我們開發(fā)出來的產(chǎn)品，經(jīng)過艱苦卓絕的調(diào)試過程，終于完成了我們需要的功能，市場兄弟打下天下，客戶下了訂單，進入了批量生產(chǎn)的階段。但是我們把BOM送到工廠，最后每100塊電路板，只有幾個好用，大多數(shù)都不好用。我們工程師沒日沒夜的跟線，情況未必有改善。

之前一家公司的硬件經(jīng)理，日日夜夜跟線，感覺人已經(jīng)虛脫。我問他，你直通率多少了？他說：一開始100塊沒幾塊好的，現(xiàn)在好多了這批加工470套，有400套是好的。

我們來計算了一下直通率，85%左右。以前在華為時，達標線是95%左右，曾經(jīng)有一段時間，我們產(chǎn)品的直通率是92%左右，在產(chǎn)品線是拖后腿的，整天挨批。后來經(jīng)過一年的努力，才完成95%的直通率指標。但是對于初創(chuàng)團隊來說，85%似乎已經(jīng)是比較好的情況了。

訂單來了，直通率卻成了我們的痛?。。?！

定義：一次性達到出貨標準的比率。

直通率（First Pass Yield， FPY）是衡量生產(chǎn)線出產(chǎn)品質(zhì)水準的一項指標，用以描述生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量或測試質(zhì)量的某種狀況。具體含義是指，在生產(chǎn)線投入100套材料中，制程第一次就通過了所有測試的良品數(shù)量。因此，經(jīng)過生產(chǎn)線的返工（Rework）或修復(fù)才通過測試的產(chǎn)品，將不被列入直通率的計算中。

PCB、SMT、裝配、生產(chǎn)調(diào)測、HASS，任何一個環(huán)節(jié)出了問題，都累加在直通率下降的砝碼上。

面對直通率低下，我們有哪些措施可以嘗試呢？

如果發(fā)現(xiàn)問題出現(xiàn)在SMT環(huán)節(jié)

1、優(yōu)化鋼網(wǎng)（優(yōu)化PasteMask）

某位網(wǎng)友在各大論壇提出的問題：

我們在生成Gerber文件的時候。需要生成兩個MASK（ SOLDERMASK、PASTEMASK）

SOLDERMASK：阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這一層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大。涂綠油時，看到有東西（焊盤）的地方就不涂綠油即可，而且由于其開孔比實際焊盤要大， 保證綠油不會涂到焊盤上，這一層資料需要提供給PCB廠。

PASTEMASK：焊膏層，就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網(wǎng)，這一層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會比實際焊盤小。這樣得到的鋼網(wǎng)鏤空的地方比實際焊盤要小， 保證刷錫膏的時候不會把錫膏刷到需要焊錫的地方，這一層資料需要提供給SMT廠。

SMT印錫鋼網(wǎng)厚度設(shè)計原則

鋼網(wǎng)厚度應(yīng)以滿足最細間距QFP 、BGA為前提，兼顧最小的CHIP元件。

QFP pitch≤0.5mm鋼板選擇0.13mm或0.12mm；pitch》0.5mm鋼板厚度選擇0.15mm--0.20mm；BGA 球間距》1.0mm鋼板選擇0.15mm；0.5mm≤BGA球間距≤1.0mm鋼板選擇0.13mm。（如效果不佳可選擇0.12mm）（詳見下附表）

SMT錫膏鋼網(wǎng)的一般要求原則

1、位置及尺寸確保較高開口精度，嚴格按規(guī)定開口方式開口

2、獨立開口尺寸不能太大，寬度不能大于2mm，焊盤尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋，以免影響網(wǎng)板強度

3、繃網(wǎng)時嚴格控制，注意開口區(qū)域必須居中。

4、以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊膏有效釋放，同時可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。

5、網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過程中要求供應(yīng)商作電拋光處理。

6、通常情況下，SMT元件其網(wǎng)板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1：1方式開口。

SMT錫膏鋼網(wǎng)的特殊開口設(shè)計原則

1、0805建議如下開口

兩焊盤各內(nèi)切1.0MM，再做內(nèi)凹圓B=2/5Y；A=0.25MM或者A=2/5*L防錫珠。

2、1206及以上Chip： 兩焊盤各外移0.1MM后，再做內(nèi)凹圓B=2/5Y；a=2/5*L防錫珠處理。

3、帶有BGA的電路板球間距在1.0mm以上鋼網(wǎng)開孔比例1:1，球間距小于0.5mm以下的鋼網(wǎng)開孔比例1 ： 0.95 。

4、對于所有帶有0.5mmpitch的QFP和SOP，寬度方向開孔比例1:0.8

5、長度方向開孔比例1:1.1，帶有0.4mmpitch QFP寬度方向按照1:0.8開孔，長度方向按照1:1.1開孔，且外側(cè)倒圓腳。倒角半徑r=0.12mm 。

0.65mmpitch 的SOP元件開孔寬度縮小10% 。

6、一般產(chǎn)品的PLCC32和PLCC44開孔時寬度方向按1:1開孔，長度方向按1:1.1開孔。

7、一般的SOT封裝的器件，大焊盤端開孔比例1:1.1，小焊盤端寬度方向1:1，長度方向1:1.1

SOT89元件封裝：由于焊盤和元件都比較大，且焊盤間距較小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問題，故采用下列方式開口，如下圖，引腳長度方向外擴0.5mm開口。

SMT紅膠鋼網(wǎng)的開口設(shè)計原則（使用的少，問題也比較少，此處只做簡略介紹）

對于鋼網(wǎng)使用的注意點：

增加對鋼網(wǎng)清洗次數(shù)，并使用無塵紙沾酒精擦拭鋼網(wǎng)

實施前：原來每印刷30PCB清洗一次鋼網(wǎng)，清洗時只用干布條擦拭，導(dǎo)致鋼網(wǎng)孔堵住或鋼網(wǎng)底部粘有錫膏，印刷后PCB板焊盤容易漏印或連點；

實施效果：PCB板引腳間距在0.8mm以下的，印刷5片清洗一次；引腳間距較大的印刷10片清洗一次，并使用無塵紙沾酒精溶劑擦拭，保證鋼網(wǎng)清洗干凈，印刷效果良好。

2、調(diào)整錫膏印刷機

原來PCB板定位不均勻，鋼網(wǎng)下壓后，鋼網(wǎng)與PCB板之間形成空隙，印刷后容易造成連點；現(xiàn)在在PCB板中間增加定位，鋼網(wǎng)與PCB板，印刷效果良好。

3、調(diào)整錫膏

錫焊直接使用，沒有回溫，會凝結(jié)空氣中的水蒸氣，在回流焊里炸錫，導(dǎo)致焊盤焊錫少，上班前，提前2小時將當天要用的錫膏回溫，回溫時間達到2-4小時。

實施錫膏回溫之后的改進。

4、回流焊爐溫調(diào)整

向供應(yīng)商索取錫膏溫度曲線資料，根據(jù)預(yù)熱時間、升溫斜率要求，重新調(diào)整回流爐溫。

實施效果：采用實物板作為測試板，可以達到接近于生產(chǎn)時的實際焊接溫度，每個對應(yīng)測試點與實際焊接溫度相差±0.5℃，達到工藝要求：誤差＜±2℃；再通過調(diào)整回流爐溫，使爐溫曲線符合錫膏要求。

特別是進入無鉛化焊接時，尤其需要修正焊接溫度。否則嚴重影響直通率。

5、調(diào)整貼裝位置

6、AOI

爐前AOI

爐前小料的偏移，缺件，側(cè)立，立碑等缺陷發(fā)生的頻率很高，占的比率較大。利用爐前IOA及時發(fā)現(xiàn)進行調(diào)整。

爐后IOA

還有一些結(jié)構(gòu)、裝配等方面的直通率問題：

例如需要制作一些工裝，否則容易在安裝過程中導(dǎo)致產(chǎn)品損壞；一些結(jié)構(gòu)放置隨意，面板刮花等等問題，其實都是導(dǎo)致直通率下降的原因。

為什么直通率沒有被一些小公司認知和重視？

1、人們不知道有這樣好的方法，當然不會去應(yīng)用。

2、傳統(tǒng)方法簡單，實用。問題是，人們往往會用方便來代替正確。人們寧肯做了以后返工，也不愿意花一點時間，把事情一下子做好它。人們只會苦干，不會思考。六西格瑪教人正確工作，不只圖方便。

3、習慣問題。領(lǐng)導(dǎo)的習慣，關(guān)鍵是在這里。有些領(lǐng)導(dǎo)，不去研究事物內(nèi)在的客觀規(guī)律性，單憑直覺和主觀愿望在指揮。只要過得去，還要去學習什么新的東西？不做正確測量，也就不知道事物的本來面目，更不知道如何去改進。這就是為什么我們國家，同樣國民生產(chǎn)總值的能耗大大超過先進國家的根本原因所在。

希望今天的內(nèi)容給跟線的朋友有一些幫助，不要整天都做苦逼。