荷蘭安世警告客戶:別買中國工廠芯片質(zhì)量無法保證
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近日，荷蘭安世半導(dǎo)體總部已向其全球客戶發(fā)出警告，聲稱無法再保證來自其中國工廠生產(chǎn)的芯片質(zhì)量，此舉被視為警告客戶停止采購由中國工廠制造的安世芯片。報(bào)道稱，安世半導(dǎo)體歐洲公司表示，做出這一質(zhì)量警告是由于安世半導(dǎo)體總部已不再控制中國的生產(chǎn)流程，從而無法確保中國工廠的芯片質(zhì)量。
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對于這樣的做法，安世半導(dǎo)體中國有限公司發(fā)布聲明，荷蘭總部的相關(guān)決定在中國境內(nèi)不具備法律效力；其次，張秋明先生的職務(wù)身份保持不變，其職權(quán)范圍內(nèi)的行為代表安世中國；此外，安世中國的業(yè)務(wù)運(yùn)營一切正常，所有業(yè)務(wù)活動、生產(chǎn)運(yùn)營及對外合作均在法律與管理制度框架下有序、正常開展，不受任何外部單方面決定的影響。
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TI 已量產(chǎn)的 CC27xx-Q1 系列無線 MCU 通過藍(lán)牙信道探測官方認(rèn)證
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10月23日，德州儀器 (TI)宣布?CC27xx-Q1 系列無線 MCU 正式通過 Bluetooth SIG 認(rèn)證，成為業(yè)界首個(gè)獲得Bluetooth? 6.0信道探測認(rèn)證并量產(chǎn)出貨的車規(guī)級產(chǎn)品系列。這不僅是 TI 在無線連接領(lǐng)域的又一次技術(shù)突破，更是將藍(lán)牙信道探測從“理論”帶入“現(xiàn)實(shí)”，讓高精度測距與超低功耗連接真正走向量產(chǎn)應(yīng)用。
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CC27xx-Q1 系列產(chǎn)品：性能、安全與可擴(kuò)展性的三重突破：??

業(yè)界首個(gè)獲得藍(lán)牙信道探測認(rèn)證、集成信道探測協(xié)處理器并量產(chǎn)的車規(guī)級無線 MCU 系列產(chǎn)品：在延遲、功耗與算法靈活性方面全面提升，實(shí)現(xiàn)高精度測距與穩(wěn)定通信。

通過最新汽車網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn) ISO 21434 認(rèn)證： 集成硬件安全模塊、電壓故障監(jiān)測與 DPA 防護(hù)設(shè)計(jì)，滿足車規(guī)級安全與可靠性要求。

一套設(shè)計(jì)，多種擴(kuò)展： 提供引腳與軟件級兼容性，覆蓋 +20 dBm 與 +10 dBm 多種功率版本，助力客戶以一套設(shè)計(jì)靈活拓展產(chǎn)品組合，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級性能與成本的最優(yōu)平衡。
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谷歌與Anthropic達(dá)成數(shù)百億美元合作

10月24日，谷歌Anthropic發(fā)布聲明，宣布谷歌將向Anthropic供應(yīng)至多100萬塊專用AI芯片TPU以及附加的谷歌云服務(wù)，這筆交易價(jià)值數(shù)百億美元。
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谷歌在聲明中稱，這是Anthropic迄今為止規(guī)模最大的TPU擴(kuò)容計(jì)劃。至此，Anthropic已與谷歌、亞馬遜與英偉達(dá)三大芯片提供商達(dá)成合作。
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聲明中還透露，本次交易的TPU計(jì)劃于2026年部署完成，將為數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施帶來超1吉瓦的算力承載。在Anthropic的官宣推文下，谷歌云評論稱“我們十分期待你的創(chuàng)造！”并附上了TPU的照片。
在公告中，Anthropic透露，目前Anthropic已為超過30萬企業(yè)客戶提供服務(wù)，其中年度經(jīng)常性收入超10萬美元（約合人民幣71.26萬元）的大型客戶數(shù)量在過去一年激增近7倍。與谷歌的交易將給Anthropic的算力帶來大幅提升，以應(yīng)對不斷增長的客戶需求。
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安謀科技發(fā)布新一代CPU IP

日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點(diǎn)、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。
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“星辰”STAR-MC3是安謀科技Arm China自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP，基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計(jì)算方面的性能， 較上一代提升超200%。
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“星辰”STAR-MC3具備優(yōu)異的面效比，較上一代提升10%，是目前支持Helium技術(shù)中面積最小的CPU IP。
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“星辰”STAR-MC3的能效比相較上一代產(chǎn)品提升3%，較第一代產(chǎn)品增幅超一倍，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計(jì)。
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“星辰”STAR-MC3面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，也可作為手機(jī)和服務(wù)器芯片中系統(tǒng)控制器或Sensor Hub等子系統(tǒng)的核心CPU，助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。
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欣旺達(dá)推出新一代固態(tài)電池

欣旺達(dá)推出新一代聚合物全固態(tài)電池“欣·碧霄”。該款固態(tài)電池能量密度達(dá)400Wh/kg，電芯容量達(dá)到60Ah，制成速度10ppm，在＜1MPa的超低外加壓力下循環(huán)壽命1200周，通過200°C熱箱等超高安全。
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據(jù)悉，欣旺達(dá)預(yù)計(jì)在今年年底建成0.2GWh聚合物固態(tài)電芯中試線。此外，欣旺達(dá)相關(guān)高管稱，公司也已經(jīng)成功開發(fā)測試了520Wh/kg能量密度的鋰金屬超級電池實(shí)驗(yàn)室樣品。
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據(jù)了解，欣旺達(dá)從2015年就已經(jīng)開始研發(fā)布局固態(tài)電池，并規(guī)劃了第一代400Wh/kg和第二代500Wh/kg全固態(tài)電池。
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國內(nèi)首個(gè)融合快充無線充電標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布：實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通
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據(jù)媒體報(bào)道，中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會（CCSA）近日宣布，聯(lián)合電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TAF）共同制定，并由中國信息通信研究院攜手國內(nèi)主流終端與芯片企業(yè)聯(lián)合起草的T/CCSA 708-2025（T/TAF 313-2025）《移動終端融合快速充電 無線充電技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布。該標(biāo)準(zhǔn)是國內(nèi)首個(gè)支持高功率融合充電技術(shù)的無線快充標(biāo)準(zhǔn)。
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標(biāo)準(zhǔn)明確了基于電磁感應(yīng)的移動終端融合無線快充技術(shù)規(guī)范，涵蓋通用要求、物理層、協(xié)議層、應(yīng)用層及異物檢測等內(nèi)容。該標(biāo)準(zhǔn)適用于支持融合無線快充的發(fā)射端與接收端設(shè)備的設(shè)計(jì)與應(yīng)用，也適用于相關(guān)芯片的研發(fā)、制造和應(yīng)用環(huán)節(jié)。
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