在當(dāng)今電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高性能化和高可靠性的關(guān)鍵工藝。SMT技術(shù)通過將傳統(tǒng)電子元器件壓縮成體積更小的貼片元件，實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、小型化和輕量化
2025-03-25 20:27:42
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SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用
2013-10-22 11:43:49
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)
2018-09-10 15:46:13
環(huán)保更廣泛的普及，達(dá)到既盈利又環(huán)保的雙贏目標(biāo)。無鉛工藝的現(xiàn)狀當(dāng)前國(guó)內(nèi)許多大公司也沒有完全采用無鉛工藝而是采取有鉛工藝技術(shù)來提高可靠性，在機(jī)車行業(yè)中西門子和龐巴迪等國(guó)際知名公司也沒有完全采用無鉛工藝進(jìn)行
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表： 類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表：類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評(píng)價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。比如說，如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔（250um）問題，就是焊膏印刷以前
2010-12-24 15:51:40
表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
Sn-Pb焊膏已經(jīng)使用了多年，而且已是成熟的技術(shù)。早期，無鉛焊膏的做法是簡(jiǎn)單地將Pb-Sn焊料、免清洗焊劑和無鉛合金混合，結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對(duì)印刷性能
2016-08-03 11:11:33
表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無無原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
所用的鉛占不到世界鉛耗量的1%，但行業(yè)所廢棄的焊接件占廢棄鉛元素比例迅速增加，因此表面貼裝業(yè)的無鉛化已成為社會(huì)共識(shí)?！ 《?、無鉛焊料發(fā)展?fàn)顩r 隨著2006年無鉛化的最終期限日益臨近，無鉛化技術(shù)挑戰(zhàn)中
2017-08-09 11:05:55
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們?cè)絹碓街匾?b class="flag-6" style="color: red">無鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57
鉛化所引起的錫須問題。為了保障可靠性，可以將ＥＭＳ論壇無鉛ＰＣＢ組裝關(guān)于ＲＯＨＳ符合性元器件供應(yīng)商轉(zhuǎn)移的指南，與ｉＮＥＭＩ的高可靠性無鉛組裝的元器件要求作為參考。 搜索更多相關(guān)主題的帖子: 無鉛 過渡技術(shù)
2010-08-24 19:15:46
【摘要】：無鉛工藝是一個(gè)技術(shù)涉及面極廣的制造過程,包涵設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、工藝與可靠性等技術(shù)。因此,無鉛工藝的標(biāo)準(zhǔn)化工作需要全行業(yè)眾多和研究機(jī)構(gòu)的共同努力。工藝相關(guān)要素的標(biāo)準(zhǔn)化可以大大降低生產(chǎn)成本
2010-04-24 10:08:34
歷史背景 1990年代初始，在美國(guó)、歐洲和日本等國(guó)，先后立法對(duì)鉛在工業(yè)上的應(yīng)用加以限制，并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)工作。 含鉛焊材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)（SMT），長(zhǎng)期以來，在
2018-08-31 14:27:58
無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
半月形，由于無鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2013-10-10 11:39:54
的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2018-09-11 16:05:50
倒裝BGA、CSP內(nèi)部封裝芯片凸點(diǎn)用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點(diǎn)221℃，如果這樣的器件用于無鉛焊接，那么器件內(nèi)部的焊點(diǎn)與表面組裝的焊點(diǎn)幾乎同時(shí)再熔化、凝固一次，這對(duì)于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2011-08-11 14:23:51
錫/鉛共晶的正確的無鉛焊錫。這是一個(gè)工業(yè)必須應(yīng)付的挑戰(zhàn)。[ 本帖最后由 decho0821 于 2010-8-18 19:48 編輯 ]搜索更多相關(guān)主題的帖子: 無鉛 焊錫 PCB SMT
2010-08-18 19:51:30
世界上，對(duì)無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國(guó)內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
` 無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
性的把握到焊點(diǎn)壽命等等。以求通過這全面的認(rèn)識(shí)，使無鉛的發(fā)展順利有效。&nbsp;<br/>誰應(yīng)該參加此培訓(xùn)：適合于所有正在導(dǎo)入或準(zhǔn)備導(dǎo)入無鉛技術(shù)的SMT用戶
2009-07-27 09:02:35
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對(duì)邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
的內(nèi)部壓力。因此，必須保證焊接觸點(diǎn)的完整性。5 結(jié)束語 目前的倒裝芯片和CSP還屬于新技術(shù),處于發(fā)展階段。正在研究改進(jìn)的措施是將采用背面疊片覆層技術(shù)(BSL)，保護(hù)管芯的無源側(cè)，使其不受光和機(jī)械沖擊
2018-08-27 15:45:31
。FC的應(yīng)用將越來越多。
?綠色無鉛焊接技術(shù)
鉛，即鉛，是一種有毒金屬，對(duì)人們的健康和自然環(huán)境均有害。為了符合環(huán)保要求，特別是與ISO14000達(dá)成共同協(xié)議，大多數(shù)國(guó)家禁止在焊接材料中使用鉛，這要
2023-04-24 16:31:26
的無鉛化要求，很多公司也采用無鉛焊球進(jìn)行CSP產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。?然后，完成CSP工藝的硅圓片經(jīng)過探針電測(cè)試，以檢驗(yàn)每一個(gè)CSP器件的功能都正常并滿足設(shè)計(jì)要求。壞的器件打上記號(hào)或在圓片圖上標(biāo)出，這樣在卷帶中
2018-11-23 16:58:54
為適應(yīng)當(dāng)今電子產(chǎn)品向無鉛化環(huán)保型發(fā)展的趨勢(shì)，由中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所創(chuàng)辦并控股的中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司近期研制開發(fā)出一種新型無鉛波峰焊機(jī)。 該產(chǎn)品在設(shè)計(jì)中采用了西安光機(jī)所兩項(xiàng)專利技術(shù)
2018-08-28 16:02:15
、CSP、倒裝芯片等先進(jìn)封裝器件品種也是層出不窮，與此同時(shí)，無鉛焊料應(yīng)用推廣力度加大，這些都對(duì)SMT設(shè)備與工藝提出了巨大的挑戰(zhàn)。作為SMT設(shè)備的重要組成部分，返修系統(tǒng)伴隨著元件小型化趨勢(shì)也獲得了重大的發(fā)展
2018-11-22 15:40:49
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評(píng)價(jià)的熱門
2018-11-23 16:56:58
無鉛焊接工藝基礎(chǔ):無鉛焊錫之一覽2.電子機(jī)器及鉛金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:47
25 工業(yè)垃圾對(duì)環(huán)境的污染已成公害，一些國(guó)家和地區(qū)已明確提出禁止和削減使用有害物質(zhì)，包括含鉛焊料。本文介紹對(duì)環(huán)保有利的無鉛焊料，重點(diǎn)說明無鉛焊料的技術(shù)現(xiàn)狀和有效的使
2009-07-03 17:02:4517 無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別，充分了解其特點(diǎn)，掌握其應(yīng)用中的難點(diǎn)、焦點(diǎn)和發(fā)展方向，是實(shí)施無鉛的重要內(nèi)容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 封裝技術(shù)組裝工藝SMT設(shè)備無鉛技術(shù)
2010-02-08 17:25:2250 無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
2006-04-16 21:37:53
1063 什么是無鉛焊接
目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:403113 SMT無鉛工藝對(duì)無鉛錫膏的要求
SMT無鉛工藝的步伐越來越近，無鉛錫膏作為無鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162845 無鉛知識(shí)與工藝指導(dǎo)
無鉛知識(shí)與工藝 一、鉛的危害及實(shí)施無鉛化的必
2009-03-20 13:42:34950 如何選擇
無鉛焊接材料
現(xiàn)今無論是出于環(huán)?；蛘吖?jié)能的要求，還是
技術(shù)方面的考慮，
無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇?！ ∪欢?/div>
2009-04-07 16:35:172345 SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)
CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。
2009-11-16 16:41:101828 無鉛技術(shù)現(xiàn)狀及過渡階段應(yīng)注意的問題
摘要: 本文簡(jiǎn)要簡(jiǎn)紹了無鉛技術(shù)發(fā)展的現(xiàn)狀、國(guó)內(nèi)軍工企業(yè)面臨的有鉛無鉛混裝的問題以及在
2010-01-25 09:22:121323 無鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別
無鉛焊錫內(nèi)不含鉛，且溶點(diǎn)比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。 常用的無鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:469610 BGA無鉛焊接技術(shù)簡(jiǎn)介
鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害。并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護(hù)的要求，特別
2010-03-04 11:19:421343 無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)
(1) 無鉛焊接的主要特點(diǎn)
(A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:452063 作為地球環(huán)境保護(hù)問題的一環(huán)，電器和電子機(jī)器生產(chǎn)無鉛化是非常重要的。從2006年7月1日開始，向歐洲出口的電器和電子機(jī)器產(chǎn)品必須是無鉛化生產(chǎn)的產(chǎn)品。因此，日本各個(gè)電子元器件
2011-04-13 17:52:2531 針對(duì)人工目檢、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、在線電路檢測(cè)（ICT）和X 射線檢測(cè)等SMT 質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)，詳細(xì)論述了其無鉛化、微小化后的使用以及相應(yīng)的改進(jìn)方法。分析表明，在實(shí)際SMT 產(chǎn)品質(zhì)量
2011-06-24 16:33:1035 為縮短向無鉛轉(zhuǎn)換的時(shí)間，OEM、合同制造商(CM)和半導(dǎo)體供應(yīng)商需要緊密合作。業(yè)界對(duì)各個(gè)環(huán)節(jié)的支持以及承擔(dān)的義務(wù)，是有效實(shí)現(xiàn)無鉛、開發(fā)更寬泛的工藝窗口和生產(chǎn)制程的關(guān)鍵
2011-06-30 11:41:57911 在電子行業(yè)內(nèi)，雖然每家公司都必須追求各自的利益，但是在解決SMT無鉛焊接的脆弱性及相關(guān)的可*性問題上，他們無疑有著共同的利害關(guān)系
2011-06-30 11:44:451353 介紹了無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀以及國(guó)內(nèi)外對(duì)Sn-Ag和Sn-Zn等二元無鉛焊料的研究成果，以及無鉛焊接的幾種常見技術(shù)
2012-01-09 16:51:087 意法半導(dǎo)體的微控制器可提供各種無鉛 ECOPACK? 封裝以滿足不同的客戶需求。
采用的安裝技術(shù)包括表面貼裝技術(shù) (SMT) 和插件技術(shù) (THT)。除了采用的安裝技術(shù)外，封裝方案通常還受到技術(shù)和經(jīng)濟(jì)因素的影響。本應(yīng)用筆記將介紹微控制器使用的各種封裝類型及不同的安裝技術(shù)，并提出相應(yīng)的焊接建議。
2017-03-20 10:17:4412 無鉛錫膏大體上分為：高溫無鉛錫膏（合金成份：Sn/Ag/Cu），中溫無鉛錫膏（Sn/Ag/Bi），低溫無鉛錫膏（Sn/Bi），合金成份的區(qū)分需要專業(yè)的檢測(cè)儀器來分析，肉眼是看不出來的。
2018-02-27 09:44:2524681 無鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬?duì)較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004 傳統(tǒng)或普通焊點(diǎn)的鉛（Pb）與少量其他化學(xué)品混合。結(jié)果化合物毒性很大，其長(zhǎng)期應(yīng)用帶來了各種問題，包括對(duì)人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接，因?yàn)樗哂泻芨叩膬?yōu)點(diǎn)，對(duì)人類和環(huán)境沒有影響。但是，無鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應(yīng)用于PCB之前，需要對(duì)其進(jìn)行修改。
2019-07-28 11:31:585737 在PCB組裝過程中，波峰焊在固定印刷電路板上的元件方面起著決定性的作用。隨著制造技術(shù)的逐步升級(jí)和人們的環(huán)保意識(shí)的提升，波峰焊進(jìn)一步分為鉛波焊和無鉛波焊。內(nèi)容差異肯定會(huì)帶來制造技術(shù)方面的差異，只是為了確保最佳質(zhì)量。因此，了解鉛和無鉛波峰焊中使用的焊接技術(shù)之間的區(qū)別非常重要。
2019-08-03 10:48:386482 
當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:365358 加利福尼亞州圣克拉拉市＆＃151;為了幫助工程師和技術(shù)人員進(jìn)行表面貼裝技術(shù)（SMT）返工和表面貼裝器件（SMD）的拆除，Emulation Technology Inc.提供了新的Deluxe Chip Quik無鉛SMD拆卸套件。
2019-10-06 08:45:002521 國(guó)家雖然還沒有對(duì)無鉛SMT電路板設(shè)計(jì)提出特殊要求，沒有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，但是提倡為環(huán)保設(shè)計(jì)，需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設(shè)計(jì)思路已經(jīng)成為大家的共識(shí)。
2020-03-12 16:40:181909 含鉛焊材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)（SMT），長(zhǎng)期以來，在電子產(chǎn)品制造技術(shù)中被廣泛應(yīng)用
2019-09-26 17:00:032034 隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:362744 CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。
2019-09-11 17:54:201184 今天在這里分享一下PCBA加工中如何區(qū)分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有的SMT
2020-06-16 16:27:081088 很顯然，傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AoI）、自動(dòng)X射線檢測(cè)（AX1）以及在線測(cè)試（ICT）等主要檢測(cè)手段，都面臨無鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的焊點(diǎn)存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶
2019-10-08 09:30:473662 隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面簡(jiǎn)單說明幾點(diǎn)無鉛再流焊特點(diǎn)。
2019-10-24 11:33:305091 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有的SMT加工都是使用無鉛焊錫，因?yàn)橛袝r(shí)候，會(huì)考慮到成本問題，或者是其他
2020-05-02 17:33:001456 “無鉛”是在“有鉛”的基礎(chǔ)上發(fā)展演化而來的，1990年代開始，美國(guó)、歐洲和日本等國(guó)，針對(duì)鉛在工業(yè)上的應(yīng)用限制進(jìn)行立法，并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。
2019-12-18 14:52:597793 無鉛再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個(gè)工藝管控難點(diǎn)，在整個(gè)SMT貼片的過程中，一個(gè)優(yōu)良的無鉛焊點(diǎn)，對(duì)于整個(gè)PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于無鉛再流焊工藝控制的難點(diǎn)跟大家一起來討論一下。
2019-12-26 11:09:513688 無鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。電子組裝焊接是一個(gè)系統(tǒng)工程，對(duì)無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素很多，要使無鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用，還需要從SMT貼片加工系統(tǒng)工程的角度來解析和研究以下幾個(gè)方面的問題。
2020-01-02 11:30:193712 到目前為止，國(guó)家雖然還沒有對(duì)無鉛SMT電路板設(shè)計(jì)提出特殊要求，沒有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，但是提倡為環(huán)保設(shè)計(jì)，需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設(shè)計(jì)思路已經(jīng)成為大家的共識(shí)。
2020-01-09 11:34:023573 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:008392 在smt貼片加工中，無鉛工藝是對(duì)社會(huì)環(huán)境的基本要求，無鉛電子產(chǎn)品就是綠色環(huán)保的追求。要使無鉛的工藝進(jìn)行到底，電烙鐵的選用很有講究，無鉛焊絲的熔點(diǎn)比常用的sn63pb37高34℃。采用一般的烙鐵很難
2020-02-24 11:25:305940 無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 在SMT貼片加工廠的生產(chǎn)制造階段中，無鉛回流焊爐加工工藝一直是PCBA生產(chǎn)加工中非常明顯的一個(gè)加工工藝監(jiān)管難題。
2020-05-15 15:30:221782 今天給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有的SMT加工
2020-06-29 16:49:172347 有鉛加工中常用的錫和鉛的成分為63/37，而無鉛合金的成分為SAC305，即Sn：96.5％，Ag：3％和Cu：0.5％。無鉛工藝不能絕對(duì)不含鉛，而只能包含非常低的鉛含量，例如，百萬分之五百。
2020-09-25 11:43:154754 無鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍，而由于有鉛焊球與無鉛焊球的熔點(diǎn)不相同。
2020-10-26 11:45:086192 
的SMT加工都是使用無鉛焊錫，因?yàn)橛袝r(shí)候，會(huì)考慮到成本問題，或者是其他問題，就會(huì)導(dǎo)致很多線路板生產(chǎn)廠家繼續(xù)在使用有鉛工藝。 外觀方面：電路板上，有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色，而無鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色（因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊錫中含有
2021-03-06 10:37:156802 SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡(jiǎn)單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對(duì)印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。
2023-05-05 10:27:031188 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝，一種是無鉛工藝， 一種是有鉛工藝，大家都知道鉛對(duì)人是有害的，因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求，是大勢(shì)所趨，歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:392147 無鉛錫膏在SMT加工制程中應(yīng)用廣泛，而且隨著RoHS標(biāo)準(zhǔn)的普及，取代有鉛錫膏成為主流。然而，無鉛錫膏并不是代表0%的鉛成分。錫膏是一種合金成分膏體，合適的成分配方對(duì)于整個(gè)電路板焊接質(zhì)量具有決定性的意義。無鉛錫膏，并不是絕對(duì)的百分之百禁絕錫膏內(nèi)鉛的存有，只是規(guī)定鉛含量務(wù)必減少到低于1000ppm(
2022-05-20 14:47:161973 
低溫錫膏它的主要成分是：Sn42Bi58，其熔點(diǎn)為：138度。無鉛低溫錫膏是設(shè)計(jì)于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，采用特殊的合金成分以及氧化物含量極少的球形
2023-03-16 16:22:012392 
SMT無鉛工藝隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步而日益成熟，無鉛錫膏的應(yīng)用是實(shí)現(xiàn)SMT無鉛工藝的輔助材料。很多smt廠家、led燈條廠家都選擇直接跟無鉛錫膏廠家購(gòu)買無鉛錫膏。那么無鉛錫膏廠家直銷多少錢一瓶？無鉛錫膏
2023-03-20 15:41:591936 
在SMT工藝中，中溫無鉛錫膏是一種適用于表面貼裝技術(shù)的材料，它不僅能夠提供可靠的電性能，也具有良好的熱穩(wěn)定性能和可靠性。在制造過程中，爐溫是一個(gè)重要的參數(shù)，它直接影響到無鉛錫膏的焊接質(zhì)量。因此，掌握
2023-04-12 16:28:005059 
SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質(zhì)量，影響著SMT無鉛錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色，可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現(xiàn)象。今天佳金源無鉛錫膏廠家就來說說利于SMT無鉛錫膏印刷
2023-07-29 14:42:423050 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT無鉛工藝選擇元器件需考慮哪些因素?SMT無鉛工藝需要注意的問題。受環(huán)保因素的影響，目前SMT貼片加工基本上都是采用無鉛工藝，SMT無鉛工藝選擇元器件要注意
2023-08-28 10:11:051187 BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
2023-09-20 09:20:144692 
在實(shí)現(xiàn)無鉛SMT電路板制造時(shí)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)當(dāng)時(shí)刻注意的主要是DFM問題，電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題，以及向后（Sn-Pb焊料與無鉛元器件smt貼片焊接）和向前（無鉛焊料與傳統(tǒng)的有鉛元件smt貼片加工焊接）兼容等問題。
2024-01-02 16:00:02721 眾所周知，無鹵錫膏是專門為SMT設(shè)計(jì)的無鹵無鉛無清洗錫膏。產(chǎn)品必須通過SGS國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，才能投入使用生產(chǎn)車間。目前歐盟有相關(guān)規(guī)定，大部分電子產(chǎn)品必須是無鹵的。很多公司在選擇產(chǎn)品的時(shí)候會(huì)選擇無鉛環(huán)保
2024-01-16 16:34:552512 
為什么無鉛錫膏比有鉛錫膏價(jià)格貴？錫膏主要是由焊錫絲粉、助焊膏組成的泥狀混合物質(zhì)，關(guān)鍵用于SMT生產(chǎn)加工領(lǐng)域，將電阻器、電容器、IC等電子元件電焊焊接在PCB板上。無鉛錫膏和有鉛錫膏有什么區(qū)別呢
2024-02-24 18:21:441946 
在smt工藝中，無鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)定是非常重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到無鉛錫膏的焊接質(zhì)量。因此，掌握中溫無鉛錫膏的爐溫參數(shù)是十分重要的。我們應(yīng)根據(jù)無鉛錫膏的工藝特性來確定其合適的爐溫曲線，具體怎樣做呢
2024-02-29 17:45:484186 
在smt工藝中，無鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)定是非常重要的環(huán)節(jié)，直接關(guān)系著產(chǎn)品質(zhì)量好壞，所以我們應(yīng)根據(jù)無鉛錫膏的工藝特性來確定其合適的爐溫曲線，具體怎樣做呢?下面我們深圳佳金源錫膏廠家來說一下一般無鉛錫膏
2024-03-20 17:46:373217 
無鉛錫膏印刷是SMT生產(chǎn)的第一道工序，印刷質(zhì)量直接影響到SMT的焊接質(zhì)量。無鉛錫膏在印刷過程中必須用到SMT鋼網(wǎng)，那么如何選擇SMT無鉛錫膏印刷鋼網(wǎng)呢?下面深圳佳金源錫膏廠家來講解一下：第一，SMT
2024-03-21 18:01:401527 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt加工無鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?SMT加工無鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造過程中，PCBA加工是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而焊接作為其中關(guān)鍵的步驟，需要選擇合適
2024-03-27 09:17:591247 SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位，它通過SMT貼片等工藝將原始印制電路板（PCB）轉(zhuǎn)化為成品電子產(chǎn)品。在SMT加工中，有鉛和無鉛是兩種焊接工藝，對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性有不同影響。接下來，深圳佳金源錫
2024-05-21 13:54:152726 
的SMT無鉛錫膏的性能特點(diǎn)也有所不同。以下是佳金源錫膏廠家做一些簡(jiǎn)單介紹：適當(dāng)?shù)酿ざ扰c流動(dòng)性。由于錫膏需要通過細(xì)小的管孔印刷到板面上，因此比起普通的SMT錫膏，高頻頭無
2024-08-01 15:30:05790 RoHS無鉛工藝概述在電子制造領(lǐng)域，一種被稱為RoHS無鉛工藝的技術(shù)正在逐漸取代傳統(tǒng)的含鉛焊接方法。這種技術(shù)在PCBA（印刷電路板組裝）過程中使用無鉛焊料，以減少鉛的使用，符合現(xiàn)代環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。這一
2024-12-17 15:03:531383 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT無鉛工藝對(duì)電子元器件有什么要求？SMT無鉛工藝對(duì)電子元器件的要求。隨著環(huán)保意識(shí)的提高和電子制造行業(yè)的發(fā)展，SMT無鉛工藝逐漸成為行業(yè)趨勢(shì)。無鉛工藝不僅
2025-03-24 09:44:09738 錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291297 
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