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Littelfuse推出新款TSV陣列SP1005-01ETG

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2025-08-15 11:02:501870

0.4 至 3.8 GHz SP4T 開關(guān) skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()0.4 至 3.8 GHz SP4T 開關(guān)相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有0.4 至 3.8 GHz SP4T 開關(guān)的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,0.4 至
2025-08-13 18:34:14

0.1-6.0 GHz SP2T 開關(guān) skyworksinc

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2025-08-12 18:32:09

TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化技術(shù)

本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。 硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術(shù)的核心環(huán)節(jié),主要應(yīng)用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流程,為該技術(shù)實現(xiàn)短互連長度、小尺寸、高集成度等特性提供了重要支撐。
2025-08-12 10:35:001543

0.1-3.5 GHz SP3T 開關(guān) skyworksinc

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2025-08-07 18:33:24

0.1 至 8.0 GHz SP3T 開關(guān) skyworksinc

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2025-08-07 18:31:52

0.1 – 3.0 GHz SP5T 開關(guān) skyworksinc

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2025-08-07 18:30:56

TSV技術(shù)的關(guān)鍵工藝和應(yīng)用領(lǐng)域

2.5D/3D封裝技術(shù)作為當(dāng)前前沿的先進(jìn)封裝工藝,實現(xiàn)方案豐富多樣,會根據(jù)不同應(yīng)用需求和技術(shù)發(fā)展動態(tài)調(diào)整,涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、TSV、塑封、基板、引線框架、載帶、晶圓級薄膜
2025-08-05 15:03:082805

0.1 至 3.0 GHz SP3T 開關(guān) skyworksinc

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2025-08-04 18:34:07

0.1 至 6.0 GHz SP3T 開關(guān) skyworksinc

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2025-08-04 18:30:35

2.4 至 2.5 GHz SP3T 開關(guān) skyworksinc

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2025-08-01 18:36:31

用于載波聚合的 0.7 至 2.7 GHz DP14T (SP8T/SP6T) MIPI 主天線開關(guān) skyworksinc

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2025-08-01 18:33:12

TSV制造技術(shù)里的關(guān)鍵界面材料與工藝

TSV制造技術(shù)中,既包含TSV制造技術(shù)中通孔刻蝕與絕緣層的相關(guān)內(nèi)容。
2025-08-01 09:24:231775

環(huán)旭電子即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品

全球領(lǐng)先的電子設(shè)計與制造服務(wù)供貨商USI環(huán)旭電子宣布,即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品,鎖定高速運算與AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,協(xié)助客戶提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湫?,?yīng)對AI模型規(guī)模擴展所帶來的龐大數(shù)據(jù)傳輸需求。
2025-07-30 10:45:271779

基于TSV的減薄技術(shù)解析

在半導(dǎo)體三維集成(3D IC)技術(shù)中,硅通孔(TSV)是實現(xiàn)芯片垂直堆疊的核心,但受深寬比限制,傳統(tǒng)厚硅片(700-800μm)難以制造直徑更小(5-20μm)的TSV,導(dǎo)致芯片面積占比過高,且多層堆疊后總厚度可能達(dá)毫米級,與智能手機等應(yīng)用對芯片厚度的嚴(yán)苛限制(通常<1mm)沖突。
2025-07-29 16:48:591364

3.99萬元!宇樹科技推出新款人形機器人R1 發(fā)力工業(yè)和服務(wù)場景

7月27日,在上海舉辦的2025世界人工智能大會上,宇樹科技再次帶來震撼的對決場面。再現(xiàn)1 VS 1機器人格斗單挑,小綠和小黑的對打拳拳到鐵,競爭十分激烈。除了格斗外,7月28日,宇樹科技在官方微信宣布,推出新款入門級人形機器人R1。
2025-07-28 18:39:266641

先進(jìn)封裝中的TSV分類及工藝流程

前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝,今天分享一下先進(jìn)封裝中先進(jìn)性最高的TSV
2025-07-08 14:32:243451

云里物里推出LTB01位移傳感器與LTB01-G GPS資產(chǎn)定位器

傳統(tǒng)監(jiān)管手段的滯后性,形成難以追溯的管理盲區(qū),使得企業(yè)面臨著資產(chǎn)損失的現(xiàn)實風(fēng)險。作為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的革新者,云里物里推出基于LoRaWAN標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議開發(fā)的LTB01位移傳感器與LTB01-G GPS 資產(chǎn)定位器,兩款產(chǎn)品深度聚焦企業(yè)資產(chǎn)、動產(chǎn)、大宗商品等監(jiān)管安全需求。
2025-07-08 11:04:351178

Pico Technology推出新款高帶寬采樣示波器

作為基于PC測試和測量儀器市場領(lǐng)導(dǎo)者的 Pico Technology, 非常自豪地宣布推出其 PicoScope 9400A 系列高帶寬采樣示波器的擴展產(chǎn)品。該產(chǎn)品的設(shè)計是為了滿足人們對高速電子、通信、半導(dǎo)體研究以及各種高能物理應(yīng)用的日益迫切的需求。
2025-07-02 16:49:221311

TGV和TSV技術(shù)的主要工藝步驟

TGV(Through Glass Via)和TSV(Through Silicon Via)是兩種用于實現(xiàn)不同層面之間電氣連接的技術(shù)。
2025-06-16 15:52:231605

科而美正式推出新一代RDM線條燈

在照明技術(shù)快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM線條燈,以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)!
2025-06-11 15:41:331039

JD6606SP5-AF 和 JD6606SP5 是一樣的嗎?

JD6606SP5-AF 和 JD6606SP5 是一樣的嗎
2025-06-11 10:37:11

日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)

日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
2025-05-30 15:30:421120

MAX1005 IF欠采樣量化器技術(shù)手冊

MAX1005是一款組合式數(shù)字化儀和重建集成電路,可用于通信信號解調(diào)和調(diào)制系統(tǒng)。它將IF欠采樣和信號合成功能集成到單個低功耗電路中。其模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)用于直接采樣或欠采樣下變頻的RF信號,而其
2025-05-02 17:20:00791

Princetel 推出新的手動電纜卷筒在線配置器

和定制模塊化電纜卷筒(手動和電動)。該公司近期宣布為其手動電纜卷筒產(chǎn)品線推出新的在線配置器 。這種用戶友好型工具使設(shè)計工程師能夠創(chuàng)建手動電纜卷筒的定制配置,大大簡化了設(shè)計流程,節(jié)省了寶貴的工程時間
2025-04-18 15:41:46

Littelfuse保險絲-全球排名第1的電路保護品牌

Littelfuse一次性保險絲
2025-04-18 14:48:431022

TSV以及博世工藝介紹

在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下,硅通孔(TSV,Through-SiliconVia)工藝作為實現(xiàn)芯片垂直互連與三維集成(3DIC)的核心技術(shù),正日益成為先進(jìn)封裝
2025-04-17 08:21:292496

TSV硅通孔填充材料

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)TSV(Through Silicon Via)即硅通孔技術(shù),是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通,實現(xiàn)芯片之間互連的技術(shù),是2.5D/3D封裝的關(guān)鍵
2025-04-14 01:15:002548

德州儀器推出新款電源管理芯片,可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護級別、功率密度和效率水平

的晶體管外形無引線 (TOLL) 封裝,將 德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅(qū)動器與先進(jìn)的保護功能相結(jié)合。 中國上海(2025 年4 月 9 日)— 德州儀器 (TI)(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)于今日推出新款電源管理芯片,以滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心快速增長的電源需求。隨著高性能計算和人工
2025-04-09 14:38:46516

Littelfuse新型1300V A5A溝槽分立式IGBT在電動汽車中的應(yīng)用

Littelfuse推出新型1300V A5A溝槽分立式IGBT,專為800V電動汽車(BEV)應(yīng)用而設(shè)計。這些IGBT具有優(yōu)化的集電極-發(fā)射極飽和電壓(VCE(sat))、強大的短路能力和更大
2025-04-09 10:15:141819

意法半導(dǎo)體推出新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601

意法半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能,具有更高的設(shè)計靈活性,可以簡化應(yīng)用設(shè)計,降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補償電路,構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路,僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。
2025-03-24 11:40:231233

睿創(chuàng)微納推出新一代目標(biāo)檢測算法

隨著AI技術(shù)的發(fā)展,目標(biāo)檢測算法也迎來重大突破。睿創(chuàng)微納作為熱成像領(lǐng)軍者,憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力,結(jié)合AI技術(shù)推出新一代目標(biāo)檢測算法,以三大核心技術(shù)帶來AI視覺感知全場景解決方案突破,助力各產(chǎn)業(yè)智能化升級。
2025-03-20 13:49:07913

聞泰科技推出新款降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器

,聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)憑借在行業(yè)內(nèi)的深厚積累與創(chuàng)新實力,推出具有超低靜態(tài)電流的新款降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,為可穿戴領(lǐng)域帶來了重大突破。
2025-03-11 11:44:58999

Power Integrations推出新款LLC開關(guān)IC, 可提供1650W的連續(xù)輸出功率

Integrations(納斯達(dá)克股票代號:POWI)今日推出新款HiperLCS?-2芯片組,可實現(xiàn)輸出功率翻倍。新器件采用更高級的半橋開關(guān)技術(shù)和創(chuàng)新封裝,可提供高達(dá)1650W的連續(xù)輸出功率,效率超過98%。該產(chǎn)品系列的這一新品主要面向工業(yè)電源以及電動踏板車和戶外電動工具的充電器,其高效率和
2025-03-06 15:32:11729

FRED案例:矩形微透鏡陣列

介紹 小透鏡陣列可應(yīng)用在很多方面,其中包含光束均勻化。本文演示了一個用于在探測器上創(chuàng)建均勻的非相干照度的成像微透鏡陣列的設(shè)計。輸入光束具有高斯輪廓,半寬度等于微透鏡陣列大小,并且顯示了其功率輪廓被微
2025-03-05 09:41:57

Littelfuse推出KSC2 DCT系列輕觸開關(guān)

Littelfuse宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(shù) (DCT) 系列輕觸開關(guān)。這是C&K創(chuàng)新輕觸開關(guān)系列的最新產(chǎn)品,致動器高度為3.5毫米,低于致動器
2025-02-26 15:08:541149

基于TSV的3D-IC關(guān)鍵集成技術(shù)

3D-IC通過采用TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)技術(shù),實現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計顯著提升了系統(tǒng)集成度,同時有效地縮短了互連線的長度。這樣的改進(jìn)不僅降低了信號傳輸?shù)难訒r,還減少了功耗,從而全面提升了系統(tǒng)的整體性能。
2025-02-21 15:57:022460

先進(jìn)封裝中TSV工藝需要的相關(guān)設(shè)備

Hello,大家好,我們來分享下先進(jìn)封裝中TSV需要的相關(guān)設(shè)備。
2025-02-19 16:39:241945

A3P125-TQG144I是Microchip推出的一款FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列

是Microchip推出的一款FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列),具有125K的邏輯門和350 MHz的工作頻率。這款FPGA采用TQFP-144封裝,支持寬廣的工作溫度范圍,從-40
2025-02-10 20:53:39

三星電機推出全球首款超小型高容量MLCC

近日,三星電機(Samsung Electro-Mechanics)宣布成功推出全球首款專為自動駕駛激光雷達(dá)設(shè)計的1005尺寸超小型高容量多層陶瓷電容器(MLCC)。
2025-02-10 17:37:201099

RECOM推出RACPRO1-4SP系列新型四通道電子斷路器

RECOM 非常高興地宣布推出 RACPRO1-4SP 系列,這是一款具有先進(jìn)控制和保護功能的新型四通道電子斷路器。
2025-02-07 11:43:001207

PRISEMI芯導(dǎo)科技推出新品–全面應(yīng)對手機EOS問題

PRISEMI芯導(dǎo)科技推出新品–全面應(yīng)對手機EOS問題
2025-02-05 15:53:53803

芯片先進(jìn)封裝硅通孔(TSV)技術(shù)說明

處理單元的整體性能。 2015年,AMD推出新一代旗艦級顯卡“Fiji”,下圖為“Fiji”計算產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖。 在TSV 硅轉(zhuǎn)接板上4顆高帶寬存儲器顯存(High Bandwidth Memory
2025-01-27 10:13:003791

黑芝麻智能與美光科技將合作推出新型ADAS解決方案

黑芝麻智能與美光科技將合作推出新型ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))解決方案。 1月24日,黑芝麻智能與美光科技共同宣布將合作推出新型ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))解決方案。該方案采用黑芝麻智能的華山
2025-01-24 12:13:143320

SP1F和SP3F電源模塊安裝指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SP1F和SP3F電源模塊安裝指南.pdf》資料免費下載
2025-01-21 13:57:310

Littelfuse榮獲陽光電源2024年度卓越質(zhì)量獎

近日,Littelfuse 應(yīng)邀參加了新能源龍頭企業(yè)陽光電源舉辦的供應(yīng)商大會,此次活動深刻學(xué)習(xí)了該企業(yè)對質(zhì)量引領(lǐng)的高標(biāo)準(zhǔn)要求。大會期間,陽光電源表彰了在眾多供應(yīng)商中評選出的十一家卓越質(zhì)量獎合作伙伴,Littelfuse 憑借其高品質(zhì)的產(chǎn)品和創(chuàng)新技術(shù)榮獲此殊榮。
2025-01-17 13:47:311026

通過微透鏡陣列的傳播

隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展,微透鏡陣列等專用光學(xué)元件越來越受到人們的重視。特別是在光學(xué)投影系統(tǒng)、材料加工單元、光學(xué)擴散器等領(lǐng)域,微透鏡陣列得到了廣泛的應(yīng)用。在VirtualLab Fusion中,可以
2025-01-08 08:49:08

電子壓力傳感器SP1和SP2代表什么,SP1和SP2的特點與應(yīng)用

電子壓力傳感器中的SP1和SP2,代表了傳感器輸出值狀態(tài)變化的上限值。在傳感器的工作過程中起著至關(guān)重要的作用,通過設(shè)定這些參數(shù),可以實現(xiàn)對壓力參數(shù)的精確監(jiān)測和控制。隨著科技的不斷發(fā)展
2025-01-06 11:20:303664

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