2023年，中國碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來了迅猛發(fā)展。首先，8英寸碳化硅襯底技術(shù)取得重大突破，三安、天岳先進、天科合達等企業(yè)獲得國際芯片巨頭認可，并簽訂長期供貨協(xié)議。同時，ST與三安合資建立碳化硅器件工廠，三安負責襯底供應。在產(chǎn)能擴張方面，今年以來，國內(nèi)碳化硅襯底產(chǎn)能逐步實現(xiàn)，多家廠商的擴產(chǎn)項目在2023年達到量產(chǎn)或正在提升產(chǎn)能。許多碳化硅功率器件初創(chuàng)企業(yè)由fabless轉(zhuǎn)型為IDM，一些IDM初創(chuàng)公司建立了自己的碳化硅晶圓廠。此外，碳化硅晶圓代工產(chǎn)能也有所提升，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)能在過去一年顯著增長。

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國內(nèi)主要碳化硅襯底廠商產(chǎn)能現(xiàn)狀

國內(nèi)主要的碳化硅襯底供應商包括天岳先進、天科合達、爍科晶體、東尼電子和河北同光等。三安光電走IDM路線，覆蓋襯底、外延、芯片、封裝等環(huán)節(jié)。部分廠商還自研單晶爐設備及外延片等產(chǎn)品。

天岳先進

天岳先進，成立于2010年，專注于碳化硅襯底產(chǎn)品，技術(shù)源自山東大學研究團隊。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年上半年，天岳先進的半絕緣型碳化硅襯底全球市場份額約30%，排名第三，僅次于II-VI和Wolfspeed。2022年，其導電型碳化硅襯底銷售額增長超30倍，全球排名第六。?? ?

天岳先進的產(chǎn)能分布在濟南、濟寧、上海三地。2023年，公司成功將主要產(chǎn)品從半絕緣型調(diào)整為導電型，滿足功率半導體市場需求。濟南工廠產(chǎn)能從半絕緣轉(zhuǎn)向?qū)щ娦?，上海臨港工廠產(chǎn)能爬坡?；?023年第三季度的營收增長趨勢和公司信息，預計2023年底總產(chǎn)能達年產(chǎn)25萬片，相較于2022年的6.7萬片/年大幅提升。

此外，天岳先進原計劃2026年上海臨港工廠達產(chǎn)，但最新信息顯示可能提前至2025年，屆時年產(chǎn)能可能超過30萬片。

2023年5月，天岳先進與英飛凌簽訂新襯底和晶棒供應協(xié)議。天岳先進將為英飛凌提供高質(zhì)量、具競爭力的6英寸碳化硅襯底和晶棒，初期重點為6英寸材料，未來將推動8英寸產(chǎn)品供應。英飛凌表示，長期該協(xié)議供應量將占其需求量的兩位數(shù)份額。

天科合達

天科合達，成立于2006年，依托中科院物理所，是中國早期進入碳化硅產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)之一。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年天科合達的導電型碳化硅襯底銷售額在國內(nèi)排名第一，全球排名第四，僅次于Wolfspeed、Coherent（貳陸）、羅姆。

2023年，天科合達的碳化硅襯底產(chǎn)品主要為6英寸導電型，年產(chǎn)能約為29萬片，比上年翻倍。公司在北京大興、江蘇徐州、新疆石河子和深圳都設有工廠。2023年6月，天科合達與深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團共同投建的廣東省重點項目“深圳重投天科第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)園”初步建成并投產(chǎn)。8月，江蘇徐州二期項目開工，預計2024年8月投產(chǎn)，將新增16萬片/年產(chǎn)能，使徐州工廠最終實現(xiàn)年產(chǎn)能23萬片。

此外，徐州三期100萬片外延片項目正在規(guī)劃，北京工廠二期項目也在籌劃中。預計到2025年底，天科合達6英寸碳化硅襯底的有效年產(chǎn)能將達到90萬片。?? ?

2023年5月，天科合達與英飛凌簽訂了長期供貨協(xié)議，供應規(guī)模和產(chǎn)品規(guī)格與天岳先進類似。2023年11月，天科合達宣布截至10月份的公司營收已經(jīng)比2022年全年翻倍，首次突破10億元。

晶盛機電

晶盛機電主要業(yè)務集中在上游設備領域，涉及碳化硅單晶爐、外延設備等。近年來，公司也開始投入碳化硅襯底產(chǎn)品的研發(fā)，并取得了顯著進展。截至2023年12月，晶盛機電已建設了6至8英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光的中試線，其中6英寸襯底片已通過多家下游企業(yè)的驗證，月產(chǎn)能達到1萬片，并已實現(xiàn)批量銷售。同時，8英寸襯底片仍處于下游企業(yè)驗證階段。

晶盛機電的主要產(chǎn)能分布在寧夏和內(nèi)蒙古的工廠。寧夏銀川項目的設計產(chǎn)能為年產(chǎn)40萬片6英寸及以上尺寸的導電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片。該項目的投資總額為33.6億元，已于2022年進行試產(chǎn)。據(jù)報道，在接下來的3年內(nèi)，晶盛機電將優(yōu)先向客戶提供不低于23萬片的SiC襯底。

此外，2023年11月，晶盛機電啟動了另一個重大項目，年產(chǎn)25萬片6英寸和5萬片8英寸碳化硅襯底片。該項目落地于浙江紹興上虞區(qū)，總投資達21.2億元。這些舉措顯示出晶盛機電在碳化硅襯底行業(yè)的迅猛發(fā)展和擴張意圖。

三安光電

三安光電，作為國內(nèi)化合物半導體領域的領頭企業(yè)，也是中國首家實現(xiàn)碳化硅（SiC）垂直產(chǎn)業(yè)鏈布局的公司。它擁有襯底材料、外延生長及芯片制造的產(chǎn)業(yè)整合能力。目前，其主要產(chǎn)能集中在湖南三安半導體工廠，據(jù)官方信息，2023年末至2024年初，其6英寸碳化硅產(chǎn)能大約在每月1.8萬至2萬片。?? ?

湖南三安原本的碳化硅垂直整合業(yè)務平臺配套產(chǎn)能規(guī)劃是年產(chǎn)36萬片。然而，2023年三安光電與意法半導體合作，成立了碳化硅器件制造的合資公司，其碳化硅功率晶圓的計劃產(chǎn)能為每周1萬片。因此，三安光電還需為此合資企業(yè)建造新的8英寸碳化硅襯底工廠，并簽訂了長期供貨協(xié)議來保證原料供應。這個新建的8英寸碳化硅襯底工廠的規(guī)劃年產(chǎn)能為48萬片。

另外，湖南三安在2023年還與理想汽車合資成立了蘇州斯科半導體，其規(guī)劃年產(chǎn)量為240萬只碳化硅半橋功率模塊。這一合資企業(yè)的建立將進一步促進三安光電碳化硅襯底產(chǎn)能的消化。

爍科晶體

爍科晶體，成立于2018年，隸屬于中國電子科技集團，其研發(fā)團隊自2009年起開始組建。公司業(yè)務主要涉及單晶爐設備和碳化硅襯底，其產(chǎn)能主要集中在位于山西的中國電科碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地。爍科晶體還是國內(nèi)首家通過IATF16949汽車質(zhì)量體系認證的碳化硅企業(yè)，這一認證標志著其產(chǎn)品質(zhì)量達到了汽車行業(yè)的高標準。

據(jù)官方信息，爍科晶體的山西產(chǎn)業(yè)基地已達滿產(chǎn)狀態(tài)，形成了年產(chǎn)25萬片N型碳化硅單晶晶片和5萬片高純半絕緣型碳化硅單晶晶片的產(chǎn)能。這與2022年的年產(chǎn)約10萬片相比，顯示了顯著的增長。

2022年，爍科晶體的高管曾透露公司的長期規(guī)劃是投資30億人民幣，以形成接近200萬片的年產(chǎn)能，并預計在2025年實現(xiàn)年產(chǎn)30萬片。然而，考慮到目前的發(fā)展速度，這個數(shù)字似乎偏保守。此外，爍科晶體山西產(chǎn)業(yè)基地的擴產(chǎn)項目也即將啟動，預計該項目達產(chǎn)后將能形成年產(chǎn)150萬片N型碳化硅單晶晶片和10萬片高純半絕緣型碳化硅單晶晶片的產(chǎn)能。這一擴張計劃表明爍科晶體在碳化硅行業(yè)的快速發(fā)展和市場地位的增強。

東尼電子?? ?

東尼電子原本專注于超微細合金線材及其他金屬基復合材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自2017年起，公司開始投入資源研發(fā)碳化硅襯底，并與南京航空航天大學簽訂了產(chǎn)學研合作協(xié)議，同時聘請了中國臺灣中央研究院物理研究所的博士擔任該項目的主導。

關于產(chǎn)能，東尼電子的信息披露較少。公司此前預計，2024年將交付30萬片碳化硅襯底，2025年則計劃交付50萬片。根據(jù)訂單合同的測算，從2023年5月至12月，公司至少應產(chǎn)出13.5萬片碳化硅襯底。然而，根據(jù)半年報的數(shù)據(jù)，存在產(chǎn)能爬坡的不確定性，可能無法達到預期的產(chǎn)量。因此，預估東尼電子2023年的年產(chǎn)能可能小于10萬片。

這一情況表明，盡管東尼電子在碳化硅襯底領域有一定的研發(fā)和生產(chǎn)計劃，但實際產(chǎn)能可能受到多種因素的影響，導致實際產(chǎn)出與預期存在差距。

同光股份

同光股份，成立于2012年，位于保定市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，專注于碳化硅襯底的研發(fā)和生產(chǎn)。公司與中國科學院半導體研究所緊密合作，自2015年起開始量產(chǎn)4英寸碳化硅晶片。目前，其6英寸導電型襯底已達到車規(guī)級功率器件的應用標準，并具備批量生產(chǎn)的條件。

目前，同光股份的生產(chǎn)能力正按照每年翻一番的速度增長。根據(jù)規(guī)劃，公司的內(nèi)部產(chǎn)能在明年（即2024年）將達到30萬片，而在2025年則計劃達到50萬至60萬片。據(jù)此估算，2023年同光股份的產(chǎn)能約為15萬片。

2023年4月，同光股份宣布其8英寸導電型碳化硅晶體樣品已經(jīng)制備成功，并計劃在2023年年底進行小批量生產(chǎn)。這一進展表明同光股份在碳化硅襯底領域的技術(shù)進步和生產(chǎn)能力的持續(xù)提升。

最后

2023年，中國碳化硅襯底行業(yè)迎來了大量新玩家，眾多項目在全國各地落地，產(chǎn)能擴張達到空前規(guī)模。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2023年國內(nèi)碳化硅襯底的折合6英寸銷量已超過100萬片，許多廠商的產(chǎn)能爬坡速度超過預期。這種快速擴張反映了市場對碳化硅襯底的強烈需求。碳化硅作為一種重要的第三代半導體材料，因其優(yōu)異的電學和熱學性能，在電力電子、汽車、5G通信等領域具有廣泛應用。然而，產(chǎn)能的迅速擴張也帶來了風險。過度投資可能導致產(chǎn)能過剩，從而影響市場平衡和企業(yè)盈利能力。這要求行業(yè)參與者在追求快速增長的同時，也要考慮產(chǎn)業(yè)周期，注意維持供需平衡，避免過度競爭導致的資源浪費和價格戰(zhàn)?？偟膩碚f，2023年中國碳化硅襯底行業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢，但同時需要謹慎對待產(chǎn)能過剩的潛在風險。??

審核編輯：黃飛

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