǎng)取得重要進(jìn)展，除持續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域、汽車電子與人工智能（AI
2025-02-20 09:19:19937 MF系列干簧繼電器具備超高密度，其表面尺寸在SANYU產(chǎn)品線中是最小的，僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業(yè)的KGD需求：通過(guò)在8英寸板上安裝500個(gè)繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
C系列采用 1A形式，具有出色的屏蔽性能和7GHz的射頻性能。與M系列相比，C系列產(chǎn)品的安裝面積縮小了30%，同時(shí)保持了同樣出色的可靠性，擁有長(zhǎng)久的產(chǎn)品壽命，被廣泛應(yīng)用于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）、電信和無(wú)線通信等領(lǐng)域。
2025-02-17 13:35:13
存儲(chǔ)正在進(jìn)行著哪些變革。 上期我們對(duì)QLC SSD、TLC SSD以及HDD分別進(jìn)行了優(yōu)勢(shì)對(duì)比，并得出了成本分析。本期將重點(diǎn)介紹QLC SSD在設(shè)計(jì)上存在的諸多挑戰(zhàn)及解決之道。 更大的內(nèi)部扇區(qū)尺寸 從硬件設(shè)計(jì)及成本上考慮，高密度QLC SSD存儲(chǔ)容量增加時(shí)，其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22845 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過(guò)垂直堆疊多個(gè)芯片或芯片層，實(shí)現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381613 
本文主要介紹如何理解芯片設(shè)計(jì)中的IP 在芯片設(shè)計(jì)中，IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心，Intellectual Property Core）是指在芯片設(shè)計(jì)中采用的、已經(jīng)開(kāi)發(fā)好的功能模塊、設(shè)計(jì)或技術(shù)，它可以是硬件
2025-02-08 10:43:452349 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度400W DC/DC電源模塊，集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:39:5312 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:03:321 英集芯IP5904是一款集成了充電管理和8位MCU功能的低功耗SOC（系統(tǒng)級(jí)芯片），專為小型電子設(shè)備設(shè)計(jì)。以下是該芯片的詳細(xì)介紹：一、芯片特點(diǎn)高集成度IP5904將充電管理與MCU功能集成于一體，僅
2025-01-18 12:05:42
芯科技"）宣布進(jìn)一步深化合作，首次攜手進(jìn)入先進(jìn)制程領(lǐng)域。此次合作中，國(guó)芯科技委托M31定制基于12納米工藝的GPIO IP，該IP支持125MHz操作頻率與多電壓操作，用于車用降噪DSP芯片(對(duì)標(biāo)ADI ADSP21565)，并已成功獲得中國(guó)多家車廠的前研導(dǎo)入。
2025-01-18 10:49:09901 全球領(lǐng)先的硅智財(cái)供應(yīng)商M31 Technology(以下簡(jiǎn)稱“M31”)與蘇州國(guó)芯科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)芯科技”)近日宣布深化合作，攜手邁入先進(jìn)制程領(lǐng)域。此次合作中，國(guó)芯科技委托M31定制了
2025-01-13 10:42:041060 高密度互連（HDI）PCB因其細(xì)線、更緊密的空間和更密集的布線等特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢(shì)： 細(xì)線和高密度布線：允許更快的電氣連接，同時(shí)減少了PCB
2025-01-10 17:00:001532 
50mm x 52mm x 1.6mm的緊湊尺寸中實(shí)現(xiàn)了高功能密度。
工藝設(shè)計(jì)
12層高密度PCB設(shè)計(jì)：采用沉金工藝生產(chǎn)，具備獨(dú)立接地信號(hào)層，提升信號(hào)完整性。
LCC + LGA封裝：核心板背面
2025-01-10 14:32:38
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN77-適用于大電流應(yīng)用的高效率、高密度多相轉(zhuǎn)換器.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:26:180
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