高速PCB主要用于高速數(shù)字電路中，需要保證信號傳輸?shù)耐暾?。高頻PCB主要用于高頻（頻率在1GHz以上）和超高頻（頻率在10GHz以上）電子設備，如射頻芯片、微波接收器、射頻開關、空位調諧器、頻率選擇網(wǎng)絡等。和高頻PCB不同，設計高速PCB時，更多需要考慮到信號完整性、阻抗匹配、信號耦合和信號噪聲等因素。為了滿足這些要求，高速PCB需要采用特殊的材料并采用特殊的工藝，在高速PCB設計中，選擇合適的高速CCL材料至關重要。?

數(shù)據(jù)中心交換機和AI服務器是高速板的重要應用領域。AI服務器通常具有大內存和高速存儲器、多核心處理器等特點，需要PCB的規(guī)格和性能與之匹配。國內主流的數(shù)據(jù)中心交換機端口速率正在由10G/40G向400G/800G升級演進。根據(jù)Dell’Oro發(fā)布的報告，預計到2027年，400Gbps及更高速度將占據(jù)數(shù)據(jù)中心交換機銷售額的近70%，這些都離不開高速PCB的應用。

汽車智能化對高速板的需求提升。在電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的驅動下，ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、智能座艙、動力系統(tǒng)電氣化、汽車電子功能架構等領域對中高端PCB的需求持續(xù)高增。具有整合性、多功能、高效能等特性的電子控制單元（ECU）將推動相關高端汽車板的需求增加。

高速CCL是高速板的核心材料，高端領域主要由臺企和日企主導，CCL是PCB主要材料之一。

覆銅板（CCL）作為PCB制造中的核心基板材料，對PCB主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。CCL的技術發(fā)展趨勢與PCB的技術發(fā)展趨勢相一致，主要體現(xiàn)在微型化、高層化、柔性化和智能化等方面。例如，HDI板和類載板對CCL的微細化能力要求更高；高多層通孔板和背板對CCL的層數(shù)和結構要求更高；柔性板和剛撓結合板對CCL的柔韌性和可靠性要求更高；封裝基板和嵌入式元件板對CCL的集成度和智能度要求更高。

高速CCL是指具有高信號傳輸速度、高特性阻抗精度、低傳送信號分散性、低損耗（Df）的覆銅板。高速板分了很多等級，一般用標桿公司松下（Panasonic）的M系列對比，如M4、M6、M7等，數(shù)字越大越先進，適應的傳輸速率越高。M4級別是low loss級別的材料，大致對應傳輸速率為16Gbps，M6級別是very low loss級別的材料，M7級別是super ultra low loss，大致對應傳輸率為32Gbps。

高速板的核心要求是低介電損耗因子（Df)，Df越小越穩(wěn)定，高速性能越好。介電損耗因子（Df）是樹脂的一種特性，一般來說，降低Df主要通過樹脂、基板及基板樹脂含量來實現(xiàn)。普通CCL使用的環(huán)氧樹脂主要是FR-4，其Df值在0.01以上，而高速CCL需要在此基礎上改性或加入PPO/PPE等樹脂材料，各種樹脂材料中PTFE和碳氫化合物樹脂（兩種典型的高頻材料）Df值最低，在0.002以下，最終高速材料所用樹脂的Df介于高頻材料和FR-4之間。

高頻CCL是指工作頻率在5GHz以上，適用于超高頻領域，具有超低介電常數(shù)（Dk）的覆銅板，同時也要求介質損耗因子（Df）盡可能小。以CCL作為核心原材料制成的PCB可視為一種電容裝置，導線中有信號傳輸時，會有部分能量被PCB蓄積，造成傳輸上的延遲，頻率越高延遲越明顯。與高速CCL類似，降低Dk的方法主要是對使用的絕緣樹脂、玻纖、整體結構進行改性。目前市場上主流的高頻CCL主要是通過使用聚四氟乙烯（PTFE）及碳氫化合物樹脂材料工藝實現(xiàn)，其中使用PTFE的CCL應用最廣泛，具有介電損耗小、介電常數(shù)小且隨溫度和頻率的變化小、與金屬銅箔的熱膨脹系數(shù)接近等優(yōu)點。

根據(jù)臺光電子披露的相關信息，2021年高速CCL的主要供應商有臺燿科技、聯(lián)茂電子、日商松下電工、建滔集團、生益科技、南亞新材等。其中臺燿科技的產(chǎn)品最頂尖，占有率最大，且技術壁壘高，臺燿科技、聯(lián)茂電子、臺光電子三家臺系企業(yè)的合計市場份額達到58%，前八大供應商總計市場份額達到89%，行業(yè)集中度較高，且高速CCL主要集中于中國臺灣及日本，中國大陸企業(yè)的市場份額較少。

目前CCL行業(yè)往高頻和高速方向發(fā)展，具有較高的技術門檻。一是配方門檻，覆銅板樹脂填充物包含多個品類可以為不同的應用場景改善性能，每個廠商的配方都是在多年的生產(chǎn)實踐中形成的，難以在短時間內完成。例如PTFE成型溫度過高、加工困難以及粘接能力差，需采用共混改性、填料改性等方法淡化PTFE材料的缺點，如羅杰斯RO3000系列覆銅板中添加了陶瓷填料。二是工藝門檻。不同樹脂體系的加工難度不同，例如PTFE比環(huán)氧樹脂更軟、鉆孔難度更大，需要培養(yǎng)專門的核心NY員工。

在全球范圍內，覆銅板行業(yè)的競爭格局較為穩(wěn)定，主要由日本、中國臺灣和中國大陸的企業(yè)占據(jù)主導地位。日本企業(yè)在高端覆銅板領域具有較強的技術優(yōu)勢和品牌影響力，主要代表有松下電工、三菱氣化、日立化成等；中國臺灣企業(yè)在中高端覆銅板領域具有較強的成本優(yōu)勢和市場份額，主要代表有臺燿科技、聯(lián)茂電子、臺光電子等；中國大陸企業(yè)在中低端覆銅板領域具有較強的規(guī)模優(yōu)勢和增長潛力，主要代表有南亞新材、華正新材、生益科技等。在中國大陸市場內，覆銅板行業(yè)的競爭格局呈現(xiàn)出國產(chǎn)替代正在加速實現(xiàn)的趨勢。

隨著國內PCB上游廠商積極布局高頻高速覆銅板及PTFE領域，有望在5G建設中憑借性價比優(yōu)勢，改變現(xiàn)有格局，搶占更多市場份額。目前，國內已有多家企業(yè)在高頻高速覆銅板領域取得了突破性的進展，例如南亞新材、華正新材、生益科技等已經(jīng)開發(fā)出不同介電損耗等級的全系列高速產(chǎn)品，并已通過華為等知名終端客戶的認證；圣泉集團、東材科技等已經(jīng)實現(xiàn)了PTFE材料的自主研發(fā)和生產(chǎn)，并與多家全球知名的覆銅板廠商建立了穩(wěn)定的供貨關系。

編輯：黃飛

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