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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

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電子芯聞早報:Helio X20之后,Helio X30曝光

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2016-06-13 09:14:012121

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負(fù)責(zé)移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
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聯(lián)發(fā)卡旗艦芯片Helio X30發(fā)布 明年向高端機(jī)發(fā)貨

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最近,聯(lián)發(fā)發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)的介紹,Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641

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聯(lián)發(fā)Helio P15處理器發(fā)布 八核2.2GHz

今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)Helio P10的手機(jī)發(fā)布,Helio P10也是聯(lián)發(fā)P系列推出的首款處理器?,F(xiàn)在聯(lián)發(fā)正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器聯(lián)發(fā)稱,相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303

麒麟960處理器詳解 對比Exynos8895/Helio X30如何?

麒麟960的六大特色是否實至名歸?和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)Helio X30相比又有何優(yōu)劣?
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首顆10nm移動處理器聯(lián)發(fā)Helio X30或年底亮相

10月份,三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后,市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276

聯(lián)發(fā)Helio X23/27處理器發(fā)布,十核心綜合性能提升20%

今天,聯(lián)發(fā)正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版,性能有所提升。
2016-12-01 13:43:544496

聯(lián)發(fā)10nm十核Helio X30跑出這樣的成績?魅族慘了!

盡管十核心設(shè)計備受爭議,聯(lián)發(fā)卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310

聯(lián)發(fā)曦力X30將搭配旗下立錡電源芯片

亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會排擠其他電源管理晶片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營運規(guī)模。
2016-12-27 08:37:451728

傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)Helio X30開案計劃 拖累臺積電

市場昨(14)日傳出,中國大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)的10納米芯片曦力(HelioX30開案計劃。 法人認(rèn)為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529

MWC 10納米制程擂臺 驍龍835/Helio X30誰贏?

據(jù)臺灣媒體報道,世界移動通訊大會(MWC)即將熱烈展開,各家智能手機(jī)大廠爭奇斗艷的同時,高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electronics)和聯(lián)發(fā)/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581273

聯(lián)發(fā)10核處理器Helio X30正式商用

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614

聯(lián)發(fā)Helio X30出貨被10nm良率問題拖累

搭載聯(lián)發(fā)最新款高階芯片曦力(HelioX30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問世。不過,聯(lián)發(fā)共同營運長朱尚祖坦言,因為10納米制程良率的問題,所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146

聯(lián)發(fā)明年砍掉Helio X系列處理器 十核無用?

臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料,聯(lián)發(fā)已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:011613

Helio X30及先進(jìn)制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)市占恐不進(jìn)則退

面對全球智能手機(jī)市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退,可能是聯(lián)發(fā)近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468

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(16/32bit)兼容ARMv7的異常模型協(xié)處理器只支持CP10\CP11\CP14\CP15AArch64 提供31個64bit通用寄存X0-X30(W0-W30),其中X30是程序鏈接寄存
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Powerpc架構(gòu)X86架構(gòu)的區(qū)別

X86架構(gòu)的區(qū)別1、ARMARM處理器是英國Acorn有限公司設(shè)計的低功耗成本的第一款RISC微處理器。全稱為Advanced RISC Mac...
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小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

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從大型機(jī)到 x86 架構(gòu),計算的下一個拐點在哪?相較于x86架構(gòu),華為鯤鵬處理器的優(yōu)勢有哪些?
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適用于x86架構(gòu)的快速啟動步驟是什么?

x86架構(gòu)通常會喚起人們對家用電腦或企業(yè)服務(wù)的思索。這并不出人意料,因為x86處理器的功耗通常較大。最近,英特爾公司開始以嵌入式、低功耗和低成本市場為目標(biāo),并推出了基于x86架構(gòu)的英特爾Atom
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高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

和股價大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場,我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36

X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)

  ARM架構(gòu)是一個32位元精簡指令集中央處理器架構(gòu),x86架構(gòu)指的是特定微處理器執(zhí)行的一些計算機(jī)語言指令集。X86架構(gòu)比ARM架構(gòu)系統(tǒng)在性能方面要快得多、強(qiáng)得多。
2011-11-30 12:48:06

聯(lián)發(fā)mt6575處理器怎么樣

MT6575是臺灣聯(lián)發(fā)(MTK)于2012年2月推出的一款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu),單核,40納米工藝制造,默認(rèn)頻率為1.0Ghz,支持ARMv7指令集,采用40納米制程工藝,內(nèi)
2012-08-28 10:45:1732653

聯(lián)發(fā)Helio X30信息曝光 十核大殺再升級!

聯(lián)發(fā)COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
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聯(lián)發(fā)難圓高端夢 X30未能俘獲國內(nèi)前三大廠商

日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)X30在Geekbench 4.0上的跑分成績,其多核成績達(dá)到4666,相當(dāng)驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。
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2016-12-24 09:29:216160

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首款采用Helio X30的終端將花落誰家?魅族、樂視、OPPO、vivo選其一!

今年9月份,聯(lián)發(fā)正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器,由臺積電代工,并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計。
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聯(lián)發(fā)10nm Helio X30下季量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924

都是10nm 麒麟970和聯(lián)發(fā)X30區(qū)別在哪里?

有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-27 16:56:553920

聯(lián)發(fā)X30與華為麒麟970的差距主要在哪?

有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-28 08:30:187335

小米6使用聯(lián)發(fā)X30? 這樣的小米6你還會買嗎?

17年最受關(guān)注的手機(jī)自然有小米6,作為小米家的當(dāng)家旗艦,小米6肩負(fù)著振興小米的市場重任,然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)X30處理器。
2017-01-17 08:40:511413

聯(lián)發(fā)最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545

魅族Pro7打磨聯(lián)發(fā)超級X30,售價“三千”年度首款旗艦!

魅族與高通和解,都說魅族要發(fā)大招,用高通的處理器,然而2017年的首款旗艦機(jī)型卻依然是打在了聯(lián)發(fā)的超級X30,網(wǎng)友紛紛吐槽:魅族這是不到黃河不死心啊,嘴上答應(yīng)高通,背地里卻還和聯(lián)發(fā)藕斷絲連。
2017-01-23 16:22:43906

定了!小米6將不會使用聯(lián)發(fā)Helio X30 高通全新芯片壓制!

每到春季小米都會給用戶帶來驚喜,而今年最受關(guān)注就是小米6了!近期由于手機(jī)產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價,迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元!之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本,而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯(lián)發(fā)Helio X30處理芯片!
2017-02-16 09:05:512836

聯(lián)發(fā)Helio x30為適應(yīng)越來越多的VR產(chǎn)品需求

聯(lián)發(fā)COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗,以適應(yīng)高端機(jī)型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255

MWC聯(lián)發(fā)主打高端Helio X30處理器

世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯(lián)發(fā)為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014

Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)的新款 Helio X30 芯片組帶來顯著的性能提升與功耗節(jié)省

2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā) (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:321390

魅族Pro7不再打磨聯(lián)發(fā):華為麒麟處理器你好!

今年的魅族雖然有超級快充搶了鏡,但是關(guān)于旗艦機(jī)卻依然還是沒有什么消息,對于魅族來說,聯(lián)發(fā)是一個好伙伴,但意外的是聯(lián)發(fā)最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發(fā),而是深圳的一家國產(chǎn)手機(jī)廠商搶去了。
2017-03-07 22:53:583141

魅族Pro 7不用聯(lián)發(fā)Helio X30,改投高通懷抱

根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957

聯(lián)發(fā)科技曦力X30系統(tǒng)單芯片投入商用 重新定義高端智能機(jī)體驗

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336

Imagination宣布聯(lián)發(fā)X30處理器采用PowerVR GPU 實現(xiàn)更高性能低功耗圖形功能

2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā) (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-17 12:04:2015561

魅族pro7什么時候上市:魅族pro7首發(fā)聯(lián)發(fā)x30,首發(fā)聯(lián)發(fā)x30售價2699?

魅族因為之前和高通的專利糾紛,雖然已經(jīng)和高通和解了,但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的,只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)x30。
2017-03-21 10:50:09606

聯(lián)發(fā)或?qū)⒚媾R破產(chǎn),最新款Helio X30無廠家使用?

作為聯(lián)發(fā)寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30,采用了三叢十核,具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長、工藝難度高等磨難后,終于!還是沒人用
2017-04-24 10:38:435943

沒了廠家支持聯(lián)發(fā)再難高端,X30至今未得到大訂單!

  Helio X30作為聯(lián)發(fā)寄予了厚望的高端旗艦芯片,采用了三叢十核,具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz和四個Cortex-A35
2017-05-02 10:10:171395

OPPO R11首發(fā)高通驍龍660:驍龍660有多強(qiáng)?性能比肩聯(lián)發(fā)X30

前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660,在這款處理器還沒發(fā)布時,外界就傳這款處理器性能非常強(qiáng)勁,可能可以和聯(lián)發(fā)旗艦處理器——聯(lián)發(fā)X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強(qiáng)勢呢?下面來簡單了解下這款處理器
2017-05-10 17:37:195710

魅族pro7、魅族mx7最新消息:聯(lián)發(fā)X30要來了,魅族mx7或魅族pro7也不遠(yuǎn)了吧!

最近,聯(lián)發(fā)終于是活躍了一點啊,因為X30處理器的10nm量產(chǎn)原因,X30已經(jīng)拖了很久了,原本還計劃是第一個10nm量產(chǎn)的處理器,結(jié)果是無法量產(chǎn)。而最近,聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關(guān)于聯(lián)發(fā)X30的視頻了,提升35%的性能,降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317618

聯(lián)發(fā)將推出P23芯片:告別落伍,全面兼容最新技術(shù)!

自打聯(lián)發(fā)處理器以來,就一直想超越高通,在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660,讓它成為性價比最高的一款處理器,而聯(lián)發(fā)的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461

聯(lián)發(fā)Helio P30芯片規(guī)格流出:用上A72核心,魅族可能首發(fā)

據(jù)報道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162

聯(lián)發(fā)將再發(fā)Helio P30處理器 對抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903

懟上驍龍660!聯(lián)發(fā)將推出Helio P30:依然是魅族首發(fā)

在高通如火如荼的推廣下,聯(lián)發(fā)也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機(jī)屆的一口糧,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690

聯(lián)發(fā)x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)推p35救場,魅族mx7將何去何從?

 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)因為采用冒進(jìn)的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651

10納米的聯(lián)發(fā)X30進(jìn)軍高端市場,但是寸步難行,忍淚轉(zhuǎn)中端市場

聯(lián)發(fā)處理器向來是低價高配,大量中低端手機(jī)都離不開,嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)也決定進(jìn)軍高端市場,2015年聯(lián)發(fā)推出了Helio品牌商,還曾斥資百萬為Helio品牌征集中文名,最終選擇了曦力這個中文名。
2017-05-26 14:34:201858

魅族Pro7或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)X30處理器,7納米工藝超猛芯片

聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重,辛辛苦苦打造出來的多款處理器卻很少有廠商使用。無論是中端的P20,P25,P30,還是高端的X30處理器,除了魅族以外,以往的小米,OPPO,VIVO都重磅手機(jī)廠商似乎都沒有采用聯(lián)發(fā)處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

魅族Pro7什么時候上市?最新消息:魅族Pro7七月發(fā)布,超強(qiáng)雙屏旗艦!首發(fā)聯(lián)發(fā)X30,還有三星Exynos 8895?

去年魅族已經(jīng)跟高通達(dá)成和解,因此很多粉絲都盼望高通處理器能早日出現(xiàn)在魅族手機(jī)之中。不過現(xiàn)實情況卻有點讓人失望。據(jù)Digitimes報道,魅族Pro7將在7月發(fā)布,并且將搭載聯(lián)發(fā)Helio X30
2017-07-05 08:58:39934

距魅族PRO7正式發(fā)布,只有1天,首發(fā)聯(lián)發(fā)X30處理器,首發(fā)雙屏手機(jī)

魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)X30處理器肯定是沒跑了,但前陣子有路邊社消息稱,魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)X30外,還會有P25版本,也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)P25,而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)X30,或者說Pro7存在低配和高配的差異,低配用P25高配用X30
2017-07-25 10:06:001117

魅族PRO7搭載聯(lián)發(fā)處理器Helio_X30,性能就是如此強(qiáng)悍!再也不擔(dān)心玩《王者榮耀》卡頓了

芯片領(lǐng)域的第一梯隊。使用這個芯片的魅族PRO 7,性能自然也不會差,完全對得起PRO 的身份。無論是進(jìn)行日常刷微博朋友圈,還是打游戲,都不會有卡頓的現(xiàn)象出現(xiàn)。據(jù)稱,Helio X30將是聯(lián)發(fā)最后一款10核心處理器。那么,這款芯片的性能究竟如何,來看看我們今天的解析。 先來看看這
2017-08-08 09:06:474124

魅族PRO7Plus性能及信號測評:搭載聯(lián)發(fā)Helio_X30處理器,Helio_X30是否能撐起高端機(jī)?

在普遍的印象里,聯(lián)發(fā)一直都是中低端的定位,即便后來聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升,但離當(dāng)時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離,聯(lián)發(fā)也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:023881

聯(lián)發(fā)x30與p30的區(qū)別介紹

其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面,可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)副董事長謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440

聯(lián)發(fā)x30相當(dāng)于驍龍多少聯(lián)發(fā)x30游戲性能評測

說起來也不知是尷尬還是幸好,聯(lián)發(fā)作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場,是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)處理器的公司,似乎并不多。目前來看,可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)截止
2018-01-11 08:52:44333107

聯(lián)發(fā)x30和驍龍835性能參數(shù)對比分析

高通驍龍835與聯(lián)發(fā)Helio 830將會是2017年的兩款最強(qiáng)移動處理器,兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)Helio 830哪個更好一些呢? 下面就一起來看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對比。
2018-01-11 09:02:3323607

聯(lián)發(fā)x30和驍龍821性能對比及跑分評測

值得一提的是,聯(lián)發(fā)高級銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時表示,X30將會以更有競爭力的價格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗帶給普通用戶,言外之意X30的目標(biāo)對手并非驍龍835,而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺。
2018-01-11 09:11:5555373

聯(lián)發(fā)x30對比驍龍660功耗及參數(shù)深入對比分析

據(jù)悉,X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu),并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程,在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級,聯(lián)發(fā)對其信心滿滿,希冀憑借X30能夠力抗驍龍835,其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上,不會再被賤賣!“
2018-01-11 09:27:0893789

搭載聯(lián)發(fā)x20處理器的手機(jī)有哪些_聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)cpu的是魅族,其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點,若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051

搭載聯(lián)發(fā)x30處理器的手機(jī)有哪些

本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)x30處理器的手機(jī)有哪些?elioX30部件號MT6799,10nm工藝,采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942

聯(lián)發(fā)P25和X30橫評,一局王者榮耀說出了真相

離魅族正式發(fā)布傳聞中的雙屏旗艦PRO7還有一天左右的時間,但互聯(lián)網(wǎng)上對于PRO7處理器型號的爭議卻越鬧越兇:特別是在前兩天聯(lián)發(fā)官微和魅藍(lán)總裁李楠眉來眼去之后 簡短的兩段對話,讓關(guān)心PRO7配置
2018-01-25 22:43:011135

道格MIX3內(nèi)置聯(lián)發(fā)Helio X30 +100%屏占比 產(chǎn)品別具一格

道格以山寨產(chǎn)品起家開始轉(zhuǎn)型獨有品牌,旗下產(chǎn)品豐富,道格MIX3是一款別具一格的手機(jī),據(jù)悉道格MIX3將走高性價比路線,或搭載聯(lián)發(fā)Helio X30處理器,也是跟隨市場潮流,配置100%屏占比設(shè)計和屏下指紋識別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2114001

聯(lián)發(fā)宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器

聯(lián)發(fā)正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器聯(lián)發(fā)Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品,推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670,Helio
2018-02-07 05:04:162314

聯(lián)發(fā)意外揭露魅藍(lán)E3處理器 搭載Helio P25或推兩個版本

近日聯(lián)發(fā)意外泄密了智能終端M782G(魅藍(lán)E3)的處理器,或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458

爆料!小米神秘新機(jī)配聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

5月10日消息 一款神秘小米手機(jī)剛剛出現(xiàn)在Geekbench上,該機(jī)代號為“Cactus”(仙人掌),配備了聯(lián)發(fā)Helio P40(MT6765)處理器。
2018-05-10 11:38:001403

聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級智能手機(jī)芯片_Helio X30

宣布,聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件,在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:002256

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

聯(lián)發(fā)HelioP60和驍龍660哪個性能最好

在去年的整整一年時間里,由于Helio X30Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷,而老對手高通憑借驍龍移動平臺一路高歌,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場的處境愈發(fā)尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558

聯(lián)發(fā)5G處理器天璣1000售價或達(dá)到60美元 將大幅改善聯(lián)發(fā)的營收及盈利

Helio X30搶占高端手機(jī)市場失利之后,聯(lián)發(fā)在4G末期的低位上徘徊了三年,現(xiàn)在5G初露曙光,聯(lián)發(fā)要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093146

聯(lián)發(fā)公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

近日,聯(lián)發(fā)在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007

聯(lián)發(fā)處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日,在聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器聯(lián)發(fā)公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器
2020-01-15 17:37:005374

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進(jìn)攻游戲市場

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布Helio P95,主頻最高可達(dá)2.2Ghz

前段時間,聯(lián)發(fā)推出了Helio G80移動處理器。今日,聯(lián)發(fā)再次推出新品芯片,正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904

聯(lián)發(fā)Helio G95處理器發(fā)布,可實現(xiàn)卓越的視頻通話和視頻流

聯(lián)發(fā)今天推出了Helio G95處理器,針對游戲智能手機(jī)市場。
2020-09-01 16:46:511667

聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào)5nm旗艦處理器不會翻車

昨天聯(lián)發(fā)發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器,使用的是臺積電6nm EUV工藝,相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版,而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進(jìn)的5nm工藝,甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)
2021-01-21 15:38:282067

X86架構(gòu)處理器有哪些優(yōu)點和缺點

X86架構(gòu)處理器作為計算機(jī)領(lǐng)域的重要組成部分,具有多個顯著的優(yōu)點和一定的缺點。以下是對X86架構(gòu)處理器優(yōu)缺點的詳細(xì)分析。
2024-08-22 11:25:086367

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