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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>金升陽推出第四代芯片級封裝的非隔離電源產(chǎn)品K78系列

金升陽推出第四代芯片級封裝的非隔離電源產(chǎn)品K78系列

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第四代北斗芯片發(fā)布,推動北斗規(guī)模應(yīng)用

在4月26日召開的第十三屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航年會(CSNC2022)上,第四代北斗芯片正式發(fā)布。
2023-04-28 09:46:521337

Nordic全新第四代低功耗無線SoC—— nRF54系列

高性能低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線連接領(lǐng)導(dǎo)廠商Nordic 半導(dǎo)體公司宣布推出第四代多協(xié)議系統(tǒng)芯片(SoC)系列中的首款產(chǎn)品nRF54H20。
2023-06-06 12:46:151802

9-75VDC超寬輸入范圍隔離電源模塊—K78Uxx-1000R3(L)系列

為滿足客戶更多樣的設(shè)計需求,推出超寬電壓輸入、隔離穩(wěn)壓單路輸出電源——K78Uxx-1000R3(L)系列
2023-06-11 14:18:314898

虹科新品 | HK&ATTO推出FastFrame? 第四代智能以太網(wǎng)適配器系列

,今天宣布推出其新的FastFrame第四代以太網(wǎng)產(chǎn)品系列智能網(wǎng)卡。第四代FastFrameSmartNICs產(chǎn)品線具有種獨特的型號,產(chǎn)品線涵蓋10/25/40/50/1
2023-05-11 10:36:091129

蘋果第四代iPhone SE發(fā)布被推遲

現(xiàn)預(yù)計蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器要等到2025年才能進入大規(guī)模生產(chǎn)。因此,第四代iPhone SE的發(fā)布時間也會相應(yīng)延后。第四代iPhone SE的計劃也隨之被推遲了。
2023-06-25 15:20:432391

虹科推出工業(yè)樹莓派第四代產(chǎn)品RevPi Connect 4

備受期待的虹科工業(yè)樹莓派第四代產(chǎn)品—RevPi Connect 4終于來啦!作為全球領(lǐng)先的工業(yè)自動化產(chǎn)品,RevPi Connect 4融合了工業(yè)樹莓派多年技術(shù)積累與創(chuàng)新突破,以及現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)
2023-08-07 10:12:301242

機器人隔離升降壓電源應(yīng)用指南

隔離降壓/升降壓電源KJB/KUB系列具有超寬輸入電壓、低空載功耗、高效率、集成多種保護功能等優(yōu)勢,為客戶帶來更優(yōu)選擇。
2023-10-13 15:21:171090

高集成度封裝PSiP隔離電源模塊—KAE24xxT-0.5A系列

隨著隔離產(chǎn)品應(yīng)用逐步拓展,市場對隔離產(chǎn)品體積提出了更高的要求。根據(jù)市場需求,推出超小體積高集成度封裝PSiP隔離電源模塊——KAE24xxT-0.5A系列
2023-10-20 10:12:271342

推出隔離大電流接線式灌封電源產(chǎn)品KUB4824CCS-10A/16A

為滿足市場對于叉車電源模塊的需求,推出IP65防護DC/DC隔離大電流接線式灌封電源產(chǎn)品KUB4824CCS-10A/16A,
2023-11-09 17:26:261068

國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350正式投入量產(chǎn)!

2024年4月18日,國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 (TCM 2.0)安全芯片,適用于PC、服務(wù)器平臺和嵌入式系統(tǒng)。
2024-04-18 16:22:421701

國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350正式投入量產(chǎn)

,適用于PC、服務(wù)器平臺和嵌入式系統(tǒng)。國民技術(shù)自2007年推出全球第一款TCM可信計算芯片以來,產(chǎn)品歷經(jīng)多次迭代,現(xiàn)已發(fā)展到全新第四代可信計算芯片NS350系列。N
2024-04-19 08:24:101553

AMEYA360理國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350正式投入量產(chǎn)

)安全芯片,適用于PC、服務(wù)器平臺和嵌入式系統(tǒng)。 ? 國民技術(shù)自2007年推出全球第一款TCM可信計算芯片以來,產(chǎn)品歷經(jīng)多次迭代,現(xiàn)已發(fā)展到全新第四代可信計算芯片NS350系列。NS350芯片基于40nm
2024-04-19 13:34:161169

禾賽正式發(fā)布基于第四代芯片架構(gòu)的超廣角遠距激光雷達ATX

ATX是一款平臺型產(chǎn)品,沿用AT平臺并搭載第四代芯片架構(gòu),升級了光機設(shè)計和激光收發(fā)模塊。
2024-04-20 10:49:181628

Vishay推出采用PowerPAK 8x8LR封裝第四代600 VE系列功率MOSFET

Vishay 推出首款采用新型 PowerPAK 8 x 8 LR 封裝第四代 600 V E 系列功率MOSFET,為通信、工業(yè)和計算應(yīng)用提供高效的高功率密度解決方案。
2024-05-10 11:47:422283

國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350投入量產(chǎn)

國民技術(shù)近日正式推出了其第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列,并已開始量產(chǎn)供貨。這款芯片是高性能、高安全性的TCM 2.0安全芯片,能夠滿足PC、服務(wù)器平臺和嵌入式系統(tǒng)等不同領(lǐng)域的需求。
2024-05-13 15:17:252303

Vishay推出第四代600 V E系列功率MOSFET

Vishay公司近日重磅推出了一款革命性的功率MOSFET產(chǎn)品——SiHR080N60E,它采用了新型的PowerPAK? 8 x 8 LR封裝技術(shù),標志著第四代600V E系列功率MOSFET的誕生。這一創(chuàng)新產(chǎn)品為通信、工業(yè)及計算領(lǐng)域帶來了前所未有的高效高功率密度解決方案。
2024-05-14 15:33:381341

亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)即將推出第四代Graviton處理器

7月10日,雅虎財經(jīng)獨家報道了亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)即將推出的重大技術(shù)進展——其第四代Graviton處理器,即Graviton4芯片。這一重要信息由AWS的計算與人工智能產(chǎn)品管理總監(jiān)拉胡爾·庫爾卡尼在德克薩斯州奧斯汀的亞馬遜芯片研發(fā)中心親自披露。
2024-07-10 15:51:391261

隔離PSiP電源的妙處

隔離DC/DC電源應(yīng)用廣泛,有低成本但繁瑣的自搭方案,也有集成度高但體積大的模塊方案。隨著設(shè)備微型化、便攜化的變化,以及智能穿戴設(shè)備日新月異等場景,傳統(tǒng)方案已無法滿足這些電源設(shè)計需求。對此,PSiP電源應(yīng)運而生,也投身其中。
2024-07-24 17:36:362120

意法半導(dǎo)體發(fā)布第四代SiC MOSFET技術(shù)

意法半導(dǎo)體(簡稱ST)近日宣布推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù),標志著公司在高效能半導(dǎo)體領(lǐng)域又邁出了重要一步。此次推出第四代技術(shù),在能效、功率密度和穩(wěn)健性方面均樹立了新的市場標桿,將為汽車和工業(yè)市場帶來革命性的改變。
2024-10-10 18:27:331619

意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世

意法半導(dǎo)體(簡稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時,意法半導(dǎo)體還針對
2024-10-12 11:30:592195

AN65-第四代LCD背光技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN65-第四代LCD背光技術(shù).pdf》資料免費下載
2025-01-09 14:12:250

隔離升降壓電源模塊KUB6060HB-50AG系列介紹

機器人的應(yīng)用愈發(fā)廣泛與常見,但國產(chǎn)品牌中小體積、高效率、靈活可調(diào)的隔離升降壓產(chǎn)品甚少。因此重磅推出隔離升降壓、國際標準1/2磚類電源模塊KUB6060HB-50AG系列。
2025-01-24 11:04:172379

推出隔離1/4磚數(shù)字電源

隨著人工智能飛速發(fā)展,數(shù)據(jù)中心供電需求不斷攀升。重磅推出隔離1/4磚數(shù)字電源,該電源內(nèi)置PMbus數(shù)字接口,具有40-60V的輸入電壓范圍,并提供12V隔離穩(wěn)壓輸出電壓,不僅滿足持續(xù)高效率的使用需求,同時功率密度更高,可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、高性能服務(wù)器以及其他需求大功率工業(yè)設(shè)備等行業(yè)。
2025-02-27 16:16:25967

高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版發(fā)布

高通技術(shù)公司今日宣布推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版,這是全球首款5G Advanced FWA平臺。
2025-03-04 16:27:111154

曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片

據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來,每年都在改進技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(SF4X)進行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207

CHIPWAYS推出第四代車規(guī)多節(jié)電池組監(jiān)控器芯片XL8832A

國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體先行者CHIPWAYS,在其豐富的汽車三電領(lǐng)域核心車規(guī)芯片組合的基礎(chǔ)上,結(jié)合客戶實際應(yīng)用需求,迭代創(chuàng)新設(shè)計,推出第四代更高精度、更高可靠性、更高性價比的車規(guī)多節(jié)電池組監(jiān)控器芯片:XL8832A。
2025-03-20 17:26:321870

高通推出第四代驍龍8s移動平臺

今日,高通技術(shù)公司宣布推出第四代驍龍8s移動平臺,該平臺專為追求出色娛樂體驗和創(chuàng)作體驗的用戶打造,旨在將旗艦性能和先進特性帶給更多消費者,并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強勁支持。第四代驍龍8s能夠確保終端持久運行,滿足用戶全天候的多樣化需求,無論是隨時隨地暢玩游戲、享受影音娛樂體驗,還是拍攝精彩瞬間。
2025-04-03 17:44:291784

高通推出第四代驍龍7移動平臺

高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動平臺。這一全新平臺旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。無論是利用先進圖像處理功能拍攝珍貴瞬間,還是借助精選的Snapdragon
2025-05-19 15:02:141847

重磅推出雙向電源LMB系列

重磅推出能量回饋型電源——雙向電源LMB系列,可廣泛應(yīng)用于化成分容、電池檢測、老化、電池維保等相關(guān)領(lǐng)域。
2025-07-24 17:50:401022

派恩杰發(fā)布第四代SiC MOSFET系列產(chǎn)品

近日,派恩杰半導(dǎo)體正式發(fā)布基于第四代平面柵工藝的SiC MOSFET系列產(chǎn)品。該系列在750V電壓平臺下,5mm × 5mm芯片尺寸產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻RDS(on)最低可達7mΩ,達到國際領(lǐng)先水平。相比上一
2025-08-05 15:19:011208

Wolfspeed推出第四代高性能碳化硅MOSFET

Wolfspeed 推出第四代 (Gen 4) 1200 V 車規(guī)碳化硅 (SiC) 裸芯片 MOSFET 系列,專為嚴苛的汽車環(huán)境設(shè)計。Wolfspeed 第四代高性能碳化硅 MOSFET,可在 185°C 下持續(xù)工作,助力動力總成系統(tǒng)實現(xiàn)最大性能。
2025-08-11 16:54:232327

推出隔離PSiP電源模塊KAP12T系列

在電子消費、工業(yè)自動化等追求極致的領(lǐng)域,不足方寸的電路板上,如何“以小現(xiàn)大”?PSiP電源應(yīng)運而生。依托強大的產(chǎn)研實力,匠心打造超小型和高效能并舉的芯片級電源模塊KAP系列,為相關(guān)領(lǐng)域提供無憂電源方案。
2025-09-05 15:53:081050

推出隔離通信電源KCR4812QBO-1300W系列

隨著人工智能迅猛發(fā)展,服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等算力需求攀升,電源需求漸呈“三高”態(tài)勢:高效率、高功率密度、高性價比。結(jié)合通信應(yīng)用需求及技術(shù)優(yōu)勢,應(yīng)用高效平臺化方案,進行隔離通信電源布局——KCR
2025-12-11 17:52:471487

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