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      MEMS封裝技術(shù)

      2009-12-29 | rar | 555 | 次下載 | 5積分

      資料介紹

      介紹了微機(jī)電(MEMS)封裝技術(shù),包括晶片級(jí)封裝、單芯片封裝和多芯片封裝、模塊式封裝與倒裝焊3種很有前景的封裝技術(shù)。指出了MEMS封裝的幾個(gè)可靠性問(wèn)題,最后,對(duì)MEMS封裝的發(fā)展趨勢(shì)作了分析。
      關(guān)鍵詞: 微機(jī)電封裝; 單芯片; 多芯片; 模塊; 晶片級(jí); 倒裝焊
      mems
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