針對日前在深圳揭曉的中階旗艦處理器Helio P90,聯(lián)發(fā)科在稍早說明里表示將會在此款處理器更著重旗下獨立神經(jīng)網(wǎng)路運算元件APU,以及NeuroPilot SDK資源應(yīng)用,憑借各類人工智慧技術(shù)與裝置
2018-12-29 10:36:02
1683 日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器,稍早確定將以Helio X20名稱推行,同時也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品,同時也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:04
1897 據(jù)外媒Android Authority報道,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級十核處理器Helio X20(MT6797)在網(wǎng)絡(luò)上曝光,該處理器采用了20nm制造工藝。據(jù)悉,Helio X20選用三集
2015-05-11 09:59:54
2786 聯(lián)發(fā)科于日前推出了新款Helio系列處理器Helio P10,Helio P10處理器的型號應(yīng)該就是MT6755,為MT6752/3的升級版。
2015-06-08 09:26:44
5403 相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后,將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22,并且將于后續(xù)推出新款Helio X30,預(yù)期以臺積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:37
1060 據(jù)外媒Liliputing報道,Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一,而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步,未來會推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-06 10:24:02
4020 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之后則推出了運算稍快一些的 Helio X25,未來將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機(jī)。
2016-03-31 13:53:27
1679 在今天的移動處理器市場上,高通無疑是市場老大,旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標(biāo)配,驍龍處理器強(qiáng)悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機(jī)發(fā)家的聯(lián)發(fā)科也在發(fā)力為自家處理器樹立品牌形象,但這條路走得太過艱難。
2016-06-13 09:14:01
2121 負(fù)責(zé)移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23
1263 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上,搶占制高點,據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1311 近日,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:37
2261 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30,Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝,采用十核心設(shè)計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
2016-08-09 18:02:24
1253 最近,聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹,Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是2顆
2016-09-26 09:39:08
1641 
10月17日消息,今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU,主頻提升至2.2GHz。同時,該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU,時脈高達(dá)800MHz,整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:17
2281 今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布,Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?,F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱,相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:18
2303 麒麟960的六大特色是否實至名歸?和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣?
2016-10-20 14:49:09
12059 10月份,三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后,市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38
1276 今天,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版,性能有所提升。
2016-12-01 13:43:54
4496 盡管十核心設(shè)計備受爭議,聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
2016-12-22 09:18:53
35310 亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會排擠其他電源管理晶片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營運規(guī)模。
2016-12-27 08:37:45
1728 市場昨(14)日傳出,中國大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力(Helio)X30開案計劃。 法人認(rèn)為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:15
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據(jù)臺灣媒體報道,世界移動通訊大會(MWC)即將熱烈展開,各家智能手機(jī)大廠爭奇斗艷的同時,高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electronics)和聯(lián)發(fā)科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:58
1273 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:59
2614 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力(Helio)X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問世。不過,聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言,因為10納米制程良率的問題,所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:52
1146 臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:01
1613 
面對全球智能手機(jī)市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退,可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:32
1468 (16/32bit)兼容ARMv7的異常模型協(xié)處理器只支持CP10\CP11\CP14\CP15AArch64 提供31個64bit通用寄存器X0-X30(W0-W30),其中X30是程序鏈接寄存器
2018-12-07 10:08:19
與X86架構(gòu)的區(qū)別1、ARMARM處理器是英國Acorn有限公司設(shè)計的低功耗成本的第一款RISC微處理器。全稱為Advanced RISC Mac...
2021-07-26 06:16:55
什么叫arm架構(gòu)?x86架構(gòu)是由哪些部分組成的?arm架構(gòu)和x86架構(gòu)有什么區(qū)別?
2021-10-25 08:25:29
Cortex系列處理器是從從ARM哪個架構(gòu)開始的?arm架構(gòu)和x86架構(gòu)有什么區(qū)別是什么?如何計算地址線和數(shù)據(jù)線?
2021-10-28 08:36:15
基于Cortex-A53架構(gòu)的低功耗高性能處理器RK3328有哪些功能呢?
2022-03-09 06:27:22
都是10nm工藝的了,所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%,現(xiàn)在更沒幾家客戶了,年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
從大型機(jī)到 x86 架構(gòu),計算的下一個拐點在哪?相較于x86架構(gòu),華為鯤鵬處理器的優(yōu)勢有哪些?
2021-10-25 06:39:35
x86架構(gòu)通常會喚起人們對家用電腦或企業(yè)服務(wù)器的思索。這并不出人意料,因為x86處理器的功耗通常較大。最近,英特爾公司開始以嵌入式、低功耗和低成本市場為目標(biāo),并推出了基于x86架構(gòu)的英特爾Atom
2020-03-20 06:38:04
和股價大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場,我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
ARM架構(gòu)是一個32位元精簡指令集中央處理器架構(gòu),x86架構(gòu)指的是特定微處理器執(zhí)行的一些計算機(jī)語言指令集。X86架構(gòu)比ARM架構(gòu)系統(tǒng)在性能方面要快得多、強(qiáng)得多。
2011-11-30 12:48:06

MT6575是臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)于2012年2月推出的一款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu),單核,40納米工藝制造,默認(rèn)頻率為1.0Ghz,支持ARMv7指令集,采用40納米制程工藝,內(nèi)
2012-08-28 10:45:17
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聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:00
2083 聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版,性能有所提升。
2016-12-02 10:49:33
4950 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績,其多核成績達(dá)到4666,相當(dāng)驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43
848 近日,聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中,同時跑分成績也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)科MT6799(Helio X30)處理器的成績顯示,單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:21
6160 
從以往的產(chǎn)品來看,聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于性價比,主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭議的局面,甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43
558 
今年9月份,聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器,由臺積電代工,并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計。
2016-12-27 09:23:19
840 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51
924 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-27 16:56:55
3920 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-28 08:30:18
7335 17年最受關(guān)注的手機(jī)自然有小米6,作為小米家的當(dāng)家旗艦,小米6肩負(fù)著振興小米的市場重任,然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:51
1413 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:32
2545 魅族與高通和解,都說魅族要發(fā)大招,用高通的處理器,然而2017年的首款旗艦機(jī)型卻依然是打在了聯(lián)發(fā)科的超級X30,網(wǎng)友紛紛吐槽:魅族這是不到黃河不死心啊,嘴上答應(yīng)高通,背地里卻還和聯(lián)發(fā)科藕斷絲連。
2017-01-23 16:22:43
906 每到春季小米都會給用戶帶來驚喜,而今年最受關(guān)注就是小米6了!近期由于手機(jī)產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價,迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元!之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本,而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片!
2017-02-16 09:05:51
2836 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗,以適應(yīng)高端機(jī)型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15
1255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:21
1014 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:32
1390 今年的魅族雖然有超級快充搶了鏡,但是關(guān)于旗艦機(jī)卻依然還是沒有什么消息,對于魅族來說,聯(lián)發(fā)科是一個好伙伴,但意外的是聯(lián)發(fā)科最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發(fā),而是深圳的一家國產(chǎn)手機(jī)廠商搶去了。
2017-03-07 22:53:58
3141 
根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:38
1957 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35
1336 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-17 12:04:20
15561 魅族因為之前和高通的專利糾紛,雖然已經(jīng)和高通和解了,但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的,只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 10:50:09
606 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30,采用了三叢十核,具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長、工藝難度高等磨難后,終于!還是沒人用
2017-04-24 10:38:43
5943 Helio X30作為聯(lián)發(fā)科寄予了厚望的高端旗艦芯片,采用了三叢十核,具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz和四個Cortex-A35
2017-05-02 10:10:17
1395 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660,在這款處理器還沒發(fā)布時,外界就傳這款處理器性能非常強(qiáng)勁,可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強(qiáng)勢呢?下面來簡單了解下這款處理器:
2017-05-10 17:37:19
5710 最近,聯(lián)發(fā)科終于是活躍了一點啊,因為X30處理器的10nm量產(chǎn)原因,X30已經(jīng)拖了很久了,原本還計劃是第一個10nm量產(chǎn)的處理器,結(jié)果是無法量產(chǎn)。而最近,聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關(guān)于聯(lián)發(fā)科X30的視頻了,提升35%的性能,降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:31
7618 自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來,就一直想超越高通,在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660,讓它成為性價比最高的一款處理器,而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:10
2461 據(jù)報道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:29
1162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:49
7903 在高通如火如荼的推廣下,聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機(jī)屆的一口糧,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:08
4690 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因為采用冒進(jìn)的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:15
3651 聯(lián)發(fā)科的處理器向來是低價高配,大量中低端手機(jī)都離不開,嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)科也決定進(jìn)軍高端市場,2015年聯(lián)發(fā)科推出了Helio品牌商,還曾斥資百萬為Helio品牌征集中文名,最終選擇了曦力這個中文名。
2017-05-26 14:34:20
1858 聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重,辛辛苦苦打造出來的多款處理器卻很少有廠商使用。無論是中端的P20,P25,P30,還是高端的X30處理器,除了魅族以外,以往的小米,OPPO,VIVO都重磅手機(jī)廠商似乎都沒有采用聯(lián)發(fā)科處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:14
3694 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:22
15143 去年魅族已經(jīng)跟高通達(dá)成和解,因此很多粉絲都盼望高通處理器能早日出現(xiàn)在魅族手機(jī)之中。不過現(xiàn)實情況卻有點讓人失望。據(jù)Digitimes報道,魅族Pro7將在7月發(fā)布,并且將搭載聯(lián)發(fā)科的Helio X30
2017-07-05 08:58:39
934 魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了,但前陣子有路邊社消息稱,魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外,還會有P25版本,也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25,而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)科X30,或者說Pro7存在低配和高配的差異,低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:00
1117 芯片領(lǐng)域的第一梯隊。使用這個芯片的魅族PRO 7,性能自然也不會差,完全對得起PRO 的身份。無論是進(jìn)行日常刷微博朋友圈,還是打游戲,都不會有卡頓的現(xiàn)象出現(xiàn)。據(jù)稱,Helio X30將是聯(lián)發(fā)科最后一款10核心處理器。那么,這款芯片的性能究竟如何,來看看我們今天的解析。 先來看看這
2017-08-08 09:06:47
4124 在普遍的印象里,聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位,即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升,但離當(dāng)時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離,聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:02
3881 其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面,可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:43
24440 說起來也不知是尷尬還是幸好,聯(lián)發(fā)科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場,是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科處理器的公司,似乎并不多。目前來看,可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)科截止
2018-01-11 08:52:44
333107 高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會是2017年的兩款最強(qiáng)移動處理器,兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個更好一些呢? 下面就一起來看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對比。
2018-01-11 09:02:33
23607 值得一提的是,聯(lián)發(fā)科高級銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時表示,X30將會以更有競爭力的價格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗帶給普通用戶,言外之意X30的目標(biāo)對手并非驍龍835,而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺。
2018-01-11 09:11:55
55373 
據(jù)悉,X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu),并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程,在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級,聯(lián)發(fā)科對其信心滿滿,希冀憑借X30能夠力抗驍龍835,其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上,不會再被賤賣!“
2018-01-11 09:27:08
93789 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族,其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點,若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:45
54051 本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機(jī)有哪些?elioX30部件號MT6799,10nm工藝,采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:07
82942 離魅族正式發(fā)布傳聞中的雙屏旗艦PRO7還有一天左右的時間,但互聯(lián)網(wǎng)上對于PRO7處理器型號的爭議卻越鬧越兇:特別是在前兩天聯(lián)發(fā)科官微和魅藍(lán)總裁李楠眉來眼去之后 簡短的兩段對話,讓關(guān)心PRO7配置
2018-01-25 22:43:01
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道格以山寨產(chǎn)品起家開始轉(zhuǎn)型獨有品牌,旗下產(chǎn)品豐富,道格MIX3是一款別具一格的手機(jī),據(jù)悉道格MIX3將走高性價比路線,或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器,也是跟隨市場潮流,配置100%屏占比設(shè)計和屏下指紋識別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:21
14001 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器,聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品,推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670,Helio
2018-02-07 05:04:16
2314 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G(魅藍(lán)E3)的處理器,或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:01
4458 5月10日消息 一款神秘小米手機(jī)剛剛出現(xiàn)在Geekbench上,該機(jī)代號為“Cactus”(仙人掌),配備了聯(lián)發(fā)科的Helio P40(MT6765)處理器。
2018-05-10 11:38:00
1403 
宣布,聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件,在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:00
2256 和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:00
33116 在去年的整整一年時間里,由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷,而老對手高通憑借驍龍移動平臺一路高歌,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場的處境愈發(fā)尷尬。
2019-04-09 09:54:17
31558 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場失利之后,聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年,現(xiàn)在5G初露曙光,聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:09
3146 近日,聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:07
3007 近日,在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:00
5374 1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:21
6530 前段時間,聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動處理器。今日,聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片,正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:22
4904 聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器,針對游戲智能手機(jī)市場。
2020-09-01 16:46:51
1667 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器,使用的是臺積電6nm EUV工藝,相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版,而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進(jìn)的5nm工藝,甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:28
2067 X86架構(gòu)處理器作為計算機(jī)領(lǐng)域的重要組成部分,具有多個顯著的優(yōu)點和一定的缺點。以下是對X86架構(gòu)處理器優(yōu)缺點的詳細(xì)分析。
2024-08-22 11:25:08
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