此次，半導(dǎo)體廠商羅姆株式會(huì)社與羅姆集團(tuán)的日沖半導(dǎo)體公司共同開(kāi)發(fā)完成了LSI芯片組的3個(gè)部件，它與美國(guó)Intel公司針對(duì)嵌入用途而新開(kāi)發(fā)的“Intel ATOMTM處理器 E6xx
2010-09-17 12:58:48
800 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出導(dǎo)通電阻值降低到Max0.5m、同時(shí)使額定電流大幅提高的超低阻值跳線電阻器PMR跳線系列。本產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始提供樣品(樣品價(jià)格：20日元/個(gè)。此次
2011-11-01 09:51:531121 
羅姆宣布開(kāi)發(fā)出了具備絕緣功能的車載設(shè)備用柵極驅(qū)動(dòng)IC“BM6103FV-C”，將從2012年6月開(kāi)始樣品供貨。該產(chǎn)品是通過(guò)在芯片上嵌入變壓器實(shí)現(xiàn)的，可確保2500Vrms的絕緣耐壓。
2012-05-17 08:58:261185 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)開(kāi)發(fā)出耐壓40V的功率MOSFET ，最適合用于以工業(yè)設(shè)備和車載領(lǐng)域?yàn)橹行牡?、輸入電?4V的DC/DC轉(zhuǎn)換器。
2012-08-08 09:18:231517 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)面向智能手機(jī)和汽車導(dǎo)航儀等設(shè)備上所使用的麥克風(fēng)，開(kāi)發(fā)出提高語(yǔ)音品質(zhì)的數(shù)字信號(hào)處理IC“BU8332KV-M”。
2012-10-12 09:06:282444 TDK為滿足車載組件的小型輕量化需求而設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出高可靠性超小型電容器CGA1系列，并從2013年1月起開(kāi)始量產(chǎn)。該產(chǎn)品將有助于今后的小型、輕量、多功能化
2013-01-22 10:08:481266 羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出符合868MHz歐洲智能儀表通信標(biāo)準(zhǔn) Wireless M-bus注1的無(wú)線通信LSI“ML7406”。該產(chǎn)品按規(guī)范搭載了Wireless
2013-05-14 15:05:012409 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）近日面向車內(nèi)電源插座用AC逆變器和充電設(shè)備，開(kāi)發(fā)出世界首款※車用漏電檢測(cè)IC“BD9582F-M”。
2013-05-16 15:02:181624 日前，日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆開(kāi)發(fā)出構(gòu)成AC適配器的各種家電一次電源AC/DC轉(zhuǎn)換器用電源IC。新系列產(chǎn)品共有24種，采用羅姆自產(chǎn)的低導(dǎo)通電阻超級(jí)結(jié)MOSFET，并優(yōu)化了電路，達(dá)到業(yè)界頂級(jí)的效率與低噪音。
2013-07-09 15:45:461590 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社（總部：日本京都市）日前開(kāi)發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小尺寸※（
2011-10-02 11:32:051811 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。
2020-09-30 09:43:442455 小巧。近些年來(lái)，在不斷升溫的智能手機(jī)市場(chǎng)上，由于對(duì)產(chǎn)品的性能要求越來(lái)越高，零部件數(shù)量也不斷增加，這就導(dǎo)致產(chǎn)品需要可以高密度安裝的超小型零部件。在電阻、電容等這些無(wú)源元器件中，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出0402尺寸的產(chǎn)品
2019-04-09 22:45:34
羅姆推出支持近距離無(wú)線通信NFC*1的車載無(wú)線充電解決方案，采用意法半導(dǎo)體NFC讀取器IC和8位微控制器。~將Qi標(biāo)準(zhǔn)和NFC技術(shù)相結(jié)合，助力車載應(yīng)用的技術(shù)創(chuàng)新~本解決方案由羅姆開(kāi)發(fā)中的車載級(jí)(滿足
2019-04-25 22:58:14
數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品的零部件數(shù)量。羅姆針對(duì)各種耐壓水平，不僅提供功率元器件，而且提供包括外圍部件在內(nèi)的綜合改善方案。羅姆在電源IC技術(shù)上的突破羅姆正在面向所有領(lǐng)域推進(jìn)電源IC的開(kāi)發(fā)。而電源IC大體上可分為系列
2019-04-07 22:57:55
之間電壓被多次轉(zhuǎn)換，每次轉(zhuǎn)換都會(huì)發(fā)生損耗。這些損耗的原因之一是功率元器件的損耗。只要這些損耗變成零，就可以大幅消減CO2排放量。雖然不能完全達(dá)到零，但為了接近零，羅姆日以繼夜在進(jìn)行反復(fù)的研究和開(kāi)發(fā)。羅姆認(rèn)為通過(guò)這些研發(fā)結(jié)果降低損耗、減少CO2排放，可以提高羅姆的企業(yè)存在價(jià)值。
2019-06-21 07:20:58
本半導(dǎo)體制造商羅姆面向工業(yè)設(shè)備和太陽(yáng)能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等的逆變器、轉(zhuǎn)換器，開(kāi)發(fā)出耐壓高達(dá)1200V的第2代SiC（Silicon carbide：碳化硅）MOSFET“SCH2080KE”。此產(chǎn)品損耗
2019-03-18 23:16:12
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（展位號(hào)E4.4100）（總部位于日本京都）推出支持近距離無(wú)線通信NFC*1的車載無(wú)線充電解決方案。本解決方案由羅姆開(kāi)發(fā)中的車載級(jí)(滿足AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)*2) 無(wú)線充電
2019-03-12 21:47:18
半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)株式會(huì)社，最近開(kāi)發(fā)出超小型電流輸出型模擬照度傳感器IC BH1620FVC和16bit串行輸出型數(shù)字照度傳感器IC BH1720FVC，以適應(yīng)以移動(dòng)電話手機(jī)為首
2018-10-29 15:33:36
近日，羅姆憑借超低功耗降壓型電源IC“BD70522GUL”榮獲中國(guó)IoT杰出技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)！新產(chǎn)品“BD70522GUL”是以IoT市場(chǎng)的關(guān)鍵詞“紐扣電池10年驅(qū)動(dòng)”為目標(biāo)開(kāi)發(fā)而成的超低功耗降壓型電源
2019-07-11 04:20:24
%。是面向ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）的傳感器、攝像頭及雷達(dá)等要求可靠性和小型化的車載用模塊而開(kāi)發(fā)的全球最小*的車載LDO穩(wěn)壓器。* 截至2016年4月15日ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)具備基本功能，支持車載規(guī)格下面
2018-12-04 10:13:49
Good（電源正常）輸出當(dāng)輸出電壓達(dá)到設(shè)置電壓以上時(shí)變?yōu)镠電平，并通知Power Good（電源正常）。?保護(hù)功能具備UVLO、過(guò)流限制、熱關(guān)斷保護(hù)功能。?小型封裝，外置部件少采用1.76mm×1.56mm
2018-12-05 10:03:29
，羅姆車載電源開(kāi)發(fā)課 DC/DC組技術(shù)員岡本雅樹(shù)強(qiáng)調(diào)，羅姆將不斷發(fā)揮IDM的優(yōu)勢(shì)，持續(xù)開(kāi)發(fā)有助于實(shí)現(xiàn)汽車系統(tǒng)優(yōu)化以及節(jié)能的高附加值電源IC。而在DC/DC轉(zhuǎn)換器層面，羅姆也有清晰的規(guī)劃。岡本雅樹(shù)最后
2019-06-26 01:26:20
元器件，而且提供包括外圍部件在內(nèi)的綜合改善方案?！ ?b class="flag-6" style="color: red">羅姆在電源IC技術(shù)上的突破 羅姆正在面向所有領(lǐng)域推進(jìn)電源IC的開(kāi)發(fā)。而電源IC大體上可分為系列電源和開(kāi)關(guān)電源?！ ≡谙盗?b class="flag-6" style="color: red">電源方面，羅姆一直在致力于
2018-09-26 09:44:59
負(fù)載電阻分別選用1KΩ，470Ω，結(jié)果見(jiàn)表。詳細(xì)內(nèi)容在附件《羅姆BD70522GUL》文件中。經(jīng)電壓測(cè)驗(yàn)，板子電壓輸出穩(wěn)定，9個(gè)檔位均能滿足使用要求。體積小，功耗低。經(jīng)過(guò)時(shí)長(zhǎng)測(cè)驗(yàn)，板子溫度穩(wěn)定。此款羅姆板非常適用于小型電路，可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)。
2019-12-19 15:21:04
項(xiàng)目名稱：車載駕駛員狀態(tài)檢測(cè)設(shè)備開(kāi)發(fā)試用計(jì)劃：想找到一款合適的低功耗電源IC
2019-11-28 17:46:46
羅姆BD7682FJ-EVK-402的硬件和系統(tǒng)，了解實(shí)際應(yīng)用案例，熟悉開(kāi)發(fā)過(guò)程③基于羅姆BD7682FJ-EVK-402硬件小型逆變器電路電路搭建和設(shè)計(jì)評(píng)估（分析軟硬件需求）④項(xiàng)目開(kāi)展，按時(shí)間計(jì)劃實(shí)施。⑤項(xiàng)目調(diào)試，優(yōu)化，分享。預(yù)計(jì)成果分享項(xiàng)目的開(kāi)展，實(shí)施，結(jié)果過(guò)程，展示項(xiàng)目結(jié)果
2020-04-21 15:47:34
中國(guó)上海，2023年2月28日 ——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布推出車載直流無(wú)刷電機(jī)柵極驅(qū)動(dòng)IC ^[1]^ ---“TB9083FTG”，該IC適用于電動(dòng)轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)（EPS
2023-02-28 14:11:51
什么是羅姆傳感器？羅姆傳感器分為哪幾種？
2021-05-10 06:30:05
電壓，從而成為可通過(guò)以往的分立結(jié)構(gòu)很難實(shí)現(xiàn)的高精度來(lái)控制DC風(fēng)扇電機(jī)旋轉(zhuǎn)速度的業(yè)界首款＊電源IC。集成為IC后使控制進(jìn)一步優(yōu)化，不僅效率大幅提升，還可減少部件數(shù)量、提高開(kāi)關(guān)速度，實(shí)現(xiàn)外圍元器件的小型
2018-12-04 10:18:22
）--BD393x/394x系列。該系列產(chǎn)品的電路電流僅為30μA,表現(xiàn)非常優(yōu)異；同時(shí)，還是作為車載IC具備可在苛刻條件下使用的高可靠性的IC產(chǎn)品。其后羅姆繼續(xù)走在系列電源低功耗化領(lǐng)域的前沿，此次，又開(kāi)發(fā)出
2018-09-26 17:28:14
重大課題。 此次羅姆采用獨(dú)創(chuàng)的微細(xì)加工技術(shù)，開(kāi)發(fā)出片上變壓器工藝，進(jìn)而成功開(kāi)發(fā)出小型并且內(nèi)置了絕緣元件的柵極驅(qū)動(dòng)器。無(wú)需外置零件，同時(shí)通過(guò)采用小型封裝，與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，安裝面積減少了約50％。不僅如此，由于內(nèi)置
2019-04-29 21:09:14
導(dǎo)讀：近日，羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（簡(jiǎn)稱“ROHM”）開(kāi)發(fā)出一款將PFC控制器與QR控制器一體化封裝的高效AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM1C001F”.此款新器件在PFC控制器上同時(shí)搭載ON/OFF設(shè)定功能
2018-11-21 17:14:59
羅姆（總部位于日本京都）開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小的待機(jī)電流6μA的、耐壓達(dá)50V的車載用LDO穩(wěn)壓器“BD7xxL2EFJ-C系列”。 在車載用LDO穩(wěn)壓器（以下簡(jiǎn)稱“車載用LDO”）領(lǐng)域，羅姆的開(kāi)發(fā)
2019-04-11 06:20:36
超小型高效降壓型DC-DC變換電源PS2A12D5X-TH的應(yīng)用說(shuō)明及實(shí)例:
2009-05-31 09:45:49
24 超小型萬(wàn)用表電路
2009-11-22 00:15:121543 美新開(kāi)發(fā)出車載用2軸加速度傳感器
美新（MEMSIC）開(kāi)發(fā)出了用于車身控制的2軸加速度傳感器。美國(guó)政府規(guī)定，2012年以后面向美國(guó)市場(chǎng)供貨的所有汽車都必須配備VSC（汽
2009-12-05 10:32:01607 超小型PWM DCDC升壓穩(wěn)壓電源電路
2009-12-10 09:07:413194 
羅姆株式會(huì)社最近開(kāi)發(fā)出了高速驅(qū)動(dòng)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC“BD65491FV”(1ch)、“BD65492MUV”(2ch)，可以廣泛用于數(shù)碼相機(jī)的鏡頭驅(qū)動(dòng)和各種家電產(chǎn)品的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
2011-04-06 18:57:411780 
羅姆株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出了新一代高速、低壓的電阻膜觸摸屏用控制器IC“BU21023MUV”、“BU21023GUL”、“BU21024FV” 3種機(jī)型。
2011-06-16 08:52:281520 羅姆開(kāi)發(fā)出最適合形式多樣的LED照明器具的LED驅(qū)動(dòng)器IC,有助于LED照明的普及。以這次介紹的數(shù)字電源技術(shù)與調(diào)光技術(shù)為主
2011-08-08 09:29:071479 
羅姆開(kāi)發(fā)出數(shù)據(jù)傳輸速度最高達(dá)到4Gbit/秒的光無(wú)線接口技術(shù)，并在于千葉縣幕張Messe會(huì)展中心舉行的CEATEC JAPAN 2011上進(jìn)行了展示。原理是利用振蕩波長(zhǎng)為850nm的面發(fā)光型半導(dǎo)體激光器(VC
2011-10-12 09:37:331266 半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社日前面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備，開(kāi)發(fā)出可高密度安裝的世界最小貼片電阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)產(chǎn)品
2011-11-09 09:19:337461 
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社(總部：日本京都市)近日面向立體聲組合音響、收錄機(jī)、AV接收器等各種音頻設(shè)備，開(kāi)發(fā)出了可單芯片實(shí)現(xiàn)MP3壓縮錄音、CD-ROM、USB存儲(chǔ)器播放的USB音頻
2011-12-06 16:04:124119 羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS通過(guò)與中國(guó)清華大學(xué)技術(shù)合作，現(xiàn)已成功開(kāi)發(fā)出最適宜對(duì)按照中國(guó)地面數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)進(jìn)行高性能解調(diào)、糾錯(cuò)的IC “ML7109S”。
2011-12-27 09:12:232456 羅姆開(kāi)發(fā)出了將手機(jī)等數(shù)字產(chǎn)品機(jī)殼的一角放在耳朵上便可聽(tīng)到聲音的技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用了聲音可通過(guò)耳部的軟骨傳遞給聽(tīng)覺(jué)系統(tǒng)的軟骨傳導(dǎo)現(xiàn)象。羅姆還開(kāi)發(fā)出了相應(yīng)的LSI，將實(shí)現(xiàn)
2012-05-02 14:20:091387 羅姆株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出內(nèi)置絕緣元件的柵極驅(qū)動(dòng)器“BM6103FV-C”，最適合作為電動(dòng)汽車（EV）和混合動(dòng)力車（HEV）逆變回路中IGBT以及功率MOSFET的驅(qū)動(dòng)元件。
2012-05-23 10:02:212416 本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）與Aquafairy公司（總部位于日本京都）和京都大學(xué)近日聯(lián)合開(kāi)發(fā)出可用于智能手機(jī)等便攜式電源的小型、輕量、大功率的氫燃料電池（該產(chǎn)
2012-09-28 11:05:374286 羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載多節(jié)串聯(lián)電池結(jié)構(gòu)的鋰離子電池組系統(tǒng)，開(kāi)發(fā)出了業(yè)界最高級(jí)別※的、可控制和保護(hù)多達(dá)16節(jié)鋰離子電池組的LSI芯片組“MK5238”。以往需要多個(gè)電
2012-10-17 09:40:252628 作為羅姆未來(lái)的開(kāi)發(fā)方向，將是針對(duì)低功耗設(shè)計(jì)的市場(chǎng)需求，不僅降低電路電流，而且通過(guò)提高開(kāi)關(guān)電源的功率轉(zhuǎn)換效率（90％以上）和開(kāi)關(guān)動(dòng)作頻率（2MHz以上），從而實(shí)現(xiàn)高響應(yīng)性以
2012-12-20 08:30:551317 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)，進(jìn)一步擴(kuò)充了非常適用于車載、電源、電機(jī)等電流檢測(cè)用途的大功率芯片電阻器/長(zhǎng)邊電極低阻值系列的產(chǎn)品陣容，開(kāi)發(fā)出3216尺寸(長(zhǎng)
2013-01-15 23:11:401379 羅姆開(kāi)發(fā)出一款專用于英特爾公司為新一代平板電腦新開(kāi)發(fā)的采用“英特爾凌動(dòng)處理器（開(kāi)發(fā)代號(hào)：Bay Trail）”系統(tǒng)的電源管理IC。該款產(chǎn)品具備行業(yè)領(lǐng)先的電源轉(zhuǎn)換效率，與羅姆優(yōu)化的電源管理解決方案相結(jié)合，大幅降低了功耗，非常有助于長(zhǎng)時(shí)間驅(qū)動(dòng)超簿型平板電腦和變形超極本。
2013-04-10 15:22:08897 羅姆旗下LAPIS開(kāi)發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線通信LSI“ML7406”，此產(chǎn)品搭載覆蓋Wireless M-bus全頻段標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)功能，可滿足歐洲各國(guó)智能儀表市場(chǎng)需求。
2013-05-14 15:21:371633 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）開(kāi)發(fā)出輕薄型高輸出的雙電層電容器（Electric Double Layer Capacitor：EDLC）。
2013-06-21 11:43:061790 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出構(gòu)成AC適配器和各種家電的一次電源的AC/DC轉(zhuǎn)換器用電源IC“BM2Pxxx/BM2PxxxF系列”。
2013-07-09 15:42:541684 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出帶透鏡的面貼裝小型、高輸出LED“CSL0701/0801系列”產(chǎn)品，是用于數(shù)碼相機(jī)或帶攝像功能的手機(jī)等的自動(dòng)對(duì)焦輔助光源的最佳產(chǎn)品。
2013-07-11 17:38:183696 目前，日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆開(kāi)發(fā)出有助于液晶面板實(shí)現(xiàn)更低功耗的4通道背光用LED驅(qū)動(dòng)器BD9428。新產(chǎn)品采用羅姆獨(dú)特控制電路技術(shù)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)高效率與低噪音。該產(chǎn)品可適用于各種面板尺寸，有利于減輕設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)。
2013-07-31 16:56:411500 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）開(kāi)發(fā)出非常有助于液晶面板（電視、顯示器）實(shí)現(xiàn)更低功耗的4通道背光用LED驅(qū)動(dòng)器“BD9428”。
2013-07-31 20:03:431297 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）開(kāi)發(fā)出取代家電和OA設(shè)備等的機(jī)械式ON/OFF開(kāi)關(guān)的、構(gòu)筑電容式觸控開(kāi)關(guān)的控制器IC“BU21079F”。BU21079F是羅姆電容式開(kāi)關(guān)控制器IC系列繼
2013-09-27 15:17:511617 日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向TV和工業(yè)設(shè)備用電源等100W級(jí)別的中功率電子設(shè)備，開(kāi)發(fā)出將PFC（功率因數(shù)改善）控制器與QR（準(zhǔn)諧振）控制器一體化封裝的高效AC/DC轉(zhuǎn)換器IC
2013-12-03 14:45:171683 ROHM（羅姆）旗下的LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出衛(wèi)星電視接收天線用4路輸入4路輸出開(kāi)關(guān)矩陣IC“ML7405”。
2014-03-11 14:50:562250 日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）一舉開(kāi)發(fā)出最適用于汽車車身系統(tǒng)/動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)微控制器電源的LDO“BD4xxMx系列”共16個(gè)機(jī)型。由此，與最適用于汽車電子系統(tǒng)等信息系統(tǒng)電源用途的“BDxxC0A系列”相結(jié)合已有43個(gè)機(jī)型，作為車載領(lǐng)域LDO系列，可支持所有應(yīng)用。
2014-07-03 16:06:142090 羅姆半導(dǎo)體車載戰(zhàn)略部車身及傳動(dòng)系統(tǒng)課課長(zhǎng)坂井善治提供的數(shù)據(jù)顯示，到2020年，羅姆車載與工業(yè)設(shè)備業(yè)務(wù)所占比例將達(dá)到50%，其中車載業(yè)務(wù)占35%。
2017-10-10 11:54:016051 
羅姆（ROHM）株式會(huì)社是全球最知名的半導(dǎo)體廠商之一，總部所在地設(shè)在日本京都市，1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的羅姆，于1967年和1969年逐步進(jìn)入了晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導(dǎo)體
2018-03-22 11:31:3825556 關(guān)鍵詞：BD9428 , LED驅(qū)動(dòng)器 , BiC-DMOS工藝 , 液晶面板 , 羅姆 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）開(kāi)發(fā)出非常有助于液晶面板（電視、顯示器）實(shí)現(xiàn)更低功耗的4通道背光
2018-10-23 12:49:01775 關(guān)鍵詞：電機(jī)驅(qū)動(dòng) , 風(fēng)扇 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）面向筆記本電腦、平板電腦終端、游戲機(jī)等，開(kāi)發(fā)出適用于其冷卻用風(fēng)扇的、內(nèi)置霍爾元件的風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)器“BU6904GF/NUX
2018-11-19 20:55:02611 關(guān)鍵詞：BU8332KV-M , 數(shù)字信號(hào)處理器 , 麥克風(fēng) , 智能手機(jī) , ROHM 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）面向智能手機(jī)和汽車導(dǎo)航儀等設(shè)備上所使用的麥克風(fēng)，開(kāi)發(fā)出使兩個(gè)無(wú)
2018-11-28 22:21:01607 關(guān)鍵詞：羅姆 , 貼片電阻 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社（總部：日本京都市）日前面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備，開(kāi)發(fā)出可高密度安裝的世界最小※的貼片電阻03015尺寸（0.3 mm×0.15 mm）產(chǎn)品
2019-01-01 15:56:012855 
羅姆的高分辨率顯示器用車載芯片組，滿足了ADAS市場(chǎng)的需求。近年來(lái)，組合儀表（儀表盤）、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)及電子視鏡等越來(lái)越多地采用液晶面板，隨著用途的擴(kuò)大，對(duì)面板大型化、高精密化的需求也日益高漲。羅姆開(kāi)發(fā)的芯片組，是全球首創(chuàng)的僅芯片即可實(shí)現(xiàn)功能安全的液晶面板用芯片組。
2019-08-22 17:06:102258 LG伊諾特(LG Innotek)公司今日宣布在業(yè)界率先開(kāi)發(fā)出車載靈活的立體照明“Nexlide-HD(High Definition)”，可從五面同時(shí)發(fā)出明亮均勻的光線。 該產(chǎn)品是在纖薄基板上附著
2019-08-30 12:04:003820 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向汽車DRL（Daytime Running Lamps：日間行車燈）、位置燈及尾燈等眾多插座型LED燈，開(kāi)發(fā)出業(yè)界首創(chuàng)的超小型高輸出線性LED驅(qū)動(dòng)器IC“BD18336NUF-M”，在車載電池欠壓時(shí)，僅通過(guò)這一枚芯片即可實(shí)現(xiàn)安全亮燈。
2020-03-31 17:13:064844 來(lái)源：羅姆半導(dǎo)體社區(qū)? 在日常生活中，人們對(duì)電子設(shè)備的依賴越來(lái)越嚴(yán)重，電子技術(shù)的更新?lián)Q代，也同時(shí)意味著人們對(duì)電源的技術(shù)發(fā)展寄予厚望，下面就為大家介紹電源管理技術(shù)的主要分類。 電源管理半導(dǎo)體從所包含
2022-12-05 17:07:451642 “雙碳時(shí)代”已緩緩拉開(kāi)帷幕，各行各業(yè)都將面臨減排挑戰(zhàn)。在電動(dòng)車領(lǐng)域中，如何開(kāi)發(fā)出小型化、更低功耗、更高性能的電控系統(tǒng)已成為產(chǎn)業(yè)鏈上下共同探索的方向。羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)順應(yīng)時(shí)代發(fā)展潮流，開(kāi)發(fā)出新型碳化硅
2022-03-19 11:12:212869 日前，領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技與全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co.， Ltd.（以下簡(jiǎn)稱“羅姆”）締結(jié)了車載領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴關(guān)系。
2022-07-13 14:13:341277 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)、車身和汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)等廣泛的車載應(yīng)用的一次（直接連接12V電池）電源，開(kāi)發(fā)出車載LDO穩(wěn)壓器*1 IC“BD9xxN1系列
2022-07-27 14:46:352066 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)、車身和汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)等廣泛的車載應(yīng)用的一次（直接連接12V電池）電源，開(kāi)發(fā)出車載LDO穩(wěn)壓器*1 IC“BD9xxN1系列
2022-08-26 16:55:131510 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向在ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）等產(chǎn)品中應(yīng)用日益廣泛的車載攝像頭模塊（以下簡(jiǎn)稱“車載攝像頭”），開(kāi)發(fā)出符合ISO 26262*1及其ASIL-B
2022-09-09 15:00:151567 
的羅姆總部簽訂車載碳化硅功率器件戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。 羅姆董事長(zhǎng)松本功（圖左）、 基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍?。▓D右）出席簽約儀式 此次簽約，雙方將充分發(fā)揮各自的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級(jí)、性能提升等方面展開(kāi)深度合作，開(kāi)發(fā)出更先
2022-11-16 12:15:021151 ROHM羅姆確立了一項(xiàng)超高速驅(qū)動(dòng)控制IC技術(shù)，利用該技術(shù)可更大程度地激發(fā)出GaN等高速開(kāi)關(guān)器件的性能。近年來(lái)，GaN器件因其具有高速開(kāi)關(guān)的特性優(yōu)勢(shì)而被廣泛采用，然而，如何提高控制IC（負(fù)責(zé)GaN器件的驅(qū)動(dòng)控制）的速度已成為亟需解決的課題。
2023-06-06 15:04:071205 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向使用到磁場(chǎng)檢測(cè)的車載應(yīng)用開(kāi)發(fā)出新的霍爾IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。
2023-07-05 14:51:051076 氮化鎵功率器件多用于充電器領(lǐng)域，出貨量很大。并陸續(xù)擴(kuò)展到車載OBC、數(shù)據(jù)中心的電源、分布式電源等應(yīng)用。最近羅姆發(fā)布EcoGaN? Power Stage IC “BM3G0xxMUV-LB”。該產(chǎn)品
2023-07-27 11:06:203202 
羅姆(ROHM)株式會(huì)社是全球知名的半導(dǎo)體廠商之一，總部所在地設(shè)在日本京都市，1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的羅姆，于1967年和1969年逐步進(jìn)入了晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導(dǎo)體領(lǐng)域
2023-07-27 16:22:181169 。在這種背景下，IC開(kāi)發(fā)部門催生了一個(gè)開(kāi)發(fā)電源IC技術(shù)的新項(xiàng)目，經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)，最終Nano電源技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。 Nano系列是采用了模擬技術(shù)的一種新型電源技術(shù)。從開(kāi)發(fā)到制造的全過(guò)程都由羅姆自行完成，實(shí)現(xiàn)了貫穿始終生產(chǎn)體制的Nano系
2023-11-15 16:00:021416 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出采用SOT-223-3小型封裝(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐壓Super Junction MOSFET*1
2023-12-08 17:38:081200 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.近日宣布成功開(kāi)發(fā)出車載一次側(cè)LDO（低壓差線性穩(wěn)壓器）“BD9xxM5-C”。這款新型LDO采用了ROHM獨(dú)家的高速負(fù)載響應(yīng)技術(shù)“QuiCur?”，在
2024-03-12 10:46:391454 配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品，助力智能座艙普及！ 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該
2024-03-28 14:08:031330 
芯馳科技與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC、SerDes IC和LED驅(qū)動(dòng)器等產(chǎn)品。
2024-03-28 15:23:321876 
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品
2024-04-01 04:59:341108 
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。
2024-04-03 14:06:501862 
~展示高效的EcoGaN? 和SiC電源解決方案~ 在今年于德國(guó)紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡(jiǎn)稱PCIM Europe）這場(chǎng)業(yè)界年度盛會(huì)期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導(dǎo)體新解
2024-05-30 14:31:471061 
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商羅姆宣布，其專為SoC設(shè)計(jì)的電源管理集成電路（PMIC）已被無(wú)晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）“Dolphin3”和“Dolphin5”的電源參考設(shè)計(jì)所采用。這一合作標(biāo)志著羅姆在車載電源管理領(lǐng)域的又一次重要突破。
2024-12-03 11:28:311388 ”)正式建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同致力于車載氮化鎵功率器件的開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)。 此次合作，雙方將充分利用各自的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。羅姆將貢獻(xiàn)其卓越的氮化鎵器件開(kāi)發(fā)技術(shù)，而臺(tái)積公司則以其行業(yè)領(lǐng)先
2024-12-10 17:24:441179 ”和“Dolphin5”的電源參考設(shè)計(jì)所采納。據(jù)悉，該參考設(shè)計(jì)計(jì)劃用于歐洲汽車制造商的座艙，預(yù)計(jì)2025年開(kāi)始量產(chǎn)。 在Telechips的車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)用AP“Dolphin3”的電源參考設(shè)計(jì)中，羅姆
2024-12-11 14:45:041148 12 月 12 日消息，日本半導(dǎo)體制造商羅姆 ROHM 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 10 日宣布同臺(tái)積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 羅姆此前已于 2023 年采用臺(tái)積電
2024-12-12 18:43:321573 
日本航空電子工業(yè)（JAE）在其車載用防水小型中繼連接器“MX80系列”中，除了提供現(xiàn)有的2、3、4以及6針產(chǎn)品之外，本次新增了12針的產(chǎn)品并開(kāi)始對(duì)外銷售。另外8針產(chǎn)品也正在開(kāi)發(fā)中，預(yù)計(jì)會(huì)在不久的未來(lái)上市銷售。
2025-01-08 16:26:041696 
Power Solutions的AI（人工智能）服務(wù)器電源采用。羅姆的GaN HEMT具有低損耗工作和高速開(kāi)關(guān)性能，助力Murata Power Solutions的AI服務(wù)器5.5kW輸出電源單元實(shí)現(xiàn)小型化和高效率工作。預(yù)計(jì)該電源單元將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。
2025-02-26 15:41:251002 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布，與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF68003”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2產(chǎn)品，并在2025年上海車展芯馳科技展臺(tái)進(jìn)行了展示。
2025-06-30 10:48:591527 
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布，其EcoGaN Power Stage IC已應(yīng)用于包括游戲筆記本電腦在內(nèi)的MSI（微星）產(chǎn)品的AC適配器。
2025-11-14 17:23:541229 2025年11月6日，全球知名半導(dǎo)體制造商 羅姆 (總部位于日本京都市)宣布，其EcoGaN? Power Stage IC已應(yīng)用于包括游戲筆記本電腦在內(nèi)的MSI(微星)產(chǎn)品的AC適配器。 這款A(yù)C
2025-12-24 11:10:05159
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