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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>意法半導體(ST)推出內(nèi)置9軸MEMS傳感器的STM32 F3開發(fā)套件

意法半導體(ST)推出內(nèi)置9軸MEMS傳感器的STM32 F3開發(fā)套件

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半導體榮登CDP氣候變化和水安全A級企業(yè)榜單

半導體(簡稱ST)因在企業(yè)透明度和氣候與水安全類別表現(xiàn)出色而受到非營利環(huán)境評級機構(gòu)全球環(huán)境信息研究中心(簡稱CDP)的認可,榮登該機構(gòu)的氣候變化A級企業(yè)榜單,并被評為水安全類別A級企業(yè)。
2025-05-14 09:48:18762

半導體ST25R系列NFC讀卡新增車規(guī)產(chǎn)品

半導體ST25R系列NFC讀卡推出兩款喚醒速度和檢測距離俱佳的車規(guī)新產(chǎn)品,提升用戶體驗。ST25R500和ST25R501符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)和無線充電聯(lián)盟(Wireless Power Consortium)兩大標準的要求,目標應用瞄準汽車數(shù)字鑰匙、設備配對、發(fā)動機啟動和中控臺無線充電NFC卡保護。
2025-05-14 09:44:29931

半導體推出工業(yè)級MEMS加速度計IIS2DULPX

半導體的工業(yè)級MEMS加速度計IIS2DULPX具有機器學習功能,省電節(jié)能,耐高溫,有助于提高傳感器集成度,讓數(shù)據(jù)驅(qū)動的操作決策變得更智能,適用于資產(chǎn)跟蹤、機器人和工廠自動化,以及工業(yè)安全設備和醫(yī)療保健設備。
2025-05-12 15:14:49828

昂科燒錄支持ST半導體的超低功耗微控制STM32L4S5VIT

芯片燒錄領(lǐng)導者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,半導體ST推出的超低功耗微控制STM32L4S5VIT已被昂科通用編程AP8000所
2025-05-08 16:08:37707

基于MG22E能量采集開發(fā)套件實現(xiàn)無電池藍牙傳感器

Silicon Labs(芯科科技)在線技術(shù)社區(qū)提供這款簡單的藍牙傳感器項目示例,其基于最新的MG22E EK8200A能量采集(Energy Harvesting)開發(fā)套件來構(gòu)建,可利用室內(nèi)光能
2025-05-07 09:21:391414

昂科燒錄支持ST半導體的主流微控制STM32C031G6U

芯片燒錄領(lǐng)域的領(lǐng)導者昂科技術(shù)于近日宣布完成燒錄軟件的新一輪迭代升級,并同步公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,半導體ST推出的主流微控制 STM32C031G6U,已成功納入昂科
2025-04-29 17:31:16586

半導體收購多倫多初創(chuàng)公司Deeplite,助力邊緣AI技術(shù)發(fā)展!

近日,半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布已成功收購加拿大多倫多的初創(chuàng)公司Deeplite。這一戰(zhàn)略性收購旨在加強半導體在邊緣人工智能(AI)技術(shù)領(lǐng)域的布局,并將
2025-04-28 11:28:54986

云平臺連接(SC171開發(fā)套件V3

://t.elecfans.com/v/27191.html *附件:SC171開發(fā)套件V3連接華為云案例.pdf 同上 3 SC171連接華為云案例Part3 9分53秒 https://t.elecfans.com/v/27192.html *附件:SC171開發(fā)套件V3連接華為云案例.pdf 同上
2025-04-27 14:23:27

半導體邊緣AI套件中提供的全部工具

半導體邊緣AI套件ST Edge AI Suite)是一套專為邊緣AI開發(fā)設計的集成化工具集合,覆蓋從數(shù)據(jù)采集、模型優(yōu)化到硬件部署的全流程。以下是該套件提供的核心工具及其功能解析: 一、核心
2025-04-21 17:46:481381

【新品體驗】正點原子STM32MP257開發(fā)板免費試用

ATK-DLMP257B 開發(fā)板,是正點原子基于ST半導體STM32MP257DAK3處理設計而成的一款高性能、多功能開發(fā)板,采用底板+核心板的板對板對接連接方式。了解更多>>
2025-04-21 16:22:37

半導體披露公司全球計劃細節(jié)

半導體(簡稱ST)披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié),進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月,半導體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃,擬進一步增強企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導體龍頭地位,利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47993

半導體ST推出帶有可改變存儲配置存儲的Stellar車規(guī)微控制解決方案,確保滿足下一代汽車的未來需求

創(chuàng)新應用,包括更多需要大容量內(nèi)存的人工智能應用。 ◆?xMemory基于半導體專有相變存儲(PCM)技術(shù),2025年底投產(chǎn)。 半導體(簡稱ST推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級微控制。xMemory是Stellar系列汽車微控制內(nèi)置的新一代可改變存儲配置的存
2025-04-17 11:25:191744

AI功能(SC171開發(fā)套件V3

開發(fā)套件V3.pdf *附件:工程源碼.zip 3 圖像超分辨率(real esrgan x4plus)案例----基于SC171開發(fā)套件V3 9分09秒 https://t.elecfans.com
2025-04-16 18:48:09

軟件平臺的使用(SC171開發(fā)套件V3

指南------基于Fcitx框架.pdf 9 QT功能使用 *附件:QT功能測試(SC171開發(fā)套件V3)_V1.1_20240715.pdf *附件:qt_test.rar 10 ROS2功能使用 *附件:ROS2功能測試(SC171開發(fā)套件V3)_V1.1_20240529.pdf
2025-04-16 17:25:13

半導體深圳大學講座圓滿舉行

日前,半導體(ST)在深圳大學舉辦了一場主題為“‘職’點迷津,打破偏見,點亮未來”的校園講座。
2025-04-10 17:04:531139

半導體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議 借力雙方制造產(chǎn)能

科在中國的制造產(chǎn)能。 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司 半導體 (簡稱ST)與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵(GaN-on-Si)制造全球領(lǐng)軍企業(yè) 英諾賽科 ,共同宣布簽署了一項氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議。雙方將充分發(fā)揮各
2025-04-01 10:06:023805

半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落幕

近日,半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落下帷幕,行業(yè)內(nèi)眾多專家、企業(yè)代表齊聚一堂,共同探討工業(yè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢。半導體ST)在峰會上展示了在工業(yè)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新成果,讓觀眾切身感受到這些前沿技術(shù)和智能應用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064

半導體推出新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換DCP3601

半導體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換DCP3601集成大量的功能,具有更高的設計靈活性,可以簡化應用設計,降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補償電路,構(gòu)建完整的輸出電壓設置電路,僅需電感、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。
2025-03-24 11:40:231233

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體ST)重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521828

半導體與重慶郵電大學達成戰(zhàn)略合作

日前,服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司半導體ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241355

半導體推出Teseo VI系列GNSS接收芯片

半導體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收芯片,目標應用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術(shù)的多種行業(yè)。在汽車行業(yè),Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng)
2025-03-13 14:25:491295

半導體推出全新STM32U3微控制,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358

道達爾能源與半導體簽署實體購電協(xié)議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協(xié)議1,為半導體位于法國的工廠供應可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

貿(mào)澤電子供應半導體ST1VAFE3BX生物傳感器

貿(mào)澤電子即日起供應STMicroelectronics全新緊湊型雙功能生物傳感器ST1VAFE3BX。該產(chǎn)品結(jié)合了用于檢測生物電位信號的垂直模擬前端(vAFE)和3超低功耗加速度計,適用于消費類和醫(yī)療用途的運動追蹤與可穿戴應用。
2025-02-26 14:44:14931

半導體推出新一代專有硅光技術(shù)

半導體(簡稱ST推出了新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長,計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應用開發(fā)套件

半導體推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)應用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導體推出ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發(fā)
2025-02-20 17:16:071440

半導體推出車規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片,新產(chǎn)品適用于Stellar車規(guī)微控制等高集成度處理,用戶可以按照系統(tǒng)要求設置上電順序,優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網(wǎng)關(guān)模塊。
2025-02-20 17:14:353192

ST// STM32F407VGT6 LQFP100微控制

特點STM32F405xx 和 STM32F407xx 系列微控制基于 Arm? Cortex?-M4 內(nèi)核,配備浮點單元 (FPU),提供高達 210 DMIPS 的處理能力。這些 MCU 集成
2025-02-19 11:12:17

ST/半導體 STM32F405RGT6 LQFP64微控制芯片

特點STM32F405xx 和 STM32F407xx 系列微控制基于 Arm? Cortex?-M4 內(nèi)核,配備浮點單元 (FPU),提供高達 210 DMIPS 的處理能力。這些 MCU 集成
2025-02-19 10:59:58

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

半導體與HighTec EDV-Systeme公司攜手合作,共同開發(fā)了一套先進的汽車功能安全整體解決方案。該方案旨在加速安全關(guān)鍵的汽車系統(tǒng)開發(fā)進程,同時提升軟件定義汽車的安全性和經(jīng)濟性。 此次
2025-02-18 09:52:00922

半導體發(fā)布NFC讀取芯片及開發(fā)套件

半導體近日推出了一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)開發(fā)套件,旨在加速非接觸產(chǎn)品的設計進程。該開發(fā)套件的核心是半導體新研發(fā)的ST25R200 NFC讀寫芯片,它為NFC技術(shù)的應用創(chuàng)新提供
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調(diào)試和Flasher在線編程全面支持半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結(jié)構(gòu),分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結(jié)構(gòu),主要應用于電機驅(qū)動和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導體推出首款超低功耗生物傳感器ST1VAFE3BX

???????? ST最新推出的生物傳感器ST1VAFE3BX將生物電位輸入與半導體的加速度計以及機器學習核心相結(jié)合并實現(xiàn)同步,從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫(yī)療設備開辟了道路。此外,其小巧
2025-02-13 10:24:07886

半導體與HighTec合作開發(fā)汽車功能安全整體解決方案

當安全標準相互契合:半導體ST)Stellar MCU取得了風險管理安全標準等級最高的ISO 26262 ASIL D級認證,現(xiàn)在更有達到同等安全級別的HighTec Rust編譯的加持。
2025-02-13 10:18:23820

STM32F4xx中文參考手冊--ST半導體

STM32F4xx中文參考手冊--全中文主營ST芯片,需要可提供樣品測試,數(shù)據(jù)手冊,歡迎聯(lián)系.
2025-02-11 16:39:077

AIS328DQTR 是半導體(STMicroelectronics)推出的一款高性能三加速度傳感器

(STMicroelectronics)推出的一款高性能三加速度傳感器,專為移動設備、消費電子和工業(yè)應用設計。該器件具有高靈敏度和低功耗特性,能夠在各種環(huán)境下提供準確的運動檢測,
2025-02-10 07:40:46

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關(guān)領(lǐng)域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換參考設計。
2025-02-06 11:31:151133

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅(qū)動

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅(qū)動新增八款產(chǎn)品,滿足電動工具、家用電器、工業(yè)自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

半導體獲評2025年全球杰出雇主

今年,半導體成為僅有的17家全球最佳雇主之一,因其在全球范圍內(nèi)出色的人力資源政策與實踐獲得了Top Employers Institute的認可,涵蓋ST分布在41個國家的實體機構(gòu)/分公司。
2025-01-23 10:11:30867

半導體推出八款STSPIN32G0電機驅(qū)動

在2025年1月14日,半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅(qū)動產(chǎn)品線,新增八款產(chǎn)品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業(yè)自動化等領(lǐng)域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡工具ST AIoT Craft

半導體推出了一款基于網(wǎng)絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感器的機器學習內(nèi)核(MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項目以及相關(guān)網(wǎng)絡配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導體推出全新40V MOSFET晶體管

半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產(chǎn)品兼?zhèn)鋸娀鏈喜蹡偶夹g(shù)的優(yōu)勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271022

半導體推出全新IO-Link參考設計 助力智能工業(yè)應用

日前,全球知名的半導體領(lǐng)導企業(yè)半導體正式發(fā)布了一款全新的IO-Link參考設計——EVLIOL4LSV1電路板。此產(chǎn)品以其強大的功能和高集成度,旨在為工業(yè)監(jiān)控和設備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796

半導體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設備的生物傳感器芯片

半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅(qū)動概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關(guān)柵極驅(qū)動集成了半導體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331278

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