COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程中迎刃而解。

那么，COB封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)到底在哪里?它與傳統(tǒng)的SMD封裝又有哪些不同?未來(lái)它會(huì)取代SMD成為L(zhǎng)ED顯示屏的主流嗎?

一般來(lái)說(shuō)，某種封裝技術(shù)是否有生命力，是要從產(chǎn)業(yè)鏈的頭部(LED芯片)一直看到它尾部(客戶應(yīng)用端)。通過(guò)全面的分析來(lái)評(píng)估。其中，對(duì)某種封裝技術(shù)的最終評(píng)判權(quán)一定是來(lái)自客戶應(yīng)用端，而不是產(chǎn)業(yè)鏈上的某個(gè)環(huán)節(jié)。本文將通過(guò)COB與SMD兩種封裝形式進(jìn)行分析和比較，探討LED顯示領(lǐng)域最佳的封裝形式。

總體來(lái)說(shuō)，COB封裝和SMD封裝在LED芯片的選擇上是站在同一個(gè)起跑線上，之后選擇了不同的技術(shù)路線。

一、封裝環(huán)節(jié)分析評(píng)估

1. 技術(shù)不同

COB封裝是將LED芯片直接用導(dǎo)電膠和絕緣膠固定在PCB板燈珠燈位的焊盤上，然后進(jìn)行LED芯片導(dǎo)通性能的焊接，測(cè)試完好后，用環(huán)氧樹(shù)脂膠包封。

SMD封裝是將LED芯片用導(dǎo)電膠和絕緣膠固定在燈珠支架的焊盤上，然后采用和COB封裝相同的導(dǎo)通性能焊接，性能測(cè)試后，用環(huán)氧樹(shù)脂膠包封，再進(jìn)行分光、切割和打編帶，運(yùn)輸?shù)狡翉S等過(guò)程。

2. 優(yōu)劣勢(shì)比較

SMD封裝廠能造出高質(zhì)量的燈珠是勿容置疑的，只是生產(chǎn)工藝過(guò)多，成本會(huì)相對(duì)高些。還會(huì)增加從燈珠封裝廠到屏廠之間的運(yùn)輸、物料倉(cāng)儲(chǔ)和質(zhì)量管控成本。

而SMD認(rèn)為COB封裝技術(shù)過(guò)于復(fù)雜，產(chǎn)品的一次通過(guò)率沒(méi)有單燈的好控制，甚至是無(wú)法逾越的障礙。失效點(diǎn)無(wú)法維修，成品率低。

事實(shí)上，COB封裝以目前的設(shè)備技術(shù)和質(zhì)量管控水平，0.5K的集成化技術(shù)可以使一次通過(guò)率達(dá)到70%左右，1K的集成化技術(shù)可以達(dá)到50%左右、2K的集成化技術(shù)可以使該項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到30%左右。即使有沒(méi)有通過(guò)一次通過(guò)率檢測(cè)的模組，但整板不良點(diǎn)也就1-5點(diǎn)，超過(guò)5個(gè)不良點(diǎn)位以上的模組很少，封膠前經(jīng)過(guò)測(cè)試與返修是可以使成品合格率達(dá)到90%-95%左右。隨著技術(shù)的進(jìn)步和經(jīng)驗(yàn)的積累，這項(xiàng)指標(biāo)還會(huì)不斷提升。同時(shí)我們還擁有封膠后的壞點(diǎn)逐點(diǎn)修復(fù)技術(shù)。

3.技術(shù)分析評(píng)估

技術(shù)分析評(píng)估表

分析評(píng)估說(shuō)明：

技術(shù)實(shí)現(xiàn)難易程度：

SMD封裝：顯而易見(jiàn)，這種單燈珠單體化封裝技術(shù)已積累多年的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，各家都有絕活，也有規(guī)模，技術(shù)成熟，實(shí)現(xiàn)起來(lái)相對(duì)容易。

COB封裝：是一項(xiàng)多燈珠集成化的全新封裝技術(shù)，實(shí)踐過(guò)程中在生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)工藝裝備、測(cè)試檢測(cè)手段等很多的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)是在不斷的創(chuàng)新實(shí)踐中來(lái)積累和驗(yàn)證，技術(shù)門檻高難度大。目前面臨的最大困難就是如何提高產(chǎn)品的一次通過(guò)率。COB封裝所面臨的是一座技術(shù)高峰，但它并非不可逾越，只是實(shí)現(xiàn)起來(lái)相對(duì)困難。

出廠失效率控制水平：

COB和SMD封裝都可以控制得非常好，交給客戶時(shí)都能保證0失效率。

成本控制：

從理論上說(shuō)COB在這一環(huán)節(jié)的成本控制應(yīng)該略勝一籌，但是目前產(chǎn)能有限，尚未形成規(guī)?；?，所以暫時(shí)還是SMD占有優(yōu)勢(shì)。

可靠性隱患：

SMD封裝中使用的四角或六角支架為后續(xù)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)帶來(lái)了技術(shù)困難和可靠性隱患。比如燈珠面過(guò)回流焊工藝需要解決數(shù)量龐大的支架管腳焊接良率問(wèn)題。如果SMD要應(yīng)用到戶外，還要解決好支架管腳的戶外防護(hù)良率問(wèn)題。

而COB技術(shù)正是由于省去了這個(gè)支架，在后續(xù)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中幾乎不會(huì)再有太大的技術(shù)困難和可靠性隱患。只面臨兩個(gè)技術(shù)丘陵：一個(gè)是如何保證IC驅(qū)動(dòng)芯片面過(guò)回流焊時(shí)燈珠面不出現(xiàn)失效點(diǎn)，另一個(gè)就是如何解決模組墨色一致性問(wèn)題。

二、回流焊環(huán)節(jié)的分析評(píng)估

燈珠面過(guò)回流焊工藝

1. 技術(shù)區(qū)別

COB封裝由于沒(méi)有支架，所以不存在這項(xiàng)工藝。

SMD封裝是由顯示屏廠采購(gòu)SMD封裝廠的燈珠, 然后貼片加工到PCB板上。

2. 幾點(diǎn)問(wèn)題

A. 競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題

這個(gè)環(huán)節(jié)和封裝環(huán)節(jié)不同，封裝環(huán)節(jié)處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，企業(yè)數(shù)量屈指可數(shù)，還會(huì)有一定的利潤(rùn)空間。而屏廠環(huán)節(jié)在SMD產(chǎn)業(yè)鏈中處于下游，企業(yè)眾多，技術(shù)門檻相對(duì)較低，競(jìng)爭(zhēng)激烈、利潤(rùn)薄、生存壓力大。在眾多的屏廠企業(yè)中通過(guò)融資上市的公司憑借資金實(shí)力、品牌優(yōu)勢(shì)和國(guó)外市場(chǎng)渠道優(yōu)勢(shì)占據(jù)主要地位，其它的中小企業(yè)如果沒(méi)有差異化的產(chǎn)品只能是大浪淘沙。企業(yè)參差不齊的發(fā)展水平必然導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量的差異化程度擴(kuò)大。在這樣的環(huán)境中企業(yè)會(huì)如何做，怎樣做?

要想在這個(gè)環(huán)節(jié)上做好，盡量減少產(chǎn)品可靠性下降的問(wèn)題，采用的技術(shù)看似簡(jiǎn)單，其實(shí)不然。以下三個(gè)因素值得大家關(guān)注?

PCB板的設(shè)計(jì)質(zhì)量、材質(zhì)、制作工藝、制程和倉(cāng)儲(chǔ)的質(zhì)量管控水平。

SMT設(shè)備的精度和SMT生產(chǎn)制程質(zhì)量管控水平。

面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，管理者的成本意識(shí)和質(zhì)量意識(shí)。

我們認(rèn)為，以降低原材料品質(zhì)和犧牲產(chǎn)品質(zhì)量的競(jìng)爭(zhēng)是會(huì)給產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)災(zāi)難性的后果。

B. 產(chǎn)品成本問(wèn)題

COB封裝沒(méi)有這道工序，在此環(huán)節(jié)上的成本永遠(yuǎn)是零。

SMD封裝隨著產(chǎn)品點(diǎn)密度的增加，貼片技術(shù)難度增加，產(chǎn)品的成本也會(huì)增加。而且點(diǎn)密度越高，成本增加越多，呈非線性加快增長(zhǎng)關(guān)系。

C. 可靠性問(wèn)題

COB封裝沒(méi)有這道工序，在此環(huán)節(jié)上不存在可靠性降低問(wèn)題。

SMD封裝由于每個(gè)支架一般存在4個(gè)焊腳，在此環(huán)節(jié)就一定存在可靠性降低問(wèn)題。這是由可靠性理論所決定的。根據(jù)可靠性原理，一個(gè)產(chǎn)品的控制環(huán)節(jié)越少，可靠性越高。請(qǐng)看下表：

模組燈珠面回流焊工藝COB封裝和SMD封裝質(zhì)量控制環(huán)節(jié)對(duì)比

從表中我們可以清楚地看到這樣一個(gè)事實(shí)，COB封裝隨著點(diǎn)間距的變小和點(diǎn)密度的增加，它的燈珠面的控制環(huán)節(jié)永遠(yuǎn)是0，而SMD封裝隨著點(diǎn)間距的變小和點(diǎn)密度的增加，它的每平米的控制環(huán)節(jié)會(huì)隨相應(yīng)的每平米點(diǎn)密度的增加成4倍數(shù)的增加。

D. 回流焊爐溫造成的燈珠失效問(wèn)題

SMD燈珠器件在過(guò)回流焊時(shí)通常需要240度左右的溫度，無(wú)鉛焊接甚至要達(dá)到260度-280度的爐溫。燈珠器件在通過(guò)回流焊機(jī)時(shí)存在兩種失效可能。

一種失效是LED芯片在高溫作用下的龜裂碎化隱患：LED芯片如同人類，也存在正常和異常的個(gè)體差異，當(dāng)弱、殘的個(gè)體通過(guò)高溫時(shí)，經(jīng)受不住考驗(yàn)，就會(huì)出現(xiàn)此種問(wèn)題。如果過(guò)爐后立即失效，問(wèn)題還不大，換掉就可以。致命的是過(guò)爐后有這種隱患還能點(diǎn)亮，也能通過(guò)老化測(cè)試，運(yùn)輸震動(dòng)以后，或到客戶端使用一段時(shí)間后失效。

另一種失效是LED芯片焊接導(dǎo)線的拉斷失效。

E. 應(yīng)用過(guò)程的友好性問(wèn)題

COB封裝燈珠是由環(huán)氧樹(shù)脂固封在PCB板上，環(huán)氧樹(shù)脂膠和PCB板的親合力極強(qiáng)，具有以下物理性能：

抗壓強(qiáng)度：8.4kg/mm2

剪切強(qiáng)度：4.2kg/mm2

抗沖擊強(qiáng)度：6.8kg*cm/cm2

硬度：Shore D 84

所以不怕靜電、不怕磕碰、不怕沖擊、可彎曲變形、耐磨、易清洗。所以和人的接觸友好性強(qiáng)，不嬌氣，耐用。

SMD封裝燈珠是通過(guò)支架的管腳焊接到PCB板上的，物理強(qiáng)度測(cè)試性能不高。嬌氣怕碰，怕觸摸引起的靜電失效，和人的接觸友好性不強(qiáng)。

3.分析評(píng)估

在這個(gè)環(huán)節(jié)上，COB封裝的優(yōu)勢(shì)已顯現(xiàn)出來(lái)，不存在惡性競(jìng)爭(zhēng)的環(huán)境，也不存在成本和可靠性問(wèn)題的困擾。所以說(shuō)COB易于實(shí)現(xiàn)小間距不僅僅指的是物理空間的概念，還有成本和可靠性的優(yōu)勢(shì)。

而SMD封裝在這個(gè)環(huán)節(jié)上面臨如何提高支架管腳焊接良率技術(shù)的突破，需要花費(fèi)大量的人力，物力和財(cái)力。而且隨著點(diǎn)密度變得越密，成本和可靠性問(wèn)題變得越越來(lái)越突出。

三、墨色處理環(huán)節(jié)的分析評(píng)估

1.技術(shù)區(qū)別

COB封裝長(zhǎng)期以來(lái)受到墨色一致性問(wèn)題的困擾，目前已可以從技術(shù)上解決這個(gè)問(wèn)題。

SMD封裝是采用面罩工藝來(lái)解決墨色問(wèn)題。

2.分析評(píng)估

兩種封裝在解決墨色問(wèn)題時(shí)成本大體相當(dāng)，也都不會(huì)有產(chǎn)品可靠性降低的影響。

四、戶外防護(hù)處理環(huán)節(jié)的分析評(píng)估

1.技術(shù)區(qū)別

COB封裝的LED燈芯已用環(huán)氧樹(shù)脂膠包封，不存在裸露的焊腳，戶外防護(hù)要解決的問(wèn)題僅僅就是PCB板的防護(hù)處理和防水結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，技術(shù)非常簡(jiǎn)單。

A. PCB板保護(hù)

有二種防護(hù)等級(jí)。

一般的戶外應(yīng)用等級(jí)(如租賃和固裝)：三防漆處理工藝。

高低溫、潮濕、鹽霧環(huán)境應(yīng)用等級(jí)：納米鍍膜+抗UV+三防漆處理工藝。

B. 防水結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

COB模組經(jīng)過(guò)雙面戶外防護(hù)處理后，正反面都不怕水。為了使箱體內(nèi)的電源、驅(qū)動(dòng)卡和驅(qū)動(dòng)IC能工作在一個(gè)良好的環(huán)境中和能工作更長(zhǎng)的時(shí)間，在模組結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用了戶外防護(hù)的全密封設(shè)計(jì)，COB模組驅(qū)動(dòng)IC面有硅膠密封圈密封，密封圈下還有散熱鋁板，鋁板嵌入固定在塑件套件內(nèi)，套件和箱體之間還有一層硅膠密封圈，保證了模組和箱體內(nèi)都不會(huì)有水進(jìn)入。

SMD封裝是需要將SMD器件的支架貼片管腳進(jìn)行灌膠保護(hù)，尤其到P4以上的密度，技術(shù)難度相當(dāng)大。

2.面臨問(wèn)題

A. 競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題

COB 封裝由于還未形成大規(guī)模產(chǎn)能，目前在P8-P10級(jí)別，尚未形成成本優(yōu)勢(shì)，目前只是在體育場(chǎng)館和租賃市場(chǎng)需要不怕碰撞的戶外顯示屏和高低溫、潮濕、鹽霧應(yīng)用環(huán)境等細(xì)分特殊應(yīng)用市場(chǎng)具有應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。在P5-P6級(jí)別成本已與SMD相當(dāng)。在P4-P3甚至更密級(jí)別純戶外應(yīng)用上成本將占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。一但未來(lái)形成產(chǎn)能，COB封裝將在所有點(diǎn)密度級(jí)別上具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)， 目前尚不存在COB同行之間的競(jìng)爭(zhēng)。

SMD面臨同行之間的競(jìng)爭(zhēng)如同前述，所以支架質(zhì)量至關(guān)重要， 為節(jié)約成本而降低支架高度，反而會(huì)使灌膠技術(shù)難度增加，灌膠良率降低，不僅不能節(jié)省成本，反而會(huì)使可靠性降低和灌膠加工成本增加。

B. 產(chǎn)品成本問(wèn)題

COB封裝這道工序成本基本是按每平米的戶外處理費(fèi)用計(jì)算，與點(diǎn)密度的增加關(guān)系不大。

SMD封裝戶外防護(hù)處理成本隨著產(chǎn)品點(diǎn)密度的增加和灌膠技術(shù)難度增加而增加。而且點(diǎn)密度越密，成本增加越多，呈非線性加快增長(zhǎng)關(guān)系。

C. 可靠性問(wèn)題

COB封裝燈面已有環(huán)氧樹(shù)脂膠包封，在這道工序不存在裸露的芯片和管腳需要處理，只需把PCB板戶外防護(hù)處理好，基本上不存在可靠性降低的問(wèn)題。

SMD封裝燈面每個(gè)支架存在4個(gè)焊腳，需要灌膠包封處理，所以存在一個(gè)支架管腳的灌膠包封良率指標(biāo)。如同回流焊環(huán)節(jié)，在此環(huán)節(jié)一樣存在由支架管腳引起的可靠性降低問(wèn)題。根據(jù)可靠性原理，一個(gè)產(chǎn)品的控制環(huán)節(jié)越少，可靠性越高。請(qǐng)看下表：

模組燈珠面戶外防護(hù)工藝COB封裝和SMD封裝質(zhì)量控制環(huán)節(jié)對(duì)比

從表中我們可以清楚地看到這樣一個(gè)事實(shí)，COB封裝隨著點(diǎn)間距的變小和點(diǎn)密度的增加，它的燈珠面的控制環(huán)節(jié)依然是0，而SMD封裝隨著點(diǎn)間距的變小和點(diǎn)密度的增加，它的控制環(huán)節(jié)會(huì)繼續(xù)隨相應(yīng)的點(diǎn)密度的增加成4倍增加。累積控制環(huán)節(jié)指的是SMD的回流焊工藝控制環(huán)節(jié)和灌膠工藝控制環(huán)節(jié)的累加。從表中數(shù)據(jù)可以看到，該數(shù)值隨點(diǎn)密度的增加成8倍的增加。在過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)的環(huán)境中，戶外SMD燈珠支架管腳的高度不斷降低，更增加了這種技術(shù)的實(shí)施難度。如何在這么微小高度的空間內(nèi)把膠灌好，把所有的管腳覆蓋好，把模組的水平度掌控好，的確是一項(xiàng)超高難度級(jí)別的技術(shù)。

D. 戶外防護(hù)處理問(wèn)題

COB封裝的燈珠表面是半球面曲線，燈面所有器件都由環(huán)氧樹(shù)脂膠包封，沒(méi)有任何的器件管腳裸露在外面，而且曲線過(guò)度圓滑，無(wú)棱角。如采用噴鍍技術(shù)，不管是靜電吸附原理還是真空氣相沉積原理都可以做到處理無(wú)死角。所以不論是應(yīng)用在室內(nèi)，還是戶外環(huán)境亦或是惡劣的高低溫、潮濕、鹽霧環(huán)境下，都不會(huì)有器件管腳氧化造成的燈珠失效擔(dān)心。COB封裝PCB板一定是沉金工藝的，保證了器件在整個(gè)制程過(guò)程中不易氧化，從而保證了在PCB板正反兩面噴鍍處理時(shí)無(wú)器件管腳的氧化隱患。

SMD封裝燈珠會(huì)有很多凸起的四方體，棱角分明。燈珠面裸露出來(lái)的支架管腳需要經(jīng)過(guò)戶外防護(hù)處理來(lái)保護(hù)。如果室內(nèi)燈珠想改良用到半戶外，尤其是潮濕和鹽霧環(huán)境下，必須要做噴鍍處理。如果PCB板采用的是噴錫制造工藝，在制程過(guò)程中器件管腳極易產(chǎn)生氧化隱患，再做噴鍍，效果也不理想。燈珠腹部下方的陰影區(qū)存在噴鍍死角。

3. 分析評(píng)估

在這個(gè)環(huán)節(jié)上，COB封裝的優(yōu)勢(shì)再次顯現(xiàn)，不存在可靠性降低的問(wèn)題，目前戶外技術(shù)已突破到P3.0級(jí)別。

SMD封裝在這個(gè)環(huán)節(jié)上繼續(xù)面臨如何提高支架管腳戶外防護(hù)灌膠良率技術(shù)問(wèn)題。針對(duì)戶外小間距，技術(shù)難度更大，需要花費(fèi)大量的人力，物力和財(cái)力來(lái)突破這項(xiàng)技術(shù)。而且隨著點(diǎn)密度變得越高，成本和可靠性問(wèn)題變得突出。

五、終端客戶對(duì)可靠性體驗(yàn)環(huán)節(jié)

兩種封裝經(jīng)過(guò)不同的技術(shù)路線最終來(lái)到了終端客戶面前，他們的體驗(yàn)才是最有發(fā)言權(quán)的。理論分析是需要通過(guò)他們的實(shí)際應(yīng)用來(lái)評(píng)價(jià)的。

隨著COB 封裝顯示屏實(shí)際案例的不斷增加，以及特殊應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)一定會(huì)對(duì)這兩種封裝技術(shù)做出分析和選擇。這種選擇的力量來(lái)自市場(chǎng)，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈的最末端。

在此我們僅給出COB戶外產(chǎn)品在終端客戶端使用一年后的可靠性數(shù)據(jù)(山寨版的COB產(chǎn)品除外)：

全彩屏點(diǎn)失效率：小于十萬(wàn)分之五

單雙色屏點(diǎn)失效率：小于百萬(wàn)分之八

結(jié)束語(yǔ)：

綜上對(duì)各個(gè)環(huán)節(jié)的詳細(xì)對(duì)比分析，用下面兩張圖對(duì)兩種技術(shù)風(fēng)格在LED顯示行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的情況做一個(gè)總結(jié)。

COB封裝技術(shù)：

從封裝開(kāi)始，一直到顯示屏制造完成，COB封裝技術(shù)是整合了LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈的中下游環(huán)節(jié)，所有的生產(chǎn)都是在一個(gè)工廠內(nèi)完成。這種生產(chǎn)組織形式簡(jiǎn)單、流程緊湊、生產(chǎn)效率更高、更加有利于全自動(dòng)化生產(chǎn)布局。這種組織形式也更有利于產(chǎn)品全過(guò)程的質(zhì)量管控。這種組織形式還是一個(gè)有機(jī)的整體，在產(chǎn)品研發(fā)階段就要考慮各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)可能遇到的問(wèn)題，綜合評(píng)估制定技術(shù)實(shí)施方案。這種組織形式還可以更好地為終端客戶承擔(dān)品質(zhì)責(zé)任。

從整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中技術(shù)實(shí)施的難易程度和對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響角度來(lái)分析，從下圖中可以看到，白色的橫坐標(biāo)表示產(chǎn)業(yè)鏈上的主要工藝環(huán)節(jié)，在白色橫坐標(biāo)的工藝環(huán)節(jié)節(jié)點(diǎn)上的白色柱狀線表示技術(shù)難度。圖中上方的紅色線段表示從封裝環(huán)節(jié)到客戶端應(yīng)用環(huán)節(jié)產(chǎn)品的可靠性變化曲線。藍(lán)色線段代表產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)上的技術(shù)難度曲線。

從圖中可以看出，COB封裝在LED顯示領(lǐng)域這種多燈珠集成化的封裝技術(shù)道路上只面臨一座技術(shù)高峰，它出現(xiàn)在燈珠的封裝環(huán)節(jié)。而且這種技術(shù)并非不可逾越，但也不是誰(shuí)都能爬得過(guò)去的，是一種綜合技術(shù)的體現(xiàn)，需要無(wú)數(shù)次的失敗和經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)總結(jié)，需要多年的技術(shù)積累和沉淀，需要堅(jiān)定、踏實(shí)、不怕困難勇于創(chuàng)新的工匠精神。一旦越過(guò)這項(xiàng)技術(shù)高峰，如同鯉魚跳龍門， 山后的路將是一馬平川,在整個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)上再也沒(méi)有太大的技術(shù)難點(diǎn)。從紅色的產(chǎn)品可靠性曲線可以看到，COB封裝一旦將燈珠封好，后續(xù)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)其可靠性幾乎影響不大，在客戶端應(yīng)用一年以后，可靠性指標(biāo)和封裝時(shí)相差無(wú)幾。

SMD封裝技術(shù)：

在SMD顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈中的封裝企業(yè)和顯示屏企業(yè)是兩類獨(dú)立的企業(yè)，產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)是由這兩類企業(yè)來(lái)分享的。蛋糕雖大，但企業(yè)多，競(jìng)爭(zhēng)激烈，利潤(rùn)薄。這種生產(chǎn)組織形式復(fù)雜，會(huì)浪費(fèi)掉一部分產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)和效率，產(chǎn)品質(zhì)量管控難度相對(duì)大。由于封裝環(huán)節(jié)和顯示屏廠環(huán)節(jié)互相獨(dú)立，針對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)難關(guān)很難有效配合，協(xié)同攻關(guān)。終端客戶使用產(chǎn)品一旦出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，涉及的環(huán)節(jié)多，追責(zé)難度大。

從整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中技術(shù)實(shí)施的難易程度和對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響角度來(lái)分析，下圖中曲線顏色和意義同前圖。圖中可以看出SMD顯示屏封裝產(chǎn)業(yè)鏈上存在雙駝峰式的技術(shù)高峰, 這兩個(gè)技術(shù)難點(diǎn)都出現(xiàn)在屏廠環(huán)節(jié)，而封裝環(huán)節(jié)由于技術(shù)成熟穩(wěn)定，技術(shù)難度相對(duì)來(lái)說(shuō)不大。所以SMD顯示屏的技術(shù)難度疊加在一起一定會(huì)超過(guò)COB封裝技術(shù)的難度。

競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境的惡化和利潤(rùn)分配的不平衡影響到從封裝廠開(kāi)始的產(chǎn)品可靠性紅線的走向，雖然每個(gè)廠的紅線有高有低，但它們?cè)诘竭_(dá)客戶端應(yīng)用時(shí)向下的趨勢(shì)是毋容置疑的，是由可靠性理論決定的。這就是客戶應(yīng)用端對(duì)產(chǎn)品可靠性的感覺(jué)和封裝廠的出廠標(biāo)準(zhǔn)不一致的真實(shí)原因。所以說(shuō)SMD的產(chǎn)品可靠性主要是由屏廠環(huán)節(jié)決定的。

未來(lái)在顯示屏領(lǐng)域，哪種封裝方式更具有生命力，相信最終用戶會(huì)做出正確選擇。為客戶提供高性價(jià)比的顯示屏產(chǎn)品是COB封裝努力的方向，COB封裝在產(chǎn)品可靠性和價(jià)格平民化方面將會(huì)為行業(yè)的發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)。