1. 富士康與 HCL 集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè)
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臺(tái)灣代工制造商富士康和印度企業(yè)集團(tuán) HCL 集團(tuán)宣布成立合資企業(yè)，在印度開展半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。作為合作的一部分，富士康將投資 3720 萬美元，獲得 40% 的股份，這標(biāo)志著印度在科技供應(yīng)鏈中的地位日益顯著。
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富士康在該地區(qū)的子公司富士康鴻海印度巨型發(fā)展科技公司（Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development）的目標(biāo)是建立一個(gè)外包半導(dǎo)體組裝和測試（OSAT）中心。除 OSAT 中心外，富士康還獲準(zhǔn)再投資約 10 億美元在印度建廠生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。
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2. 又一家臺(tái)灣PCB廠商恩德被黑客攻擊
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繼鴻海集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎網(wǎng)頁遭駭，印刷電路板（PCB）廠恩德昨天也證實(shí)遭受黑客攻擊，成為兩天內(nèi)第二家被駭上市科技公司。
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恩德昨天下午公告，偵測到部分資訊系統(tǒng)遭受黑客網(wǎng)路攻擊，事發(fā)當(dāng)下資訊部門全面啟動(dòng)相關(guān)防御機(jī)制與復(fù)原作業(yè)，同時(shí)與外部資安公司技術(shù)專家協(xié)同處理；恩德指出，目前初步評估對公司運(yùn)作無重大影響。恩德指出，經(jīng)資訊部門人員與外部資安公司技術(shù)專家漏夜緊急處理，目前已完成內(nèi)部資料庫清查，排除問題。此外，京鼎不會(huì)與駭客聯(lián)系，也不會(huì)付錢。恩德指出，該公司后續(xù)仍將持續(xù)提升網(wǎng)路與資訊基礎(chǔ)架構(gòu)的安全管控，以確保資訊安全。
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3. 郭明錤分析蘋果目前不在非美國市場發(fā)售Vision Pro原因：初期供應(yīng)有限等
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天風(fēng)國際證券分析師郭明錤在報(bào)告中指出，蘋果目前不在美國以外市場發(fā)售Vision Pro有三大原因，包括初期Vision Pro供應(yīng)有限、先在美國市場驗(yàn)證銷售流程能順利運(yùn)作以及需要時(shí)間調(diào)整算法以符合其他國家法規(guī)。
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郭明錤稱，若上述問題能越早解決，則Vision Pro將越快在更多國家上市。郭明錤表示，蘋果預(yù)計(jì)在WWDC 2024對全球開發(fā)者介紹更多visionOS的開發(fā)細(xì)節(jié)，若能在舉辦WWDC 2024前后于美國以外市場發(fā)售Vision Pro，則對推廣visionOS的全球開發(fā)生態(tài)有幫助。
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4. 消息稱第三代高通驍龍 7 + 處理器性能強(qiáng)大，堪稱“小號驍龍 8 Gen3”
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據(jù)爆料稱，高通即將推出的全新中端處理器 —— 第三代驍龍 7+（或驍龍 7 Plus Gen 3），或?qū)⒊蔀?7 系列芯片史上性能最強(qiáng)的存在，因?yàn)槠鋵⒉捎门c旗艦芯片驍龍 8 Gen 3 相同的核心架構(gòu)，堪稱是“小號驍龍 8 Gen3”。
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爆料稱，第三代驍龍 7 + 代號為 SM7675，將提供兩個(gè)版本，其性能提升源自對驍龍 8 Gen 3 核心架構(gòu)的采用。要知道，驍龍 8 Gen 3 可是高通的旗艦芯片，其八核架構(gòu)包含兩顆低功耗核心、五顆性能核心以及一顆最高主頻達(dá) 3.3GHz 的 Cortex-X4 超大核心。與上一代的 Cortex-X3 相比，Cortex-X4 在性能上提升了約 15%，而在能耗方面則有顯著改善，能夠在相同頻率下降低 40% 的功耗。如果驍龍 7 Plus Gen 3 真的繼承了這一架構(gòu)，那中端手機(jī)的性能將迎來飛躍式提升。
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5. Intel 20A 工藝，消息稱英特爾計(jì)劃 CES 2025 上推出移動(dòng)版 Arrow Lake 處理器
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消息源 Bionic Squash 近日發(fā)布推文，表示英特爾計(jì)劃在明年 1 月召開的 CES 2025 大展上，推出移動(dòng)版 Arrow Lake 處理器。
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根據(jù)推文內(nèi)容，英特爾有望明年年初推出 ARL-H、ARL-HX 和 ARL-U。 ARL 指的是 Arrow Lake，后綴 H、HX 和 U 分別面向硬核輕薄本、發(fā)燒友級性能、現(xiàn)代輕薄本。MLID 也泄露了同樣的信息，這進(jìn)一步證實(shí)了 Arrow Lake 今年只會(huì)用于臺(tái)式機(jī)。有人猜測，移動(dòng)版 ARL 將使用 Intel 20A 工藝，這也是稍有延遲的原因。
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6. 北京現(xiàn)代重慶工廠以 16.2 億元完成出售，不及最初底價(jià) 36.8 億元一半
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現(xiàn)代汽車宣布北京現(xiàn)代已經(jīng)在去年年底以 16.2 億元的價(jià)格將其重慶工廠出售給了重慶兩江新區(qū)魚復(fù)工業(yè)園建設(shè)投資有限公司，這個(gè)價(jià)格還不到去年首次掛牌價(jià)的一半。北京現(xiàn)代重慶工廠最初于 2023 年 8 月 11 日第一次掛牌出售，轉(zhuǎn)讓底價(jià)為 36.8 億元，但到截止日期并未完成出讓。
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現(xiàn)代汽車表示，該公司將通過此舉以合理調(diào)整在華工廠運(yùn)營模式提升效益。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此次出售的整個(gè)過程幾乎都是由重慶市主導(dǎo)的。韓聯(lián)社表示，現(xiàn)代汽車還可能出售常州工廠。公開資料顯示，現(xiàn)代汽車 2016 年在華銷量達(dá)到 114 萬輛，但自從 2017 年開始在華營銷受挫，并于 2021 年出售北京第一工廠。至此，其在華工廠已從 5 座減至 3 座。
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