。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。一、線路板焊接機(jī)理介紹 采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊，簡(jiǎn)稱錫焊，其機(jī)理是：在錫焊的過(guò)程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱
2010-07-29 20:37:24
無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1)取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可
2018-09-14 16:11:05
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右?！ 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤(rùn)濕性差?！ 。ǎ茫┕に嚧翱谛?，質(zhì)量控制難度大。 ?。ǎ玻?無(wú)鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
）浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差?！ 。ǎ拢?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)?！ 。ǎ茫?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔
2013-10-10 11:39:54
倒裝BGA、CSP內(nèi)部封裝芯片凸點(diǎn)用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點(diǎn)221℃，如果這樣的器件用于無(wú)鉛焊接，那么器件內(nèi)部的焊點(diǎn)與表面組裝的焊點(diǎn)幾乎同時(shí)再熔化、凝固一次，這對(duì)于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
的兼容性：由于短期之內(nèi)不會(huì)立刻全面轉(zhuǎn)型為無(wú)鉛系統(tǒng)，所以鉛可能仍會(huì)用在某些元件的端子或印刷電路板焊盤上。有些含鉛合金熔點(diǎn)非常低，會(huì)降低連接的強(qiáng)度，如某種鉍/錫/鉛合金的熔點(diǎn)只有96℃，使得焊接強(qiáng)度大為降低
2009-04-07 16:35:42
咀腐蝕更快，焊點(diǎn)更容易氧化、產(chǎn)生虛焊……等一些問(wèn)題。從而產(chǎn)生產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定。誤區(qū)二：認(rèn)為無(wú)鉛烙鐵（焊臺(tái)）成本高。我們來(lái)舉個(gè)例子看：1.使用普通烙鐵進(jìn)行無(wú)鉛焊接一年的成本是多少？一把普通烙鐵按10元計(jì)算
2010-12-28 21:05:56
（Ａ）浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級(jí)。（Ｃ）無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
氧化而產(chǎn)生此類現(xiàn)象。(2)上錫后焊點(diǎn)為灰暗，這種情況必須堅(jiān)持定期檢驗(yàn)無(wú)鉛錫線內(nèi)的金屬成分是否達(dá)標(biāo)；另外有機(jī)酸類的助焊劑在熱的表面上或殘留過(guò)久也會(huì)產(chǎn)生某種程度的灰暗色時(shí)建議在焊接后立刻清洗。綜合
2022-03-11 15:09:44
SGS測(cè)試符合RoHS指令要求，現(xiàn)在佳金源錫膏廠家先為大家介紹這款產(chǎn)品：這款產(chǎn)品具有優(yōu)異的環(huán)保性。1、優(yōu)異的潤(rùn)濕性，彌補(bǔ)無(wú)鉛合金焊料潤(rùn)濕性不足的缺陷。2、使用無(wú)鉛錫銀銅合金，符合ROHS指令。3
2022-01-05 15:10:35
元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。 錫膏產(chǎn)品的基本分類 >> * 根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏；* 根據(jù)
2019-04-24 10:58:42
都將大大降低焊點(diǎn)的可靠性。因此，無(wú)鉛焊接設(shè)備都設(shè)立了強(qiáng)制冷卻區(qū)，一般情況下，冷卻速率最小要高于１.２℃／ｓ，但不要高于２?５～３℃／ｓ。另外，影響可靠性的主要因素是元器件的可焊性涂層，主要是指引腳涂層無(wú)
2010-08-24 19:15:46
。其次，由于無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲使用的無(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性與錫鉛焊料相比顯著下降，因此要獲得符合標(biāo)準(zhǔn)的良好焊點(diǎn)，必須確保元器件引線腳和PCB焊盤等被焊面有更好的可焊性。同樣由于傳統(tǒng)的錫鉛可焊性涂覆層必須替換，更多地以
2016-05-12 18:27:01
產(chǎn)品的可靠性。焊接質(zhì)量是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。因此，掌握熟練焊接操作技能對(duì)于生產(chǎn)一線的技術(shù)人員是十分重要的。本單元主要介紹錫鉛焊接的基礎(chǔ)知識(shí)、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術(shù)和自動(dòng)焊接技術(shù)等內(nèi)容。并安排了焊接訓(xùn)練。[hide] [/hide]
2009-09-15 08:40:46
，缺陷率僅為0．35 ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而B(niǎo)GA在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性，就BGA焊點(diǎn)的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問(wèn)題進(jìn)行研究。BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)
2018-12-30 14:01:10
行解決，直到達(dá)到要求為止。一旦焊接產(chǎn)品的可靠性達(dá)到要求，PCB無(wú)鉛焊接工藝的開(kāi)發(fā)就獲得成功，這個(gè)工藝就為規(guī)模生產(chǎn)做好了準(zhǔn)準(zhǔn)備就緒后的操作 一切準(zhǔn)備就緒，現(xiàn)在就可以從樣品生產(chǎn)轉(zhuǎn)變到工業(yè)化生產(chǎn)。在這時(shí)，仍需
2017-05-25 16:11:00
殘留下來(lái)的腐蝕性離子會(huì)逐漸滲透穿過(guò)阻焊膜腐蝕銅層，造成無(wú)鉛焊錫產(chǎn)品一系列的不良。即使無(wú)電場(chǎng)作用，偏高的表面離子殘留量也會(huì)對(duì)PCB組件表面焊點(diǎn)造成腐蝕，從而對(duì)無(wú)鉛焊錫條甚至是所有的無(wú)鉛焊錫產(chǎn)品可靠性造成
2016-04-29 11:59:23
的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有
2019-04-25 11:20:53
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)
2019-10-17 21:45:29
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫，其區(qū)別是無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含
2023-06-25 10:37:54
及返工狀況，可有效測(cè)試鍍層的熱可靠性，可快速測(cè)試鍍層是否有結(jié)合力不良，鍍層開(kāi)裂等缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行分析。 無(wú)鉛回流焊曲線 03.鍍層形貌及結(jié)晶金鑒實(shí)驗(yàn)室通過(guò)氬離子拋光后，場(chǎng)發(fā)射電鏡可觀察不同鍍層的形貌
2021-08-05 11:52:41
的焊點(diǎn)。失效模式為在底部元件的上表面焊點(diǎn)沿IMC界面裂開(kāi)，如圖1所示。似乎和Ni/Au焊盤的脆裂相關(guān)，其失效機(jī)理還有待進(jìn)一步研究。 圖1為染色試驗(yàn)分析，發(fā)現(xiàn)元件角落處的焊點(diǎn)出現(xiàn)失效。圖1染色試驗(yàn)分析圖
2018-09-06 16:24:30
焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問(wèn)題，有人建議將Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)提高到1%~2%，但是現(xiàn)在時(shí)常上還沒(méi)有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時(shí)無(wú)鉛焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有有鉛焊接
2016-05-25 10:08:40
的錫膏成本提高約1.5倍焊料成本低 焊料合金熔點(diǎn)溫度溫度高217℃溫度低183℃ 焊料可焊性差好 焊點(diǎn)特點(diǎn)焊點(diǎn)脆，不適合手持和振動(dòng)產(chǎn)品焊點(diǎn)韌性好 焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛 能耗焊接
2016-05-25 10:10:15
窗口小了些在錫鉛技術(shù)中“氣孔”問(wèn)題是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題業(yè)界可靠性數(shù)據(jù)可靠性數(shù)據(jù)不足，還有許多未知的特點(diǎn)或缺點(diǎn)沒(méi)有發(fā)現(xiàn)可靠性數(shù)據(jù)很多，已使用很多年無(wú)鉛工藝和有鉛工藝成本和設(shè)備通用性比較：絕大多數(shù)的有鉛
2016-07-14 11:00:51
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競(jìng)成----無(wú)鉛工藝技術(shù)應(yīng)用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
關(guān)于電路板焊點(diǎn)可靠性分析的材料相關(guān)問(wèn)題 可以咨詢我 chenghua@aecteam.com
2009-05-18 16:15:40
無(wú)鉛助焊劑要適應(yīng)無(wú)鉛合金的高溫、潤(rùn)濕性差等特點(diǎn)，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線。如果控制不當(dāng)會(huì)影響可焊性，造成過(guò)多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)
2018-10-29 22:15:27
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)
2018-10-17 22:06:33
什么是無(wú)鉛錫膏？我們常見(jiàn)的錫膏應(yīng)該在現(xiàn)實(shí)中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對(duì)產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無(wú)鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無(wú)鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫，其區(qū)別是無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含
2023-06-25 11:17:44
單片機(jī)復(fù)位電路的可靠性分析(2008-08-02 21:02:33) 摘要：總結(jié)了目前使用比較廣泛的四種單片機(jī)復(fù)位
2010-10-23 11:13:48
單片機(jī)復(fù)位電路的可靠性分析
2012-08-16 15:39:58
深圳的佳金源，13年專注研發(fā)生產(chǎn)錫材，采用高純?cè)?b class="flag-6" style="color: red">錫材料，產(chǎn)渣率低于同行平均水平。產(chǎn)品匹配度高，精準(zhǔn)性強(qiáng)，上錫快、焊點(diǎn)牢固、光亮飽滿，無(wú)虛焊假焊、拉尖、坍塌等現(xiàn)象。源頭廠家無(wú)中間差價(jià)，合理控制
2021-12-02 14:58:01
的過(guò)渡時(shí)期。通過(guò)對(duì)無(wú)鉛焊料的鉛對(duì)長(zhǎng)期可靠性的影響的初步研究說(shuō)明，由于焊點(diǎn)中鉛的含量不同，所以影響也是不同的，當(dāng)鉛的含量在中間值范圍時(shí)其帶來(lái)的影響是最大的，因?yàn)樵诔掷m(xù)凝固的枝蔓間錫晶粒間界中偏析相的形成（例如
2013-09-25 10:27:10
焊點(diǎn)的可靠性那樣好?！ 【凸┙o系統(tǒng)而言，在過(guò)渡時(shí)期，應(yīng)將用于無(wú)鉛焊接的焊烙鐵和焊接材料（芯式焊料、焊劑凝膠等）做上清楚的標(biāo)記是很關(guān)鍵的。必須對(duì)操作員進(jìn)行無(wú)鉛返工工藝和檢驗(yàn)方面的培訓(xùn)。大量的返工和較高的材料成本將會(huì)給總成本帶來(lái)直接的影響。
2018-09-10 15:56:47
`請(qǐng)問(wèn)如何提高PCB設(shè)計(jì)焊接的可靠性？`
2020-04-08 16:34:11
的熔點(diǎn)根據(jù)其合金成分的不同，相差也比較遠(yuǎn)。因?yàn)橛行┬枰?b class="flag-6" style="color: red">焊接的元器件不能承受過(guò)高的溫度，所以需要用到一些熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫膏。這里說(shuō)幾款熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫膏，無(wú)鉛低溫錫膏（熔點(diǎn)138℃）、無(wú)鉛中溫錫膏（熔點(diǎn)
2022-06-07 14:49:31
【摘要】：在電子電器產(chǎn)品的無(wú)鉛化進(jìn)程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點(diǎn)的可靠性已成為日益突出的問(wèn)題。著重從無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的影響因素、典型的可靠性問(wèn)題及無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的評(píng)價(jià)3個(gè)方面闡述了近年來(lái)該
2010-04-24 10:07:59
會(huì)使電路板彎曲，導(dǎo)致多層陶瓷電容損毀(常見(jiàn)損壞情況) 三：無(wú)鉛焊接的高溫會(huì)對(duì)組件造成熱沖擊 ，塑料組件溶解或變形 四：高溫焊接會(huì)加速氧化，影響焊錫的擴(kuò)散性及潤(rùn)濕性 五：容易產(chǎn)生錫橋及虛焊，且不易修正 六
2013-08-03 10:02:27
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 編輯
有鉛錫與無(wú)鉛錫可靠性的比較無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑?！ ? 印制板的可靠性分析 1.1 印制板安裝后的質(zhì)量表征 印制板安裝后，其質(zhì)量的好壞
2018-11-27 09:58:32
BGA焊球可能會(huì)沒(méi)有完全焊好，會(huì)擔(dān)心焊點(diǎn)的可靠性。有把所有元件都當(dāng)成是無(wú)鉛的，使用240°C的再流焊最高溫度。對(duì)于有鉛元件，這樣做是很危險(xiǎn)的，如果用有鉛波峰焊錫爐來(lái)焊接插裝無(wú)鉛元件，就不會(huì)有問(wèn)題。如果
2018-01-03 10:49:41
焊無(wú)鉛錫膏 EL-S5/EH-S3是一款無(wú)鉛、免清洗、完全不含鹵素的錫膏，完美適配激光、熱風(fēng)槍和烙鐵等快速焊接制程工藝，具有極高的可靠性。 良好的流變性能l下膠流暢，適應(yīng)激光焊接的高速點(diǎn)膠工藝較高
2020-05-20 16:47:59
都會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。焊接質(zhì)量是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。因此，掌握熟練焊接操作技能對(duì)于生產(chǎn)一線的技術(shù)人員是十分重要的。本單元主要介紹錫鉛焊接的基礎(chǔ)知識(shí)、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術(shù)和自動(dòng)焊接技術(shù)等內(nèi)容
2008-09-02 15:12:33
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2025-04-29 16:14:56
、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。線路板焊接機(jī)理 采用錫鉛焊料
2018-08-29 16:36:45
采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊，簡(jiǎn)稱錫焊，其機(jī)理是：在錫焊的過(guò)程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤(rùn)焊接面，依靠焊件、銅箔兩者問(wèn)原子分子的移動(dòng)，從而引起金屬之間
2018-11-23 16:55:05
引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。線路板焊接機(jī)理 采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊，簡(jiǎn)稱錫焊，其機(jī)理
2018-11-26 17:03:40
什么是無(wú)鉛焊接
目前，關(guān)于無(wú)鉛焊接材料和無(wú)鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于需要開(kāi)發(fā)無(wú)鉛焊接工藝的工廠來(lái)說(shuō)，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:40
3113 無(wú)鉛焊料表面貼裝焊點(diǎn)的可靠性
由于Pb對(duì)人體及環(huán)境的危害，在不久的將來(lái)必將禁止Pb在電子工業(yè)中的使用。為尋求在電子封裝工業(yè)中應(yīng)用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料
2009-10-10 16:24:251875 無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1)取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-
2010-10-25 14:26:191467 無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)
(1) 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn)
(A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:452063 某典型航天電子產(chǎn)品印制板采用共晶Sn-Pb 焊膏， 無(wú)鉛PBGA 焊接， 以此為研究對(duì)象， 主要采用X 射線檢測(cè)、金相切片分析、掃描電子顯微鏡等一系列試驗(yàn)手段， 研究分析PBGA 焊點(diǎn)失效的機(jī)
2011-05-18 17:06:00
0 對(duì)航天飛機(jī)結(jié)構(gòu)常用的蒙皮骨架組成的薄壁結(jié)構(gòu),提出一種考慮損傷容限和耐久性設(shè)計(jì)要求的結(jié)構(gòu)系統(tǒng)可靠性分析方法,以此為航天結(jié)構(gòu)系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)提供參考. 對(duì)加勁板進(jìn)行可靠性分
2011-05-18 18:11:180 電子產(chǎn)品可靠性分析、評(píng)價(jià)的重點(diǎn)在于確定其高風(fēng)險(xiǎn)環(huán)節(jié)?；诔浞挚剂渴?b class="flag-6" style="color: red">機(jī)理的分析目的，采用了元器件-失效模式-失效機(jī)理-影響因素相關(guān)聯(lián)的分析方法，通過(guò)相關(guān)物理模型和一個(gè)
2012-04-20 11:16:16180 得到大規(guī)模的應(yīng)用。 本文主要探討在無(wú)鉛工藝下，比較不點(diǎn)膠、UV膠綁定和底部填充對(duì)手機(jī)主板芯片的焊點(diǎn)可靠性的影響（采用滾筒跌落試驗(yàn)作可靠性驗(yàn)證和切片試驗(yàn)等進(jìn)行失效分析），同時(shí)探討手機(jī)芯片邊角UV膠綁定的相關(guān)工藝和可靠性問(wèn)題。
2017-12-12 13:17:091723 
無(wú)鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無(wú)鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬?duì)較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004 當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無(wú)鉛技術(shù)還有許多問(wèn)題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒(méi)有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無(wú)鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問(wèn)題。
2019-09-02 09:15:365358 隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:362744 很顯然，傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AoI）、自動(dòng)X射線檢測(cè)（AX1）以及在線測(cè)試（ICT）等主要檢測(cè)手段，都面臨無(wú)鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無(wú)鉛焊接和錫鉛焊接的焊點(diǎn)存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶
2019-10-08 09:30:473665 高頻無(wú)鉛焊臺(tái)是恒溫焊臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，和恒溫焊臺(tái)一樣，高頻無(wú)鉛的用途非常廣泛，從常見(jiàn)的電子家電維修到電子集成電路和芯片都會(huì)應(yīng)用到焊臺(tái)作為焊接工具，但最常用于電子工廠PCB電路板的錫焊。
2020-03-07 10:03:0210306 無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒(méi)有半月形，由于無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來(lái)有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2020-03-26 15:05:535970 無(wú)鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無(wú)鉛錫膏的回流焊接中，很多的細(xì)節(jié)和因素都會(huì)造成不良的影響。那么無(wú)鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:534603 的增加，而使無(wú)鉛焊錫條的流動(dòng)性變?nèi)酰?b class="flag-6" style="color: red">焊接出的焊點(diǎn)表面粗糙，有泛的現(xiàn)象發(fā)生而影響到焊點(diǎn)的可靠性。這時(shí)就要對(duì)無(wú)鉛焊錫條更換。
2020-04-25 11:31:514198 在焊接作業(yè)過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊錫渣，這是很正常的氧化現(xiàn)象。無(wú)鉛環(huán)保錫條由純錫和微量銅制造，在其中加入了抗氧化劑，相對(duì)于傳統(tǒng)錫條濕潤(rùn)性高，流動(dòng)性好，更易上錫，同時(shí)焊點(diǎn)光亮飽滿，不會(huì)出現(xiàn)虛焊情況，成為了現(xiàn)在波峰焊的主要選擇。那么是什么原因產(chǎn)生焊錫渣的呢？
2020-04-26 11:42:399532 無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性，可焊性，浸潤(rùn)性都不及有鉛焊料，無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多，對(duì)于無(wú)鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對(duì)無(wú)鉛回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求
2020-12-31 15:24:081382 其實(shí)主要是焊接溫度的不同，無(wú)鉛錫絲需要的焊接溫度要更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無(wú)鉛焊臺(tái)的焊接溫度更高一些，而且無(wú)鉛焊臺(tái)的供熱速度更快。當(dāng)然也有例外，在無(wú)鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點(diǎn)比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價(jià)格相當(dāng)昂貴。
2021-03-15 10:17:223917 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場(chǎng)力量，正在推動(dòng)走向無(wú)鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無(wú)鉛制程后，由于無(wú)鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等，焊接過(guò)程出現(xiàn)了無(wú)鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:163552 最近很多客戶都在問(wèn)為什么在使用無(wú)鉛錫膏進(jìn)行焊接的時(shí)候，焊點(diǎn)會(huì)時(shí)不時(shí)出現(xiàn)一些氣泡，是否會(huì)影響產(chǎn)品。，現(xiàn)在跟大家說(shuō)一下，如果出現(xiàn)氣泡，不但危害焊點(diǎn)的穩(wěn)定性，還會(huì)繼續(xù)提升元器件無(wú)效的幾率,絕大多數(shù)電子元件
2022-08-16 15:13:063784 
在選擇焊接材料類型時(shí)，不僅要注意焊接材料本身的機(jī)械性能，還要注意焊接材料形成焊點(diǎn)的可靠性。事實(shí)上，焊接材料的機(jī)械性能并不完全等同于焊點(diǎn)的機(jī)械性能，尤其是無(wú)鉛焊錫的焊點(diǎn)。焊料與焊盤連接處形成焊點(diǎn)MC
2022-09-08 16:47:572073 
佳金源免洗無(wú)鉛錫膏0307是專為精細(xì)間距印刷、貼放和回流應(yīng)用而研發(fā)出來(lái)的，可以在空氣或氮?dú)猸h(huán)境中使用，且都能實(shí)現(xiàn)高可靠性的焊點(diǎn)，寬廣的生產(chǎn)技術(shù)窗口確保了其在OSP、浸銀、浸錫、ENIG和無(wú)鉛HASL
2022-10-13 16:34:151815 
用無(wú)鉛錫膏焊接后，你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)焊接后的電路板并沒(méi)有你想象的那么光滑，呈顆粒狀。這是因?yàn)槭裁丛蚰?？今?b class="flag-6" style="color: red">錫膏廠家就來(lái)說(shuō)說(shuō)焊接后無(wú)鉛錫膏不光滑的主要原因：無(wú)鉛錫膏焊后不光滑最主要的原因基本分為三種：1
2022-12-31 17:24:461757 
在焊接無(wú)鉛錫膏的過(guò)程中，我們經(jīng)常會(huì)看到一些未焊接的現(xiàn)象：焊接橋在相鄰的引線之間形成。為什么會(huì)出現(xiàn)這種問(wèn)題呢？今天錫膏廠家來(lái)跟大家講一下：通常情況下，各種會(huì)引起焊膏坍落的原因會(huì)導(dǎo)致未焊滿，這些原因主要
2023-01-09 11:00:281793 
鉛免清洗錫膏是一種新型的錫膏。這種錫膏是一種無(wú)鉛、免清洗、低鹵焊膏和低鹵焊膏。采用特定回焊爐溫度曲線工藝窗口的設(shè)計(jì)，使相關(guān)無(wú)鉛釬焊問(wèn)題殘留無(wú)色。適用于高溫錫膏溫度曲線；滿足手印、機(jī)印中速印刷的要求
2023-02-21 14:44:082157 
如今無(wú)鉛錫膏越來(lái)越被人所重視，因?yàn)楝F(xiàn)在使用的無(wú)鉛錫膏主要是環(huán)保錫膏，環(huán)保無(wú)鉛錫膏首先要能夠更好的滿足環(huán)保要求，要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多的問(wèn)題，錫膏廠家
2023-03-09 16:37:152547 
在SMT工藝中，中溫無(wú)鉛錫膏是一種適用于表面貼裝技術(shù)的材料，它不僅能夠提供可靠的電性能，也具有良好的熱穩(wěn)定性能和可靠性。在制造過(guò)程中，爐溫是一個(gè)重要的參數(shù)，它直接影響到無(wú)鉛錫膏的焊接質(zhì)量。因此，掌握
2023-04-12 16:28:005060 
在使用無(wú)鉛錫膏的過(guò)程中，你可能會(huì)遇到漏焊和缺焊的問(wèn)題。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">錫膏落錫性和焊接爬錫性差。如何提高錫膏的落錫性和焊接爬錫性？今天佳金源錫膏廠家就來(lái)說(shuō)說(shuō):1、孔徑減去腳徑，在實(shí)驗(yàn)后以
2023-07-31 15:15:071657 
分析表明，焊接界面粗糙，平整度較差時(shí)，楔形魚(yú)尾狀根部容易受傷或粘接不牢固，導(dǎo)致鍵合拉力強(qiáng)度過(guò)低。為了提高金絲鍵合工藝可靠性，可以采用補(bǔ)球的工藝，在第二焊點(diǎn)魚(yú)尾上種植一個(gè)金絲安全球，提高鍵合引線第二
2023-10-26 10:08:264059 
取決于工藝條件。對(duì)于大型復(fù)雜電路板，焊接溫度通常為260（C，這可能會(huì)給PCB和元器件的可靠性帶來(lái)負(fù)面影響，但它對(duì)小型電路板的影響較小，因?yàn)榛亓?b class="flag-6" style="color: red">焊溫度可能會(huì)比較低。
2023-11-03 15:20:08909 無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。
2023-11-03 15:22:49722 元器件失效的幾率。今天，佳金源錫膏廠家來(lái)和大家分享下如何解決無(wú)鉛錫膏在焊接時(shí)產(chǎn)生氣泡：焊接時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生氣泡？通常焊點(diǎn)內(nèi)氣泡的產(chǎn)生是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛錫膏內(nèi)的助焊劑，相比普通焊
2023-11-03 17:18:082848 
什么是噴錫板？表面處理的有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫如何區(qū)分呢？ 噴錫板是一種用于電路板上的表面處理技術(shù)，它可以在電路板的金屬焊盤上形成一個(gè)錫層，以便與其他元器件進(jìn)行焊接。噴錫板不僅可以提供良好的導(dǎo)電性，還可
2024-01-17 16:26:583694 錫銀銅錫膏是常見(jiàn)的無(wú)鉛錫膏，大量用于中溫的焊接工藝。錫膏通過(guò)印刷或點(diǎn)膠等工藝沉積在焊盤上，在經(jīng)過(guò)回流處理后形成牢固焊點(diǎn)。隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品的使用頻率和時(shí)長(zhǎng)越來(lái)越長(zhǎng)，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性提出了很高的要求
2024-01-19 09:07:01909 
空洞是無(wú)鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問(wèn)題。無(wú)鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后會(huì)形成空洞?？斩吹某霈F(xiàn)使得導(dǎo)電性能和熱性能受到影響。并且焊點(diǎn)在熱老化后會(huì)出現(xiàn)明顯的空洞生長(zhǎng)并帶來(lái)失效的風(fēng)險(xiǎn)。那么如何量化空洞對(duì)焊點(diǎn)性能的影響呢？
2024-01-24 09:07:211171 
的焊接材料。無(wú)鉛錫膏作為一種環(huán)保、高性能的焊接材料，正在逐漸取代傳統(tǒng)的有鉛錫膏。以下是無(wú)鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)： SMT加工無(wú)鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn) 優(yōu)點(diǎn)： 1. 環(huán)保性：無(wú)鉛錫膏不含有害的鉛成分，因此在焊接過(guò)程中不會(huì)釋放有害的鉛煙。相比有鉛錫膏，使用無(wú)
2024-03-27 09:17:591248 由于法律要求和環(huán)境保護(hù)要求，無(wú)鉛錫膏替代有鉛錫膏勢(shì)在必行。但是這過(guò)程不是一蹴而就的，畢竟不同技術(shù)發(fā)展不是完全同步的。因此在目前一些焊接中可能需要同時(shí)用到有鉛和無(wú)鉛焊接兩種工藝。鉛的存在會(huì)對(duì)焊點(diǎn)可靠性有負(fù)面作用。本文主要介紹鉛污染對(duì)焊接效果的影響。
2024-04-01 09:08:531515 
SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位，它通過(guò)SMT貼片等工藝將原始印制電路板（PCB）轉(zhuǎn)化為成品電子產(chǎn)品。在SMT加工中，有鉛和無(wú)鉛是兩種焊接工藝，對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性有不同影響。接下來(lái)，深圳佳金源錫
2024-05-21 13:54:152726 
管狀印刷無(wú)鉛錫膏（或稱高頻頭無(wú)鉛錫膏）是專為管狀印刷工藝設(shè)計(jì)的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接，對(duì)于間距較小的焊點(diǎn)可以達(dá)到波峰焊無(wú)法比擬的效果。由于印刷工藝不同，管狀印刷無(wú)鉛錫膏與普通
2024-08-01 15:30:05791 
針對(duì)電子裝聯(lián)技術(shù)的特點(diǎn)，激光錫焊與回流焊接在對(duì)焊點(diǎn)影響方面做以下對(duì)比分析。
2024-08-23 11:19:261426 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫哪個(gè)好?無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫選擇。在PCB制板過(guò)程中，噴錫工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，直接影響到PCB的焊接性能、導(dǎo)電性以及外觀質(zhì)量。無(wú)鉛
2024-09-10 09:36:041923 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無(wú)鉛焊接的可靠性.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-10-16 10:50:036 空洞是無(wú)鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問(wèn)題。無(wú)鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后會(huì)形成空洞?？斩吹某霈F(xiàn)使得導(dǎo)電性能和熱性
2024-12-31 16:16:201143 
在激光錫焊這一精密焊接技術(shù)領(lǐng)域，錫球作為關(guān)鍵的焊料，其特性直接關(guān)乎焊接質(zhì)量與產(chǎn)品性能。在實(shí)際應(yīng)用中，錫球主要分為有鉛錫球和無(wú)鉛錫球，二者在成分、熔點(diǎn)、環(huán)保性能、機(jī)械性能以及成本等方面存在顯著差異
2025-03-27 10:19:391619 錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏，無(wú)鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無(wú)鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291297 
要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時(shí)，又有“專家”說(shuō)錫鉛要比無(wú)鉛更可靠。我們到底應(yīng)該相信哪一個(gè)呢？這要視具體情況而定。無(wú)鉛錫膏/有鉛錫膏無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)
2025-10-24 17:38:29783 
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