德州儀器 (TI) CC27xx-Q1 系列無線 MCU 正式通過 Bluetooth SIG 認證，成為業(yè)界首個獲得Bluetooth? 6.0信道探測認證并量產出貨的車規(guī)級產品系列。這不僅是 TI 在無線連接領域的又一次技術突破，更是將藍牙信道探測從“理論”帶入“現(xiàn)實”，讓高精度測距與超低功耗連接真正走向量產應用。

在藍牙6.0標準落地的關鍵階段，TI 以業(yè)界首發(fā)、系列量產、可拓展生態(tài)兼容的速度和規(guī)模，在不到一年的速度完成認證及量產出貨的全線布局，率先推出完整、可擴展的無線 MCU 產品系列，占領藍牙6.0市場高地，加速推動下一代智能設備的創(chuàng)新與落地。

CC27xx-Q1 系列產品：性能、安全與可擴展性的三重突破

業(yè)界首個獲得藍牙信道探測認證、集成信道探測協(xié)處理器并量產的車規(guī)級無線 MCU 系列產品：

在延遲、功耗與算法靈活性方面全面提升，實現(xiàn)高精度測距與穩(wěn)定通信。

通過最新汽車網絡安全標準 ISO 21434 認證：

集成硬件安全模塊、電壓故障監(jiān)測與 DPA 防護設計，滿足車規(guī)級安全與可靠性要求。

一套設計，多種擴展：

提供引腳與軟件級兼容性，覆蓋 +20 dBm 與 +10 dBm 多種功率版本，助力客戶以一套設計靈活拓展產品組合，實現(xiàn)系統(tǒng)級性能與成本的最優(yōu)平衡。

隨著汽車向集中化與智能化發(fā)展，TI MCU 不僅實現(xiàn)了 Bluetooth SIG 和車規(guī)認證，更是在復雜的車載無線網絡環(huán)境中，為汽車產業(yè)制造商提供高度集成、車規(guī)級的模塊化平臺。統(tǒng)一硬件與固件架構實現(xiàn)快速驗證精確測距和低延遲通信功能、降低功耗設計與認證周期，并加速創(chuàng)新應用量產落地。德州儀器中國區(qū)汽車電子 OEM 業(yè)務總經理蔡征表示：“憑借業(yè)界首款通過藍牙信道探測認證的車規(guī)級并已量產的低功耗無線 MCU，德州儀器正助力整車廠打造更安全、更智能、更互聯(lián)的出行體驗。該方案通過 Bluetooth SIG 認證，實現(xiàn)數(shù)字鑰匙及低延遲車載連接等功能，幫助客戶為下一代車載智能和傳感網絡奠定堅實基礎?！?/p>