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電子發(fā)燒友網>MEMS/傳感技術>LifeSignals與3Mh和意法半導體合作研發(fā)量產LSP系列產品

LifeSignals與3Mh和意法半導體合作研發(fā)量產LSP系列產品

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2019-01-16 09:33:306689

移遠通信成為半導體STM32戰(zhàn)略合作伙伴

半導體2019年STM32峰會在深圳舉辦。會議期間,半導體宣布與移遠通信、阿里云等物聯網產業(yè)鏈領先企業(yè)建立了STM32(中國)戰(zhàn)略合作伙伴關系,未來將加強協作共同促進STM32生態(tài)系統發(fā)展。
2019-04-28 17:23:052513

半導體STM32 8位和32位微控制器系列產品選擇指南資料免費下載

本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體STM32 8位和32位微控制器系列產品選擇指南資料免費下載。
2019-05-15 17:23:036

半導體與maxon合作機器人和工業(yè)伺服驅動器應用

近日,半導體正在與世界領先的精密電機廠商、ST合作伙伴計劃成員maxon合作,加快機器人應用和工業(yè)伺服驅動器的研發(fā)周期。兩家公司將在11月26-28日紐倫堡2019 SPS電氣自動化展會上展出合作開發(fā)的伺服控制套件。
2019-11-26 16:10:264081

Tieto和半導體攜手合作,加快汽車中控單元(CCU)軟件開發(fā)

Tieto與半導體于10日宣布,雙方正在合作開發(fā)在意半導體的人氣頗高的Telemaco3P平臺上運行的汽車中控單元(CCU)軟件。
2019-12-11 17:48:133738

臺積電與半導體合作加速氮化鎵開發(fā)

臺積電昨日宣布,與半導體合作加速市場采用氮化鎵產品。半導體預計今年晚些時候將首批樣品交給其主要客戶。
2020-02-21 15:41:183076

為應對美國EDA禁用_華為將與半導體合作

華為正與芯片制造商半導體(STMicroonics)合作,共同設計移動和汽車相關芯片。
2020-05-12 17:59:292033

華為與半導體合作補充國產EDA短板

近兩年來,全球半導體風波不斷,面對美國不斷的打壓,華為正在努力需求芯片制造商合作以降低對美國芯片的需求。此前有消息透露,華為將和半導體合作共同進行芯片開發(fā),除智能手機外,還將涉及自動駕駛領域等汽車領域的芯片開發(fā)。
2020-05-13 17:58:112333

Silicon Catalyst和半導體聯合宣布,將成為戰(zhàn)略合作伙伴和實物合作伙伴

世界上唯一一家專注于加快半導體解決方案研發(fā)的企業(yè)孵化器SiliconCatalyst,與橫跨多重電子應用領域的全球半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日聯合宣布,半導體成為SiliconCatalyst的戰(zhàn)略合作伙伴和實物合作伙伴。
2020-06-12 11:44:493215

安富利在度半導體分銷商大會上斬獲5項大獎

更是榮獲半導體表彰最出色分銷商的“Yellow Jersey”獎。 ? 2020 半導體最佳合作伙伴獎 安富利在亞洲地區(qū)持續(xù)加大投入,增加對半導體系列產品支持的各種資源,促進了半導體多個領域的銷售業(yè)務增長。 ? 矩形色塊 安富利高度
2021-01-15 16:12:363118

半導體工業(yè)峰會2021:創(chuàng)新技術讓世界更智能、更可持續(xù)

半導體將于 11 月 3 日在中國深圳福田香格里拉大酒店舉辦半導體工業(yè)峰會 2021 。
2021-11-03 10:44:532109

半導體氮化鎵功率半導體PowerGaN系列首發(fā),讓電源能效更高、體積更纖薄

半導體推出了一個新系列—— 氮化鎵(GaN) 功率半導體。該系列產品屬于半導體的STPOWER 產品組合,能夠顯著降低各種電子產品的能耗和尺寸。
2021-12-17 17:32:301432

半導體攜手微電子研究所將在碳化硅領域展開合作

新加坡科學技術研究局微電子研究所 (A*STAR IME) 和半導體(簡稱ST) 共同宣布,雙方將在汽車和工業(yè)市場電力電子設備用碳化硅 (SiC) 領域展開研發(fā) (R&D) 合作。此次
2021-12-17 17:39:432752

半導體推出氮化鎵(GaN)功率半導體系列

半導體(簡稱ST)推出了一個新系列——氮化鎵(GaN)功率半導體。該系列產品屬于半導體的STPOWER產品組合,能夠顯著降低各種電子產品的能耗和尺寸。該系列的目標應用包括消費類電子產品的內置
2022-01-17 14:22:543358

Wacom、半導體和 CEVA 合作提升數字筆使用體驗

? 2022 年 4月 6 日,中國?–– 無線連接技術、智能傳感技術和集成 IP 解決方案的市場先驅者、半導體授權合作伙伴CEVA公司(納斯達克股票代碼:?CEVA),與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體(紐約證券交易所代碼: STM),以及全
2022-04-06 22:48:522402

大眾汽車和半導體合作研發(fā)下一代汽車芯片

  大眾表示,它將通過與半導體和臺積電的直接合作,塑造公司的整個半導體供應鏈。確保我們汽車所需的芯片已經生產出來,并確保我們在未來幾年內擁有關鍵芯片的供應。
2022-07-22 15:54:361487

半導體MasterGaN產品系列和解決方案介紹

本文(上)回顧了氮化鎵的發(fā)展歷程,并介紹了半導體MasterGaN產品系列和解決方案;本文(下)將介紹半導體VIPerGaN產品系列和解決方案。
2022-09-20 09:07:262907

半導體怎么樣

半導體怎么樣 半導體(ST)集團于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113004

半導體KST測距傳感器應用案例

KST3420 和 KST3220 是半導體(ST)合作伙伴計劃授權成員 KS Technologies(又稱:KST)公司開發(fā)的測距傳感器,也是半導體飛行時間(ToF)傳感器的一個應用研究案例。
2023-02-24 09:55:182718

半導體STM32C0系列MCU,為開發(fā)者降低STM32入門門檻

半導體推出迄今為止STM32微控制器 (MCU)產品家族中性價比最高的STM32C0系列產品,為開發(fā)者降低STM32入門門檻。
2023-03-07 10:34:591029

半導體牽手空客: 第三代半導體“上天”,加速飛行電動化

? 點擊上方? “?半導體中國” , 關注我們 ???????? ? ?雙方將合作研發(fā)先進功率半導體技術,推動航空業(yè)向混動和純電動系統轉型 ? ?合作研發(fā)半導體器件將助力未來的混動直升機、飛機
2023-06-29 08:10:021023

半導體與致瞻科技就SiC達成合作!

今日(1月18日),半導體在官微宣布,公司與聚焦于碳化硅(SiC)半導體功率模塊和先進電力電子變換系統的中國高科技公司致瞻科技合作,為致瞻科技電動汽車車載空調中的壓縮機控制器提供半導體第三代碳化硅(SiC)MOSFET技術。
2024-01-19 09:48:161631

長城汽車芯動半導體半導體在深圳簽署戰(zhàn)略合作協議

近日,長城汽車芯動半導體半導體在深圳簽署戰(zhàn)略合作協議,長城汽車零部件董事長鄭立朋、芯動半導體總經理姜佳佳,半導體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery;執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平;
2024-03-14 10:25:001123

芯動半導體半導體簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協議

近日,國內領先的半導體企業(yè)芯動半導體與國際知名半導體供應商半導體成功簽署碳化硅(SiC)芯片戰(zhàn)略合作協議。這一協議的達成,標志著雙方在SiC功率模塊領域的合作邁出了堅實的一步,將共同推動SiC芯片在新能源汽車市場的廣泛應用。
2024-03-15 09:44:431103

2024年半導體工業(yè)峰會精彩回顧

???????? 展示工業(yè)技術產品和解決方案的頂級行業(yè)盛會——2024年半導體工業(yè)峰會已經圓滿閉幕。半導體和技術合作伙伴帶來了令人耳目一新的產品演示及深入的技術討論,向與會者展示了ST突破性的技術創(chuàng)新和完整的工業(yè)生態(tài)系統,掀起了圈內又一次技術熱潮。
2024-11-13 18:04:361512

半導體與華虹半導體合作生產40nm MCU

近日,有消息傳出,全球知名半導體公司半導體(ST)已與中國晶圓代工廠華虹半導體達成一項新合作,計劃在中國共同生產40nm節(jié)點的微控制器單元(MCU)。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關注。 針對這一合作
2024-11-22 13:51:361117

Quobly與半導體建立戰(zhàn)略合作, 加快量子處理器制造進程,實現大型量子計算解決方案

?此次合作將借助半導體的28nm FD-SOI商用量產半導體制造工藝,以實現具有成本競爭力的大型量子計算解決方案 ??Quobly和半導體計劃第一代商用產品將于2027年上市,產品市場定位
2024-12-19 10:17:281151

Quobly與半導體攜手推進量子計算

前沿量子計算領域的初創(chuàng)公司Quobly,近日宣布與全球半導體行業(yè)的佼佼者半導體(STMicroelectronics)建立了戰(zhàn)略合作關系。此次合作旨在通過大規(guī)模生產量子處理器單元(QPU),為
2024-12-23 15:40:411036

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅動器概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關柵極驅動器集成了半導體最新的穩(wěn)健的電隔離技術、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。
2025-01-09 14:48:331279

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認證Rust編譯器與半導體的Stellar系列28nm微控制器。Stellar系列微控制器是半導體的首款通過同一安全標準認證的微控制器,其強大的安全性和可靠性備受業(yè)界認可。 Rust編程語言因其出色的內存安全特性,在汽車行業(yè)
2025-02-18 09:52:00924

半導體與重慶郵電大學達成戰(zhàn)略合作

日前,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體(ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產學研戰(zhàn)略合作協議。
2025-03-21 09:39:241357

半導體與高通打造的ST67W611M1無線模塊量產

半導體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產階段,與此同時,重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已取得初步成功,大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。
2025-06-09 09:42:341047

半導體與新加坡能源集團共同開發(fā)新型雙溫冷卻系統

半導體(簡稱ST)委托新加坡能源公司(SP集團)升級半導體大巴窯工廠的冷卻基礎設施。大巴窯工廠是半導體重要的封裝研發(fā)和晶圓測試基地。新的冷卻系統將大大提高能源效率,預計每年可減少碳排放約2,140噸。
2025-06-14 14:45:541601

半導體高壓MOSFET明星產品深度解析

高壓MOSFET作為功率半導體領域的核心器件,憑借高耐壓、低損耗、高速開關的核心優(yōu)勢,已成為工業(yè)電源、新能源儲能、汽車電動化等場景實現高效能量轉換的“關鍵引擎”。半導體深耕高壓MOSFET技術研發(fā),以全系列產品與創(chuàng)新方案,為多領域發(fā)展注入強勁動力。
2025-12-03 09:57:022199

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