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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>嵌入式新聞>聯(lián)發(fā)科:不排除開(kāi)發(fā)自主架構(gòu)處理器可能性

聯(lián)發(fā)科:不排除開(kāi)發(fā)自主架構(gòu)處理器可能性

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2015-11-06 07:50:411594

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2017-03-15 09:10:02634

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Armv8-R架構(gòu)中的虛擬化概念和可能性

本指南介紹了Armv8-R架構(gòu)中的虛擬化概念和可能性。我們用四個(gè)例子來(lái)解釋這些概念,其中大部分是基于汽車(chē)行業(yè)的應(yīng)用程序。這些示例可以幫助您理解和熟悉虛擬化概念 使用Arm開(kāi)發(fā)工具。 在本指南的最后
2023-08-02 09:27:55

哪里能買(mǎi)到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

如何部署北斗定位應(yīng)用,基于國(guó)產(chǎn)自主架構(gòu)LS2K1000LA-i處理器平臺(tái)

龍芯LS2K1000LA-i國(guó)產(chǎn)平臺(tái)LS2K1000LA-i是龍芯中科雙核LoongArch LA264自主架構(gòu)處理器。創(chuàng)龍科技基于LS2K1000LA-i設(shè)計(jì)的工業(yè)核心板(SOM-TL2K1000
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小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也例外。Helio X10、X20
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小米首款自主處理器發(fā)布 會(huì)成功嗎?

,10年時(shí)間積累。聯(lián)發(fā)執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖在接受采訪談到松果處理器的時(shí)候表示:“芯片產(chǎn)業(yè)很辛苦,必須看研發(fā)資源,如高通手機(jī)部門(mén)約1.8萬(wàn)人;聯(lián)發(fā)七、八千人;展訊約5,000人。這個(gè)行業(yè)差不多
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應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)???
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高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者?! 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽辏瑥膶擂蔚尿旪?10處理器的“發(fā)熱門(mén)”到聯(lián)發(fā)、三星們的步步緊逼,再到
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龍芯處理器支持WINDOWS嗎?

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聯(lián)發(fā)MT6589四核處理器12月12日在深圳正式發(fā)布

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聯(lián)發(fā)八核處理器解讀:首批機(jī)型價(jià)格過(guò)高

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機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

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聯(lián)發(fā)10nm Helio P35處理器曝光 明年抗衡驍龍660

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聯(lián)發(fā)P20還沒(méi)鋪貨P35已曝光,要反殺高通?

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聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

中端處理器市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)贏過(guò)高通可能性分析

從以往的產(chǎn)品來(lái)看,聯(lián)發(fā)處理器最大的優(yōu)勢(shì)在于性?xún)r(jià)比,主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭(zhēng)議的局面,甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43558

高通三星玩自主架構(gòu) ARM未來(lái)“錢(qián)”途如何?

說(shuō)起ARM大家都認(rèn)識(shí),手機(jī)處理器架構(gòu)指令基本上都是用的ARM指令集,高通啊、三星啊、華為啊和聯(lián)發(fā)等等知名的處理器,對(duì)了,還有很牛逼的蘋(píng)果A系列處理器也是。
2016-12-26 14:42:06910

聯(lián)發(fā)最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545

聯(lián)發(fā)最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551

魅族再次擁有處理器大殺,爆秒小米松果,聯(lián)發(fā)神助攻

在過(guò)去的2016年里,魅族作為聯(lián)發(fā)最強(qiáng)支持者及鐵桿粉,驚心打磨聯(lián)發(fā)處理,推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn),p10處理器絕對(duì)是一款千元機(jī)處理器的佳作,功耗和性能感人,好評(píng)如潮。
2017-02-09 08:17:311579

這些用聯(lián)發(fā)處理器的手機(jī)賣(mài)的這么好? 真實(shí)原因有3個(gè)

在大多數(shù)人心中,高通的處理器科技技術(shù)含量高,用高通處理器的手機(jī)性能都非常好,聯(lián)發(fā)處理器科技含量低,據(jù)說(shuō)3個(gè)人就可以做一個(gè)處理器出來(lái),當(dāng)然這個(gè)是開(kāi)玩笑的,但是魅族自從用了聯(lián)發(fā)處理器之后,一直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款手機(jī)用的聯(lián)發(fā)處理器,賣(mài)的相當(dāng)?shù)暮?,為什么呢?/div>
2017-02-16 08:48:083987

魅族Pro7不再打磨聯(lián)發(fā):華為麒麟處理器你好!

今年的魅族雖然有超級(jí)快充搶了鏡,但是關(guān)于旗艦機(jī)卻依然還是沒(méi)有什么消息,對(duì)于魅族來(lái)說(shuō),聯(lián)發(fā)是一個(gè)好伙伴,但意外的是聯(lián)發(fā)最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發(fā),而是深圳的一家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商搶去了。
2017-03-07 22:53:583141

撕完立刻抱大腿?魅族Pro7六月發(fā)布配高通芯片

傳魅族Pro 7處理器不是三星和聯(lián)發(fā),所以排除采用驍龍處理器可能,預(yù)計(jì)將在今年6月份正式發(fā)布。
2017-03-08 08:25:39505

12核心,7納米工藝?聯(lián)發(fā)新旗艦處理器曝光

據(jù)報(bào)道,全球最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺(tái)積電將攜手聯(lián)發(fā)試驗(yàn)集成12核的7納米處理器,新的旗艦處理器預(yù)計(jì)將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。
2017-03-11 09:54:341145

魅族高通和解拋棄聯(lián)發(fā)!傳魅族Pro7或搶先用上驍龍處理器

微博爆料稱(chēng),魅族PRO 7并不會(huì)采用聯(lián)發(fā)或者三星的處理器,將會(huì)在今年六月發(fā)布,如此來(lái)看這款新機(jī)很有可能會(huì)采用高通驍龍處理器。至于為什么搭載聯(lián)發(fā)HelioX30,其中的原因是,由于產(chǎn)能問(wèn)題,采用臺(tái)積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)HelioX 30 處理器延期了三個(gè)月。
2017-03-14 17:29:541071

聯(lián)發(fā)將再發(fā)Helio P30處理器 對(duì)抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903

驍龍660處理器發(fā)布聯(lián)發(fā)慌了,壓貨上百萬(wàn)求救于魅族

對(duì)于目前處理器中,雖然說(shuō)有多家,但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)了,因?yàn)楦咄ㄆ炫?b class="flag-6" style="color: red">處理器很多重要的是品質(zhì)高,創(chuàng)新力強(qiáng),影響力大,所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更看好高通,對(duì)于聯(lián)發(fā),給人的感覺(jué)就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804

聯(lián)發(fā)p40處理器詳細(xì)介紹

 聯(lián)發(fā)處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日,關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)P40的消息也遭到了曝光,下面我們來(lái)看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182

聯(lián)發(fā)x30相當(dāng)于驍龍多少聯(lián)發(fā)x30游戲性能評(píng)測(cè)

說(shuō)起來(lái)也不知是尷尬還是幸好,聯(lián)發(fā)作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋(píng)果A三星等搶奪市場(chǎng),是越來(lái)越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)處理器的公司,似乎并不多。目前來(lái)看,可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)截止
2018-01-11 08:52:44333105

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來(lái)看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536

搭載聯(lián)發(fā)p10處理器的手機(jī)有哪些

Helio P10,換個(gè)面紗也就是MT6755,可謂是風(fēng)光無(wú)限。不免發(fā)現(xiàn),OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)P10處理器,更是據(jù)說(shuō)接下來(lái)將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327162

搭載聯(lián)發(fā)x20處理器的手機(jī)有哪些_聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)cpu的是魅族,其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點(diǎn),若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051

聯(lián)發(fā)意外揭露魅藍(lán)E3處理器 搭載Helio P25或推兩個(gè)版本

近日聯(lián)發(fā)意外泄密了智能終端M782G(魅藍(lán)E3)的處理器,或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458

聯(lián)發(fā)反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

今年的聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)不一樣的發(fā)展,將改去年的萎靡,上演一場(chǎng)精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)的訂單將從今年3月開(kāi)始回升,其中得益于小米OV的捧場(chǎng),聯(lián)發(fā)全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202

小米重啟聯(lián)發(fā)處理器 聯(lián)發(fā)的MT6765跑分曝光

去年小米幾乎沒(méi)有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)處理器,無(wú)論是P30,還是P23、P25,小米都對(duì)它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914

聯(lián)發(fā)聲明點(diǎn)贊 但貿(mào)易戰(zhàn)還沒(méi)結(jié)束排除惡化的可能

中興被美國(guó)制裁以后,進(jìn)口元器件就成了老大難。手機(jī)上最重要的處理器,高通已經(jīng)不能提供了,但大家都覺(jué)得問(wèn)題不大,因?yàn)檫€有臺(tái)灣的聯(lián)發(fā) 4月27日晚間,一則聯(lián)發(fā)首席執(zhí)行官蔡力行表示,臺(tái)灣地區(qū)有關(guān)部門(mén)已
2018-04-28 18:13:434366

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無(wú)人問(wèn)津_聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無(wú)人問(wèn)津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

小米推出一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6

不過(guò),隨著聯(lián)發(fā)P60處理器的大熱,似乎不少的手機(jī)廠商都開(kāi)始重新選擇聯(lián)發(fā)處理器了。而小米,也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021

聯(lián)發(fā)將推P80和P90兩款處理器 OPPO成首發(fā)

2018年初,IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)發(fā)表了新一代的P60處理器,而且號(hào)稱(chēng)P60處理器在CPU和GPU兩個(gè)方面的性能均有70%提升的情況下,受到不少手機(jī)大廠的青睞,包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101

聯(lián)發(fā)P80搶攻OPPO的R19處理器大單

聯(lián)發(fā)下一款Helio P系列處理器是P80,雖然制程工藝依然會(huì)是臺(tái)積電12nm工藝,不過(guò)架構(gòu)會(huì)升級(jí),同時(shí)大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037

聯(lián)發(fā)將是5G時(shí)代的黑馬?

契合三大運(yùn)營(yíng)商的消息,預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用,運(yùn)營(yíng)商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)的商用時(shí)間基本吻合,排除聯(lián)發(fā)是5G時(shí)代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210

Realme A1搭載聯(lián)發(fā)P70處理器

之前報(bào)道了Realme A1的消息,關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了,搭載聯(lián)發(fā)P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077

聯(lián)發(fā)方面發(fā)表了公告,對(duì)小米終止合作一事辟謠

紅米以往的定位主要也是高性?xún)r(jià)比,但是更偏向低價(jià)一些,所以為了降低成本,使用了聯(lián)發(fā)處理器。但是紅米現(xiàn)在的情況不一樣了,以后使用高通處理器可能性越來(lái)越大,以致于有傳聞稱(chēng)小米將會(huì)終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱(chēng)與小米合作良好,沒(méi)有終止合作。
2019-01-18 17:26:024088

一加電視搭載聯(lián)發(fā)MT5670處理器,聯(lián)發(fā)在智能電視芯市場(chǎng)大放異彩

據(jù)消息報(bào)道,一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683

聯(lián)發(fā)5G處理器跑分曝光,采用7nm工藝制造

今日中午,消息爆出,聯(lián)發(fā)的5G處理器Geekbench跑分曝光;單核獲得3447分,多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:053149

聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明。
2019-12-09 08:00:003

Reno3今天上午正式發(fā)售 首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1000L處理器

Reno3首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1000L處理器,這顆芯片采用Cortex A77架構(gòu),基于7nm工藝制程打造,八核心設(shè)計(jì),CPU為Mali-G77,圖形性能提升40%。
2019-12-31 10:10:261451

聯(lián)發(fā)公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

近日,聯(lián)發(fā)在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007

聯(lián)發(fā)處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日,在聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器聯(lián)發(fā)公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進(jìn)攻游戲市場(chǎng)

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來(lái)更好地滿(mǎn)足手機(jī)游戲應(yīng)用市場(chǎng)的需求。
2020-01-15 17:41:216530

realme C3在印度正式發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)G70處理器

realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3,首發(fā)了聯(lián)發(fā)G70處理器
2020-02-06 16:13:442775

聯(lián)發(fā)mt6755相當(dāng)于驍龍的哪款處理器

聯(lián)發(fā)mt6755相當(dāng)于驍龍什么處理器?下面就一起來(lái)了解一下吧。
2020-06-09 09:32:1873187

聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器

 聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器?下面就一起來(lái)了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073146

聯(lián)發(fā)處理器需求增長(zhǎng),芯片后端供應(yīng)鏈擴(kuò)大產(chǎn)能

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng),他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。
2020-06-30 16:03:412350

聯(lián)發(fā)公布的處理器內(nèi)嵌有支持雙關(guān)鍵詞的語(yǔ)音喚醒芯片

盡管聯(lián)發(fā)此次沒(méi)有公布該款處理器的工藝制程和出貨時(shí)間,但按照 XDA 的推測(cè)可能還是 12nm FinFET 工藝制造,并且此前來(lái)自國(guó)外網(wǎng)站 91Mobile 獨(dú)家披露的消息稱(chēng),紅米 9 將會(huì)首發(fā)聯(lián)發(fā) G70 處理器,預(yù)計(jì)在今年第一季正式與我們見(jiàn)面。
2020-08-12 11:46:141985

聯(lián)發(fā)Helio G95處理器發(fā)布,可實(shí)現(xiàn)卓越的視頻通話和視頻流

聯(lián)發(fā)今天推出了Helio G95處理器,針對(duì)游戲智能手機(jī)市場(chǎng)。
2020-09-01 16:46:511667

聯(lián)發(fā)將推出6 納米工藝處理器 搭載 Mali-G77 GPU

型號(hào)為 MT689x(最后一位數(shù)字尚不清楚),將搭載 Mali-G77 GPU,安兔兔跑分將達(dá)到 60 萬(wàn)分以上,這將使其在性能上接近驍龍 865 和驍龍 865+。 該爆料者還稱(chēng),聯(lián)發(fā)這款處理器將與三星即將推出的 Exynos 1080 處理器采用相同的頻率和架構(gòu),后者采用 5nm
2020-11-10 14:56:203253

消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)將推出新款處理器

型號(hào)為 MT689x(最后一位數(shù)字尚不清楚),將搭載 Mali-G77 GPU,安兔兔跑分將達(dá)到 60 萬(wàn)分以上,這將使其在性能上接近驍龍 865 和驍龍 865+。 該爆料者還稱(chēng),聯(lián)發(fā)這款處理器將與三星即將推出的 Exynos 1080 處理器采用相同的頻率和架構(gòu),后者采用 5nm
2020-11-11 16:56:311843

聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器跑分曝光

據(jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器雖還未正式推出,但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出,芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924

聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)處理器今年出貨超4500萬(wàn)顆

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在進(jìn)入 5G 之后,聯(lián)發(fā)的存在感明顯增強(qiáng),目前已推出天璣 1000、天璣 820、天璣 700 等多款 5G 智能手機(jī)處理器。 從外媒的報(bào)道來(lái)看,聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G
2020-11-20 15:15:311932

聯(lián)發(fā)宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問(wèn)世

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 08:51:471974

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:562123

聯(lián)發(fā)6nm處理器旗艦即將發(fā)布

現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以一個(gè)看得見(jiàn)的速度增長(zhǎng),而對(duì)于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來(lái)越嚴(yán)格,目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外,一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)最近就有這樣一顆“次旗艦”級(jí)別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008

聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100

1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)并沒(méi)有選擇蘋(píng)果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車(chē)?
2021-01-20 16:33:183539

Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

昨日,不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯(lián)發(fā)也同步推測(cè)出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器,隨后有多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片,其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576

聯(lián)發(fā)排除與新榮耀合作、還需深入評(píng)估

各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機(jī)OEM廠商,排除與其合作的機(jī)會(huì)。 不過(guò),聯(lián)發(fā)科技也指出,有些事情還需要深入評(píng)估,有明朗答案的時(shí)候會(huì)再跟媒體進(jìn)一步說(shuō)明。 此前聯(lián)發(fā)曾表示,榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,聯(lián)發(fā)正在評(píng)估現(xiàn)況。 榮耀將
2021-01-21 09:57:461695

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

聯(lián)發(fā)天璣1200發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720

聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào)5nm旗艦處理器不會(huì)翻車(chē)

昨天聯(lián)發(fā)發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器,使用的是臺(tái)積電6nm EUV工藝,相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版,而友商的旗艦5G處理器大都說(shuō)用了更先進(jìn)的5nm工藝,甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)
2021-01-21 15:38:282067

聯(lián)發(fā):堅(jiān)守獲利底線 排除跟隨臺(tái)積電漲價(jià)

據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,聯(lián)發(fā)CEO蔡力行近日強(qiáng)調(diào),不會(huì)采取削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略,將持續(xù)堅(jiān)守價(jià)格底線,也排除跟隨臺(tái)積電漲價(jià)。 聯(lián)發(fā)在法說(shuō)會(huì)上大幅下調(diào)四季度營(yíng)收預(yù)期,外界揣測(cè)手機(jī)芯片會(huì)因市況低迷而砍價(jià)
2022-11-01 11:11:432252

聯(lián)發(fā)推出新款迅鯤處理器

聯(lián)發(fā)21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio(迅鯤)520/528處理器,最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力,終端產(chǎn)品將于明年第一季上市。 Kompanio 520/580
2022-11-23 10:44:391857

消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)天璣 9300 處理器采用 4+4 全大核架構(gòu);恒馳汽車(chē)稱(chēng)天津工廠已全面復(fù)產(chǎn)

熱點(diǎn)新聞 1、消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)天璣 9300?處理器采用 4+4 全大核架構(gòu):性能阻擊 A17,功耗降低 50% Arm 公司昨天發(fā)布了新的 Cortex-X4、Cortex-A720
2023-05-30 20:15:012176

聯(lián)發(fā)9200和驍龍8gen2性能對(duì)比

著不同的優(yōu)劣勢(shì),今天我們就來(lái)詳細(xì)比對(duì)一下這兩款處理器的性能。 一、處理器架構(gòu) 處理器架構(gòu)對(duì)于處理器的性能運(yùn)作有著至關(guān)重要的作用。驍龍820采用的是Kryo架構(gòu),基于ARMv8-A指令集,它是一款64位的處理器,集成了高通Adreno 530GPU,性能相對(duì)較強(qiáng)。而聯(lián)發(fā)
2023-08-31 17:14:002878

聯(lián)發(fā)9200和a16性能參數(shù)對(duì)比

9200和a16這兩款處理器的性能參數(shù)對(duì)比。 首先我們來(lái)了解一下聯(lián)發(fā)9200。聯(lián)發(fā)9200處理器聯(lián)發(fā)科技的旗艦級(jí)處理器之一,采用2.0GHz的ARM Cortex-A73架構(gòu)和2.0GHz
2023-08-31 17:20:162013

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)聯(lián)手研發(fā)AI PC處理器

這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)首次在PC處理器領(lǐng)域展開(kāi)長(zhǎng)期合作。據(jù)最新消息透露,聯(lián)發(fā)計(jì)劃在6月份的COMPUTEX展會(huì)上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié),預(yù)計(jì)這將對(duì)英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺(tái)灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109

聯(lián)發(fā)或?qū)⑴c英偉達(dá)開(kāi)發(fā)Arm架構(gòu)AI PC處理器

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正與英偉達(dá)合作,共同開(kāi)發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器。這款新芯片預(yù)計(jì)將在第三季度完成設(shè)計(jì)定案,第四季度進(jìn)入驗(yàn)證階段。
2024-05-13 10:18:031085

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣7300和7300X兩款新處理器

聯(lián)發(fā)今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器,均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造,配備強(qiáng)大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,最大支持 2 億像素?cái)z像頭。
2024-05-30 15:23:426475

聯(lián)發(fā)正在開(kāi)發(fā)Arm架構(gòu)Windows PC芯片

據(jù)權(quán)威媒體援引三位知情人士的消息報(bào)道,聯(lián)發(fā)正在緊鑼密鼓地開(kāi)發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦芯片。這款芯片將成為推動(dòng)Windows操作系統(tǒng)在新型電腦設(shè)備上運(yùn)行的重要力量。
2024-06-13 09:16:271277

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