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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>英特爾計(jì)劃十年后推出石英玻璃基板

英特爾計(jì)劃十年后推出石英玻璃基板

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2011-12-05 10:49:55

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Xilinx PK 英特爾 大家怎么看?

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2017-03-11 17:29:16

【AD新聞】英特爾解讀全球晶體管密度最高的制程工藝

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為什么選擇加入英特爾?

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產(chǎn)業(yè)風(fēng)暴,英特爾能否扳倒ARM?

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啟用英特爾Optane被視為“1.8TB硬盤+英特爾Optane”是什么原因?

你好。當(dāng)我在英特爾RST中啟用英特爾Optane,然后重新啟動(dòng)我的計(jì)算機(jī)時(shí),Defraggler將加速驅(qū)動(dòng)器看作只是一個(gè)硬盤驅(qū)動(dòng)器,在任務(wù)管理器中,它將其視為“1.8TB硬盤+英特爾Optane”我
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2018-11-05 08:47:471744

預(yù)想十年后的計(jì)算機(jī)

上個(gè)世紀(jì)三十年代,邱奇和圖靈共同提出了通用計(jì)算機(jī)的概念[1]。在接下來(lái)的多年里,因?yàn)閼?zhàn)爭(zhēng)需要下的國(guó)家推動(dòng),計(jì)算機(jī)得以很快從理論發(fā)展成為實(shí)體。
2018-11-18 11:10:314241

英特爾計(jì)劃推出采用了26核心的精簡(jiǎn)版的Xeon W-3175X處理器

根據(jù)消息報(bào)道,英特爾可能正計(jì)劃推出精簡(jiǎn)版的Xeon W-3175X處理器。Xeon W-3175X是英特爾推出的28核HEDT旗艦產(chǎn)品,也是C621芯片組中唯一使用LGA 3647插槽的CPU。
2019-09-10 13:58:002963

英特爾加入NRF十年 零售轉(zhuǎn)型剛開始

十年前,英特爾成立零售解決方案部門可謂恰逢其時(shí),因?yàn)轭嵏残袠I(yè)的條件正好成熟。當(dāng)時(shí),一般的商店對(duì)于自身掌握的信息幾乎都無(wú)法加以利用。
2019-01-17 10:39:143350

英特爾無(wú)人機(jī)總裁:五內(nèi)將會(huì)出現(xiàn)飛行汽車,十年內(nèi)普及

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾無(wú)人機(jī)集團(tuán)總裁阿尼·南杜里(Anil Nanduri)日前接受了科技媒體專訪,其指出五內(nèi)飛行汽車將會(huì)出現(xiàn)在城市上空,而十年內(nèi)其將變得和出租車一樣司空見慣。
2019-03-12 09:09:253975

英特爾推出全新第代智能英特爾?酷睿?處理器及雅典娜計(jì)劃

在近日舉辦的2019臺(tái)北電腦展期間,英特爾發(fā)布了一系列產(chǎn)品和技術(shù)細(xì)節(jié),涵蓋PC行業(yè)最熱門的領(lǐng)域。從全新第代智能英特爾?酷睿?處理器、把移動(dòng)計(jì)算體驗(yàn)提升到全新高度的英特爾創(chuàng)新計(jì)劃——雅典娜計(jì)劃
2019-05-29 17:55:376780

英特爾:量子計(jì)算商業(yè)化至少還要十年

英特爾研究院長(zhǎng)Rich Uhlig坐在采訪桌前,露出頗為無(wú)奈的笑容,下一個(gè)問題還是關(guān)于量子計(jì)算,一場(chǎng)本該是英特爾研究院全局的媒體對(duì)話,生生變成了量子計(jì)算專題,對(duì)于谷歌帶火的量子計(jì)算,英特爾毫不留情地給量子計(jì)算滅了滅火,甚至表示量子計(jì)算的商業(yè)化至少還需要十年。
2019-11-12 15:02:203068

戴爾推出Alienware Aurora臺(tái)式機(jī),十年后重現(xiàn)AMD

戴爾旗下Alienware(外星人)正式推出了最新款A(yù)urora Ryzen Edition臺(tái)式機(jī),這也是數(shù)十年來(lái)AMD第一次重新出現(xiàn)在該產(chǎn)品線中,而且配置非常豐富。
2019-11-19 10:05:273043

英特爾供應(yīng)短缺嚴(yán)重,奔騰G3420停產(chǎn)四年后重回市場(chǎng)

根據(jù)Notebookcheck的報(bào)道,Haswell架構(gòu)的奔騰G3420在四前就被英特爾停產(chǎn)了。然而,在嚴(yán)重的供應(yīng)短缺中,英特爾決定把這款古老的奔騰重新帶回市場(chǎng)。
2019-12-08 10:55:533241

英特爾發(fā)布未來(lái)十年制造工藝擴(kuò)展路線圖,2029推1.4納米工藝

12月11日消息,據(jù)外媒報(bào)道,在今年的IEEE國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議(IEDM)上,芯片巨頭英特爾發(fā)布了2019到2029未來(lái)十年制造工藝擴(kuò)展路線圖,包括2029推出1.4納米制造工藝。
2019-12-11 14:37:113912

英特爾發(fā)布未來(lái)十年制造工藝擴(kuò)展路線圖 2029推出1.4納米工藝

12月11日消息,據(jù)外媒報(bào)道,在今年的IEEE國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議(IEDM)上,芯片巨頭英特爾發(fā)布了2019到2029未來(lái)十年制造工藝擴(kuò)展路線圖,包括2029推出1.4納米制造工藝。
2019-12-12 15:21:113237

INTEL這十年擠牙膏之旅

十年后同樣4核8線程i3-9350K,單核177,多核749 ,總體性能多了22%
2020-03-18 17:08:444387

關(guān)于英特爾的Xe GPU你了解多少?

早在2018英特爾就宣布,計(jì)劃在2020推出一款新的獨(dú)立GPU。這一消息令人驚訝,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">英特爾似乎已經(jīng)離開了這個(gè)市場(chǎng)二十多年。
2020-10-30 14:19:453823

英特爾推出英特爾銳炬Xe MAX獨(dú)立顯卡

英特爾推出英特爾銳炬 Xe MAX 獨(dú)立顯卡,該顯卡專為輕薄型筆記本電腦設(shè)計(jì),現(xiàn)已通過合作伙伴問世。英特爾銳炬 Xe MAX 獨(dú)立顯卡是英特爾首款基于 Xe 架構(gòu)的獨(dú)立圖形顯卡,是英特爾進(jìn)軍獨(dú)立顯卡市場(chǎng)戰(zhàn)略的一部分。
2020-11-01 12:15:169500

英特爾率先定義XPU時(shí)代

的軟件堆棧oneAPI Gold工具。英特爾此次同時(shí)推出了全新服務(wù)器GPU和oneAPI軟件,意味著英特爾開始釋放XPU的強(qiáng)大實(shí)力。 英特爾率先定義XPU時(shí)代 10前,美國(guó)數(shù)據(jù)科學(xué)家舍恩伯格在《大數(shù)據(jù)時(shí)代》一書中對(duì)大數(shù)據(jù)時(shí)代作出系統(tǒng)闡釋。 10年后,互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、
2020-11-12 10:48:152351

6G可能會(huì)在十年后到來(lái)!歐洲推出6G研究計(jì)劃

美、日、韓、歐洲近日紛紛推出了6G的研究計(jì)劃,而中國(guó)移動(dòng)、紫光展銳、vivo、賽迪智庫(kù)等國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)也相繼發(fā)布了自己的6G系列白皮書?,F(xiàn)在普遍認(rèn)為,6G可能會(huì)在十年后,也就是2030左右到來(lái)。當(dāng)6G到來(lái)時(shí),我們的生活會(huì)發(fā)生怎樣的改變?
2020-12-17 11:38:342384

預(yù)測(cè)十年后光纖傳輸系統(tǒng)技術(shù):干線單波長(zhǎng)可達(dá)Tbps 單纖可達(dá)Pbps量級(jí)

在“CCSA下一代光傳送網(wǎng)產(chǎn)業(yè)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)委員會(huì)(TC618 )成立大會(huì)”既“新一代光傳送網(wǎng)發(fā)展論壇(NGOF)2020度會(huì)議”上,中國(guó)工程院院士鄔賀銓預(yù)測(cè):十年后相干光通信+硅光技術(shù),干線單
2021-01-04 10:54:543025

退休三年后,Nehalem的首席架構(gòu)師Glenn Hinton將重返英特爾

退休三年后,Nehalem 的首席架構(gòu)師 Glenn Hinton 將重返英特爾。他在領(lǐng)英上表示,“帕特 · 基辛格將回來(lái)?yè)?dān)任首席執(zhí)行官,也讓我最終決定回來(lái)?!?這也顯示出了英特爾新任首席執(zhí)行官
2021-01-22 09:32:251568

英特爾正式面向中國(guó)市場(chǎng)推出第11代英特爾vPro平臺(tái)

日前,英特爾正式面向中國(guó)市場(chǎng)推出第11代英特爾 vPro 平臺(tái),該平臺(tái)專為滿足現(xiàn)代商用需求而打造。
2021-03-19 11:54:032906

英特爾宣布在芯片制造領(lǐng)域的擴(kuò)張計(jì)劃

為了更高效地部署IDM模式2.0,擴(kuò)大英特爾的芯片產(chǎn)品的供應(yīng)能力。英特爾計(jì)劃投資200億美元,在美國(guó)亞利桑那州Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。此外,英特爾計(jì)劃在今年年內(nèi)宣布,在美國(guó)、歐洲以及世界其它地區(qū)的下一階段產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃
2021-03-28 09:36:032442

芯片能屯一堆十年后暴漲再賣掉嗎?

何止?jié)q 5 倍,聽說有的 MCU 都漲了幾倍。所以有人建議多囤點(diǎn)芯片,十年后再賣。酒越存越香,股票基金十年后也可能暴漲,芯片難不成也可以這么操作? 答案是:否! 以某個(gè)芯片的外包裝為例: 第一條寫
2021-06-18 15:31:464850

石英玻璃熱化學(xué)后處理表面粗糙度改善的研究

石英是振動(dòng)陀螺儀的理想材料。我們研究了熱處理和化學(xué)后處理對(duì)熔融石英表面質(zhì)量改善的影響。我們的研究包括高頻蝕刻、氫氧化鉀蝕刻、RCA-1表面處理的影響,這些在熔融石英玻璃陀螺儀的制造中很常見,以及熱
2021-12-16 17:41:142040

十年后可以實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛普遍化嗎?

在知乎上看到這么一個(gè)問題,十年后可以實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛普遍化嗎?并提出現(xiàn)在是否還有必要學(xué)習(xí)駕照。這是一個(gè)非常有趣的問題,因?yàn)檫@個(gè)問題涉及到了自動(dòng)駕駛商用化的時(shí)間可能以及自動(dòng)駕駛落地我們的生活會(huì)
2022-05-30 08:34:303606

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化

。英特爾18A制程按計(jì)劃得等到2025推出。這次合作會(huì)首先聚焦于移動(dòng)設(shè)備SoC,不過隨后可能會(huì)擴(kuò)展到自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等行列。Arm的客戶在設(shè)計(jì)他們的下一代SoC時(shí),將會(huì)受益于英特爾18A帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。
2023-04-19 14:31:231727

瞬態(tài)平面熱源法測(cè)試石英玻璃導(dǎo)熱系數(shù)

一、概述石英玻璃片是用二氧化硅制造的特種工業(yè)技術(shù)玻璃,是一種非常優(yōu)良的基礎(chǔ)材料。石英玻璃片具有一系列優(yōu)良的物理、化學(xué)性能,如:1、耐高溫。石英玻璃的軟化點(diǎn)溫度約1730℃,可在1100℃下長(zhǎng)時(shí)間
2022-01-05 16:53:381328

英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板

據(jù)外媒EE Times報(bào)道,英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板,以解決目前有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝存在的問題。 英特爾裝配和測(cè)試主管Pooya Tadayon表示,玻璃的硬度優(yōu)于有機(jī)材質(zhì),并且熱膨脹
2023-06-30 11:30:071654

英特爾先進(jìn)封裝:徹底改變芯片封裝技術(shù)

英特爾通過使用玻璃基板作為更有效的替代品,同時(shí)降低成本。
2023-07-03 09:58:221617

英特爾推出下一代先進(jìn)封裝用玻璃基板,業(yè)界提出質(zhì)疑

英特爾稱該基板材料是一項(xiàng)重大突破,可解決有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝產(chǎn)生的翹曲問題,突破了現(xiàn)有傳統(tǒng)基板的限制,讓半導(dǎo)體封裝晶體管數(shù)量極限最大化,同時(shí)更省電、更具散熱優(yōu)勢(shì),將用于更高速、更先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心、AI、繪圖處理等高端芯片封裝。
2023-09-19 17:36:192000

英特爾推出玻璃基板計(jì)劃:重新定義芯片封裝,推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步

”,并稱這將重新定義芯片封裝的邊界,能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心、人工智能和圖形構(gòu)建提供改變游戲規(guī)則的解決方案,推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步。該公司表示,將于本十年晚些時(shí)候使用玻璃基板進(jìn)行先進(jìn)封裝。 1971,英特爾的第一款微處理器擁有2300個(gè)晶體管
2023-09-20 08:46:591465

進(jìn)擊的英特爾推出新型封裝材料

英特爾表示,與目前業(yè)界主流的有機(jī)基板相比,玻璃具有獨(dú)特的性能,在平坦度、熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性方面都有更好的表現(xiàn)。因此芯片架構(gòu)工程師能夠?yàn)槿斯ぶ悄艿葦?shù)據(jù)密集型工作創(chuàng)造更高密度、更高性能的芯片封裝。此舉有望推動(dòng)摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。
2023-09-20 16:42:361904

滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有機(jī)材料的局限性,使未來(lái)數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計(jì)規(guī)則得到數(shù)量級(jí)的改進(jìn)。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)推出。這一突破性進(jìn)展將使
2023-09-20 17:08:04782

英特爾先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù)解析

有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成,允許通過芯片路由相當(dāng)多的信號(hào),包括基本的小芯片設(shè)計(jì),例如英特爾的移動(dòng)處理器(具有單獨(dú)的 PCH 和 CPU 芯片)以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:125058

下一代英特爾玻璃基板封裝轉(zhuǎn)型概述

英特爾計(jì)劃引入玻璃通孔技術(shù)(TGV),將類似于硅通孔的技術(shù)應(yīng)用于玻璃基板,還推出了Foveros Direct,這是一種具有直接銅對(duì)銅鍵合功能的高級(jí)封裝技術(shù)。
2023-10-08 15:36:432889

英特爾CEO基辛格:英特爾有三大敗戰(zhàn)!

另外,機(jī)型還對(duì)英特爾在2010取消Larrabee的計(jì)劃表示不滿,因?yàn)長(zhǎng)arrabee原本是一款早期的通用GPU。然而,就基辛格上一次退出英特爾公司,該計(jì)劃就被砍掉了。
2023-11-08 16:14:591200

英特爾玻璃基板將推動(dòng)算力提升

? ? ? ?在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案,從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心
2023-12-06 09:31:42842

玻璃基板對(duì)于下一代多芯片封裝至關(guān)重要

來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 英特爾為支持摩爾定律延續(xù)的最新舉措,涉及放棄有機(jī)基板(在計(jì)算芯片中數(shù)據(jù)和電力進(jìn)出的媒介)而采用玻璃基板。英特爾官網(wǎng)近日發(fā)表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作,它
2023-12-07 15:29:091702

英特爾推進(jìn)面向未來(lái)節(jié)點(diǎn)的技術(shù)創(chuàng)新,在2025年后鞏固制程領(lǐng)先性

英特爾正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo),目前,Intel 7,采用EUV(極紫外光刻)技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。正在順利推進(jìn)中的Intel 20A和Intel
2024-05-16 15:38:10842

英特爾加大玻璃基板技術(shù)布局力度

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商英特爾宣布,將大幅增加對(duì)多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單,旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進(jìn)封裝產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措預(yù)示著英特爾對(duì)于未來(lái)封裝技術(shù)的深度布局和堅(jiān)定信心。
2024-05-20 11:10:23939

英特爾以色列晶圓廠擴(kuò)建計(jì)劃暫停

近日,英特爾的晶圓廠擴(kuò)建計(jì)劃再次成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。繼德國(guó)晶圓廠因補(bǔ)貼及土地問題推遲開工之后,英特爾在以色列的晶圓廠擴(kuò)建計(jì)劃也傳出了暫停的消息。
2024-06-12 09:42:00842

英特爾引領(lǐng)未來(lái)封裝革命:玻璃基板預(yù)計(jì)2026實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天,英特爾作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者,不斷推動(dòng)著技術(shù)創(chuàng)新的邊界。近日,英特爾宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃,預(yù)計(jì)將在2026至2030之間實(shí)現(xiàn)其玻璃基板的量產(chǎn)目標(biāo)。這一新興封裝材料的推出,預(yù)示著下一代先進(jìn)封裝技術(shù)將迎來(lái)新的變革。
2024-06-28 09:54:181318

英特爾計(jì)劃最快2026量產(chǎn)玻璃基板

在全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)中,英特爾近日宣布了一項(xiàng)引人注目的計(jì)劃——最快在2026實(shí)現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術(shù)創(chuàng)新上的堅(jiān)定步伐,也為整個(gè)封裝行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。
2024-07-01 10:38:181163

英特爾是如何實(shí)現(xiàn)玻璃基板的?

在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案,從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求
2024-07-22 16:37:15917

英特爾第二財(cái)季收入低于預(yù)期 英特爾計(jì)劃裁員超1.5萬(wàn)人

根據(jù)英特爾公司公布的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)顯示,英特爾第二財(cái)季收入低于預(yù)期;?英特爾公司開啟100億美元成本削減計(jì)劃;2024的總資本支出比之前的預(yù)測(cè)減少20%以上,降至250億至270億美元。而且在2025
2024-08-02 17:39:461711

英特爾計(jì)劃明年AI PC出貨一億臺(tái)

英特爾設(shè)定明年AI PC出貨目標(biāo)為一億臺(tái),較2024年原定計(jì)劃激增150%   英特爾銷售與營(yíng)銷部總監(jiān)Jack Huang于10月28日透露,公司計(jì)劃在明年實(shí)現(xiàn)一億臺(tái)AI PC的出貨目標(biāo),這一
2024-10-31 14:26:461316

基于石英玻璃外延GaN的工藝改進(jìn)方法有哪些?

基于石英玻璃外延GaN的工藝改進(jìn)方法主要包括以下幾個(gè)方面: 一、晶圓片制備優(yōu)化 多次減薄處理: 采用不同材料的漿液和磨盤對(duì)石英玻璃進(jìn)行多次減薄處理,可以制備出預(yù)設(shè)厚度小于70μm且厚度均勻性TTV
2024-12-06 14:11:58521

玻璃基板TGV技術(shù)的具體工藝步驟

玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件,常見的材料包括硅酸鹽玻璃石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。
2025-06-03 16:51:401655

英特爾公布玻璃芯研發(fā)進(jìn)展,玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝

近日,英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比,玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性,在單一封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復(fù)合體。
2023-09-24 05:08:523665

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