QFN的英文全稱是quad flat non-leaded package)，無(wú)引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無(wú)鉛封裝。該封裝可為正方形或長(zhǎng)方形。
2011-09-05 17:21:08
84128 什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:4213253 
哪位有QFN-68的封裝呀？
2010-03-04 15:29:43
自己畫的QFN24的封裝，我是用Altiun Designer07 畫的 ，確保沒(méi)問(wèn)題， 不知道對(duì)大家有用否？
2015-03-10 10:59:36
QFN32封裝 QFN32封裝自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件畫起來(lái)辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2008-05-14 22:42:28
QFN48封裝下載
2008-05-14 22:43:22
QFN封裝的特點(diǎn)是什么
2021-04-25 08:36:42
QFN封裝庫(kù)自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件畫起來(lái)辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2008-05-14 22:41:04
，就會(huì)使最大尺寸芯片實(shí)現(xiàn)緊湊致密的設(shè)計(jì)，同時(shí)，不會(huì)超過(guò)通常的0.5mm間距的SMT工藝的表面組裝技術(shù)（SMT）的能力。Actel公司提供的QFN封裝有三種結(jié)構(gòu)：QN180、QN132和QN108。這些
2010-07-20 20:08:10
qfn24封裝powerpcb文檔的。
2008-06-23 13:45:33
不知道我原理圖和pcb封裝有沒(méi)有對(duì)上！有人能告訴我嘛？不知道如何選擇封裝
2018-09-30 15:35:28
請(qǐng)問(wèn)下大家這兩個(gè)封裝有啥區(qū)別嗎？在電路圖繪制過(guò)程中選用那一個(gè)會(huì)更好？
2021-10-20 14:33:02
目前MCU不同封裝都什么區(qū)別？
2025-12-01 06:41:46
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個(gè)或多個(gè)裸芯片及可能的無(wú)源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個(gè)封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個(gè)系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
請(qǐng)教各位大蝦一個(gè)問(wèn)題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒(méi)有什么區(qū)別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區(qū)別)
2013-08-25 22:47:42
ad693有ad693ad和ad693aq的封裝，請(qǐng)問(wèn)這兩種封裝有什么區(qū)別，ad693ad的抗輻照性能是否更佳？
謝謝！
2023-11-23 07:05:39
我用PCB板 做基板做了個(gè)四軸飛行器用藍(lán)牙通訊CC2541QFN封裝的總是引腳焊連了 大家平時(shí)怎么焊有沒(méi)有比較好的方法
2014-12-17 12:01:17
封裝有幾種？
2025-02-13 07:34:51
絲印4CDB是什么型號(hào)？封裝是QFN的？有誰(shuí)知道嗎？
2016-08-21 12:33:20
一、引言隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問(wèn)題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出
2019-07-30 08:03:48
在做一個(gè)元件時(shí)，編輯封裝，AD10中往往會(huì)是同一個(gè)封裝有三種，L，M,N這三個(gè)應(yīng)該怎么選擇，有什么標(biāo)準(zhǔn)可區(qū)別的么？
2013-06-22 10:15:07
我在網(wǎng)上搜到msp430f5310的封裝是LQFP48用altium designer搜到的封裝有LQFP48-LLQFP48-MLQFP48-N我想問(wèn)下 這三種有什么區(qū)別？我應(yīng)該選用哪個(gè)？謝謝
2013-03-23 09:20:07
請(qǐng)問(wèn)貼片電容0603C和0603J的封裝有什么區(qū)別？后面的字母代表什么含義？
2017-03-24 16:04:09
我在網(wǎng)上搜到msp430f5310的封裝是LQFP48用altium designer搜到的封裝有LQFP48-LLQFP48-MLQFP48-N我想問(wèn)下 這三種有什么區(qū)別？我應(yīng)該選用哪個(gè)？謝謝
2013-03-23 09:18:05
最近遇到雙排的QFN封裝的芯片，按原廠的封裝（如圖1）貼出來(lái)的板子出了很多問(wèn)題，后來(lái)把焊盤改成橢圓（如圖2）也是問(wèn)題不少，急求各位大俠給小弟一點(diǎn)意見?。?！見圖：圖1：
2013-01-19 09:43:20
對(duì)單片機(jī)的封裝有些疑問(wèn)
2015-05-19 19:51:17
隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問(wèn)題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出。對(duì)于
2021-03-01 11:45:56
怎么繪制這個(gè)器件的封裝，ad16上面hole size 和X-sizeY-size有什么區(qū)別CAD上面的數(shù)據(jù)怎么跟AD16對(duì)應(yīng)起來(lái)
2016-10-12 17:16:17
不知道這里是否有人用過(guò)KICAD，KICAD的封裝精靈中似乎沒(méi)有QFN封裝，這個(gè)能擴(kuò)展嗎？還是每次都要手動(dòng)畫？
2016-01-28 14:21:53
在網(wǎng)上只找到一個(gè)VPC3+S的手冊(cè) 可是里面只有BGA封裝數(shù)據(jù)，想用QFN的，求有相關(guān)資料的朋友幫個(gè)忙
2016-01-27 14:33:12
求ad的qfn10的封裝 求助啊 啊{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}
2014-08-11 16:14:26
`求個(gè)封裝，QFN測(cè)試座腳位圖。QFN-48不是芯片封裝，是測(cè)試座封裝。。求上圖座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
感謝各位的關(guān)注，正在著手畫藍(lán)牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，資料上說(shuō)是QFN40的封裝，請(qǐng)問(wèn)各位有沒(méi)有這個(gè)封裝呀？AD軟件里面好像沒(méi)有這個(gè)封裝。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
本帖最后由 whspyl 于 2016-8-19 11:51 編輯
請(qǐng)教一下，2.7x2.7mm的die能用QFN24的封裝嗎？需要將地線bongding到底部的散熱大焊盤。到底部大焊盤
2016-08-19 11:46:32
芯源的MCU最小封裝是哪一種？有QFN的封裝嘛？
2025-11-14 07:57:04
拿我們常出的AIP1622為例，常用的封裝形式有DIE/QFP64/LQFP64,DIE就是沒(méi)有封裝的裸片，QFP64形狀上是大的四邊出PIN的長(zhǎng)方形，LQFP形狀上是四邊出PIN的正方形
2018-11-30 16:36:22
CAE封裝，和PCB封裝有什么區(qū)別，各自有什么作用，求各位路過(guò)的大神指點(diǎn)一二。
2012-03-02 18:42:45
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
我之前自己設(shè)計(jì)的QFN20的封裝在手工焊接時(shí)總是會(huì)出現(xiàn)虛焊和相鄰焊盤之前形成橋連的情況，我現(xiàn)在正在設(shè)計(jì)新的QFN20的封裝，我
2011-05-18 13:43:16
在一個(gè)問(wèn)題是，LQFP的封裝和PQFP的封裝有什么區(qū)別呢
2019-03-18 23:29:44
請(qǐng)問(wèn)一下，QFN封裝的管腳，畫封裝時(shí)是一次性放置還是放置一個(gè)管腳后，一個(gè)一個(gè)的復(fù)制？？？這兩種二種方式，那一種比較好
2019-06-21 05:35:16
請(qǐng)問(wèn)大家一下，畫QFN封裝的長(zhǎng)與寬需要加多少？？
2019-08-13 05:35:16
IPC封裝向?qū)Ш驮骷?b class="flag-6" style="color: red">封裝向?qū)в猩?b class="flag-6" style="color: red">區(qū)別？求大神詳細(xì)解釋一下
2019-05-14 07:35:26
我看到同樣是電容，有的是0805_CF封裝，有的是0805_HV，請(qǐng)問(wèn)二者有什么區(qū)別？
2013-09-09 17:26:05
QFN是陀螺儀mpu6050的封裝LPCC是電子指南針HMC5883L的封裝哪位大神有這兩個(gè)封裝請(qǐng)施舍給小弟急用
2019-03-26 06:35:55
如題，這兩天在做一個(gè)STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，大家有沒(méi)有什么焊接QFN封裝芯片的辦法？？
2018-09-12 09:23:54
求QFN40封裝，AD09可以用的！不勝感激！
2019-06-17 04:17:55
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
談?wù)凩ED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的QFN封裝 成都LED顯示屏經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)隨處可見，不要說(shuō)機(jī)關(guān)學(xué)校醫(yī)院，就連酒樓都
2012-01-23 10:02:42
QFN32封裝
自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件
畫起來(lái)辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2007-06-01 18:36:04
1896 QFN36封裝
自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件
畫起來(lái)辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2007-06-01 19:17:2839 QFN32封裝
自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件
畫起來(lái)辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2007-06-01 19:20:3657 QFN封裝庫(kù)
自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件
畫起來(lái)辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2007-06-01 19:24:392652
QFN 封裝
2006-04-01 16:04:242146 QFN封裝的特點(diǎn)
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼
2009-11-19 09:15:351032 四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝(QFN),四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:064506 QFN封裝的特點(diǎn)有哪些?
QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封
2010-03-04 15:07:192032 QFN封裝的設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析
周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)
2010-03-04 15:10:364115 QFN 的封裝和CSP(Chip Scale Package)外觀相似, 但是QFN元件底部沒(méi)有焊錫球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機(jī)械連接是通過(guò)QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過(guò)
2011-09-06 11:03:56250 常用QFN封裝，Protel，使用與新手
2015-11-20 15:51:280 本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點(diǎn)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修方式，最后詳細(xì)的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細(xì)教程。
2018-01-10 18:11:40102882 
本文主要介紹了QFN封裝特點(diǎn)、QFN封裝過(guò)孔設(shè)計(jì)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)是如何的檢測(cè)與返修的，最后介紹了七個(gè)不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 08:59:34134139 
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細(xì)的介紹了封裝的過(guò)程和封裝注意事項(xiàng)，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
2018-01-11 09:13:4444161 印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。
2018-08-15 15:38:4954964 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2018-08-23 15:11:1464210 QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。
2019-08-12 09:56:549410 
QFN封裝焊接技術(shù)應(yīng)該是各位“板友”經(jīng)常會(huì)用到的，今天我們來(lái)深入一點(diǎn)的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。 在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前，我們需要了解什么是QFN封裝？其實(shí)，QFN全稱是Quad Flat
2021-02-20 15:20:519995 QFN封裝大全免費(fèi)下載。
2021-05-08 09:44:040 ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:538831 區(qū)別于傳統(tǒng)的封裝形式，今天要聊的SMT（表?貼裝技術(shù)），對(duì)芯片封裝難度更大，要求更嚴(yán)，技術(shù)更嚴(yán)苛的封裝形式，包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3DP)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)三種。
2022-06-27 16:42:113355 
之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過(guò)由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說(shuō)QFN方形扁平無(wú)引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。
2022-09-30 16:13:165325 隨著數(shù)據(jù)中心和高級(jí)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中數(shù)據(jù)流量的上升，光模塊市場(chǎng)向更高的速度，更低的功耗和更小的外形或尺寸發(fā)展。QSFP-DD封裝有什么特征和優(yōu)勢(shì)？它與QSFP28/QSFP56模塊有什么區(qū)別的？本期文章，我們一起了解一下QSFP-DD封裝相關(guān)知識(shí)。
2023-01-10 09:32:183466 
按照電子產(chǎn)品終端廠對(duì)芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
2023-02-27 17:56:555101 長(zhǎng)電科技針對(duì)QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過(guò)的封裝體通過(guò)沖壓的方式從整條框架上分離出來(lái)，而以陣列式排布的封裝體可以通過(guò)封裝體切割的方式在最終的切割工序里把單顆的元器件分離出來(lái)。
2023-03-12 09:31:343822 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:262652 
正常情況下，我們見到的X2安規(guī)電容都是黃色的塑膠外殼封裝，但現(xiàn)在也有部分灰色外殼的，到底哪種才最好呢？x2安規(guī)電容有灰色和黃色封裝有什么區(qū)別？告訴大家答案：不管X2電容外殼是什么顏色，不會(huì)影響它
2022-05-31 10:40:253177 
宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無(wú)引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:544325 QFN封裝技術(shù)采用無(wú)引腳外露的設(shè)計(jì)，通過(guò)將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層，實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子和通信領(lǐng)域等，為各類電子產(chǎn)品提供了高度集成的解決方案。
2023-08-05 11:03:343735 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-14 09:59:172725 
四面無(wú)引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝， 是一種無(wú)引腳且呈方形的封裝， 其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣連接的導(dǎo)電焊盤（引腳），引腳節(jié)距一般為0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。
2023-08-21 17:31:415507 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《HotRod? QFN封裝PCB附件.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-08-26 14:47:400 本文簡(jiǎn)單介紹了倒裝芯片球柵陣列封裝與倒裝芯片級(jí)封裝的概念與區(qū)別。
FCCSP與FCBGA都是倒裝，怎么區(qū)分？有什么區(qū)別？
2024-11-16 11:48:506077 
DFN封裝和QFN封裝作為技術(shù)先進(jìn)的芯片封裝形式，具有許多共同點(diǎn)。首先，它們都屬于無(wú)引腳表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，這使得它們?cè)诂F(xiàn)代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。
2024-12-30 11:23:304218
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