2014會(huì)是下一代電池帶來(lái)重大突破的一年嗎？有不少被人看好的電池企業(yè)將在今年實(shí)現(xiàn)其電池技術(shù)商業(yè)化，推出各自電池產(chǎn)品，進(jìn)一步降低電池成本，加強(qiáng)電力存儲(chǔ)技術(shù)。但電池領(lǐng)域的發(fā)展速度不如手機(jī)行業(yè)那樣迅猛，電池的發(fā)展也不是一朝一夕，但2014年仍會(huì)有顯著的進(jìn)步，仍有機(jī)會(huì)成為下一代電池突破的一年。
2014-01-21 10:00:50
1516 在接受專(zhuān)訪時(shí)，聯(lián)想副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投總經(jīng)理宋春雨認(rèn)為，AR/VR將成為下一代的計(jì)算平臺(tái)。盡管目前AR/VR技術(shù)尚未成熟，生態(tài)圈也遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有建立起來(lái)，但對(duì)于產(chǎn)業(yè)投資者來(lái)說(shuō)，對(duì)未來(lái)技術(shù)的布局宜早不宜遲。
2016-12-21 15:37:331011 我國(guó)的3D打印技術(shù)與世界先進(jìn)水平基本同步，但產(chǎn)業(yè)化仍處于起步階段。未來(lái)，3D打印將朝著速度更快、精度更高、性能更優(yōu)、質(zhì)量更可靠的方向發(fā)展，成為一股強(qiáng)大的科技力量。
2017-02-16 09:28:092403 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機(jī)應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫(kù)（PCB封裝附帶3D模型）！??！~
2015-08-06 19:08:43
一些3D模型，蠻有用的，對(duì)PCB 3D模型有興趣的捧友來(lái)看看
2013-06-22 10:50:58
good，3d封裝，感謝樓主無(wú)償奉獻(xiàn)！！
2015-06-22 10:35:56
，從而支持每次充電能續(xù)航更遠(yuǎn)的里程。車(chē)載充電器(OBC)和牽引逆變器現(xiàn)在正使用寬禁帶(WBG)產(chǎn)品來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是寬禁帶材料，提供下一代功率器件的基礎(chǔ)。與硅相比
2020-10-27 09:33:16
政策的出臺(tái),面向下一代廣播電視網(wǎng)(NGB)的業(yè)務(wù)及其運(yùn)營(yíng)成為各廣電運(yùn)營(yíng)商的核心工作內(nèi)容,廣電運(yùn)營(yíng)商提供的業(yè)務(wù)類(lèi)型開(kāi)始增多,從“單一業(yè)務(wù)”向“多業(yè)務(wù)、綜合業(yè)務(wù)”發(fā)展;與此同時(shí)隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,廣電運(yùn)營(yíng)商的服務(wù)理念也從“以業(yè)務(wù)為中心”逐步轉(zhuǎn)換到“ [hide]全文下載[/hide]
2010-04-23 11:33:30
下一代測(cè)試系統(tǒng)：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測(cè)試系統(tǒng)：用LXI推進(jìn)愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何進(jìn)行超快I-V測(cè)量？下一代超快I-V測(cè)試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
`新用AD軟件，需要用到一個(gè)散熱器的3D封裝，聽(tīng)別人提起過(guò)AD14版本的可以制作簡(jiǎn)單的.step文件，試了一下在PCB文件中放置3D原件對(duì)話框是可以生成3D模型的，但問(wèn)題是這個(gè)模型我文件另存為后再導(dǎo)入到封裝庫(kù)中沒(méi)法使用?。ㄗ鴺?biāo)無(wú)法調(diào)整），各位大神有沒(méi)有好的辦法麻煩指點(diǎn)一下。`
2017-12-10 00:10:33
`AD16的3D封裝庫(kù)問(wèn)題以前采用封裝庫(kù)向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫(kù)，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒(méi)有改變，怎么生成的3D庫(kù)就沒(méi)有管腳了呢？請(qǐng)問(wèn)是什么原因？需要怎么處理，才能和原來(lái)一樣？謝謝！沒(méi)管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
一共提供了4種類(lèi)型，類(lèi)型1常規(guī)型，類(lèi)型2時(shí)圓柱體模型，類(lèi)型3是外部模型，類(lèi)型4是球體模型。我們根據(jù)器件實(shí)際形狀來(lái)選擇類(lèi)型?！ D（2）3D模型類(lèi)型選擇 比如我們要畫(huà)0805電阻的封裝，我們可以進(jìn)行
2021-01-14 16:48:53
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М?huà)的模型會(huì)和PCB重合。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
OmniBER適用于下一代SONET/SDH的測(cè)試應(yīng)用
2019-09-23 14:16:58
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動(dòng)力
2018-11-01 16:28:42
想請(qǐng)教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫(kù)的
2018-05-09 08:33:17
項(xiàng)目名稱：下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計(jì)劃：下一代接入網(wǎng)的芯片研究：主要針對(duì)于高端FPGA的電路設(shè)計(jì)，其中重要的包括芯片設(shè)計(jì)，重要的是芯片外部電源設(shè)計(jì)，1.需要評(píng)估芯片各個(gè)模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
【轉(zhuǎn)載】黑莓CEO：不會(huì)推下一代BB10平板電腦 專(zhuān)注智能手機(jī)鳳凰科技訊 北京時(shí)間6月28日消息，據(jù)外國(guó)媒體CNET報(bào)道稱，黑莓CEO托斯滕?海恩斯（Thorsten Heins）表示對(duì)黑莓10
2013-07-01 17:23:10
又碰到一個(gè)很糾結(jié)的問(wèn)題了，畫(huà)好了板子，想看看它的3D視圖。我的板子用了五個(gè)按鍵，它們的封裝都是一樣的，只不過(guò)是自己定義的，不是庫(kù)里的，它們的3D視圖竟然不一樣！ 納悶了，為什么....還有，當(dāng)我重新連線的時(shí)候，再看其3D視圖，又跟之前的3D視圖不一樣了！怎么回事啊！。。。。。求解釋,,,,,,
2011-12-04 00:10:21
隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
據(jù)彭博社報(bào)道，有傳聞稱蘋(píng)果公司目前正致力于開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線充電技術(shù)，將可允許iPhone和iPad用戶遠(yuǎn)距離充電。報(bào)道稱，有熟知內(nèi)情的消息人士透露：“蘋(píng)果公司正在與美國(guó)和亞洲伙伴展開(kāi)合作以開(kāi)發(fā)新的無(wú)線
2016-02-01 14:26:15
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級(jí)，他也有3D的封裝庫(kù)。誰(shuí)有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫(kù)能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
單片光學(xué) - 實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能，實(shí)現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺(tái)？
2021-04-30 06:54:28
如何在封裝庫(kù)中去創(chuàng)建3D器件模型？有哪些常見(jiàn)的元器件？
2021-07-22 09:28:58
全球網(wǎng)絡(luò)支持移動(dòng)設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動(dòng)下，移動(dòng)客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對(duì)帶寬的要求在不斷增長(zhǎng)。但是分配給移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的帶寬并沒(méi)有增長(zhǎng)。網(wǎng)絡(luò)中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤(pán)，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤(pán)
2019-09-23 00:42:42
怎樣去設(shè)計(jì)GSM前端中下一代CMOS開(kāi)關(guān)？
2021-05-28 06:13:36
的不斷發(fā)展，紅外線或藍(lán)牙無(wú)線耳機(jī)逐漸普及，光驅(qū)支持的編解碼標(biāo)準(zhǔn)也在不斷增加，如MP3或DviX解碼標(biāo)準(zhǔn)。但是，這些設(shè)備的數(shù)據(jù)源基本沒(méi)有發(fā)生變化，還是局限于DVD和CD兩種媒體。下一代后座娛樂(lè)系統(tǒng)必須涵蓋
2019-05-16 10:45:09
我用ALTIUM10 畫(huà)PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了， 是不是弄錯(cuò)了， 手動(dòng)畫(huà)3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒(méi)有像沒(méi)有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20
的QuantX。而根據(jù)最新的一些消息來(lái)看，英特爾下一代采用3D XPoint的產(chǎn)品或許將要延后發(fā)布。根據(jù)DOIT的報(bào)道顯示，在英特爾最新的年度報(bào)告中顯示，英特爾或?qū)拿拦赓?gòu)買(mǎi)3D Xpoint芯片。此外，長(zhǎng)江
2020-03-19 14:04:57
正如充滿未來(lái)感的好萊塢電影中經(jīng)常出現(xiàn)的那樣，下一代投影顯示將會(huì)提供逼真的觀看體驗(yàn)。通過(guò)將立體眼鏡與虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)內(nèi)容相結(jié)合，3D顯示應(yīng)用成功的實(shí)現(xiàn)了上述的體驗(yàn)場(chǎng)景。遺憾的是，由于使用眼鏡的不便性
2022-11-07 07:32:53
AD做
3D封裝的時(shí)候遇見(jiàn)這種情況怎么解決，2
D平面
封裝無(wú)法和
3D封裝契合?。?/div>
2019-09-24 04:37:20
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫(xiě)。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
請(qǐng)問(wèn)怎么將AD中的3D封裝庫(kù)轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫(kù)
2019-06-05 00:35:07
%。這非常有望進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的高效化和小型化。全SiC功率模塊的產(chǎn)品陣容擴(kuò)充下表為全SiC功率模塊的產(chǎn)品陣容現(xiàn)狀。除BSM180D12P3C007外，采用第2代SiC-MOSFET的產(chǎn)品陣容中也增添了
2018-12-04 10:11:50
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
了解下一代網(wǎng)絡(luò)的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(luò)(NGN)的形態(tài)與結(jié)構(gòu)掌握下一代網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)技術(shù)，包括媒體網(wǎng)關(guān)、信令網(wǎng)關(guān)、接入網(wǎng)關(guān)掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 新的3D圖形加速規(guī)范問(wèn)世
Khronos集團(tuán)日前發(fā)布了3D圖形加速跨平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)新版本OpenGL 3.0。
OpenGL 3.0包含了新版OpenGL繪制語(yǔ)言GLSL 1.30，提供了對(duì)接下一代可編程圖形硬件
2008-08-23 15:16:59714 高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示
來(lái)自Armdevices網(wǎng)站的報(bào)道，高通公司日前展示了其下一代智能手機(jī)平臺(tái)MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811 美光科技今天表示，正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作，爭(zhēng)取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。
2011-12-17 21:28:561223 美光科技今天表示，正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作，爭(zhēng)取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。
2011-12-18 14:37:381749 Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝，開(kāi)發(fā)下一代3D器件
2012-03-26 09:18:311212 
3D元件封裝庫(kù)3D元件封裝庫(kù)3D元件封裝庫(kù)3D元件封裝庫(kù)
2016-03-21 17:16:570 隨著近年來(lái)中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速增長(zhǎng)，科技創(chuàng)新能力不斷增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸完善，中國(guó)在許多領(lǐng)域的發(fā)展都躋身世界前列，如今中國(guó)3D打印業(yè)務(wù)備受世界矚目，中國(guó)市場(chǎng)或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">成為下一個(gè)全球3D打印中心。
2016-12-07 10:12:111075 法國(guó)會(huì)是下一個(gè)新興的工業(yè) 3D打印中心？結(jié)果是其可能會(huì)是，因?yàn)榉▏?guó)最近啟動(dòng)了多項(xiàng)3D打印計(jì)劃。就在幾個(gè)月前，法國(guó)3D打印初創(chuàng)公司XtreeE和各個(gè)知名建筑公司合作推出了建筑3D打印計(jì)劃。緊接著，法國(guó)
2018-03-27 15:20:004074 iPhoneX新搭載的3D感測(cè)人臉識(shí)別成為產(chǎn)業(yè)界為之熱捧的下一代智能手機(jī)新功能，安卓陣營(yíng)推出的時(shí)間點(diǎn)預(yù)計(jì)出現(xiàn)
2018-04-14 11:40:269906 3D NAND通過(guò)設(shè)備中堆疊的層數(shù)來(lái)量化。隨著更多層的添加，位密度增加。今天，3D NAND供應(yīng)商正在推出64層設(shè)備，盡管他們現(xiàn)在正在推進(jìn)下一代技術(shù)，它擁有96層。分析師表示，到2019年中期，供應(yīng)商正在競(jìng)相開(kāi)發(fā)和發(fā)布下一代128層產(chǎn)品。
2018-08-23 16:59:4812625 在價(jià)格和競(jìng)爭(zhēng)壓力期間，3D NAND供應(yīng)商正準(zhǔn)備迎接新的戰(zhàn)斗，相互競(jìng)爭(zhēng)下一代技術(shù)。
2018-08-27 16:27:189528 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，手機(jī)業(yè)內(nèi)觀察人士對(duì)3D傳感技術(shù)的看法出現(xiàn)了分歧。3D傳感真的會(huì)成為智能手機(jī)的標(biāo)配功能嗎？答案并非肯定的。如今，智能手機(jī)廠商的共識(shí)是目前還處于3D成像時(shí)代的早期階段。
2018-09-04 17:09:284741 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 16:03:409951 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 近日，全球知名的3D游戲引擎開(kāi)發(fā)商Unity宣布，正幫助中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)巨頭百度開(kāi)發(fā)下一代自動(dòng)駕駛汽車(chē)，此次合作也是百度阿波羅計(jì)劃的一部分。
2018-12-20 14:21:164224 隨著科技的發(fā)展，國(guó)家對(duì)互聯(lián)網(wǎng)的重視開(kāi)始變得日益增加。同樣3D人臉識(shí)別技術(shù)的發(fā)展也受到了極大的關(guān)注。更多的用戶群體開(kāi)始渴望用一種更快捷、更方便的方法來(lái)進(jìn)行身份的驗(yàn)證，而3D人臉識(shí)別技術(shù)將會(huì)成為下一代身份的證明。
2019-01-04 08:54:202088 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，作為全球最大的智能手機(jī)攝像頭芯片制造商，索尼公司在獲得包括蘋(píng)果公司在內(nèi)的客戶興趣后，正在提高下一代3D傳感器芯片的產(chǎn)量。
2019-01-04 14:29:183580 被蘋(píng)果稱為新一代多點(diǎn)觸控技術(shù)的3D Touch毫無(wú)疑問(wèn)是全新iPhone 6s和iPhone 6s Plus中的最大亮點(diǎn)，這一技術(shù)實(shí)際上就和此前在Apple Watch上采用的Force Touch技術(shù)一樣，即讓屏幕可以感應(yīng)不同的觸控壓力并給予用戶不同的觸控反饋。
2019-06-20 10:19:141870 歐洲H2020 NEXIS項(xiàng)目，將使用3DCERAM-SINTO的先進(jìn)陶瓷3D打印技術(shù)來(lái)開(kāi)發(fā)下一代X射線成像系統(tǒng)。
2020-03-30 14:12:432864 歐洲H2020 NEXIS項(xiàng)目，將使用3DCERAM-SINTO的先進(jìn)陶瓷3D打印技術(shù)來(lái)開(kāi)發(fā)下一代X射線成像系統(tǒng)。
2020-04-30 15:17:002583 特種化學(xué)品公司贏創(chuàng)Evonik與工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)品牌維捷Voxeljet簽訂了研發(fā)協(xié)議。他們將在開(kāi)發(fā)下一代粘合劑噴射技術(shù)的材料系統(tǒng)領(lǐng)域展開(kāi)合作。
2020-05-18 11:16:413285 半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競(jìng)相開(kāi)發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 ：下一代顯示技術(shù)將會(huì)是什么? 下一代顯示技術(shù)將有可能是全息。中國(guó)工程院院士許祖彥對(duì)于下一代顯示技術(shù)應(yīng)用有著更長(zhǎng)遠(yuǎn)的想象。他認(rèn)為，人們對(duì)美好視覺(jué)效果的追求是推進(jìn)顯示技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵，而自然真實(shí)、三維立體的視覺(jué)效果是人們最終
2020-07-06 17:51:113893 代工廠、設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)機(jī)構(gòu)等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項(xiàng)技術(shù)正在推動(dòng)下一代2.5D和3D封裝技術(shù)。
2020-10-10 15:24:327955 
2月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果將在三月份舉辦的發(fā)布會(huì)上推出下一代蘋(píng)果耳機(jī)AirPods 3。最近有媒體發(fā)布了據(jù)稱是AirPods 3的照片，透露出下一代蘋(píng)果耳機(jī)的外形和功能。
2021-02-22 16:35:0310181 下一代 HMI 的 3 個(gè)關(guān)鍵考慮因素
2022-10-28 11:59:440 本文詳細(xì)介紹下一代機(jī)界面（HMI）的3個(gè)考慮因素。
2022-12-22 14:44:151010 
Lumotive將利用新資金加速光學(xué)半導(dǎo)體器件的開(kāi)發(fā)和客戶交付，以支持下一代激光雷達(dá)（LiDAR）傳感器。
2023-01-08 17:17:283135 3D引擎是什么？ 聽(tīng)到“引擎”兩個(gè)字，你可能首先會(huì)想到汽車(chē)引擎，為汽車(chē)提供動(dòng)力的核心部件。如果沒(méi)有引擎，汽車(chē)就只能是一個(gè)模型，它就無(wú)法跑起來(lái)。 3D模型也一樣，我們用3DMax軟件制作了一個(gè)非常逼真
2023-06-25 11:10:301037 
點(diǎn)擊藍(lán)字?關(guān)注我們 在工業(yè)、汽車(chē)和可再生能源應(yīng)用中，基于寬禁帶 (WBG) 技術(shù)的組件，比如 SiC，對(duì)提高能效至關(guān)重要。在本文中， 安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件將如何發(fā)展
2023-10-20 01:55:01777 
如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21843 
適用于下一代大功率應(yīng)用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:502357 
三星電子近日宣布，已在美國(guó)硅谷開(kāi)設(shè)一個(gè)新的研發(fā)（R&D）實(shí)驗(yàn)室，專(zhuān)注于下一代3D DRAM芯片的開(kāi)發(fā)。這一新實(shí)驗(yàn)室將由三星的Device Solutions America（DSA）運(yùn)營(yíng)，并負(fù)責(zé)監(jiān)督公司在美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)活動(dòng)。
2024-01-29 11:29:251376 近日，三星電子宣布在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，以加強(qiáng)其在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該實(shí)驗(yàn)室的成立將專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。
2024-01-31 11:42:011285 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通過(guò)下一代引線式邏輯IC封裝實(shí)現(xiàn)小型加固型應(yīng)用.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-08-29 11:05:480 今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)給大家進(jìn)行學(xué)習(xí)。 之前梵易R(shí)yan對(duì)模塊分層的現(xiàn)象進(jìn)行了三期的分享，有興趣的朋友們可以自行觀看： 塑封料性能對(duì)模塊分層
2024-12-30 09:10:562286 
安森美（onsemi）憑借其業(yè)界領(lǐng)先的Si和SiC技術(shù)，從變電站的高壓交流/直流轉(zhuǎn)換，到處理器級(jí)的精準(zhǔn)電壓調(diào)節(jié)，為下一代AI數(shù)據(jù)中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環(huán)節(jié)高能效、高密度
2025-10-31 13:47:36529 
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