正值歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了江波龍電子，以下是其對2025年半導體市場的分析與展望。
?
?
2024年隨著全球數(shù)字化進程加速，眾多新興領域如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信、新能源汽車等對半導體芯片的需求持續(xù)攀升。網(wǎng)通市場在國內(nèi)的需求有新突破，其FTTR產(chǎn)品形態(tài)對市場的拉動尤為明顯；穿戴行業(yè)穩(wěn)中上升，主要變化在于其規(guī)格升級帶來存儲需求的增加。
?
半導體技術創(chuàng)新不斷取得突破，如NAND Flash 持續(xù)向300+ Layer 及400+ Layer推進，支持的帶寬持續(xù)提升，使得單位面積的存儲密度呈倍數(shù)增長，且大幅度提升讀寫性能。3D 堆疊技術也是提高存儲密度的重要手段。廠商需要不斷優(yōu)化 3D 堆疊技術，提高堆疊層數(shù)和效率，同時解決散熱、信號干擾等問題，以實現(xiàn)更高容量的存儲芯片。為了滿足高性能存儲需求，存儲半導體廠商需要研發(fā)高速的存儲接口技術，如 PCIe Gen5、Gen6 等，以提高數(shù)據(jù)傳輸速度和帶寬。同時，還需要解決接口兼容性、信號完整性等問題，確保存儲設備與計算單元之間的高效連接。
?
江波龍全面布局，發(fā)展迅猛
?
2024年正值公司25周年，江波龍正式轉型為半導體存儲品牌企業(yè)，通過技術、制造、品牌體現(xiàn)價值，為全球合作伙伴提供創(chuàng)新服務。6月30日，中山存儲產(chǎn)業(yè)園二期目前已完成竣工驗收，預計2025年4月前投入使用；7月22日，江波龍深圳總部正式遷至鴻榮源前海金融中心，與中山存儲產(chǎn)業(yè)園隔岸相望。
?
2024年創(chuàng)新提出的PTM（存儲產(chǎn)品技術制造）模式已經(jīng)逐步落地，其靈活、高效、定制的優(yōu)勢取得了客戶高度認可。以通信行業(yè)為例，江波龍依托PTM全棧定制服務，為運營商提供超越“標準菜單”的定制化解決方案——從NAND Flash、DRAM、主控芯片、固件到硬件/元器件的全方位定制化組合，以滿足客戶在供應鏈方面的戰(zhàn)略要求；在測試制造方面，不僅通過自動化測試腳本庫提高了測試效率，降低客戶開發(fā)部署成本，還在中山的自有存儲產(chǎn)業(yè)園搭建了高精度SMT企業(yè)級專用產(chǎn)線，確保了eSSD和RDIMM產(chǎn)能的穩(wěn)定性。
?
江波龍在消費類存儲、嵌入式存儲、工規(guī)/車規(guī)級存儲、企業(yè)級數(shù)據(jù)存儲等多個應用場景中積極探索并發(fā)布了多款突破性的成果，在產(chǎn)品形態(tài)創(chuàng)新上，LPCAMM2以其獨特的128bit位寬設計，實現(xiàn)了內(nèi)存形態(tài)的新突破，有望打通PC和手機存儲應用場景；在新興技術上，QLC被江波龍率先應用于eMMC產(chǎn)品上，采用自研架構的CXL2.0 內(nèi)存拓展模塊也已做好量產(chǎn)準備。
?
自主研發(fā)的主控芯片 WM6000 和 WM5000 已實現(xiàn)批量出貨，賦能 eMMC 和 SD 卡兩大核心產(chǎn)品線，且實現(xiàn)了超過千萬顆的規(guī)模化產(chǎn)品導入。截止至2024年11月，小容量SLC NAND Flash存儲芯片累計出貨量已達1億顆，在國內(nèi)市場達到了質(zhì)的突破，該產(chǎn)品廣泛應用于可穿戴、IoT、汽車、安防等領域，并發(fā)布了首顆自研256MB SPI NOR Flash，進一步增強了公司在芯片設計領域的綜合能力，并擴展了技術服務范圍。
?
AI拉動存儲新需求
?
AI 大模型訓練和應用過程中會產(chǎn)生海量的數(shù)據(jù)，如模型參數(shù)、訓練數(shù)據(jù)、中間結果等，需要大容量的存儲設備來保存。以 GPT-4 為例，其擁有上萬億的參數(shù)，這些參數(shù)以及相關的訓練數(shù)據(jù)規(guī)模巨大，對存儲容量提出了極高的要求。在AI 訓練和推理過程中，數(shù)據(jù)需要在存儲設備和計算單元之間快速傳輸，以提高計算效率。尤其是在端側 AI 應用中，如智能駕駛、智能安防等場景，需要實時處理大量的數(shù)據(jù)，對存儲設備的讀寫速度要求更高。
?
以安防行業(yè)為例，算力下沉到端的典型應用是視頻采集時即分辨人臉、體態(tài)等需終端特征算法處理的需求，其所需的閃存從中小容量的SPI NOR Flash提升到SLC NAND Flash甚至到eMMC，并且其需要與之搭配的DRAM從DDR3逐步向高位寬的DDR4/LPDDR4/LPDDR4x等升級以支持其終端算法的效率需求。
?
江波龍也推出了極具競爭力的嵌入式存儲大容量產(chǎn)品，如QLC eMMC、UFS、LPDDR5x，目前已在逐步量產(chǎn)。未來，江波龍計劃推出1TB/2TB更大容量的UFS4.0產(chǎn)品， 8533Mbps甚至更高頻率的LPDDR5x產(chǎn)品。
?
汽車、物聯(lián)網(wǎng)等應用領域，提供全棧服務能力
?
根據(jù)調(diào)研機構的判斷，到2025年全球新能源汽車的出貨量將超過2500萬輛，市場滲透率將超過20%，汽車正在成為新型智能終端，ADAS、動力傳動系統(tǒng)、各類傳感器、信息娛樂和儀表顯示系統(tǒng)，以及車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等環(huán)節(jié)都是車載存儲技術的重要應用領域，汽車存儲市場有望成為增長最快的存儲應用市場之一。
?
江波龍從2017年開始布局車規(guī)級儲存產(chǎn)品，已經(jīng)為多家知名車企提供了高性能、高可靠的存儲解決方案，其中車規(guī)級eMMC已在多款新能源汽車的智能座艙、ADAS上量產(chǎn)。
?
未來，汽車會朝著自動駕駛更高級別演進，L3級別自動駕駛的推廣，將為汽車半導體市場帶來新的成長機遇。以存儲芯片為例，由于新能源車對容量和帶寬的高需求，推動存儲芯片從eMMC向UFS升級、LPDDR4x向LPDDR5升級。江波龍將繼續(xù)加大在汽車市場的投入和研發(fā)力度，基于江波龍在汽車領域的全面布局，我們也期待在2025年推動PTM商業(yè)模式全球實施，滿足全球合作伙伴多樣化的定制需求，助力客戶抓住未來發(fā)展機遇。
?
人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心建設、汽車電子（智能座艙及自動駕駛發(fā)展）、消費電子領域（5G與6G的技術推動，VR與AR的技術發(fā)展）等將成為半導體市場需求增長的主要驅動力。在這些領域，江波龍在現(xiàn)有的四大存儲產(chǎn)品線（嵌入式存儲，固態(tài)硬盤，移動存儲和內(nèi)存條）的基礎上，持續(xù)補充和完善新產(chǎn)品，如PCIe Gen5 SSD、UFS 4.0、車規(guī)級SPI NOR Flash等，以滿足日益增長及更新迭代的市場及產(chǎn)品需求。此外，基于江波龍的全棧服務能力，PTM商業(yè)模式將持續(xù)在全球細分行業(yè)“開花結果”，讓“存儲高端力量”遍布不同領域。
?
產(chǎn)業(yè)整合提升競爭力，2025年迎接新的增長點
?
半導體產(chǎn)業(yè)在2025年仍然保持增長態(tài)勢，中國的內(nèi)需足夠大，在5G及AI人工智能的加持下2025年需求有望較近兩年相比呈現(xiàn)復蘇式成長。
?
隨著市場競爭的加劇，越來越多的半導體企業(yè)開始通過整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源來提高自身的競爭力。這種產(chǎn)業(yè)鏈整合的趨勢將有助于提高半導體產(chǎn)業(yè)的整體效率和降低成本，推動產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展。繼2023年完成元成蘇州、智憶巴西的收購后，江波龍將持續(xù)整合研發(fā)和量產(chǎn)技術能力、產(chǎn)業(yè)鏈資源，為客戶帶來更好的價值體驗。
?
隨著 AI 技術的持續(xù)發(fā)展，對于高帶寬、低延遲的存儲芯片及控制芯片有大幅提升，江波龍將陸續(xù)投入研發(fā)控制器芯片，滿足日益增長的高性能存儲控制芯片需求。此外，新型存儲技術如 3D NAND 閃存、相變存儲器（PCM）、阻變存儲器（RRAM）等的研發(fā)和應用將繼續(xù)推進。這些新型存儲技術具有更高的存儲密度、更快的讀寫速度和更低的功耗，有望在未來逐步取代傳統(tǒng)存儲技術，成為存儲半導體產(chǎn)業(yè)的新增長點。
?
?
?