摘要
本文通過(guò)筆者多年對(duì)圖形轉(zhuǎn)移工藝控制及管理經(jīng)驗(yàn)，得出一些心得體會(huì)，為避免圖形轉(zhuǎn)移出現(xiàn)不必要的質(zhì)量問(wèn)題，供各階同仁參考指正。
關(guān)鍵詞：圖形轉(zhuǎn)移??干膜房??貼膜??曝光??顯影??重氮片

一、 磨板
1． 表面處理??除去銅表面氧化物及其它污染物。
a 硫酸槽配制??H2SO4??2~2.5%（V/V） 以淹沒(méi)所做最大拼板面（一般為豎置18″×24″）為宜， 100平方米更換一次，每日清洗流水漂洗槽。
b浸酸 （2~2.5% H2SO4 ）時(shí)間??5~10S（每次可將5塊放成扇形），水洗時(shí)間??5~8S。
2．??測(cè)試磨痕寬度??筆者所用磨板機(jī)為500目針?biāo)?，控制范??8~15mm，磨痕超過(guò)15mm會(huì)出現(xiàn)橢圓孔或孔口邊沿?zé)o銅，一般控制10~12mm為宜。
3．水磨試驗(yàn)??每日測(cè)試水磨破裂時(shí)間≥15S，試驗(yàn)表明，在相同條件下磨痕寬度與水磨破裂時(shí)間成正比。
4． 磨板控制??傳送速度1.2~1.5M/min，間隔3~5cm，水壓10~15Psi，干燥溫度50~70℃。

二、 干膜房
1． 干膜房潔凈度10000級(jí)以上。
2． 溫度控制20~24℃，超出此溫度范圍容易引起菲林變形。
3． 濕度控制60~70%，超出此溫度范圍也容易引起菲林變形。
4． 工作者每次進(jìn)入干膜房必須穿著防塵服及防塵靴風(fēng)淋15~20S。

三、 貼膜
1． 貼膜參數(shù)控制 （ 筆者所用干膜一般為杜邦PM-115系列）
a 溫度100~120℃，精細(xì)線(xiàn)路控制115~120℃，一般線(xiàn)路控制105~110℃，粗線(xiàn)路控制100~105℃。
b速度1.5~1.8M/min，間隔（手動(dòng)貼膜機(jī)）8~10mm。
c壓力30~60Psi，一般控制40Psi左右。
2． 注意事項(xiàng)
a 貼膜時(shí)注意板面溫度應(yīng)保持38~40℃，冷板貼膜會(huì)影響干膜與板面的粘接性。
b貼膜前須檢查板面是否有雜物、板邊是否光滑等，若板邊毛刺過(guò)大會(huì)劃傷貼膜膠輥，影響膠輥使用壽命。
c在氣壓不變情況下，溫度較高時(shí)可適當(dāng)加快傳送速度，較低時(shí)可適當(dāng)減慢傳送速度，否則會(huì)出現(xiàn)皺膜或貼膜不牢，圖形電鍍時(shí)易產(chǎn)生滲鍍。
d切削干膜（手動(dòng)貼膜機(jī)）時(shí)用力均勻，保持切邊整齊，否則顯影后出現(xiàn)干膜上線(xiàn)等缺陷。
e貼膜后須冷卻至室溫后方可轉(zhuǎn)入對(duì)位工序。

四、 曝光
1． 光能量
??a 光能量（曝光燈管5000W）上、下燈控制40~100毫焦/平方厘米， 用
??下曬架測(cè)試上燈，上曬架測(cè)試下燈。
??b 曝光級(jí)數(shù)9~18級(jí)（杜邦25級(jí)光楔表），一般控制15級(jí)左右，但此 級(jí)
??數(shù)須顯影后才能反映出來(lái)，因此對(duì)顯影控制要求較嚴(yán)。
2． 真空度
??真空度85~95，真空度小于85以下，易產(chǎn)生虛光線(xiàn)細(xì)現(xiàn)象。
3． 趕氣
??趕氣須在真空度大于85以上且趕氣力度要均勻，否則會(huì)產(chǎn)生焊盤(pán)與
??孔位便移，造成破盤(pán)現(xiàn)象。
4． 曝光
??曝光時(shí)輕按快門(mén)，曝光停止后須立即取出板件，否則燈內(nèi)余光長(zhǎng)時(shí)間
??曝光，造成顯影后出現(xiàn)板面余膠。

五、 顯影參數(shù)控制
1． 溫度??85~87℉。
2． Na2CO3濃度??0.9~1.2%。
3． 噴淋壓力??15~30Psi。
4． 水洗壓力??第一級(jí)20~25 Psi，第二級(jí)15~20 Psi。
5． 干燥溫度??120~140℉。
6． 傳送速度??40~55in/min。

六、 顯影檢查
1． 常見(jiàn)缺陷
a開(kāi)路??重氮片線(xiàn)路損傷。
b短路??重氮片線(xiàn)路粘上其它雜物。
c露銅??重氮片清潔不凈。
d余膠??引起余膠因素較多，歸納起來(lái)有以下幾種常見(jiàn)情況。
① 溫度不夠；
② Na2CO3濃度偏低；
③ 噴淋壓力較??；
④ 傳送速度較快；
⑤ 曝光過(guò)度；
⑥ 疊板。
e線(xiàn)細(xì)??曝光能量較高或真空度較低。
f干膜上線(xiàn)??切削干膜邊不整齊或重氮片工藝保護(hù)邊寬度不夠。
g脫膜??貼膜不牢而引起。
2． 缺陷處理措施
a開(kāi)路 立即檢查重氮片，找出線(xiàn)路損傷部位進(jìn)行修補(bǔ)，無(wú)法修補(bǔ)須重新制作重氮片。然后將開(kāi)路板件用手術(shù)刀將引起開(kāi)路的干膜挑開(kāi)。
b短路 立即檢查重氮片，找出線(xiàn)路粘上的雜物進(jìn)行清除。然后將短路板件用耐電鍍油墨進(jìn)行修補(bǔ)。對(duì)于無(wú)法修補(bǔ)的精細(xì)線(xiàn)路必須退膜重做。
c露銅??立即清潔重氮片，露銅板件用耐電鍍油墨進(jìn)行修補(bǔ)。
d余膠??傳送速度加快20~30%，立即將余膠板件重新顯影一遍，并查找引起余膠的原因，檢查各參數(shù)是否符合工藝范圍，然后將參數(shù)調(diào)整至范圍值。
e線(xiàn)細(xì)??調(diào)整曝光能量或檢查真空，并將線(xiàn)細(xì)板件退膜重做。
f干膜上線(xiàn)??將上線(xiàn)干膜用手術(shù)刀挑開(kāi)，并通知干膜房切膜及對(duì)位人員檢查板邊。發(fā)現(xiàn)問(wèn)題立即處理。
g脫膜??立即檢查貼膜工藝參數(shù)，對(duì)于不在線(xiàn)路上脫膜的板件可用黑油修補(bǔ)，在線(xiàn)路上脫膜的板件退膜重做。
注：開(kāi)路及短路對(duì)于用干膜直接做抗蝕線(xiàn)路進(jìn)行蝕刻而言，正好相反。

七、 重氮片
1． 重氮片曝光??
5000W曝光燈管，曝光時(shí)間35~55S。
2． 重氮片顯影
分析純氨水、溫度控制40~45℃，顯影3~7次至線(xiàn)路呈深棕色為止。
3． 影響重氮片質(zhì)量因素及防止
a線(xiàn)細(xì)??
①由光反射及衍射造成；可用純黑色不反光厚紙板墊于重氮片下進(jìn)行曝光消除此現(xiàn)象。
②曝光能量過(guò)強(qiáng)；適當(dāng)減少曝光時(shí)間。
b顯影后出現(xiàn)斑點(diǎn)（俗稱(chēng)鬼影）曝光能量不足，適當(dāng)延長(zhǎng)曝光時(shí)間。
c顏色偏淡??由以下因素構(gòu)成
①溫度不夠；待調(diào)整溫度升至范圍值再顯影。
②氨水過(guò)期，濃度降低；更換氨水。
③顯影時(shí)間較短；重新顯影2~3遍。
④重氮片曝光后放置時(shí)間較長(zhǎng)；線(xiàn)路部分已曝光，廢棄重做。

八、 總結(jié)
????圖形轉(zhuǎn)移工序是印制板制造業(yè)中及其關(guān)鍵的工序之一，每一個(gè)環(huán)節(jié)都必須認(rèn)真對(duì)待，若此工序控制好后，后邊的工序做起來(lái)就輕松容易得多。