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從LED封裝形式深度解析——為什么LED車燈長得不一樣

金鑒實驗室 ? 2023-04-14 10:22 ? 次閱讀
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關于LED前照車燈和尾部車燈為什么看起來會不同?這是基于LED封裝形式的不同,目前,應用于汽車前大燈強光LED封裝有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED等。

那么有什么區(qū)別?應該如何選購呢?

在此之前,大家應該了解到這類LED都屬替換光源,從壽命,可靠性和亮度等方面考慮,還需要LED車燈的設計盡可能和原車保持一致和外形尺寸、固定的方式和接口,電源和控制,發(fā)光區(qū)的形狀要統(tǒng)一。

并且原車的鹵素燈或者氙氣燈都屬于線性光源,其光亮區(qū)域的長度和直徑都有一定范圍,作為替換光源的LED汽車前大燈燈泡,發(fā)光區(qū)域也應在在和范圍之內。很明顯,發(fā)光區(qū)域為直線的LED成為車前大燈燈泡優(yōu)先使用的光源。

基于這種條件,我們來分析封裝形式不同的優(yōu)缺點。

1、COB封裝

COB一般為面光源而非線性光源。在使用COB制作的汽車大燈燈泡中,很多發(fā)自線性區(qū)域以外的光線會轉化為危害嚴重的雜散及炫光現(xiàn)象,這不但無法增強路面有效照度,反而會破壞投射光束光形及亮度分布。與此同時,盲目地提高光通量不僅會帶來更嚴峻的散熱問題,而且炫光嚴重、光強分布畸形也可能是潛在的安全風險。

盡管用COB制造的汽車前大燈燈泡盡管成本很低,但可靠性和光形比較差,只能屬于初級產(chǎn)品,逐漸被主流市場所淘汰。

2、大功率陶瓷基LED

由于大功率陶瓷基LED帶有常規(guī)LED的透鏡和往往使用高光效的垂直芯片,其發(fā)光效率通常比其它LED來得高。由于封裝形式所限,大功率陶瓷基LED內部芯片僅能方形排列,通過透鏡后發(fā)光區(qū)域表現(xiàn)出圓形而非線形。

雖然較COB改善了散熱、亮度的問題,但依舊沒能解決有害的雜散光和炫光,因此,不僅不能提升道路表面的有效照度,還會破壞了投射光束的光形與亮度分布。

隨著性價比和用戶體驗更佳的線性強光LED光源的出現(xiàn),大功率陶瓷基LED也將會被被逐步替代。

3、CSP-LED封裝

具有小尺寸特征的CSP-LED還用于LED汽車的前大燈。當前CSP-LED品種繁多,其制作工藝和技術差異很大,現(xiàn)在主要是五面發(fā)光CSP-LED。

因為五面發(fā)光CSP-LED光效高,光通量利用率高,適合于LED車燈使用。

4、CSP-COB封裝

CSP-COB倒裝芯片線性緊密排列所形成發(fā)光區(qū)域,不但不產(chǎn)生暗區(qū)且中心亮度較高,照射表面中心照度較高。裝在汽車前大燈上,因無雜散光的浪費而光通量利用率較高。

因為CSP-COB呈線性緊密排布,中心亮度高,適合LED車燈使用。

5、2016-LED

2016-LED生產(chǎn)的汽車大燈燈泡是一種真正意義上的線性光源。其特點是把外形尺寸為2mmx1.6mm的LED呈線性排列貼布在汽車前大燈的燈板上,屬于小尺寸、大電流、高可靠強光LED光源。目前主要是采用Philips Lumileds的LUXEON Z和ZES。

為確保在大功率使用條件下有足夠的光效、良好的導熱以及能把發(fā)光角度控制在120°以內,2016-LEDs 往往采用大尺寸倒裝、垂直或薄膜倒裝芯片加陶瓷基板封裝技術,其制造成本與使用成本都比較高。

目前,2016-LED主要用于制造高端LED 汽車前大燈。贏米采用的就是此光源,以保證可靠性、光型、壽命等安全、實用需求。

由上述簡要分析可看出,目前汽配及后裝市場上主要還是取代傳統(tǒng)鹵素燈泡及氙氣燈泡來使用。本著盡可能和原車保持一致,既要提高亮度和壽命,又要保證不致于眩目和可靠這一原則進行了分析。

6、結論

1、用傳統(tǒng)COB盡管制造成本低,但可靠性和光形比較差,已經(jīng)被主流市場所淘汰。

2、高功率陶瓷基LED雖是一種體積小,電流大,可靠性強的強LED光源,但是因其光型存在不足,其應用于汽車前大燈中會逐漸被取代。

3、五面發(fā)光CSP-LED光效高,光通量利用率高,適合于LED車燈使用。

4、線性強光LED光源比較適合LED車燈,這種光源可為2016-LED線性排列貼在線路板上2016-LED光源,也可為線性緊密排列倒裝芯片CSP-COB光源。

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