MWC2019將于2019年2月25-28日在西班牙巴塞羅那召開。很多廠商召開了MWC2019展前媒體溝通會，提前爆料，讓讀者一睹為快。其中，高通便宣布發(fā)布多項重磅產品。驍龍X55多模5G調制解調器的發(fā)布尤為引人注目，驍龍X55多模5G調制解調器將加速5G商用步伐。

5G將如電力一樣重要

2020年規(guī)模商用5G已成業(yè)界共識，今年將是5G發(fā)展的關鍵一年。在今年的MWC2019上，5G也將成為“當紅炸子雞”。

在高通市場營銷副總裁侯明娟看來，過去，電力徹底改變了我們的生活；未來，5G將為我們的生活帶來更大的改變，5G在未來將變成一種基礎科技，變得和電力一樣重要。

此前高通發(fā)布的《5G經(jīng)濟》報告便顯示，5G的整體經(jīng)濟效益將于2035年之前在全球實現(xiàn)，它將支持廣泛的行業(yè)，能夠產出價值高達12萬億美元的產品和服務；到2035年，僅5G價值鏈（OEM廠商、運營商、內容創(chuàng)作者、應用開發(fā)者和消費者）本身就能產生高達3.5萬億美元的總收入，同時創(chuàng)造2200萬個工作崗位。

“而高通在其中扮演的角色，就是進行基礎技術的研發(fā)，并與我們的客戶一起為企業(yè)和消費者提供最好的產品和服務。早在上世紀90年代后期，高通就已開始對毫米波、MIMO、先進射頻等基礎科技進行研究。這些技術已成為5G的關鍵支撐技術?！焙蠲骶耆缡钦f。

應對5G諸多挑戰(zhàn)，驍龍X55應運而生

高通產品市場高級總監(jiān)沈磊指出，相比4G，5G部署的目標和規(guī)劃復雜很多。2019年是5G元年，根據(jù)各個國家運營商所披露的信息，預計2019年上半年，美國和歐洲就會推出5G業(yè)務，2019年下半年，中國、日本、韓國、澳大利亞等國家也將推出5G應用和服務。此外，5G的技術難度比4G大很多，需要同時支持FDD和TDD，頻段數(shù)量呈爆炸式增長。

5G在全球都有著強勁的發(fā)展勢頭。對于高通而言，高通需要應對全球各個市場、各個公司以及各個運營商的不同需求，為他們提供完美的支持。為此，高通推出第二代5G新空口（5G NR）調制解調器——驍龍X55 5G調制解調器。

驍龍X55是一款7納米單芯片，支持5G到2G多模，還支持5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實現(xiàn)最高達7Gbit/s的下載速度和最高達3Gbit/s的上傳速度；同時，其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbit/s的下載速度。驍龍X55 5G調制解調器面向全球5G部署而設計，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式，助力運營商利用現(xiàn)有的FDD和TDD頻譜資源進行5G部署；支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網(wǎng)絡部署，能夠滿足全球日益增長的5G?NSA和SA部署需求的解決方案，從而帶來極大靈活性，幾乎支持全球所有部署類型。

除了支持分配給5G的待開發(fā)頻段的部署之外，驍龍X55調制解調器的設計旨在支持4G和5G的動態(tài)頻譜共享，支持運營商利用現(xiàn)有4G頻譜資源動態(tài)提供4G和5G服務以加快5G部署。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“憑借我們的第一代5G移動平臺，高通正在引領第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G調制解調器在功能和性能方面實現(xiàn)重大提升，真正體現(xiàn)了我們5G技術的成熟性和領先優(yōu)勢。我們期待，高通的5G平臺將加速5G商用勢頭，并支持幾乎所有2019年的5G發(fā)布，同時進一步擴大全球5G部署格局。”

驍龍X55將5G能力賦予廣泛的終端類型

驍龍X55是首款發(fā)布的、支持100 MHz包絡追蹤技術和6GHz以下5G自適應天線調諧的調制解調器，旨在面向新一代智能手機和移動終端提供高能效連接。高通完整的從調制解調器到天線的解決方案旨在支持OEM廠商面向全球幾乎所有5G網(wǎng)絡或地區(qū)快速且經(jīng)濟地打造復雜的5G多模智能手機和移動終端。這將支持消費者在新一代聯(lián)網(wǎng)應用和體驗中享受5G無線網(wǎng)絡所提供的光纖般的瀏覽速度和低時延，包括聯(lián)網(wǎng)云計算、快速響應的多人游戲、沉浸式360度視頻和即時應用等。

驍龍X55 5G調制解調器搭配高通最新發(fā)布的5G毫米波天線模組（QTM525）、同時支持6GHz以下5G和LTE的全新單芯片14納米射頻收發(fā)器、以及6GHz以下射頻前端模組，提供面向全部主要頻譜頻段的新一代從調制解調器到天線的完整解決方案，幫助客戶以全球規(guī)?？焖俅蛟?G終端。

值得一提的是，驍龍X55將5G能力賦予廣泛的終端類型，包括頂級智能手機、移動熱點、始終連接的PC、筆記本電腦、平板電腦、固定無線接入點、擴展現(xiàn)實終端以及汽車應用等。目前，驍龍X55正在向客戶出樣，采用驍龍X55的商用終端預計于2019年年底推出。

2019年將有基于驍龍平臺的30余款5G終端發(fā)布

很多OEM廠商正在使用高通的產品進行終端研發(fā)和測試。5G是MWC2019的最大焦點，屆時OEM廠商將發(fā)布基于驍龍X50和驍龍855的終端產品。

據(jù)悉，截至目前，高通已獲得30余款5G終端設計，這些5G終端大多數(shù)都是來自全球OEM廠商搭載驍龍855移動平臺和驍龍X50 5G調制解調器系列的智能手機?！霸谖磥韼讉€月以及2019年下半年中，這30余款5G終端將陸續(xù)發(fā)布，并交付到消費者的手中?！鄙蚶谕嘎?。

高通也在展臺上安排了一系列現(xiàn)場演示，大家可以看到這些5G手機或5G終端的真正工作狀態(tài)，并在現(xiàn)場親身體驗其在傳輸速率、響應、時延以及終端形態(tài)、散熱、功耗和AI計算能力等各方面的表現(xiàn)。