與驗證，推出全新一代車規(guī)級低功耗藍(lán)牙SoC——GR5410。該方案具備更精準(zhǔn)測距、更強性能及更豐富外設(shè)接口，將為下一代車載無線應(yīng)用注入創(chuàng)新動力。
2026-01-04 17:41:52
799 隨著新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)與電池管理（BMS）對高效率、高可靠性功率器件需求的不斷攀升，功率半導(dǎo)體技術(shù)正面臨新一輪革新。為應(yīng)對市場對更低損耗、更高功率密度解決方案的迫切需求，龍騰半導(dǎo)體正式推出新一代
2025-12-29 10:18:56619 
士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案，采用與國際TOP友商最先進(jìn)芯片技術(shù)對標(biāo)的FS5+ IGBT芯片技術(shù)，最大化光伏電能轉(zhuǎn)換效率；搭配士蘭自主開發(fā)的D6封裝，全面支持2000V系統(tǒng)應(yīng)用需求。
2025-12-22 14:04:52762 
長晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺，與Gen1.0相比，F(xiàn)om值可降低50%，超同期歐美系水平12.5%；相比上一代，Rsp值可降低41.6%，超同期歐美系水平
2025-12-18 10:08:23271 
電路中。 ? 近日，長晶科技正式推出新一代 SGT（Shielded Gate Trench）Gen2.0 工藝，其基于該工藝打造的 30V MOSFET 系列產(chǎn)品，在核心性能參數(shù)、系統(tǒng)能效及熱管理表現(xiàn)上實現(xiàn)全面突破，不僅顯著超越上一代技術(shù)，更對標(biāo)國際一流廠商水平，為 PC 電腦等終端應(yīng)用的電源管
2025-12-16 09:31:011615 
BlackBerry有限公司（紐約證券交易所代碼：BB；多倫多證券交易所代碼：BB）旗下業(yè)務(wù)部門QNX與中國創(chuàng)新汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商芯馳科技今日宣布，雙方將進(jìn)一步深化合作，基于芯馳科技最新一代X10
2025-12-04 16:42:271655 納芯微正式推出新一代線性位置傳感器 MT911x與MT912x系列。新品面向無人機、3D打印機、手持穩(wěn)定器、工業(yè)自動化設(shè)備等對位置檢測精度與響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場景，兼具高精度、高帶寬、低功耗與小型封裝優(yōu)勢，為多種位置感知需求提供更可靠、更靈活的解決方案。
2025-11-27 16:04:44320 智能可穿戴設(shè)備公司陸續(xù)推出智能戒指產(chǎn)品，而Nordic Semiconductor新一代超低功耗無線SoC芯片NRF54L15，重新定義了健康與健身追蹤可穿戴技術(shù)的可能性。
基于Nordic
2025-11-26 17:19:42
英飛凌近日推出新一代高度集成化60 GHz CMOS雷達(dá)傳感器——XENSIV BGT60CUTR13AIP。該傳感器專為超低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案設(shè)計，將成為提升智能家居與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備智能化
2025-11-13 17:09:43978 物理攻擊，如通過拆解設(shè)備獲取存儲的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能電表、交通信號燈等，更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù)，從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
Holtek推出新一代直流無刷電機(BLDC)專用Arm Cortex-M0+ SoC MCU HT32F65333A。該產(chǎn)品整合MCU、LDO、三相26V P/N預(yù)驅(qū)、VDC總線電壓偵測及零待機
2025-11-02 11:18:453359 納芯微宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列，該系列是納芯微NSI13xx系列的全面升級，包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內(nèi)部集成比較器和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57707 
10月15-17日，以“芯啟未來，智創(chuàng)生態(tài)”為主題的灣芯展在深圳盛大舉行，本次博覽會旨在匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)與創(chuàng)新力量，共探行業(yè)趨勢與方向。燦芯半導(dǎo)體（燦芯股份，688691）攜多款定制芯片及自研IP亮相，與行業(yè)伙伴共同探討技術(shù)突破與市場機遇。
2025-10-18 16:36:481013 隨著智能座艙從“輔助駕駛”走向“沉浸交互”，用戶對于車載系統(tǒng)的流暢度、音質(zhì)表現(xiàn)與互聯(lián)體驗提出了更高要求。近日，搭載翱捷科技高性價比八核智能SoC平臺——ASR8662 的新一代智能車機正式量產(chǎn)上市
2025-10-17 15:08:48889 我們非常榮幸地通知大家：思嵐新一代全集成AI空間感知系統(tǒng)——Aurora S正式發(fā)布!
2025-10-14 15:39:24829 大會旨在推動形成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展的新態(tài)勢，使集成電路產(chǎn)業(yè)往聚集化、鏈條化、高端化方向發(fā)展。燦芯半導(dǎo)體（燦芯股份，688691）作為領(lǐng)先的一站式定制芯片及IP供應(yīng)商，出席大會，展示了在芯片設(shè)計領(lǐng)域的多項創(chuàng)新成果及成功案例。
2025-10-10 15:23:35815 精準(zhǔn)洞察，卓越測量---BW-4022A半導(dǎo)體分立器件綜合測試平臺
原創(chuàng) 一覺睡到童年 陜西博微電通科技
2025年09月25日 19:08 陜西
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，每一顆微小的半導(dǎo)體
2025-10-10 10:35:17
基礎(chǔ)，將其定位為平面柵碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)的一次重要演進(jìn)，其目標(biāo)不僅在于追趕，更在于在特定性能維度上超越市場現(xiàn)有成熟方案。 1.1 第三代（B3M）平臺概述 B3M系列是基本半導(dǎo)體推出的第三代
2025-10-08 13:12:22499 
研華科技攜手國訊芯微正式發(fā)布基于英偉達(dá)Thor平臺的新一代具身智能控制器，該新品的推出，標(biāo)志著機器人在智能化和復(fù)雜任務(wù)泛化方面迎來全新突破。
2025-09-25 17:50:31759 BASiC基本半導(dǎo)體新一代（G3）SiC MOSFET技術(shù)深度分析與應(yīng)用設(shè)計指南 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國工業(yè)電源、電力
2025-09-19 17:34:561103 
Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太網(wǎng)交換機，以多端口配置與功能選擇，為客戶提供最高可靠性與靈活性。
2025-09-19 17:19:051161 揚杰科技近日推出了新一代 To-247PLUS 封裝1200V IGBT單管，產(chǎn)品采用新一代微溝槽工藝平臺，極大的優(yōu)化了器件的導(dǎo)通損耗，產(chǎn)品參數(shù)一致性好，可靠性優(yōu)良，適用于伺服、變頻器等各類中低頻應(yīng)用領(lǐng)域。
2025-09-18 18:01:392486 
態(tài)。燦芯半導(dǎo)體（燦芯股份，688691）作為領(lǐng)先的一站式定制芯片及IP供應(yīng)商，受邀參展并在9月16日的IP論壇中發(fā)表演講。
2025-09-17 13:53:341011 近日，Design & Reuse在上海和首爾分別舉辦了兩場IP-SoC Day研討會，燦芯半導(dǎo)體（燦芯股份，688691）作為領(lǐng)先的一站式定制芯片及IP供應(yīng)商，受邀參加兩次活動并在上海場研討會上發(fā)表演講。
2025-09-17 13:47:30628 周期
EUV光源生成方法：
NIL技術(shù)：
各種光刻技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)及瓶頸
二、集成芯片
1、芯粒與異質(zhì)集成
集成芯片技術(shù)支持異質(zhì)集成，即把不同半導(dǎo)體廠家、不同功能、不同工藝節(jié)點、不同材質(zhì)的芯片集成在一個
2025-09-15 14:50:58
Silicon Labs（芯科科技）為Müller-electronic公司提供FG28 Sub-GHz加低功耗藍(lán)牙的雙模SoC解決方案，助力其實現(xiàn)新一代智能水表延長電池壽命的目標(biāo)。由于M
2025-09-09 14:21:13899 2025年9月5-8日，2025世界智能產(chǎn)業(yè)博覽會（以下簡稱“智博會”）在重慶國際博覽中心圓滿舉辦，燦芯半導(dǎo)體（天津）有限公司受邀在智博會天津展區(qū)做產(chǎn)品展示。
2025-09-09 11:20:26736 近日，廣芯微電子正式推出其新一代高性能Sub-GHz射頻收發(fā)芯片UM2011A。這款芯片集超低功耗、遠(yuǎn)距離通信與高集成度等核心優(yōu)勢于一身，致力于為智能表計、工業(yè)監(jiān)控、智能安防等廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景提供高效且可靠的無線連接解決方案。
2025-09-08 14:18:431414 
在工業(yè)檢測與設(shè)備維護(hù)領(lǐng)域，菲力爾始終以創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。今日，F(xiàn)lir正式推出新一代口袋熱像儀——C8，這款產(chǎn)品不僅延續(xù)了Cx系列產(chǎn)品的核心優(yōu)勢，更在圖像質(zhì)量、檢測精度、用戶體驗及智能化功能上實現(xiàn)了全面升級，為電氣、機械維護(hù)、建筑診斷及車輛檢測等專業(yè)領(lǐng)域提供更高效、精準(zhǔn)的解決方案。
2025-09-04 17:55:551658 面對汽車智能執(zhí)行器領(lǐng)域傳統(tǒng)分立式方案存在的復(fù)雜性高、成本居高、可靠性不足等痛點，納芯微推出新一代全集成電機驅(qū)動 SoC——NSUC1612。該芯片以全集成架構(gòu)實現(xiàn)單芯片替代多器件組合，顯著簡化
2025-08-19 09:07:221384 
江蘇省蘇州市高新區(qū)的高新技術(shù)企業(yè)，宛如一顆冉冉升起的新星，在高性能模擬及數(shù)?；旌?b class="flag-6" style="color: red">集成電路領(lǐng)域熠熠生輝，用創(chuàng)新與堅守書寫著屬于自己的輝煌篇章。 一、初心如磐，逐夢“芯”征程 江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司自成立之日
2025-08-14 16:53:15925 2025年8月14日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的 PCIe 4.0 PHY IP 。該
2025-08-14 10:24:0324351 全球領(lǐng)先的電子設(shè)計與制造服務(wù)供貨商USI環(huán)旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品，鎖定高速運算與AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，協(xié)助客戶提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湫埽瑧?yīng)對AI模型規(guī)模擴(kuò)展所帶來的龐大數(shù)據(jù)傳輸需求。
2025-07-30 10:45:271779 深愛半導(dǎo)體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅(qū)動電路、保護(hù)功能的“系統(tǒng)級”功率半導(dǎo)體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）日前，芯科科技發(fā)布了其第三代無線開發(fā)平臺，以及基于此的無線SoC新品。邊緣智能正在對無線SoC提出新的需求，芯科科技洞察到這一轉(zhuǎn)變，在AI加速器、內(nèi)存、能源效率、新興
2025-07-23 09:23:006096 2025年7月16-18日， 2025 RISC-V中國峰會在上海張江科學(xué)會堂圓滿舉辦，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體三款基于RISC-V內(nèi)核的定制芯片解決方案亮相峰會。
2025-07-21 11:51:261445 致力于高性能電力電子芯片與數(shù)字能源解決方案創(chuàng)新的——廣芯微電子（廣州）股份有限公司今日宣布，基于自主研發(fā)的 UM3242F高性能工業(yè)實時微處理器芯片 ，成功開發(fā)出新一代 2x520W并網(wǎng)型微型逆變器參考開發(fā)平臺 。
2025-07-21 10:07:533938 
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
結(jié)構(gòu)、器件的制造和模擬、功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用到各類重要功率半導(dǎo)體器件的基本原理、設(shè)計原則和應(yīng)用特性，建立起一系列不同層次的、復(fù)雜程度漸增的器件模型，并闡述了各類重要功率半導(dǎo)體器件各級模型的基礎(chǔ)知識，使
2025-07-11 14:49:36
在國產(chǎn) FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段，智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關(guān)鍵應(yīng)用場景，集成豐富硬核資源、兼容主流
2025-07-02 09:13:082251 TDK重磅推出增強版的新一代InvenSense VibeSense360解決方案，助力實現(xiàn)跟蹤頭部動作的高端空間音頻體驗。目前，該解決方案已開放樣品申請，詳情可咨詢InvenSense銷售團(tuán)隊。
2025-07-01 14:02:05883 、RS485 等通信接口，便于與其他設(shè)備集成，實現(xiàn)智能化溫度控制。
半導(dǎo)體溫控儀同樣具備多種性能配置。小型、標(biāo)準(zhǔn) 3U 機箱以及多通道等不同類型的溫控儀，在輸入電壓、輸出電流、通道數(shù)等方面形成多樣化組合。例如
2025-06-25 14:44:54
在短距離無線通信技術(shù)加速迭代的浪潮中，珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司全球首先發(fā)布支持星閃（NearLink）標(biāo)準(zhǔn)的音視頻無線SOC芯片——TXW828。這款集WiFi/藍(lán)牙BLE/星閃三模融合音視頻無線芯片
2025-06-20 15:51:262442 我們在 Vertex AI 上推出新一代生成式 AI 媒體模型: Imagen 4、Veo 3 和 Lyria 2。
2025-06-18 09:56:27968 在照明技術(shù)快速迭代的今天，科而美正式推出新一代RDM線條燈，以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)!
2025-06-11 15:41:331039 近日，越芯半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測試基地一期工程結(jié)頂儀式在諸暨市政府領(lǐng)導(dǎo)、朗迅芯云股東及合作伙伴代表、公司管理骨干等領(lǐng)導(dǎo)嘉賓出席本次儀式，共同見證這一里程碑時刻。
2025-06-11 14:56:461348 MediaTek 新一代 Kompanio Ultra 推動高性能 AI Chromebook 邁向更高層級。憑借 MediaTek 旗艦級芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新實力和深厚技術(shù)積累，Kompanio Ultra 為新一代 Chromebook Plus 提供卓越的端側(cè) AI 能力、強勁性能和優(yōu)異能效表現(xiàn)。
2025-06-09 15:31:10954 在工業(yè)4.0與數(shù)字經(jīng)濟(jì)深度融合的今天，北京昆侖海岸科技股份有限公司憑借三十余載技術(shù)積淀，推出新一代物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程控制器系列產(chǎn)品，為計量領(lǐng)域智能化轉(zhuǎn)型注入強勁動能。
2025-06-06 16:14:51831 近日，榮耀舉辦全場景新品發(fā)布會，正式推出新一代智能穿戴產(chǎn)品——榮耀手環(huán)10。該產(chǎn)品搭載炬芯科技ATS3085L雙模藍(lán)牙智能手表SoC芯片。炬芯ATS3085L是一款雙模藍(lán)牙智能手表SoC芯片，采用
2025-06-06 15:33:241294 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中，蘇州芯矽電子科技有限公司宛如一座默默耕耘的燈塔，雖低調(diào)卻有著不可忽視的光芒，尤其在半導(dǎo)體清洗機領(lǐng)域，以其穩(wěn)健的步伐和扎實的技術(shù)，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)著關(guān)鍵力量。
芯矽科技扎根于
2025-06-05 15:31:42
Flex Power Modules宣布推出BMR323。這是一款新一代非隔離、非穩(wěn)壓中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC），專為滿足AI和云計算應(yīng)用中日益增長的低電壓、高功率需求而設(shè)計。
2025-06-03 09:54:08799 近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable
2025-05-29 15:18:30970 nRF54L 系列將廣受歡迎的 nRF52 系列提升到新的水平，專為下一代藍(lán)牙 LE 產(chǎn)品而設(shè)計。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 無線電和多用途 MCU 功能，采用 128 MHz Arm
2025-05-26 14:48:59
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破性進(jìn)展
2025-05-26 14:27:43577 
近日，鼎陽科技正式推出新一代高端旗艦任意波形發(fā)生器SDG8000A系列。該產(chǎn)品具備最多4個模擬輸出通道，輸出頻率可達(dá)5 GHz，調(diào)制帶寬可達(dá)2 GHz，且每通道具備最大4G樣本點存儲空間，無需犧牲
2025-05-16 18:17:251151 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的百年發(fā)展歷程中，“第一代半導(dǎo)體是否被淘汰”的爭議從未停歇。從早期的鍺晶體管到如今的硅基芯片，以硅為代表的第一代半導(dǎo)體材料，始終以不可替代的產(chǎn)業(yè)基石角色，支撐著全球95%以上的電子設(shè)備
2025-05-14 17:38:40884 
半導(dǎo)體HOTTEK-semi推出的新一代電容式單通道觸摸按鍵。擁有極強的抗電源和手機干擾的特性，完美解決普通電容式觸摸芯片在某些產(chǎn)品中出現(xiàn)觸摸不靈敏,或者誤觸發(fā)的問題
2025-05-14 16:56:10
2025年5月，SEGGER推出了新一代的Flasher ATE在線編程器Flasher ATE2。該設(shè)備的外形緊湊，可以安裝在機架上或直接安裝在ATE設(shè)備上。
2025-05-12 14:21:02840 近日，基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，產(chǎn)品性能進(jìn)一步提升，封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，面向光伏、儲能等
2025-05-09 11:45:401018 
近日，核芯互聯(lián)正式推出新一代高性能時鐘抖動消除器——CLF7044。作為一款專為高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與精密時鐘管理設(shè)計的核心器件，CLF7044在硬件架構(gòu)、封裝規(guī)格及關(guān)鍵性能指標(biāo)上全面兼容行業(yè)標(biāo)桿
2025-05-08 17:23:241591 
。作為一站式定制芯片及IP供應(yīng)商，燦芯半導(dǎo)體受邀參展，向與會觀眾介紹公司設(shè)計服務(wù)的成功案例和豐富的自研IP。
2025-04-28 11:52:40897 近日，在第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會（以下簡稱“上海車展”）期間，紫光展銳重磅推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880，以強勁實力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:141542 易華錄憑借其強大的全域數(shù)據(jù)整合能力，基于DeepSeek大模型推出新一代 “情指行” 一體化作戰(zhàn)平臺。該平臺聚焦 “專業(yè)+機制+大數(shù)據(jù)” 的新型警務(wù)運行模式，實現(xiàn)從一級產(chǎn)情、二級研判到三級治理的閉環(huán)升級，為城市交通治理裝上 “超級大腦”。
2025-04-22 15:15:451010 在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中，小華半導(dǎo)體作為率先投身超低功耗微控制單元（MCU）領(lǐng)域的先鋒企業(yè)，一直以來都在積極推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期，小華半導(dǎo)體正式推出極具競爭力的新一代超低功耗微控制器產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796 
的軟硬件設(shè)計資源，助力其開發(fā)新一代安全、節(jié)能的Halo Select 智能門鎖產(chǎn)品。Kwikset開發(fā)人員可充分利用我們的無線SoC在遠(yuǎn)距離傳輸與功耗優(yōu)化方面的特性，達(dá)成對智能門鎖至關(guān)重要的超長電池壽命，進(jìn)而讓用戶得以大幅延長電池更換周期。
2025-04-11 10:52:321099 今天，IBM（紐約證券交易所：IBM）宣布推出新一代大型主機 IBM z17。作為 IBM Z 主機系列的最新旗艦產(chǎn)品，IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統(tǒng)操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下，IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負(fù)載。
2025-04-10 14:45:58936 TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源，結(jié)構(gòu)緊湊、堅固耐用，專為成本敏感型的工業(yè)應(yīng)用場景設(shè)計。
2025-04-08 16:59:591076 新一代光纖涂覆機系列：國產(chǎn)！
2025年，濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆機，標(biāo)志著國產(chǎn)光纖涂覆機技術(shù)邁入水平。以下是該系列產(chǎn)品的詳細(xì)介紹：
五大類光纖涂覆機
單套模組光纖涂覆機
特點：可替代
2025-04-03 09:13:01
芯原股份今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應(yīng)用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu)，提供卓越的圖像質(zhì)量，具備低
2025-04-02 10:43:50724 3月27至28日，由全球領(lǐng)先的媒體機構(gòu)ASPENCORE主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2025）在上海金茂君悅大酒店圓滿舉辦，燦芯半導(dǎo)體受邀參展，并在3月27日舉辦的EDA/IP與IC設(shè)計論壇中發(fā)表演講。
2025-03-28 17:46:071491 在3月17日的超級e平臺技術(shù)發(fā)布會上，比亞迪發(fā)布了劃時代超級e平臺，推出閃充電池、3萬轉(zhuǎn)電機和全新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片，核心三電全維升級，搭配全球首個電動車全域千伏架構(gòu)，刷新多項全球之最。
2025-03-24 17:10:051601 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 ?最近意法半導(dǎo)體（ST）推出了新一代專有硅光技術(shù)和新一代BiCMOS技術(shù)，這兩項技術(shù)的整合形成一個獨特的300毫米（12英寸）硅工藝平臺，產(chǎn)品定位光互連市場，ST表示這兩項技術(shù)
2025-03-22 00:02:002892 燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3
2025-03-21 16:20:03984 隨著AI技術(shù)的發(fā)展，目標(biāo)檢測算法也迎來重大突破。睿創(chuàng)微納作為熱成像領(lǐng)軍者，憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力，結(jié)合AI技術(shù)推出新一代目標(biāo)檢測算法，以三大核心技術(shù)帶來AI視覺感知全場景解決方案突破，助力各產(chǎn)業(yè)智能化升級。
2025-03-20 13:49:07913 揚州2025年3月19日?/美通社/ -- 全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技今（19）日宣布，攜手瑞昱半導(dǎo)體，推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙價簽
2025-03-20 09:49:16458 
Holtek推出新一代無刷直流馬達(dá)控制專用微控制器HT32F66246，采用Arm Cortex-M0+低功耗內(nèi)核，適合有Hall或無Hall 3-shunt FOC控制。具備2.5V~5.5V寬
2025-03-19 17:56:551150 近日，半導(dǎo)體技術(shù)公司onsemi宣布推出其首代1200V硅碳化物(SiC)智能電力模塊(IPM)，型號為SPM31。這款以金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)為基礎(chǔ)的模塊，憑借卓越的能效
2025-03-18 11:34:56857 
2024年，芯途璀璨，創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“武漢芯源半導(dǎo)體”）在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎項評選中，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實力與行業(yè)貢獻(xiàn)，榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動獎”。這一
2025-03-13 14:21:54
日前，京東方華燦的氮化鎵研發(fā)總監(jiān)馬歡應(yīng)半導(dǎo)體在線邀請，分享了關(guān)于氮化鎵器件的最新進(jìn)展，引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注。隨著全球半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、高效率器件的需求不斷加大，氮化鎵（GaN）技術(shù)逐漸成為新一代電子器件的熱點，其優(yōu)越的性能使其在電源轉(zhuǎn)換和射頻應(yīng)用中展現(xiàn)出巨大的潛力。
2025-03-13 11:44:261526 近日，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU)，旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了意法半導(dǎo)體在超低
2025-03-13 11:09:051358 
）等二維材料因結(jié)構(gòu)薄、電學(xué)性能優(yōu)異成為新一代半導(dǎo)體的理想材料，但目前還缺乏高質(zhì)量合成和工業(yè)應(yīng)用的量產(chǎn)技術(shù)。 化學(xué)氣相沉積法（CVD）存在諸如電性能下降以及需要將生長的TMD轉(zhuǎn)移到不同襯底等問題，增加了工藝的復(fù)雜性。此外，在
2025-03-08 10:53:061187 突出表現(xiàn)的半導(dǎo)體企業(yè)。以下是基于技術(shù)創(chuàng)新、市場地位及發(fā)展?jié)摿C合評估的十家最值得關(guān)注的半導(dǎo)體芯片公司（按領(lǐng)域分類）：
1. 芯馳科技（SemiDrive）
領(lǐng)域 ：車規(guī)級主控芯片
亮點 ：專注于智能
2025-03-05 19:37:43
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182 尊敬的各位電子工程師、嵌入式開發(fā)愛好者們：
大家好！今天，我們懷著無比激動與自豪的心情，向大家宣布一個重大喜訊——武漢芯源半導(dǎo)體的單片機CW32正式出書啦！《基于ARM Cortex-M0+
2025-03-03 15:14:41
封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將于下午發(fā)表題為《多物理場協(xié)同仿真加速AI硬件集成系統(tǒng)設(shè)計》的主題演講。
2025-02-21 17:33:531197 意法半導(dǎo)體（簡稱ST）推出了新一代專有硅光技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長，計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體
2025-02-20 17:17:511419 意法半導(dǎo)體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信（NFC）技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意法半導(dǎo)體新推出的ST25R200讀寫芯片，讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡單容易。意法半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071440 近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統(tǒng)，以此進(jìn)一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:081234 2025年2月18日，鼎陽科技推出全新一代精密源表SMM3000X系列，此系列產(chǎn)品具備6?顯示位數(shù)，高達(dá)±210V直流電壓、±3.03A直流電流、±10.5A脈沖電流輸出，最小10fA/100nV
2025-02-19 09:13:58917 
2025年2月18日，鼎陽科技推出新一代任意波形發(fā)生器SDG3000X系列，此系列產(chǎn)品具有16-bit垂直分辨率，最高200MHz輸出頻率，1.2GSa/s采樣率，每通道最大存儲深度40Mpts，并采用了創(chuàng)新的EasyPulse和TrueArb技術(shù)，顯著降低波形抖動。
2025-02-19 09:11:411206 
了一個關(guān)鍵階段，同時也被視為中國EDA產(chǎn)業(yè)邁向新高度的重要信號。 來源：證監(jiān)會官網(wǎng)截圖 ? 芯和半導(dǎo)體成立于2019年，總部位于上海市浦東新區(qū)，是一家在EDA軟件、集成無源器件（IPD）和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域具有卓越領(lǐng)先地位的供貨商
2025-02-11 10:11:031733 
PRISEMI芯導(dǎo)科技推出新品–全面應(yīng)對手機EOS問題
2025-02-05 15:53:53803 
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發(fā)布其重磅新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計的散熱
2025-02-05 10:56:371351 
納芯微宣布推出新一代車規(guī)級16通道低邊架構(gòu)LED驅(qū)動器NSL23716x系列，該驅(qū)動器在滿足現(xiàn)代車身照明的復(fù)雜設(shè)計需求的同時，提供了高性價比、高功能指標(biāo)的解決方案。
2025-01-24 15:49:191049 
意法半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測，確保運動跟蹤更快，功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409 在即將開幕的國際消費電子展（CES 2025）上，Garmin佳明推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。該方案配備了天馬多款車規(guī)級顯示屏，其中包括一款采用多屏全貼合技術(shù)的全新超寬顯示屏，搭載了AutoGrade 康寧大猩猩 玻璃。
2025-01-07 16:16:061351 Garmin佳明和高通技術(shù)公司在2025年國際消費電子展(CES 2025)上宣布，雙方將擴(kuò)展在汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作，推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025，可基于單個Garmin控制模組提供可擴(kuò)展的域控制器功能。
2025-01-07 10:38:571273
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