美議員提議禁止玩具內(nèi)置AI聊天
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據(jù)外媒報道，美國加州州參議員史蒂夫?帕迪利亞提出一項新法案，計劃在未來四年內(nèi)禁止面向未成年人的AI聊天機器人玩具上市和生產(chǎn)，從而為監(jiān)管部門建立兒童保護機制爭取時間。
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他表示AI 聊天工具未來可能深度融入日常生活，在當前階段的風險已經(jīng)不容忽視。圍繞這項技術的安全監(jiān)管仍十分初級，有必要在技術快速發(fā)展的同時同步完善規(guī)則。通過暫時叫停此類玩具銷售，可以為制定明確的安全標準提供緩沖期。此外，帕迪利亞還呼吁：“我們的孩子不能被當作大型科技公司進行實驗的實驗室小白鼠?！?br /> ?
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?日本2026財年計劃1.23萬億日元投入芯片和AI領域

日本計劃在2026財年大幅增加產(chǎn)業(yè)政策支出，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省（METI）計劃將其整體撥款增加約50%，達到約3.07萬億日元。其中最引人注目的變化是大幅增加半導體和人工智能（AI）領域的撥款：約1.23萬億日元，幾乎是之前的四倍。此次經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省預算上調(diào)是日本方面為確保前沿技術獲得更可預測的“基礎”資金，而非依賴一次性補充撥款而做出的努力之一。
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據(jù)報道，在這1.23萬億日元的預算中，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將撥出1500億日元用于Rapidus項目，該項目是日本政府支持的先進邏輯制造計劃；另有3873億日元用于日本AI發(fā)展，包括基礎模型、數(shù)據(jù)基礎設施以及“物理AI”應用，例如軟件控制機器人和工業(yè)機械。該計劃還撥出50億日元用于保障關鍵礦產(chǎn)（包括稀土）供應，以及1220億日元用于脫碳措施，包括與下一代核電相關的項目。
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日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的預算擴張是日本政府一項更宏大計劃的一部分，該計劃被定位為增長政策和戰(zhàn)略韌性建設。據(jù)報道，日本內(nèi)閣已批準一項創(chuàng)紀錄的財政年度國家計劃，該計劃將于2026年4月開始實施，目前已提交國會進行辯論和表決。經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省此次預算增加的一個顯著信號是，政府計劃通過常規(guī)撥款為芯片和AI議程提供更多資金，這將有助于降低晶圓廠、設備制造和生態(tài)系統(tǒng)建設等長周期項目在年底的不確定性。
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上海用原子造芯片，5年內(nèi)靠全國產(chǎn)實現(xiàn)1納米
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日前，據(jù)報道，我國首條二維半導體工程化驗證示范工藝線在上海點亮。原集微創(chuàng)始人，復旦大學集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室、微電子學院研究員包文中表示，該產(chǎn)線是用原子直接搭建集成電路。據(jù)了解，相比硅基半導體需要1500步以上的煩瑣加工，二維半導體理論上可省去80%的流程，包括離子注入、外延生長等；尤其在光刻環(huán)節(jié)，甚至可用低級別的光刻機，實現(xiàn)當今最先進的集成電路制程。
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據(jù)透露，示范線在今年6月完成設備聯(lián)調(diào)跑通之后，將于9月前完成小批量制造，預計將用等效于硅基90納米芯片制程，制造出兆字節(jié)級存儲器和百萬門級邏輯電路；今年底，將試生產(chǎn)存算融合的端側(cè)算力產(chǎn)品。并計劃在2029年或2030年，基于全國產(chǎn)集成電路裝備，實現(xiàn)等效1納米工藝。
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博世計劃2027 年底前在人工智能領域投入超 25 億歐元

近日，德國汽車零部件供應商博世表示，得益于汽車市場的科技化程度持續(xù)加深，公司預計未來幾年軟件業(yè)務銷售額將實現(xiàn)強勁增長。
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博世在一份聲明中稱，預計到下一個十年之初，其軟件與服務業(yè)務的年銷售額將突破 60 億歐元（現(xiàn)匯率約合 491.18 億元人民幣），其中約三分之二的收入將來自移動出行領域。展望更遠期，到 2030 年代中期，博世軟件、傳感器技術、高性能計算機以及網(wǎng)絡組件業(yè)務的銷售額預計將實現(xiàn)翻倍，突破 100 億歐元（現(xiàn)匯率約合 818.64 億元人民幣）。
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博世還宣布到 2027 年底，將在人工智能領域投入超過 25 億歐元（現(xiàn)匯率約合 204.66 億元人民幣）資金。
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該公司 2024 年的銷售額為 903 億歐元（現(xiàn)匯率約合 7392.31 億元人民幣）。
博世主營汽車零部件，同時也生產(chǎn)廚房家電及其他消費品。此次展會上，該公司面向駕駛員推出了多款全新技術系統(tǒng)，包括基于人工智能的智能座艙以及自動駕駛線控系統(tǒng)。
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馬斯克 xAI 宣布完成 200 億美元 E 輪融資

馬斯克旗下 AI 初創(chuàng)公司 xAI發(fā)布公告，宣布已完成一輪 200 億美元（現(xiàn)匯率約合 1400.14 億元人民幣）的 E 輪融資，超過了此前設定的 150 億美元目標。
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xAI 表示，本輪融資的投資方包括 Valor Equity Partners、Fidelity、卡塔爾投資局（Qatar Investment Authority）等機構(gòu)，同時英偉達和思科以“戰(zhàn)略投資者”身份參與其中。
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xAI 表示，目前 X 平臺與 Grok 共擁有約 6 億月活用戶。公司計劃利用本輪新融資，繼續(xù)擴大數(shù)據(jù)中心規(guī)模，并推進 Grok 模型的進一步開發(fā)與訓練。
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與此同時，隨著 xAI 業(yè)務規(guī)模擴大，其潛在風險也愈發(fā)受到關注。尤其是上周出現(xiàn)的涉未成年人的深度偽造內(nèi)容。Grok 未觸發(fā)相關防護機制，從而為請求者生成了涉及未成年人性剝削材料（CSAM）以及其他未經(jīng)同意的露骨內(nèi)容。
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受上述事件影響，xAI 目前已受到多個國家和地區(qū)監(jiān)管機構(gòu)的關注。目前，歐盟、英國、印度、馬來西亞和法國的相關部門均已對 xAI 展開調(diào)查。
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瑞沃微完成數(shù)千萬元A輪

深圳瑞沃微半導體科技有限公司（簡稱“瑞沃微”）于近日完成數(shù)千萬元A輪融資，由中信建投資本、西湖科創(chuàng)投、南山戰(zhàn)新投等知名機構(gòu)投資。
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深圳瑞沃微半導體科技有限公司成立于2021年12月，位于深圳南山區(qū)，定位于半導體先進封裝技術創(chuàng)新與應用，歷經(jīng)多年研發(fā)，已打造適用于多種半導體細分應用的先進封裝技術平臺，該平臺將化學I/O鍵合首次引入半導體先進封裝領域，跨界融合逆向增材等先進制造技術，實現(xiàn)了半導體芯片鍵合、布線和模組貼裝一體化制程，解決了部分傳統(tǒng)半導體封裝的高投入、低產(chǎn)出的行業(yè)痛點。
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瑞沃微官網(wǎng)顯示，公司技術廣泛應用在功率器件封裝、第三代半導體器件封裝和超薄型光耦器件封裝等領域，同時為全球電子芯片及集成電路行業(yè)貢獻了全新面板級封裝的技術路線公司始終致力于利用獨創(chuàng)技術發(fā)展半導體封裝技術愿與各行業(yè)先進合作，為半導體制造業(yè)發(fā)展貢獻力量。
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