2014慕尼黑上海電子展和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展日前圓滿落下帷幕，本次盛會(huì)共吸引來(lái)自18個(gè)國(guó)家的868家參展商參展，展覽面積達(dá)到57，500平方米，51，498位業(yè)內(nèi)人士觀展，創(chuàng)下歷史記錄新高。本屆慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展設(shè)立了線束加工、測(cè)試測(cè)量、元器件制造、表面貼裝技術(shù)（SMT）、電子制造服務(wù)（EMS）、點(diǎn)膠注膠和材料7大主題展區(qū)，幾乎涵蓋制造鏈的所有供應(yīng)環(huán)節(jié)，成為中國(guó)首屈一指的國(guó)際性電子制造專(zhuān)業(yè)盛會(huì)以及一流的技術(shù)和采購(gòu)交流平臺(tái)，更是把握未來(lái)各類(lèi)電子制造設(shè)備及材料技術(shù)和市場(chǎng)風(fēng)向的絕佳“觀測(cè)臺(tái)”。

　　熱門(mén)應(yīng)用、電子設(shè)備小型化/多樣化等推動(dòng)SMT市場(chǎng)增長(zhǎng)

　　“我們認(rèn)為未來(lái)中國(guó)SMT市場(chǎng)會(huì)保持高速增長(zhǎng)，增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自汽車(chē)電子和消費(fèi)電子（智能手機(jī)和平板應(yīng)用），而滿足高可靠性和高柔性/靈活性、高精度的要求將是SMT設(shè)備廠商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”ASM中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人在本屆展會(huì)上指出。

　　ASM這次展出的SIPLACE X3 S具有超高的貼裝速率，創(chuàng)下了每小時(shí)貼裝 76，450 個(gè)元器件的全新基準(zhǔn)速率紀(jì)錄。它將全新的貼裝紀(jì)錄與享有盛譽(yù)的 SIPLACE 可靠性完美融為一體，同時(shí)眾多全新選件帶來(lái)了更高的靈活性。 另外，客戶可以根據(jù)自己的情況靈活選擇使用 SIPLACE X3 S 上的三個(gè)不同類(lèi)型的貼裝頭處理所有標(biāo)準(zhǔn)元器件。

　　SMT主題展區(qū)的另一家參展商富士德中國(guó)區(qū)市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Jack Hu也表示：“最近大家都在議論SMT市場(chǎng)是否飽和了。實(shí)際上近幾年從海關(guān)進(jìn)口數(shù)據(jù)來(lái)看，中國(guó)SMT需求還是保持平穩(wěn)的增長(zhǎng)，主要驅(qū)動(dòng)因素包括兩個(gè)方面：1.電子產(chǎn)品的小型化和多樣化發(fā)展推動(dòng)SMT設(shè)備的更新?lián)Q代；2.老設(shè)備的淘汰換代市場(chǎng)機(jī)會(huì)開(kāi)始來(lái)臨，更高自動(dòng)化程度以降低人工成本是大勢(shì)所趨。因此我們看好未來(lái)SMT市場(chǎng)的前景，當(dāng)然SMT設(shè)備廠商要推出更多更好的產(chǎn)品才能適應(yīng)這些需求發(fā)展趨勢(shì)。”

　　富士德攜新一代Fuji NXT III高速、高效型多用途貼裝機(jī)（上圖）亮相本屆展會(huì)。NXT系列從1代到3代產(chǎn)品都是模組化的，可滿足客戶換型快的需求。據(jù)悉，這款第三代產(chǎn)品速度更快，單位產(chǎn)出效率更大化，在如今人工、水電氣成本不斷上漲的壓力下可幫助客戶有效降低成本；另外，該設(shè)備可應(yīng)對(duì)未來(lái)元器件發(fā)展趨勢(shì)，比如現(xiàn)在的手機(jī)已經(jīng)在用0101的器件在貼裝，未來(lái)可能是01005，而NXT III已可以應(yīng)對(duì)03015的貼裝，因而前瞻性非常好，尤其在手機(jī)、汽車(chē)電子、大型的網(wǎng)絡(luò)通信這塊有比較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，發(fā)展前景非常好。