通孔焊盤必須有一個實心圓環(huán)以確?？?b class="flag-6" style="color: red">焊性，它是孔壁和焊盤外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計得足夠大，允許鉆頭從孔中心偏移符合預(yù)期。但是，如果焊盤太小，則環(huán)形圈可能會出現(xiàn)一些斷裂，而太多的斷裂會導(dǎo)致焊接不當或電路損壞和不完整。
2023-06-25 09:28:36
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在PCB設(shè)計中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來，導(dǎo)致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會自動增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盤缺失阻焊層
2025-03-31 11:44:461720 
with reference to axis-X和Flip with reference toaxis-Y，原來在AD19中這兩個命令沒有設(shè)置快捷鍵，后來設(shè)置完后仍然無法使用X和Y。3.另外在AD13
2019-05-07 20:40:21
一般情況下，通過快捷鍵shift+E進行中心的抓取，就能很愉快的解決這一問題；但AD19確行不通。中國IC交易網(wǎng)中國ICPDF網(wǎng)經(jīng)過一方小嘗試，可以試試以下的方法：1. 快捷鍵TP進入?yún)?shù)設(shè)置的界面，在“System”欄的“General”設(shè)置中，選擇“高級設(shè)置”。
2019-08-19 11:10:24
請教各位大神，AD19如何放置結(jié)點？
2019-08-06 10:01:40
剛從ad13轉(zhuǎn)到ad19就蒙了，這個器件上無法敷銅，百度過后未能解決，有沒有遇見相同情況的人？但是其他器件情況正常，如圖3。莫非我封裝畫的有問題？
2020-02-13 22:28:02
），可以導(dǎo)入到PCB中18.多板設(shè)計里面添加支持FPC（軟板）的功能。18.多板設(shè)計里面添加支持FPC（軟板）的功能。關(guān)于AD19 ，大家有哪些試用體驗？ 歡迎跟帖交流和分享！
2018-12-11 19:24:21
ad19畫好板形及板孔后，關(guān)掉文件，然后打開板回的孔消失了，請各位指點。開孔是用快捷鍵T-V-B
2020-11-03 17:39:52
→1.我在制作奇異焊盤時，依照網(wǎng)上方法繪制不規(guī)則的top/top paste/top solder三層，再放置一個top layer層的焊盤,在Save. sch中增加此封裝，但是在導(dǎo)入pcb中時候
2018-08-28 18:12:38
Allegro焊盤和封裝制作.pdf ... Allegro焊盤和封裝制作.pdf ...
2013-05-13 23:13:53
新手小白 這種情況應(yīng)該怎么辦鴨 百度說什么GND換個port 沒看懂版本AD19 加載了simulate插件
2020-11-11 15:01:04
在我們PCB設(shè)計的時候，有時候總會碰到絲印會重疊在焊盤上面，那么我們設(shè)置一個絲印焊盤的距離的報錯就行了。如果我們絲印一附在焊盤上便會自動的報錯，就是提高我們的PCB設(shè)計效率，我們就以AD19為例，進行講解。1. 在設(shè)計——規(guī)則，或者快捷鍵DR打開我們的規(guī)則約束器：（圖文詳解見附件）
2019-11-18 11:31:01
AD19繪制PCB板時，遇到比較尷尬的情況，在布線的過程中發(fā)現(xiàn)：出線不能從焊盤的中心出來，都會強制的從焊盤的旁邊出線，如下圖： 一般情況下，通過快捷鍵shift+E進行中心的抓取，就能很愉快
2019-11-01 17:59:31
通常在PADS封裝庫的編輯中，通過設(shè)定坐標+復(fù)制+偏移的方法，可以快速生產(chǎn)新異種封裝，但往往可能涉及焊盤編號的重排，快速實現(xiàn)焊盤重編號，特別是40PIN以上的異形焊盤，可以避免對焊盤逐個修改所產(chǎn)生額外時間成本
2019-07-18 07:43:51
剛?cè)腴T，一些基本的知識都不了解，請問有經(jīng)驗的設(shè)計師。在做常用的PCB元件封裝的時候，比如管腳是0.6mm，那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤直徑是不是取1.3mm左右，焊盤的尺寸如何確定，有沒有什么經(jīng)驗標準?。壳笾笇?dǎo)
2014-10-11 12:51:24
設(shè)計如下：
此封裝設(shè)計看起來沒有任何問題。但是一些產(chǎn)品實際應(yīng)用中，會存在很大的問題。比如：PCB為單層板，芯片只有散熱焊盤33是接地管腳，如果按0.15mm的線寬線距設(shè)計，此封裝就會導(dǎo)致GND
2025-04-27 15:08:35
PCB設(shè)計中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
自己做了個異形焊盤，三部分組成，1、3是用FILL做的，2是真焊盤。導(dǎo)入PCB后報規(guī)則錯誤，分別是FILL和焊盤短路與距離太近。怎么才能在不修改規(guī)則的情況下，讓這個異形焊盤不報錯呢
2018-06-12 14:16:06
cadence的原理圖中不畫支架但畫封裝時要做出來！導(dǎo)網(wǎng)表時報錯怎么辦啊
2013-09-06 11:13:18
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個PCB封裝，管腳焊盤尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請教：1. pads中，想給 這個封裝加個 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
qfpn封裝的散熱焊盤的soldmask層為什么要按照下圖的來做
2014-11-15 14:51:23
電鍍填平當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設(shè)計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導(dǎo)致焊接不良，因為焊盤
2023-03-24 11:51:19
在使用allegro繪制蛇形天線封裝的時候，天線本體是焊盤1，饋點是焊盤2疊加在焊盤1上，導(dǎo)致報錯無法生成PSM文件，請問怎么解決呢？
2019-09-25 05:35:28
，印制板里面的導(dǎo)線把焊盤連接起來，實現(xiàn)元器件在電路中的電氣連接。BOM 錯料的原因1BOM型號錯誤BOM文件是從EDA軟件里面生成輸出的，在整個設(shè)計過程中導(dǎo)致BOM文件里面的數(shù)據(jù)錯誤有很多種情況。例如：修改
2023-02-17 10:22:05
尚不能正常使用，我相信很多讀者都會在這里遇到問題，因為按照默認設(shè)置，Allegro會去檢查封裝所使用的焊盤即pad文件是否存在于環(huán)境變量所指定的目錄中。例如，在本人所用的電腦上，pad路徑設(shè)置為D
2014-11-12 17:51:40
大家好! 使用LP Wizard制作Allegro插件封裝，在批處理生成焊盤時報錯，并停止封裝建立。Pad_Allegro報錯如下：PADS TACK ERRORS and WARNINGS
2014-07-17 11:29:28
大家在使用TARGET軟件過程中，可能會對軟件的一些功能不盡熟知，比如在有些情況下，某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤，如果自帶元器件庫和對接的網(wǎng)絡(luò)庫都沒有該元器件，這時候可能會需要我們手工繪制該
2024-10-17 16:20:27
相同網(wǎng)絡(luò)標號焊盤顯示同色怎么設(shè)置
2019-09-11 02:21:22
運用AD19導(dǎo)入PCB之后，進行元件布局，之前的版本是在Tool/Component Placement 中有Auto place，但在AD19中沒有找到元件自動布局的指令，請問有人知道嘛？
2019-10-02 17:53:18
變壓器的原理圖有四個引腳，但是我們老師讓我們畫的封裝只有兩個焊盤多余兩個引腳導(dǎo)致pcb載入net時出錯，不知道怎么辦，我問了老師，他讓我刪掉多余的引腳的編號，但是我仍然出錯，我室友刪掉編號之后就可以了，不知道為什么，弄了幾個小時還是這樣，有大神能教教我嗎
2022-04-20 02:17:01
` 誰來闡述一下電路板焊盤焊掉了怎么辦？`
2020-01-15 15:27:10
請問pcb editor 在畫bga封裝時,在放置焊盤時，當放到第12行時，會莫名其妙的出現(xiàn)多余的線條！在放置下一個焊盤時，會出現(xiàn)如下多余的線條請問各位大神，為什么會出現(xiàn)這種情況？
2017-02-21 21:23:22
常見的模擬麥克風的封裝有一個圓環(huán)焊盤，但實際上圓環(huán)不是焊盤，網(wǎng)上給出的一般是環(huán)形的line或則環(huán)形的敷銅，然后在其里面放置一個小的焊盤，但在實際pcb走線時，這個圓環(huán)就會報錯，如何解決，或則怎么樣畫這種封裝才對
2022-01-19 16:20:36
我是Allegro的新手，也學(xué)習(xí)了Allegro的教程，在教程里，我看到每次做封裝時都要先做焊盤，那我能不能不做焊盤而直接用Allegro中自帶的焊盤來元件的封裝嗎？有請高人請教。
2013-01-16 08:43:48
借用別人的問題描述：AD19的panels面板中沒有l(wèi)ibrarys選項怎么添加刪除可用庫？在AD19屏幕右下角的panels面板-----彈出的面板類型中只有components元件面板，沒有以前
2019-12-01 23:17:21
請教大神固件編譯報錯了該怎么辦呢？
2021-12-28 06:27:56
請教大神固件編譯報錯了該怎么辦呢？
2022-03-29 19:15:23
AD19的panels面板中沒有l(wèi)ibrarys選項怎么添加刪除可用庫？在AD19屏幕右下角的panels面板-----彈出的面板類型中只有components元件面板，沒有以前版本的librarys庫面板。如果添加/刪除可用庫？
2019-03-06 05:14:01
焊盤間距比差分規(guī)則的間距大，差分線走不出來，怎么辦？
2019-09-10 23:04:40
求大佬幫助，Allgreo 布置焊盤時無法預(yù)覽。按照網(wǎng)上教程在setup=〉user preference=>Paths=>library=〉padpath/devpath
2018-07-27 17:07:58
D19很難從焊盤中間出線是怎么回事？
2019-03-20 07:35:04
PCB線寬，焊盤大小報錯，怎么設(shè)置啊？還有，即使元器件重疊，也不報錯，誒，大神，指點迷津吧 PCB報錯.docx (137.02 KB )
2019-02-25 00:56:17
我看TF卡座封裝有4個焊盤是固定TF卡座的，請問這幾個焊盤需要接地嗎？如果需要，能否與TF卡的VSS共地？謝謝~
2019-01-21 06:15:18
在allegro制作插件通孔封裝時，只設(shè)置正焊盤，不設(shè)置熱風焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
做BGA封裝焊盤要做阻焊嗎？要選那個？
2019-07-22 01:44:50
這個焊盤報錯怎么取消
2019-07-11 05:35:22
文件或目錄損壞怎么辦
我的D盤分區(qū)是NTFS格式的,但現(xiàn)在變成RAW。而且雙擊D盤就提示:無法訪問D:/ 文件或目錄損壞且無法讀取。怎么辦
2010-02-25 10:16:461297 我們在使用電腦，在復(fù)制電腦上的資料到U盤的時候，有時會顯示出磁盤被寫保護，不能對磁盤進行任何操作。磁盤被寫保護怎么辦？以下是小編整理的u盤寫保護怎么去掉的方法：第一
2012-11-02 10:00:10156211 
Allegro的一份比較詳盡的有關(guān)焊盤和封裝制作的資料
2015-12-15 18:41:15
7 焊盤和pcb封裝命名，很全很全面，希望對大家有用。
2016-04-18 14:12:300 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是Altium Designer教程之AD19軟件安裝免費下載。
2018-12-19 08:00:000 電池壞了怎么辦？修。修不好怎么辦？換。
2019-03-19 11:23:301754 把與那個焊盤相連接的走線上的綠油刮掉，這個選擇的位置很重要，不要太靠近焊盤，這樣不好焊線。
2019-05-28 17:12:0046485 linux無法識別U盤怎么辦？
2020-05-19 09:08:5617668 
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是Allegro的封裝和焊盤資料總結(jié)。
2020-06-03 08:00:000 在將原理圖通過網(wǎng)表導(dǎo)入或者直接導(dǎo)入的方式導(dǎo)入到PCB中，我們有時候可以看到同封裝的焊盤在進行綠色報錯，一般情況下是多管腳的IC元器件報錯，例如可以看到如圖5-15所示的報錯情況。遇到這樣的情況我們應(yīng)該如何處理？
2020-09-21 15:22:4623101 
Altium 中異形焊盤異形封裝的創(chuàng)建圖文教程
2020-12-24 09:25:390 AD19中多選操作修改器件所在層教程
2021-08-05 16:44:450 AD19 PCB中，添加3D封裝模型，模型必須時 Step 格式
2021-08-16 11:19:560 AD19設(shè)計規(guī)則設(shè)置
2022-08-08 15:31:3110 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中造成波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷的原因。
2022-11-21 11:14:051662 批量放置焊盤一般是在BGA封裝的是用的比較多，當然對于一些普通貼片焊盤也是挺常用的。
2023-02-02 12:02:542361 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計中PADS出GB焊盤丟失、焊盤變形問題怎么辦。目前設(shè)計高速PCB板使用最多的PCB設(shè)計軟件是Cadence，其次是PADS軟件，最后是最容易上手的Altium Designer(AD)，早些年設(shè)計手機的公司都是在用PADS。
2023-04-18 08:58:293350 
當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設(shè)計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導(dǎo)致焊接不良，因為焊盤中間有孔焊接面積少，并且孔內(nèi)還會漏錫。
2023-05-12 10:37:522042 
、插針、排母、等等。工程師會根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計，做一份產(chǎn)品零件的清單就叫BOM表。什么是焊盤？PCB焊盤分為插件孔焊盤，SMD貼片焊盤，就是把元器件焊接在PCB上的位置
2023-02-17 11:35:476918 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TQFN封裝導(dǎo)熱焊盤過孔設(shè)計指南.pdf》資料免費下載
2023-07-24 09:50:330 電機過熱怎么辦？WAYON維安PPTC有方案
2023-11-01 15:08:051511 
過孔為什么不能打焊盤上？我就想打，怎么辦？
2023-12-15 10:47:2611975 
封裝焊盤的目的是保護電子器件的引腳，并提供穩(wěn)定的電氣和機械連接。封裝焊盤的外露可能導(dǎo)致接觸氧氣和濕度，從而引起電路腐蝕、電介質(zhì)降低或短路等問題。為了確保封裝焊盤不外露，以下是一些方法和技術(shù)的詳細介紹
2024-01-04 13:54:011558 KT142C-sop16語音芯片的芯片，我直接焊到我的板子上面，插上usb，但是出不來虛擬U盤怎么辦？
2024-05-23 10:50:491370 
在PCB設(shè)計中，焊盤是連接電子元件與電路板的重要部分。焊盤的形狀和尺寸對焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率都有重要影響。 一、焊盤的形狀 圓形焊盤 圓形焊盤是最常見、最基本的焊盤形狀，適用于各種類型
2024-09-02 14:55:174685 在PCB設(shè)計中，焊盤的大小和形狀對于電路的可靠性和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。設(shè)置合適的焊盤大小參數(shù)可以確保焊接過程中的穩(wěn)定性和焊點的質(zhì)量。以下是關(guān)于如何設(shè)置默認的焊盤大小參數(shù)的指南。 1. 理解焊盤的作用
2024-09-02 15:03:144512 在焊接過程中，晶振焊盤的氧化會影響焊接質(zhì)量，可能導(dǎo)致焊接不良或虛焊等問題。?KOAN凱擎小妹將介紹晶振焊盤氧化的處理方法以及與之相關(guān)的焊接技術(shù)。
2024-09-06 11:13:181349 大家在使用TARGET軟件過程中，可能會對軟件的一些功能不盡熟知，比如在有些情況下，某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤，如果自帶元器件庫和對接的網(wǎng)絡(luò)庫都沒有該元器件，這時候可能會需要我們手工繪制該封裝的異形焊盤。
2024-10-16 17:05:08881 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Allegro元件封裝(焊盤)制作教程.doc》資料免費下載
2025-01-02 14:10:582 BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計與布線是PCB設(shè)計中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號完整性和熱管
2025-03-13 18:31:191821 
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