當(dāng)前，盡管針對(duì) MEMS 器件的制備工藝與相關(guān)設(shè)備已開(kāi)展了大量研究，但仍有不少 MEMS 傳感器未能實(shí)現(xiàn)廣泛的商業(yè)化落地，其中一個(gè)重要原因便是 MEMS 器件的封裝問(wèn)題尚未得到妥善解決。MEMS
2025-08-15 16:40:05
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本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 編輯
2012電源管理新趨勢(shì)電源管理的技術(shù)趨勢(shì)是高效能、低功耗、智能化。提高效能涉及兩個(gè)不同方面的內(nèi)容：一方面想要保持能量轉(zhuǎn)換的綜合
2012-03-27 16:44:10
2012電源管理新趨勢(shì)電源管理的技術(shù)趨勢(shì)是高效能、低功耗、智能化。提高效能涉及兩個(gè)不同方面的內(nèi)容：一方面想要保持能量轉(zhuǎn)換的綜合效率，同時(shí)還希望減小設(shè)備的尺寸；另一方面是保護(hù)尺寸不變，大幅度提高
2012-03-27 16:47:48
、智能化和可靠性水平。MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素
2018-09-07 15:24:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去
2010-12-29 15:44:12
有限、通道數(shù)有限以及封裝尺寸較大。與繼電器相比，MEMS技術(shù)一直就有實(shí)現(xiàn)最高水平RF開(kāi)關(guān)性能的潛力，其可靠性要高出好幾個(gè)數(shù)量級(jí)，而且尺寸很小。但是，難以通過(guò)大規(guī)模生產(chǎn)來(lái)大批量提供可靠產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，讓許多
2018-10-17 10:52:05
(HUMS)，重量非常昂貴，每磅燃料花費(fèi)數(shù)千美元。平臺(tái)上通常部署多個(gè)傳感器，如果可減少每個(gè)傳感器的重量，則可做到節(jié)約重量。如今，一個(gè)具有小于6 mm × 6 mm表貼封裝更高性能的三軸MEMS重量可以不到一克
2018-10-12 11:01:36
近來(lái)全球各大半導(dǎo)體廠(chǎng)似乎掀起一股MEMS熱，無(wú)論是最上游的IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠(chǎng)、一直到最終端的封裝測(cè)試廠(chǎng)，就連半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備商，也一頭栽進(jìn)MEMS世界，甚至近來(lái)半導(dǎo)體公司工程人員見(jiàn)面不乏問(wèn)一句，你們家MEMS了嗎!由此已可看出MEMS對(duì)于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線(xiàn)!
2019-10-12 09:52:43
`作為一種新型封裝器件，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)將成為21世紀(jì)電子領(lǐng)域的重要技術(shù)之一，但是對(duì)于如何在PCB上裝配MEMS，中國(guó)工程師仍知之甚少。要想在這一新興技術(shù)領(lǐng)域占有一席之地，除了開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)外
2014-08-19 15:50:19
，與傳統(tǒng)的A/B類(lèi)放大器相比，它們本身也存在固有的成本、性能和EMI方面的問(wèn)題，解決這些問(wèn)題就是D類(lèi)放大器的發(fā)展
新趨勢(shì)?！?/div>
2019-07-17 07:20:18
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
的設(shè)計(jì)、制造和封裝已經(jīng)是目前研究的熱點(diǎn)。采用微細(xì)加工工藝將微米尺度下的微機(jī)械部件和IC電路制作在同一個(gè)芯片上形成高度集成的功能單元。由于MEMS單元具有體積小、響應(yīng)快、功耗低、成本低的優(yōu)點(diǎn)，具有極為廣闊
2019-06-24 06:11:50
本帖最后由 chxiangdan 于 2017-12-12 14:08 編輯
EPCOS耐濕熱型薄膜電容 - 工業(yè)應(yīng)用的新趨勢(shì)對(duì)于安規(guī)電容，IEC60384-14標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于濕熱測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)不能
2017-12-12 11:57:31
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
開(kāi)始了相關(guān)的研發(fā)和市場(chǎng)培養(yǎng)。由于醫(yī)療電子市場(chǎng)帶來(lái)的廣闊空間，除了讓該領(lǐng)域的傳統(tǒng)大廠(chǎng)繼續(xù)維持和擴(kuò)大自己的盈利，還培養(yǎng)了一批新的市場(chǎng)參與者?！ ”銛y化趨勢(shì)的多層面意義 便攜化已逐漸成為醫(yī)療電子市場(chǎng)
2010-12-15 14:01:53
，同時(shí)也能讓產(chǎn)品可以走進(jìn)消費(fèi)者的心里。值得注意的是，交互設(shè)計(jì)是產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的一環(huán)它和視覺(jué)一定會(huì)相互影響，所以不僅要對(duì)相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展的尖端知識(shí)保持敏銳的關(guān)注度，同時(shí)還要具備一定的視覺(jué)素養(yǎng)，這樣才能為產(chǎn)品搭配提供有利的競(jìng)爭(zhēng)元素，所以說(shuō)交互設(shè)計(jì)是成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的新趨勢(shì)！
2017-12-28 10:48:10
協(xié)議，功率最高可達(dá)100W。隨著電源功率的提高，電池勢(shì)必變得體積更大、重量更重，因此業(yè)界在半導(dǎo)體構(gòu)造及封裝的研究與改良上，持續(xù)投入了許多精力。 目前智能手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)，主要以更大的屏幕尺寸、更高
2018-10-23 16:12:16
液晶顯示技術(shù)的最新趨勢(shì)是什么？
2021-06-08 06:52:22
，公司既需要經(jīng)實(shí)踐驗(yàn)證的虛擬化軟件平臺(tái)，更需要能帶來(lái)高核心密度、可靠?jī)?nèi)存擴(kuò)展性(LM317)和強(qiáng)大I/O吞吐量的硬件平臺(tái)?！ √摂M化技術(shù)的發(fā)展，必會(huì)隨著科技的進(jìn)步不斷完善，也必然會(huì)成為未來(lái)發(fā)展的新趨勢(shì)。自
2012-08-06 17:33:48
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)運(yùn)動(dòng)IC在走向更高的集成度、更小的芯片尺寸、更低的成本以及更高的性能和可靠性。這些趨勢(shì)在最新的加速度計(jì)、陀螺儀和慣性測(cè)量單元(IMU)上得到了體現(xiàn)，使得MEMS器件得以滿(mǎn)足多種下一代電子產(chǎn)品，特別是消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求。
2019-10-29 07:52:04
隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來(lái)越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí)，與之相對(duì)應(yīng)的MEMS封裝也開(kāi)始備受關(guān)注。
2020-05-12 10:23:29
主要介紹了mems的發(fā)展背景、研究?jī)?nèi)容、特點(diǎn)、現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)。關(guān)鍵詞：微電子機(jī)械系統(tǒng)；微傳感器；微執(zhí)行器
2009-07-13 13:58:46
24 提出未來(lái)客車(chē)生產(chǎn)的規(guī)?；ㄖ?b class="flag-6" style="color: red">新趨勢(shì), 以及實(shí)現(xiàn)這種定制化生產(chǎn)應(yīng)具備的前提條件。關(guān)鍵詞: 客車(chē) 規(guī)?；a(chǎn) 規(guī)?；ㄖ啤∮?jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng) 產(chǎn)品數(shù)據(jù)化管理 成組技術(shù)
2009-07-25 08:33:047 MEMS作為21世紀(jì)的前沿高科技，在產(chǎn)業(yè)化道路上已經(jīng)發(fā)展了20多年，今天，MEMS產(chǎn)品由于其具有大批量生產(chǎn)、低成本和高性能等特點(diǎn)，已經(jīng)有了很大的市場(chǎng)，早期的封裝技術(shù)大多數(shù)是借
2009-11-16 14:13:3540 介紹了微機(jī)電(MEMS)封裝技術(shù),包括晶片級(jí)封裝、單芯片封裝和多芯片封裝、模塊式封裝與倒裝焊3種很有前景的封裝技術(shù)。指出了MEMS封裝的幾個(gè)可靠性問(wèn)題,最后,對(duì)MEMS封裝的發(fā)展趨勢(shì)
2009-12-29 23:58:1645 摘要：利用傳統(tǒng)的電阻焊技術(shù)實(shí)現(xiàn)了MEMS真空封裝，制定了基于熔焊的工藝路線(xiàn)，進(jìn)行了成品率實(shí)驗(yàn)，研究了影響真空封裝器件的內(nèi)部的真空度的各種因素，并對(duì)真空封裝器件封裝強(qiáng)
2010-11-15 21:08:4339 配合移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用充電新趨勢(shì)的保護(hù)解決方案
為便攜式產(chǎn)品的電池充電有幾種方式。以手機(jī)為例，我們可以利用墻式適配器或者其它充電設(shè)備充電，這種方式提供的電
2009-05-13 10:59:28739 
電導(dǎo)技術(shù)——蓄電池測(cè)試的新趨勢(shì)
電導(dǎo)技術(shù)——蓄電池測(cè)試的新趨勢(shì) 黑龍江電信網(wǎng)運(yùn)中心 侯焱華黑龍江移動(dòng)通信公司網(wǎng)絡(luò)部 付強(qiáng)
2009-11-06 08:48:261008 智能溫度傳感器發(fā)展的新趨勢(shì)
21世紀(jì)后，智能溫度傳感器正朝著高精度、多功能、總
2009-11-07 11:57:341372 PCF2009看點(diǎn)：被動(dòng)元件呈現(xiàn)新趨勢(shì)
TDK、Vishay、村田、太陽(yáng)誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營(yíng)國(guó)瓷，再加上中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、iSuppli總監(jiān)兼首席分析師
2009-11-12 16:40:56629 電連接器、航空插頭的發(fā)展新趨勢(shì) 中國(guó)電連接器 市場(chǎng)需求近年來(lái)保持了高速增長(zhǎng)，新技術(shù)、新材料的出現(xiàn)也極大推動(dòng)了行業(yè)
2009-11-17 16:55:311561 未來(lái)防盜新趨勢(shì)——智能化防盜綜合系統(tǒng)
記者了解到，不論是防盜鎖、防護(hù)網(wǎng)，還是室內(nèi)防盜系統(tǒng)，都出現(xiàn)了更加智能、更加安全的新型產(chǎn)品。使用智能化的防盜產(chǎn)
2009-11-21 10:49:12949 傳感器開(kāi)發(fā)的新趨勢(shì)研究分析
傳感器開(kāi)發(fā)的新趨向包括社會(huì)對(duì)傳感器需求的新動(dòng)向和傳感器新技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)這兩個(gè)方面。
2009-12-04 09:15:09663 電子變壓器的技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)分析
近年來(lái)，電源中電子變壓器所用的鐵心材料和導(dǎo)電材料價(jià)格連續(xù)上漲，上游原材料形成賣(mài)方市場(chǎng)
2009-12-10 09:22:09935 太陽(yáng)能電池的發(fā)展新趨勢(shì)
緊緊圍繞提高光電
2009-12-28 09:26:204130 市場(chǎng)分析：MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長(zhǎng)期依賴(lài)陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動(dòng)力則來(lái)自于
2009-12-28 10:27:25987 網(wǎng)絡(luò)家電成為家庭娛樂(lè)的一種新趨勢(shì)
隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，家庭娛樂(lè)生活的多元化，網(wǎng)絡(luò)家電也逐漸成為家庭娛樂(lè)的一種趨勢(shì)。更多家庭將通過(guò)這種便捷的服務(wù)平臺(tái)來(lái)享
2010-02-03 09:12:181327 CAD-CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的新趨勢(shì)
摘 要：針對(duì)電子行業(yè)設(shè)計(jì)制造信息集成趨勢(shì)，介紹當(dāng)今電子行業(yè)CAD/CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換標(biāo)準(zhǔn)制定及相關(guān)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換格式開(kāi)發(fā)的新動(dòng)向
2010-03-02 09:48:151549 CAD-CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的新趨勢(shì)分析
摘 要 針對(duì)電子行業(yè)設(shè)計(jì)制造信息集成趨勢(shì)，介紹當(dāng)今電子行業(yè)CAD/CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換標(biāo)準(zhǔn)制定及相關(guān)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換格式開(kāi)發(fā)的新
2010-03-09 13:36:391749 電子展中彰顯香港電子行業(yè)新趨勢(shì)的三大亮點(diǎn)
4月，具有電子墨水屏幕、精致的按鍵、WIFI功能的電子書(shū)隨著漢王的成功上市走進(jìn)了受眾的視野；4月，具有華麗的外形、多點(diǎn)
2010-04-21 11:10:35952 
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾
2010-11-29 09:23:131983 MEMS封裝屬于后道工藝，成本往往占到整個(gè)MEMS元件的70～80%。與生產(chǎn)環(huán)節(jié)相比，封裝環(huán)節(jié)水平更能決定 MEMS 產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。原因是：1)MEMS元件包含驅(qū)動(dòng)部分，不能直接采用IC元件的樹(shù)脂工
2011-11-01 12:02:411890 通過(guò)分析表明，基于MEMS工藝LED封裝技術(shù)可以降低器件的封裴尺寸，提高發(fā)光效率。
2012-01-10 11:11:162240 
對(duì)基于BCB的圓片級(jí)封裝工藝進(jìn)行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計(jì)傳感器封裝的發(fā)展趨勢(shì)，是MEMS加速度計(jì)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn)，解決了
2012-09-21 17:14:240 節(jié)能、安全、娛樂(lè)仍為汽車(chē)電子市場(chǎng)三大方向？“車(chē)內(nèi)網(wǎng)”及“車(chē)聯(lián)網(wǎng)”成汽車(chē)電子發(fā)展新趨勢(shì)？詳情請(qǐng)瀏覽本文。
2013-01-10 09:02:461483 正是擁有如此巨大的潛力，才引得眾多廠(chǎng)商爭(zhēng)相追逐地涌入MEMS市場(chǎng)。盡管競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，但是行業(yè)的老牌“勁旅”毫不示弱，像專(zhuān)注于MEMS創(chuàng)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的ADI，一直都是走在市場(chǎng)的最前列；擁有“感官分析
2014-09-09 11:31:522200 電力半導(dǎo)體模塊新趨勢(shì)
2017-03-04 17:56:161 智能互聯(lián)環(huán)境下，傳感器應(yīng)用漸成系統(tǒng)化趨勢(shì)，驅(qū)動(dòng)更大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展。氣體傳感器、水環(huán)境檢測(cè)傳感器、土壤污染檢測(cè)傳感器作為環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的“三大基石”，已經(jīng)吸引到大批國(guó)內(nèi)外廠(chǎng)商進(jìn)入市場(chǎng)。中國(guó)（上海）國(guó)際
2018-07-11 07:53:001622 
中國(guó)醫(yī)療行業(yè)六大新趨勢(shì)盤(pán)點(diǎn)。
2017-12-26 15:44:555712 時(shí)代推動(dòng)著半導(dǎo)體市場(chǎng)的改革，先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品隨處可見(jiàn)，未來(lái)發(fā)展的新趨勢(shì)也越來(lái)越明朗化，老牌半導(dǎo)體廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始了攻城掠地的戰(zhàn)役。
2017-12-29 13:48:291899 近日 LG申請(qǐng)的一項(xiàng)新專(zhuān)利曝光，自三星折疊屏幕研發(fā)開(kāi)始，LG也緊隨其后研發(fā)折疊屏幕，折疊屏幕將成為L(zhǎng)G研發(fā)未來(lái)手機(jī)新趨勢(shì)。
2018-02-10 12:03:251138 國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈后端封裝較為完善，其原因在于國(guó)內(nèi)的封裝技術(shù)起步較早，而MEMS器件的封裝則可以參考或借鑒IC封裝。他說(shuō)：“其實(shí)很多企業(yè)，尤其是MEMS麥克風(fēng)企業(yè)，早期的商業(yè)模式就是購(gòu)買(mǎi)國(guó)外裸片(前端工藝完成后的產(chǎn)品)，自己做后端封裝和測(cè)試。”
2018-05-28 16:32:2112462 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素的影響，使得封裝之后的測(cè)試成本比器件級(jí)的測(cè)試成本更高，這就使MEMS產(chǎn)品的封裝選擇和設(shè)計(jì)更加重要。
2018-06-12 14:33:006779 
近日，VR Intelligence宣布，將于7月19舉辦一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，邀請(qǐng)來(lái)自谷歌、HTC和SuperData的代表，討論VR/AR的最新趨勢(shì)、當(dāng)前挑戰(zhàn)和最大機(jī)遇。
2018-07-16 09:12:523820 新一輪科技革命以來(lái)，世界制造業(yè)格局發(fā)生深刻變化，全球制造業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移呈現(xiàn)出新趨勢(shì)和新動(dòng)向。
2018-07-27 08:55:005763 想想就讓人壓力山大的住宿問(wèn)題，現(xiàn)在雖然還無(wú)解，但未來(lái)，可能就不一樣了。今天，就來(lái)說(shuō)說(shuō)這個(gè)未來(lái)感十足的新趨勢(shì)。
2018-10-02 11:10:004443 本文數(shù)據(jù)及觀(guān)點(diǎn)來(lái)源于卡巴斯基發(fā)布的《2018上半年物聯(lián)網(wǎng)威脅新趨勢(shì)》報(bào)告，筆者總結(jié)了部分報(bào)告內(nèi)容，分享以下物聯(lián)網(wǎng)安全的最新趨勢(shì)。
2018-10-10 15:12:424521 IDF14突出了技術(shù)領(lǐng)域的一些驚人的新趨勢(shì)，從新的英特爾?實(shí)感感應(yīng)快照到運(yùn)行64位的Android KitKat，再到使用英特爾?Galileo的物聯(lián)網(wǎng)和現(xiàn)在可用的英特爾?Edison！
2018-11-07 06:13:003487 賽靈思汽車(chē)業(yè)務(wù)部高級(jí)經(jīng)理Kevin Tanaka與大家分享了通過(guò)自動(dòng)駕駛汽車(chē)之路的ADAS（駕駛員輔助）的最新趨勢(shì)，同時(shí)還演示了賽靈思All Programmable技術(shù)與器件最新的保密與安全功能
是如何為下一代汽車(chē)系統(tǒng)提供了可擴(kuò)展性與靈活性的。
2018-11-29 06:35:003317 賽靈思連接與控制總監(jiān)Dan Isaacs在本視頻與您討論了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的最新趨勢(shì)，并講解了賽靈思解決方案是如何將軟件可編程性與實(shí)時(shí)處理相結(jié)合，為世界各地的最新智能
工廠(chǎng)，智能電網(wǎng)及智能醫(yī)療加速的。
2018-11-29 06:33:003569 賽靈思廣播與專(zhuān)業(yè)音視頻業(yè)務(wù)部總監(jiān)Aaron Behman在本視頻中與您一起討論基于視頻/視覺(jué)的系統(tǒng)發(fā)展最新趨勢(shì)，并解釋了賽靈思如何為高性能圖像處理搭配“Any to Any”連接
提供最靈活的，基于標(biāo)準(zhǔn)的解決方案
2018-11-29 06:31:002184 Xilinx嵌入式視覺(jué)戰(zhàn)略營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Aaron Behman討論了嵌入式視覺(jué)的最新趨勢(shì)以及Xilinx如何為高性能圖像處理提供最靈活，基于標(biāo)準(zhǔn)的解決方案
2018-11-22 06:31:003349 在本文里，Ben Lorica將展望那些會(huì)在2019年引導(dǎo)人工智能發(fā)展的新趨勢(shì)。
2019-02-28 16:01:19801 進(jìn)入經(jīng)濟(jì)發(fā)展新時(shí)代，新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化呈現(xiàn)出新特點(diǎn)新趨勢(shì)。要站在新工業(yè)革命的歷史坐標(biāo)系上推進(jìn)新型工業(yè)化，把握好產(chǎn)業(yè)范式轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)組織形態(tài)變化和綠色發(fā)展三個(gè)新趨勢(shì)。
2019-04-10 10:56:473870 為應(yīng)對(duì)當(dāng)前更加復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)安全環(huán)境，在公安部的牽頭和指導(dǎo)下，“信息安全等級(jí)保護(hù)”升級(jí)為“網(wǎng)絡(luò)安全等級(jí)保護(hù)”（等級(jí)保護(hù)2.0），對(duì)身份鑒別和訪(fǎng)問(wèn)控制提出更高要求。等保2.0的發(fā)布將進(jìn)一步加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)安全建設(shè)，帶動(dòng)業(yè)務(wù)安全發(fā)展的新趨勢(shì)。
2019-05-17 16:05:244278 物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)和邊緣計(jì)算是嵌入式技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展新趨勢(shì)。
2019-06-06 10:50:592713 “人造電子皮膚是電子工業(yè)發(fā)展的
新趨勢(shì)，可以激發(fā)我們的思考，讓我們有更多的想象空間創(chuàng)造出新的材料和新的技術(shù)?！?/div>
2019-06-24 17:47:067280 隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來(lái)越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí)，與之相對(duì)應(yīng)的MEMS封裝也開(kāi)始備受關(guān)注。
2020-05-11 17:27:551595 
百度地圖在“智能出行新啟點(diǎn)”生態(tài)大會(huì)上展示了“下一代地圖”在虛擬現(xiàn)實(shí)化、智能化、共享化、全球化四大方面的變革與創(chuàng)新，勾勒出人工智能時(shí)代地圖領(lǐng)域的發(fā)展新趨勢(shì)。會(huì)上，發(fā)布了極具未來(lái)感的3D地圖。
2020-08-30 09:41:013672 為了適應(yīng)MEMS技術(shù)的發(fā)展，人們開(kāi)發(fā)了許多新的MEMS封裝技術(shù)和工藝，如陽(yáng)極鍵合，硅熔融鍵合、共晶鍵合等，已基本建立起自己的封裝體系?，F(xiàn)在人們通常將MEMS封裝分為四個(gè)層次：即裸片級(jí)封裝（Die
2020-09-28 16:34:032917 MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個(gè)封裝技術(shù)（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許多封裝形式源于IC封裝。目前在MEMS封裝中比
2020-09-28 16:41:535705 在此背景下，此次論壇討論的議題覆蓋全球數(shù)字化時(shí)代的數(shù)字出版創(chuàng)新、傳輸和出版以及高質(zhì)量數(shù)字出版發(fā)展新趨勢(shì)、數(shù)字出版智能大數(shù)據(jù)的核心價(jià)值、人工智能技術(shù)在內(nèi)容編纂上的應(yīng)用、5G背景下出版和發(fā)行新趨勢(shì)等。
2020-09-30 17:01:013104 隨著工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)和數(shù)控機(jī)床行業(yè)告別高增長(zhǎng)階段，智能制造進(jìn)入高速發(fā)展階段。盡管2020年受疫情影響產(chǎn)業(yè)增速有所回落，但在國(guó)家政策的支持下，智能制造領(lǐng)域的發(fā)展前景依然被業(yè)界看好，呈現(xiàn)九大新趨勢(shì)。
2020-11-12 11:01:035581 云計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)和區(qū)塊鏈等信息技術(shù)，正在推動(dòng)傳統(tǒng)供應(yīng)鏈向智慧供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型。2021年，云、人工智能和供應(yīng)鏈將有哪些發(fā)展新趨勢(shì)？
2020-12-05 17:45:003251 2020年是“十三五”規(guī)劃收官之年，2021年是“十四五”規(guī)劃開(kāi)局之年。在此辭舊迎新之際，通信世界全媒體特推出“趨勢(shì)2021”ICT產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)專(zhuān)題，誠(chéng)邀中國(guó)聯(lián)通研究院首席科學(xué)家唐雄燕把脈2021網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新趨勢(shì)，以期為2021 ICT行業(yè)發(fā)展助力。
2021-01-15 08:50:332861 2021年1月22日，在中國(guó)深圳，華為數(shù)字能源產(chǎn)品線(xiàn)模塊電源領(lǐng)域發(fā)布未來(lái)新趨勢(shì)。
2021-01-25 08:47:224132 我國(guó)信息消費(fèi)新動(dòng)向與新趨勢(shì)應(yīng)用研究分析
2021-03-19 09:27:521 近日消息，全球認(rèn)證論壇（GCF）發(fā)布《2020年移動(dòng)設(shè)備趨勢(shì)》（英文版）報(bào)告，5G微信公眾平臺(tái)從中總結(jié)5G（終端）設(shè)備的“新趨勢(shì)”。
2021-03-31 16:09:582028 
openEuler開(kāi)發(fā)者峰會(huì)：中國(guó)移動(dòng)戰(zhàn)略解碼助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展新趨勢(shì)
2021-11-09 10:58:201803 
【家電行業(yè)深入“智能變頻”三大趨勢(shì)】共三篇文章，圍繞目前節(jié)能降耗的大趨勢(shì)下，變頻技術(shù)的發(fā)展難點(diǎn)、痛點(diǎn)，以期給2023年家電行業(yè)一些啟示或借鑒意義。此為系列文章第二篇《智能家電變頻技術(shù)新趨勢(shì)》。 隨著人們生活水平的提高，
2023-04-25 11:04:251350 
M12航空插頭的發(fā)展新趨勢(shì)包括數(shù)據(jù)信號(hào)傳送的高效運(yùn)轉(zhuǎn)和智能化、各種數(shù)據(jù)信號(hào)傳送的一體化、商品容積的微型化小型化、商品的成本低化、觸碰件端接方法表貼化、控制模塊組成化、插下的方便快捷化等。這些趨勢(shì)表明，M12航空插頭正朝著更高效、更靈活、更小型、更智能的方向發(fā)展。
2023-08-31 11:25:041376 
10月18日，《科通&AMD專(zhuān)業(yè)音視頻、工業(yè)醫(yī)療圖像新趨勢(shì)》研討會(huì)在深圳微軟科通大廈舉辦?？仆夹g(shù)攜AMD專(zhuān)家以及戰(zhàn)略合作伙伴深入探討了AMD自適應(yīng)與嵌入式器件在工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域的圖像應(yīng)用，內(nèi)容覆蓋了AMD在專(zhuān)業(yè)音視頻、工業(yè)、醫(yī)療及相關(guān)領(lǐng)域的圖像最新應(yīng)用、軟硬件產(chǎn)品新趨勢(shì)。
2023-10-20 16:13:401357 11 月 14 日，《科通&AMD 專(zhuān)業(yè)音視頻、工業(yè)醫(yī)療圖像新趨勢(shì)》研討會(huì)在上海舉辦。
2023-11-17 17:47:21992 本應(yīng)用筆記提供 MEMS 麥克風(fēng)封裝的組裝指南和建議，介紹了 ADMP401 和 ADMP421 的各種詳細(xì)參數(shù)、器件尺寸、建議的模板圖形以及 PCB 焊盤(pán)布局圖形。 封裝信息 MEMS 麥克風(fēng)封裝
2023-11-27 18:24:4512 MEMS是將微傳感器，微執(zhí)行器，信號(hào)處理，電路等元件連接在一起的系統(tǒng)，目前主要用于各類(lèi)傳感器。在對(duì)IC封裝進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的研究后，人們決定將IC封裝理論的實(shí)踐延伸到MEMS中。盡管許多MEMS封裝形式
2024-01-17 08:59:45930 數(shù)據(jù)庫(kù)發(fā)展出現(xiàn)新趨勢(shì)
2024-01-30 12:12:15697 共讀好書(shū) 孫瑞花鄭宏宇吝海峰 (河北半導(dǎo)體研究所) 摘要: MEMS封裝技術(shù)大多是從集成電路封裝技術(shù)繼承和發(fā)展而來(lái),但MEMS器件自身有其特殊性,對(duì)封裝技術(shù)也提出了更高的要求,如低濕,高真空,高氣
2024-02-25 08:39:281975 
如何看待半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)的新趨勢(shì)
2024-04-25 11:38:151653 
隨著微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)的不斷發(fā)展，其在航空航天、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。作為MEMS器件的重要組成部分，封裝技術(shù)對(duì)于保護(hù)器件、提高可靠性和實(shí)現(xiàn)特定功能至關(guān)重要。本文
2024-07-08 09:50:191589 
維愛(ài)普|多通道開(kāi)關(guān)濾波器的創(chuàng)新者，引領(lǐng)電磁兼容技術(shù)新趨勢(shì)
2024-10-16 14:25:24935 盤(pán)點(diǎn)世界物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上的IOT新趨勢(shì)，云PLM為IOT設(shè)備的研發(fā)提供了更多可能
2024-12-09 17:48:41941 iPhone 17爆了！今年下半年看什么新技術(shù)、新趨勢(shì)？
2025-09-23 10:48:04327 
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