今年7月，為了幫助PCB業(yè)內(nèi)人士規(guī)避 “因孔銅厚度太薄導(dǎo)致板子失效” 的風(fēng)險(xiǎn)，華秋特推出 免費(fèi)孔銅厚度檢測 的活動(dòng)，打響“電路板守衛(wèi)戰(zhàn)”。 自7月以來，我們陸續(xù)收到了500多份檢測樣品，其中孔銅厚度
2022-09-15 11:09:22
2403 ：0.2mil 電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導(dǎo)電性、良好的焊接性、較高的機(jī)械強(qiáng)度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的延展性?！ ?、全板鍍銅 在該過程中全部的表面
2009-04-07 17:07:24
槽(小槽)內(nèi)，再加入適量的清水溶解，注意勿將藥品直接倒入鍍槽內(nèi)。 (2)溶液所含的雜質(zhì)，可以先用各種化學(xué)方法清除，并以活性炭處理。 (3)已處理靜置好的溶液，濾入清潔的鍍槽中，加水至標(biāo)準(zhǔn)量。 (4
2019-05-07 16:46:28
4) 金(連接器頂端)50μm 電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導(dǎo)電性、良好的焊接性、較高的機(jī)械強(qiáng)度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的延展性?！ g迎轉(zhuǎn)載，信息維庫電子市場網(wǎng)（www.dzsc.com）:
2018-11-22 17:15:40
，必須使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。 有機(jī)涂漆應(yīng)用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性
2023-06-09 14:19:07
0.2mil4) 金(連接器頂端)50μm 電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導(dǎo)電性、良好的焊接性、較高的機(jī)械強(qiáng)度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的延展性。
2012-10-18 16:29:07
通過高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分?！ ?．FPC化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)
2018-08-29 09:55:15
。可以通過高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分?！ ?．FPC化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子
2018-11-22 16:02:21
的發(fā)生不僅要進(jìn)行充分漂流，而且還要進(jìn)行充分干燥處理。可以通過高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分。 2．FPC化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍
2013-11-04 11:43:31
序兩次，以保證表面質(zhì)量。
3、疊層計(jì)算
① 計(jì)算總層數(shù)時(shí)必須考慮殘銅率的影響；
② 對(duì)于內(nèi)層銅厚為2oz且包含電鍍盲埋孔的設(shè)計(jì)，在開1oz芯板并電鍍至2oz的過程中，實(shí)際增厚了1oz。因此，在預(yù)估最終成品
2024-12-18 17:13:46
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問題,PCB電鍍問題,PCB電鍍層的常見問題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域
2014-11-11 10:03:24
厚度,孔徑大小,板面圖形分布狀況等。6、電鍍時(shí)間和銅厚是什么樣的一個(gè)關(guān)系? 線性關(guān)系;鍍層厚度微米==電鍍時(shí)間分鐘x電流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分鐘。7、常聽說的一個(gè)名詞:一安鍍兩安
2016-08-01 21:12:39
一、前言： 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾
2018-09-20 10:21:23
，假若按正常化學(xué)沉銅有時(shí)很難達(dá)到良好效果?！ 』迩疤幚韱栴}?！ ∫恍┗蹇赡軙?huì)吸潮和本身在壓合成基板時(shí)部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時(shí)可能會(huì)因?yàn)闃渲旧韽?qiáng)度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴(yán)重
2018-11-28 11:43:06
孔內(nèi)的電極反應(yīng)控制區(qū)加大，電鍍添加劑的作用才能顯示出來，再加上陰極移動(dòng)非常有利于鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結(jié)晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補(bǔ)償，從而獲得高韌性銅層。麥|斯
2013-09-02 11:25:44
及導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性，就必須確保印制板的兩面及通孔內(nèi)的鍍液流速要快而又要一致，以獲得薄而均一的擴(kuò)散層。要達(dá)到薄均一的擴(kuò)散層，就目前水平電鍍系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)看，盡管該系統(tǒng)內(nèi)安裝
2018-08-30 10:49:13
電鍍基于鍍液的對(duì)流速度加快而形成渦流，能有效地使擴(kuò)散層的厚度降至１０微米左右。故采用水平電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍時(shí)，其電流密度可高達(dá)８Ａ/ｄｍ2。 印制電路板電鍍的關(guān)鍵，就是如何確?；鍍擅婕皩?dǎo)通孔內(nèi)壁銅層
2018-08-30 10:07:18
、電鍍時(shí)有哪些特點(diǎn)和要求。 對(duì)于貫穿孔來說，如果是垂直式孔化電鍍時(shí)，可以通過pcb廠家在制板夾具(或掛具)擺動(dòng)、振動(dòng)、鍍液攪拌一或噴射流動(dòng)等方法使PCB在制板兩個(gè)板面間產(chǎn)生液壓差，這種液壓差將迫使鍍液
2017-12-15 17:34:04
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
若在制板較厚，就無能為力了。脈沖電鍍填孔采用PPR整流器，操作步驟多，但對(duì) 于較厚的在制板的加工能力強(qiáng)?；宓挠绊懟鍖?duì)電鍍填孔的影響也是不可忽視的，一般有介質(zhì)層材料、孔形、厚徑比、化學(xué)銅鍍層等因素
2018-10-23 13:34:50
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 15:57:31
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 15:55:39
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性?！?】銅厚切片檢驗(yàn)通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個(gè)
2023-02-10 14:05:44
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性?！?】銅厚切片檢驗(yàn)通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個(gè)
2023-02-10 11:59:46
越來越高，化學(xué)鍍鎳/金、銅面有機(jī)防氧化膜處理技術(shù)、化學(xué)浸錫技術(shù)的采用，今后所占比例將逐年提高。本文將著重介紹化學(xué)鍍鎳金技術(shù)。2 化學(xué)鍍鎳金工藝原理化學(xué)鍍鎳金最早應(yīng)用于五金電鍍的表面處理，后來以次磷酸鈉
2015-04-10 20:49:20
;數(shù)控鉆孔 --> 檢驗(yàn)--> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗(yàn) --> 刷板 --> 貼膜(或網(wǎng)印) --> 曝光顯影(或固化
2018-09-14 11:26:07
; 檢驗(yàn)--> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗(yàn) --> 刷板 --> 貼膜(或網(wǎng)印) --> 曝光顯影(或固化) --> 檢驗(yàn)修
2013-09-24 15:47:52
、單片銅箔厚度、總厚度。2、表面是否電鍍？鍍銀或者鍍錫？整條鍍還是兩端鍍？鍍多厚？3、是否需要鉆孔？如需要請(qǐng)?zhí)峁┛讖健?b class="flag-6" style="color: red">孔距。4、對(duì)焊接長度及中間軟的部位的長度是否有要求？5、外層是否需要絕緣套管或浸塑。`
2020-08-15 20:43:36
工藝的低沉本，華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工藝，來保證PCB的可靠性。沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。常規(guī)的沉薄銅，它的厚度一般為 0.5
2022-12-02 11:02:20
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 15:53:05
的影響，演常常造成入口處孔部位電鍍時(shí)，由于尖端效應(yīng)導(dǎo)致銅層厚度過厚，通孔內(nèi)壁構(gòu)成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據(jù)鍍液在通孔內(nèi)流動(dòng)的狀態(tài)即渦流及回流的大小，導(dǎo)電鍍通孔質(zhì)量的狀態(tài)分析，只能通過工藝試驗(yàn)法來確定控制
2018-03-05 16:30:41
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 16:05:21
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 16:15:12
的均勻分布，必須除板面四周添加輔助陰極外，還要調(diào)整工藝參數(shù)以確保孔內(nèi)鍍層的均勻分布。從電鍍原理分析要對(duì)現(xiàn)有的工藝參數(shù)進(jìn)行科學(xué)的調(diào)整，就需要了解電流與被鍍厚度的關(guān)系，電鍍理論認(rèn)為，在高酸低銅的硫酸鹽類型的溶液
2013-11-07 11:28:14
輔助陰極外，還要調(diào)整工藝參數(shù)以確保孔內(nèi)鍍層的均勻分布。從電鍍原理分析要對(duì)現(xiàn)有的工藝參數(shù)進(jìn)行科學(xué)的調(diào)整，就需要了解電流與被鍍厚度的關(guān)系，電鍍理論認(rèn)為，在高酸低銅的硫酸鹽類型的溶液中，基板板面與孔內(nèi)鍍層
2018-11-21 11:03:47
否漂流充分。 2.柔性電路板化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:54:35
縮減制程(Substractive Process)中，這是以直接蝕刻方式得到外層線路的做法，其流程如下：PTH-全板鍍厚銅至孔壁1 mil-正片干膜蓋孔-蝕刻-除膜得到裸銅線路的外層板.此種正片做法
2018-08-29 16:29:01
、高導(dǎo)電性的覆膜。這樣就不必使用多個(gè)化學(xué)處理過程，僅需一個(gè)應(yīng)用步驟，隨后進(jìn)行熱固化，就可以在所有的孔壁內(nèi)側(cè)形成連續(xù)的覆膜，它不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質(zhì)，它具有很強(qiáng)
2023-06-12 10:18:18
的油墨，用來在每個(gè)通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜。這樣就不必使用多個(gè)化學(xué)處理過程，僅需一個(gè)應(yīng)用步驟，隨后進(jìn)行熱固化，就可以在所有的孔壁內(nèi)側(cè)形成連續(xù)的覆膜，它不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。這種
2019-06-20 17:45:18
硅通孔（TSV）電鍍的高可靠性是高密度集成電路封裝應(yīng)用中的一個(gè)有吸引力的熱點(diǎn)。本文介紹了通過優(yōu)化濺射和電鍍條件對(duì)完全填充TSV的改進(jìn)。特別注意具有不同種子層結(jié)構(gòu)的樣品。這些樣品是通過不同的濺射和處理
2021-01-09 10:19:52
4) 金(連接器頂端)50μm 電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導(dǎo)電性、良好的焊接性、較高的機(jī)械強(qiáng)度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的延展性。
2018-09-07 16:26:43
，此種板類通稱為混合電路板（Hybrid Circuits）。 Semi-Additive Process半加成制程 是指在絕緣的底材面上，以化學(xué)銅方式將所需的線路先直接生長出來，然后再改用電鍍
2018-09-11 16:11:57
標(biāo)記符號(hào)、成品。 --PCB抄板圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數(shù)控鉆孔、檢驗(yàn)、去毛刺、化學(xué)鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗(yàn)、刷板、貼膜（或網(wǎng)印）、曝光顯影（或固化）、檢驗(yàn)修版、圖形電鍍
2018-09-07 16:33:49
，然后在孔壁的周圍形成導(dǎo)體層。該導(dǎo)體層就會(huì)在積壓層面之間制造電氣觸點(diǎn)形成回路。形成互連孔的方法很多，如：引線；鉚釘；無電鍍方式（化學(xué)沉銅法，黑化法）將導(dǎo)體物質(zhì)鍍（涂）在孔壁上及直接電鍍法等等。這類方式
2018-11-23 16:52:40
因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">電鍍沒有控制好,電鍍沒有做好,就會(huì)出現(xiàn)電鍍孔內(nèi)有銅與無銅,這就會(huì)影響線路是否是通斷路的,針對(duì)上面的問題那么軟硬結(jié)合板廠家今天就來講解下電鍍的過程中調(diào)合。在添加劑擴(kuò)散控制情況下,大多數(shù)添加劑粒子擴(kuò)散并吸附
2018-08-14 17:21:57
在連接器電鍍中，由于接觸對(duì)有著較高的電氣性能要求，鍍金工藝在連接器電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料連接器采用選擇性電鍍金工藝外，其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動(dòng)鍍來進(jìn)行.近幾年
2016-06-30 14:46:37
`求助鋁合金表面鍍化學(xué)鎳處理焊接不良問題:1. 焊接后表面發(fā)黑2. 焊接潤濕性不良化學(xué)鎳厚度25um, 該產(chǎn)品焊接兩次,一次在孔內(nèi)焊接PIN, 發(fā)現(xiàn)表明發(fā)黑; 二次焊接一個(gè)感應(yīng)器及鋁合金基座, 潤濕不良, 請(qǐng)各位幫忙指導(dǎo)!`
2014-10-14 13:13:22
1、鉆孔：利用機(jī)械鉆孔產(chǎn)生金屬層間的連通管道。2、鍍通孔：連接層間的銅線路鉆孔完成后，層間的電路并未導(dǎo)通，因此必須在孔壁上形成一層導(dǎo)通層，借以連通線路，這個(gè)過程一般業(yè)界稱謂“PTH制程”，主要的工作
2020-10-27 08:52:37
完成鉆孔處理之后的板材試片，首先必須經(jīng)過整孔、微蝕、酸洗、預(yù)浸、活化以及速化等項(xiàng)前處理步驟，然后置于無電解銅的槽液之中，利用氧化還原的化學(xué)反應(yīng)，進(jìn)行所需的沉積工作。3. 電鍍處理完成貫孔預(yù)鍍之后的板材
2018-08-29 10:10:24
的電極反應(yīng)控制區(qū)加大，電鍍添加劑的作用才能顯示出來，再加上陰極移動(dòng)非常有利于鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結(jié)晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補(bǔ)償，從而獲得高韌性銅層。 然而當(dāng)通孔
2018-09-19 16:25:01
否漂流充分。 2.柔性電路板化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:38:25
介紹一種印刷電路板生產(chǎn)的直接電鍍工藝，對(duì)該價(jià)格體系所采用的加速劑G2和EX進(jìn)行了對(duì)比試驗(yàn)，并對(duì)藥液濃度，試驗(yàn)溶液溫度和浸沒時(shí)間進(jìn)了總結(jié)。
2009-03-30 17:46:55
0 印制電路板化學(xué)鎳/金工藝是電路板表面涂覆可焊性涂層的一種。其工藝是在電路板阻焊膜工藝后在裸露銅的表面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)鍍金。該工藝既能滿足日益復(fù)雜的電路板裝
2009-10-17 14:55:0231 鍍通孔(PTH)常見問題及解決方法
（A）孔清潔調(diào)整處理
1．問題：基板進(jìn)行孔清潔處理時(shí)帶出的泡沫過多，導(dǎo)致下工序槽液被沾污。
原因：
2009-04-08 18:06:444787 直接電鍍的品質(zhì)檢驗(yàn) 反映直接電鍍品質(zhì)好壞的最主要的特征是孔壁導(dǎo)電性和電鍍銅層的沉積速度。導(dǎo)電能力的強(qiáng)弱既與導(dǎo)電層的微觀結(jié)構(gòu)相關(guān)，
2009-11-18 10:56:371094 電化學(xué)與小孔電鍍制程
1、Active Carbon 活性炭是利用木質(zhì)鋸末或椰子殼燒成粒度極細(xì)
2010-01-11 23:25:491681 鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程術(shù)語手冊(cè)
1、Acceleration 速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是
2010-02-21 10:06:172000 電化學(xué)與小孔電鍍制程術(shù)語手冊(cè)
1、Active Carbon 活性炭是利用木質(zhì)鋸末或椰子殼燒成粒度極細(xì)的木炭粉，因其擁有極大的表面積，而能具備高度
2010-02-21 10:08:161573 Neopact直接電鍍工藝的應(yīng)用
摘要：本文敘述了Neopact直接電鍍工藝的應(yīng)用，包括工藝過程及控制，各參數(shù)對(duì)溶液性能的影響，品質(zhì)檢驗(yàn)，廢水
2010-03-02 09:45:161410 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)
2018-03-12 10:13:356146 近年來出現(xiàn)了取代化學(xué)鍍，采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。
2018-07-23 08:19:254385 全板電鍍銅缸設(shè)計(jì)原理：全板電鍍流程:反應(yīng)原理： 鍍銅在PCB制造過程中，主要用于加厚孔內(nèi)化學(xué)銅層和線路銅層。
2018-08-04 10:37:0813712 復(fù)合鍍的過程是物理過程和化學(xué)過程的有機(jī)結(jié)合。一般認(rèn)為，彌散復(fù)合電鍍時(shí)，微粒與金屬共沉積過程分為鍍液中的微粒向陰極表面附近輸送、微粒吸附于被鍍金屬表面、金屬離子在陰極表面放電沉積形成晶格并將固體微粒
2019-07-09 15:13:054128 
孔銅就是對(duì)有金屬化要求的孔，通過電鍍給孔里面鍍上一層銅，使孔的兩面可以導(dǎo)通，孔里面的這層銅就叫孔銅。
2019-04-25 19:09:2022200 滲鍍可以是在線路壓膜時(shí)，干膜和銅箔結(jié)合度不佳（這里是干膜問題），經(jīng)電鍍各缸藥水后，干膜松動(dòng)，當(dāng)在銅缸鍍銅時(shí)銅缸藥水滲入干膜下，導(dǎo)致滲鍍。
2019-05-07 17:54:4418239 孔內(nèi)銅渣，或毛刺都集中在孔口位置，需分析鉆孔時(shí)是否玻纖沒有切斷，重點(diǎn)看一下切片延伸的起點(diǎn)，也全部在孔口。
2019-05-13 16:36:2610411 電鍍工藝對(duì)人體是有害的。電鍍廠有很多種技術(shù)，化學(xué)鎳、鍍合金、貴金屬電鍍、鍍鉻工藝、鍍鎳、鍍銅工藝、鍍錫、鍍鋅等等，關(guān)鍵是看你廠使用的是哪種工藝，要區(qū)別對(duì)待。電鍍鉻過程排放物中有六價(jià)鉻，是致癌物質(zhì)，對(duì)人體有害。電鍍鍍層中含有的鎳（Ni）元素易引發(fā)皮膚癌等。
2019-05-15 16:21:5233481 本視頻主要詳細(xì)介紹了四種特殊的線路板電鍍方法，分別是指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍、刷鍍。
2019-05-28 17:42:276368 從上兩個(gè)圖中我們可以清楚看到，我們的PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。
2019-05-29 10:23:3728681 化學(xué)鍍是不加外電流而利用異相固相，液相表面受控自催化還原反應(yīng)在基體上獲得所需性能的連續(xù)、均勻附著沉積過程的統(tǒng)稱，又稱化學(xué)沉積、非電解沉積、自催化沉積。其沉積層叫化學(xué)沉積層或化學(xué)鍍層。與電鍍比較，化學(xué)鍍技能具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設(shè)備、能在非導(dǎo)體上堆積和具有某些特殊功用等特色。
2019-06-25 15:23:518826 電鍍盲孔填充與點(diǎn)鍍裸眼填充工藝相比，面板電鍍盲孔填充的工藝復(fù)雜程度要低得多通過電鍍專業(yè)解決方案填充盲孔。這里是點(diǎn)鍍盲孔填充工藝。
2019-08-02 15:35:118522 
化學(xué)鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對(duì)于高耐蝕化學(xué)鍍鎳層更是如此。
2019-08-22 09:15:291102 電路板中電鍍方法主要有4種分別是：指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍、刷鍍。
2019-08-22 15:48:003750 化學(xué)鍍厚銅不需要電鍍設(shè)備和昂貴的陽極材料，沉銅后經(jīng)防氧化處理即可進(jìn)入圖形轉(zhuǎn)移工序，然后直接進(jìn)行圖形電鍍，縮短了生產(chǎn)流程，有著非常廣泛的應(yīng)用。但由于化學(xué)鍍厚銅沉積時(shí)間長，鍍層較厚，在生產(chǎn)中如果參數(shù)
2019-09-02 08:00:000 使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。
2019-09-17 14:17:367896 通過電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學(xué)鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽（稱主鹽）、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中，陽極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。
2019-12-03 11:36:0512785 化學(xué)鍍技術(shù)是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬的沉積過程。與電鍍相比，化學(xué)鍍技術(shù)具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設(shè)備 、能在非導(dǎo)體上沉積和具有某些特殊性能等特點(diǎn)。
2019-12-03 09:31:4310181 此難題須追溯到到電鍍銅制程，發(fā)覺凡目標(biāo)為高厚徑比的深孔滾鍍與埋孔滾鍍之實(shí)例，若能出示其銅厚遍布更勻稱者，將可降低此類賈凡尼咬銅狀況。
2020-05-13 16:37:182268 破洞、釘頭）、燈芯滲銅、孔銅拉離、反蝕回、環(huán)壁互連品質(zhì)（ICD）、粉紅圈、點(diǎn)狀孔破等。 二、孔銅厚度 線路電鍍負(fù)片法孔銅是由化學(xué)銅、一銅與二銅共同組成 正片法全板電鍍銅是在PTH孔壁金屬化之后（如化學(xué)銅或其他各種直接電鍍法
2020-10-30 10:36:133167 化學(xué)銅被廣泛應(yīng)用于有通孔的印制線路板的生產(chǎn)加工中，其主要目的在于通過一系列化學(xué)處理方法在非導(dǎo)電基材上沉積一層銅，繼而通過后續(xù)的電鍍方法加厚使之達(dá)到設(shè)計(jì)的特定厚度，一般情況下是1mil(25.4um
2020-11-23 13:02:223638 雙面和多層電路要求鍍通孔或過孔的銅。在先前的博客中，我們討論了電鍍過程；特別是使用化學(xué)鍍銅和 shadow 鍍銅的銅種子涂層，然后進(jìn)行電鍍工藝（有關(guān)柔性電路，請(qǐng)參見后鍍通孔）。關(guān)于如何將該鍍層工藝
2020-10-26 19:41:182389 PCB制造過程中制造鍍通孔，制造者在電路板層壓板和任一側(cè)存在的箔上鉆孔。 孔的壁然后被電鍍，以便它將信號(hào)從一層傳導(dǎo)到另一層。 為了準(zhǔn)備用于電鍍的電路板，制造商必須通過化學(xué)鍵合的無電鍍銅薄層使電路板從上到下導(dǎo)電，所述化學(xué)鍵合薄
2021-02-05 10:43:185053 金屬涂層，如銅膜，可以很容易地沉積在半導(dǎo)體材料上，如硅晶片，而無需使無電鍍工藝進(jìn)行預(yù)先的表面預(yù)處理。然而，銅膜的粘附性可能非常弱，并且容易剝離。在本研究中，研究了在氫氟酸溶液中蝕刻作為硅晶片化學(xué)鍍前
2022-04-29 15:09:061103 
PCB板上電路導(dǎo)通，都是靠線路或過孔來傳導(dǎo)的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個(gè)電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-01 18:55:085151 電鍍純錫不良或異物造成下游斷孔的說明
①圖24中，左上圖為已有干膜光阻且鍍完二次銅后完成電鍍錫的畫面; 。
②右上圖為剝除光阻露出一-次銅與基板銅的畫面;
?、塾蚁聻殄冨a層
2023-05-24 14:43:272922 
本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:531695 線路板孔無銅的原因可能有以下幾種： 1.?鉆孔不良：鉆孔不良可能導(dǎo)致孔內(nèi)殘留銅屑或者孔徑不足，從而導(dǎo)致線路板孔無銅。 2.?化學(xué)鍍銅不良：化學(xué)鍍銅是一種常用的線路板表面處理方法，如果化學(xué)鍍銅不良
2023-06-15 17:01:464032 本文要點(diǎn)：多層板中的過孔類型有通孔過孔、盲孔和埋孔。銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到PCB的表面。銅包鍍是連續(xù)的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部PCB層。?鍍銅是多層
2022-07-02 14:26:402891 
今年7月，為了幫助PCB業(yè)內(nèi)人士規(guī)避“因孔銅厚度太薄導(dǎo)致板子失效”的風(fēng)險(xiǎn)，華秋特推出免費(fèi)孔銅厚度檢測的活動(dòng)，打響“電路板守衛(wèi)戰(zhàn)”。自7月以來，我們陸續(xù)收到了500多份檢測樣品，其中孔銅厚度不合格
2022-09-16 09:55:052524 
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性?！?】銅厚切片檢驗(yàn)通過制作截面切片，并使
2023-02-10 15:47:397061 
先進(jìn)封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進(jìn)展
2023-09-06 11:16:422280 
印制電路板直接電鍍研究
2022-12-30 09:21:134 線路電鍍(二次銅)
2022-12-30 09:22:027 鍍通孔制程(鍍通孔)
2022-12-30 09:22:087 對(duì)于電鍍填孔，一般都傾向于在傳統(tǒng)銅缸的配置基礎(chǔ)，增加射流設(shè)計(jì)。不過，究竟是底部噴流還是側(cè)面射流，在缸內(nèi)噴流管與空氣攪拌管如何布局；每小時(shí)的射流量為多少；射流管與陰極間距多少；如果是采用側(cè)面射流，則射流是在陽極前面還是后面；
2024-01-04 15:16:273138 化學(xué)鍍鎳-化學(xué)鍍鈀浸金是一種在金屬表面形成鎳、鈀、金等金屬層的工藝方法。廣泛應(yīng)用于電子、航空、汽車等領(lǐng)域。本文將對(duì)化學(xué)鍍鎳-化學(xué)鍍鈀浸進(jìn)行詳細(xì)介紹。 化學(xué)鍍金材料具有銅-鎳-鈀-金層結(jié)構(gòu)，可以直接
2024-01-17 11:23:032760 
PTH也稱電鍍通孔，主要作用是通過化學(xué)方法在絕緣的孔內(nèi)基材上沉積上一層薄銅，為后續(xù)電鍍提供導(dǎo)電層，從而達(dá)到內(nèi)外層導(dǎo)通的作用。
2024-03-28 11:31:155028 
? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)，使電解液中的金屬離子在電場作用下還原并沉積在陶瓷線路板的通孔內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)孔壁金屬化。其主要特點(diǎn)如下： ▌填孔質(zhì)量高： 脈沖
2025-01-27 10:20:001668 
為了提高高密度互連印制電路板的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和可靠性，實(shí)現(xiàn)通孔與盲孔同時(shí)填孔電鍍的目的，以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考，適當(dāng)調(diào)整填盲孔電鍍液各組分濃度，對(duì)通孔進(jìn)行填孔電鍍。
2025-04-18 15:54:381782 
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