IBM的科學(xué)家宣布在毫米波晶片（millimeter-wave IC）技術(shù)開發(fā)上達(dá)到新里程碑，可望突破行動(dòng)通訊的數(shù)據(jù)瓶頸，同時(shí)讓能雷達(dá)影像設(shè)備縮小到與筆記型電腦差不多的尺寸;該公司表示，毫米波頻寬能支援Gbps等級(jí)的無線通訊，擴(kuò)展行動(dòng)骨干網(wǎng)路、小型蜂巢式基礎(chǔ)建設(shè)以及資料中心覆蓋網(wǎng)路布建商機(jī)。
2013-06-05 12:09:06
1340 和Infiniium S系列，不只讓頻寬支援三級(jí)跳，并改善多種人機(jī)介面操作功能，係為市面上中階示波器產(chǎn)品性價(jià)比之一大突破。
2014-05-06 09:17:051179 據(jù)Engadget報(bào)道，美國科羅拉多大學(xué)研究人員表示，他們已經(jīng)研發(fā)出第一個(gè)完全使用光而不是電來傳輸數(shù)據(jù)的處理器。該原型產(chǎn)品尺寸為3mm x 6mm，雙核設(shè)計(jì)，包含850個(gè)輸入或輸出的光學(xué)元件，每平方毫米的處理帶寬為300Gbps。運(yùn)算速度是普通基于電信號(hào)設(shè)計(jì)的10倍至50倍。
2015-12-24 10:41:371503 最近美國三所大學(xué)的研究人員開發(fā)出一款光子芯片，它可以用光來傳輸數(shù)據(jù)，速度比過去的芯片大幅提升，能耗也大大減少。研究者宣稱這是第一款成熟的、用光傳 輸數(shù)據(jù)的處理器。芯片每平方毫米處理數(shù)據(jù)的速度達(dá)到300Gbps，比現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)處理器快10倍甚至50倍。
2015-12-25 08:22:301624 當(dāng)論及在不同處理器或內(nèi)存之間提高芯片之間的傳輸流量時(shí)，光子學(xué)是一個(gè)熱門的話題。截至目前為止，微波導(dǎo)、光調(diào)變器、輸出耦合光閘與光探測(cè)器均已成功進(jìn)行整合了，但要設(shè)計(jì)理想的微米級(jí)光源仍十分具有挑戰(zhàn)性。
2017-02-13 10:07:391517 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在人工智能算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)、數(shù)據(jù)中心規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張的背景下，傳統(tǒng)電互連技術(shù)面臨帶寬瓶頸與能耗危機(jī)。硅光芯片憑借其高集成度、低功耗、超高速率的優(yōu)勢(shì)，正成為重構(gòu)光通信
2025-08-31 06:49:0020223 、降低功耗密度，成為突破傳統(tǒng)光模塊技術(shù)瓶頸的關(guān)鍵方案。 ? CPO技術(shù)的核心在于通過先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)光電子協(xié)同優(yōu)化。傳統(tǒng)可插拔光模塊采用分離式架構(gòu)，光模塊與計(jì)算芯片通過PCB基板連接，信號(hào)傳輸距離達(dá)數(shù)十厘米，導(dǎo)致功耗與延遲居高不
2025-09-08 07:32:0023162 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，全球數(shù)據(jù)量正以指數(shù)級(jí)速度增長(zhǎng)。傳統(tǒng)電子芯片受限于電子傳輸的物理瓶頸，已難以滿足未來計(jì)算對(duì)速度與能效的嚴(yán)苛需求。在此背景下，以光子為信息載體
2025-11-23 07:14:009817 
802.3ba項(xiàng)目組推出的100G SR10, LR4和ER4三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，分別針對(duì)100米，10公里和40公里傳輸。 與2.5G、10G或40G波分傳輸系統(tǒng)相比，100G光傳輸采用數(shù)字相干接收機(jī)通過相位分集和偏振
2018-01-30 14:10:03
QSFP56的密度增加一倍，8個(gè)通道，每通道速率高達(dá)25G或50G，因此支持200G或400G光傳輸?！ oogle、Facebook等互聯(lián)網(wǎng)巨頭數(shù)據(jù)中心內(nèi)部流量每年增長(zhǎng)幅度接近100%， 那些較早
2019-12-04 16:36:53
技術(shù)而言做到100G波特率有瓶頸，50G有難度，但也可以實(shí)現(xiàn)，因而需要更高的調(diào)制方式?！ 「〉捏w積和功耗： 從100G光模塊的發(fā)展情況來看，從最初的CFP到目前的QSFP28，體積縮小了85
2019-11-05 15:39:19
SFP28光模塊的最佳輸入/輸出（I/O）性能和光纖容量是10G以太網(wǎng)性能的2.5倍，并且具有更高的端口密度，還可以通過減少ToR交換機(jī)和線纜數(shù)量來節(jié)約運(yùn)營(yíng)成本。和100G光模塊相比，25G
2018-05-03 15:35:38
模塊，這種四通道的接口傳輸速率可高達(dá)40Gbps。QSFP光模塊的密度是XFP光模塊的4倍、SFP+光模塊的3倍，作為一種光纖解決方案，滿足了高密度高速率傳輸的需求；40G QSFP+光模塊是在
2018-04-23 14:16:27
Pluggable）光模塊具有四個(gè)獨(dú)立的全雙工收發(fā)通道，是四通道小型可插拔光模塊，這種四通道的接口傳輸速率可高達(dá)40Gbps。QSFP光模塊的密度是XFP光模塊的4倍、SFP+光模塊的3倍，作為一種光纖
2019-10-23 15:46:34
頻寬、增加頻譜效率、更高網(wǎng)絡(luò)密度等技術(shù)，其中以增加可用頻寬是提升傳輸速率與數(shù)據(jù)容量最直接也是最容易的方式。但由于在目前主要使用在無線通訊的。小于6 GHz(sub-6 GHz)頻段已經(jīng)有許多標(biāo)準(zhǔn)
2019-07-11 06:52:45
的高端口密度。3：10G XFP CWDM光模塊CWDM XFP光模塊是一種面向城域網(wǎng)接入層的低成本W(wǎng)DM傳輸技術(shù)。CWDM XFP光模塊采用了CWDM技術(shù)，通過外接波分復(fù)用器，將不同波長(zhǎng)的光信號(hào)復(fù)合
2018-05-29 14:52:11
隨著寬帶網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的迅猛發(fā)展，以及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的加速擴(kuò)張，基站光模塊和傳輸網(wǎng)光模塊的升級(jí)換代將給光器件產(chǎn)業(yè)帶來巨大增量空間。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，光器件產(chǎn)業(yè)上游為芯片及原材料供應(yīng)商;中游為光器件廠商;下游
2022-04-25 16:49:45
增加更多的設(shè)備，只需從同一個(gè)“光天線”分配一個(gè)不同的波長(zhǎng)即可，這意味著每臺(tái)設(shè)備無需分享網(wǎng)絡(luò)傳輸能力，因而連接速度會(huì)更快。不同設(shè)備之間發(fā)生網(wǎng)絡(luò)擁擠的情況將不會(huì)出現(xiàn)，同時(shí)可消除周邊其他網(wǎng)絡(luò)的干擾，使微信傳輸
2018-03-01 10:05:06
隨意走動(dòng)時(shí)，走出了一條“光天線”的視野，那么另外一條“光天線”將接管，從而確保你的通信聯(lián)絡(luò)不會(huì)中斷。這種以光線為基礎(chǔ)的網(wǎng)絡(luò)傳輸方式，可以根據(jù)無線信號(hào)，追蹤每一臺(tái)無線設(shè)備的準(zhǔn)確位置。如果你要想增加更多
2018-05-16 10:04:00
性狀態(tài)。 通常情況下，單芯片集成多路光耦的器件速度都比較慢，而速度快的器件大多都是單路的，大量的隔離器件需要占用很大布板面積，也使得設(shè)計(jì)的成本大大增加。在設(shè)計(jì)中，受電路板尺寸、傳輸速度、設(shè)計(jì)成本等因素限制，無法
2012-08-09 16:45:18
伴隨著容量的提升及輸入功率的增加，由于非線性香農(nóng)極限的影響，單模光纖的傳輸容量即將到達(dá)上限。傳統(tǒng)單模光纖（SMF）傳輸系統(tǒng)的最大容量被認(rèn)為在100 Tbit/s左右。這個(gè)極限是由信噪比和帶寬決定
2024-10-30 09:58:37
突破FPGA系統(tǒng)功耗瓶頸 FPGA作為越來越多應(yīng)用的“核心”，其功耗表現(xiàn)也“牽一發(fā)而動(dòng)全身”。隨著工藝技術(shù)的越來越前沿化，F(xiàn)PGA器件擁有更多的邏輯、存儲(chǔ)器和特殊功能，如存儲(chǔ)器接口、DSP模塊
2018-10-23 16:33:09
INA333 的電源電壓為單電源5V ,如果我的放大倍率設(shè)在800倍
請(qǐng)問這時(shí)放大器的頻寬最大能有多少?
我想找一顆單電源操做的儀表放大器,放大倍率在800 左右,但是我希望此時(shí)頻寬還能有10KHZ 左右,要使用哪顆儀表放大器?
2024-08-29 08:08:56
場(chǎng)景提供高性價(jià)比的全國產(chǎn)解決方案。一、功率密度提升的核心邏輯材料特性突破：
GaN（氮化鎵）作為寬禁帶半導(dǎo)體，電子遷移率（2000cm2/Vs）和飽和漂移速度（2.5×10?cm/s）遠(yuǎn)超傳統(tǒng)硅基器件
2025-10-22 09:09:58
我們?cè)谠O(shè)計(jì) 11kW、800V平臺(tái)OBC 時(shí)，為實(shí)現(xiàn) 4kW/L 的高功率密度目標(biāo)，發(fā)現(xiàn) 傳統(tǒng)牛角電容體積過大 導(dǎo)致布局困難，請(qǐng)問 永銘LKD系列 是否有滿足 高耐壓 且 體積小 的解決方案？
2025-12-02 09:24:46
`光模塊的封裝類型有很多，而SFP+光模塊因其體積小、成本低和密度高等優(yōu)勢(shì)而廣泛應(yīng)用于10G以太網(wǎng)中，在下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、固定接入網(wǎng)、城域網(wǎng)、以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域尤為常見。SFP+光模塊有哪些呢？在本文
2018-04-26 14:10:44
USB 3.0相對(duì)于USB 2.0數(shù)據(jù)傳輸速度快上10倍？
2021-05-24 07:24:18
；這兩款光模塊有哪些參數(shù)？存在哪些的區(qū)別？ 首先，我們先來了解一下， 什么是XFP光模塊 XFP光模塊是一種可熱交換并且獨(dú)立于通信協(xié)議的光收發(fā)器，其傳輸速率為10Gbps，應(yīng)用于存儲(chǔ)網(wǎng)光纖通道領(lǐng)域。并且
2018-04-10 16:32:02
, V 都是 0x80）
進(jìn)行10， 20， 50 倍的壓縮 ，共編碼500幀， 編碼的結(jié)果是 10，20倍壓縮的文件大小是1836KB ?50倍壓縮的文件大小是 1886KB（我的壓縮配置測(cè)試過正常
2018-06-21 08:32:33
` 50GE標(biāo)準(zhǔn)即50Gbps的以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，50G光模塊指傳輸速率為50Gbps/s的光模塊。作為10/100G以太網(wǎng)絡(luò)連結(jié)標(biāo)準(zhǔn)的重要銜接者，50Gbps每通道技術(shù)將是未來400Gbps（8
2019-12-09 16:41:01
值端，并且越高端光模塊的光芯片的成本占比越高。在10G/25G光模塊中，光芯片成本占比在30%左右，40G/100G光模塊中光芯片成本占比在50%左右，400G光模塊中光芯片成本占比可達(dá)70
2019-12-23 14:07:39
、40GQSFP+光模塊可在XFP光模塊相同的端口體積下以每通道10Gbps的速度傳輸數(shù)據(jù)2、同時(shí)支持四個(gè)通道的數(shù)據(jù)傳輸3、40GQSFP+光模塊的密度可以是XFP光模塊的4倍，是SFP+光模塊的3倍
2018-07-16 15:57:18
QSFP+光模塊和40G QSFP+SR4光模塊。 40G QSFP+光模塊概況 40G QSFP+光模塊是一種緊湊型熱插拔光模塊，它有四個(gè)傳輸通道，每個(gè)通道的數(shù)據(jù)速率是10Gbps，并且這種光模塊符合
2018-05-15 15:08:13
最近看到競(jìng)品上使用光耦TCLT1109，采用基極反饋的接法，能夠傳輸10Khz的PWM信號(hào)。在網(wǎng)上也查到有人使用4n38光耦采用基極正反饋接法，傳輸速度提高10倍。各位前輩，能否幫忙分別解釋下這兩個(gè)采用基極反饋的光耦電路原理？是如何把傳輸速度提高10倍的？
2020-12-19 20:14:15
，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。常見的傳輸方式如下圖所示。
從結(jié)構(gòu)組成上看，絕大多數(shù)基礎(chǔ)性光模塊
2024-12-10 08:59:38
帶寬10.2G,長(zhǎng)度:20m-300mDP傳輸系統(tǒng)(1.4版) :最高支持8K@60Hz,長(zhǎng)度:15m-50mUSB3.0高速數(shù)據(jù)線:帶寬5Gbps,長(zhǎng)度: (不供電)10-100m,(供電)10m-50m `
2017-10-26 14:00:45
生產(chǎn)出Ｏ．１６～０．２４ｍｍ為合格，其誤差為（Ｏ．２０土０．０４）ｍｍ；而Ｏ．１０ｍｍ的線寬，同理其誤差為（０．１０±Ｏ．０２）ｍｍ，顯然后者精度提高１倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)
2018-08-31 14:40:48
的部件，有限的空間需要承載更多的特性和功能。高集成度和摩爾定律在減小設(shè)備尺寸方面非常有效，但對(duì)于直流（DC/DC）轉(zhuǎn)換器卻效果不大，因?yàn)楣β兽D(zhuǎn)換器往往要占用30％到50％的系統(tǒng)空間。那么，怎樣才能突破
2018-08-30 15:28:34
芯片功耗解析芯片的傳輸延時(shí)克服嵌入式CPU性能瓶頸
2021-03-09 07:11:43
容量增加了10倍，整個(gè)電池的儲(chǔ)存容量則提升了50%。然而，采用硅晶的問題在于當(dāng)電池充電時(shí)會(huì)隨之膨脹，使得組件的尺寸增加三倍，而可能使硅層變脆，并導(dǎo)致電池材料碎裂?！CN使用以等離子為基礎(chǔ)的奈米技術(shù)
2016-12-30 19:31:21
10-15人，用戶有局限性，基本只適合沿街店鋪等小場(chǎng)景使用。同時(shí)，高密度覆蓋同時(shí)要做到良好的體驗(yàn)，絕不僅僅是增加AP設(shè)備的數(shù)量即可，AP之間的干擾問題，正是高密場(chǎng)景的一大難點(diǎn)。高性能的AP是解決這個(gè)問題的關(guān)鍵
2016-08-18 16:58:17
，可以在25G物理帶寬條件下傳輸相對(duì)于NRZ信號(hào)的兩倍信息量，實(shí)現(xiàn)了單通道50GE應(yīng)用。50G SFP56模塊的封裝大小和SFP+保持一致，是繼目前流行的25G SFP28光模塊后的一個(gè)關(guān)鍵階段。易
2019-10-21 17:43:01
智能家居發(fā)展的瓶頸是什么？如何才能突破瓶頸？智能家居是一個(gè)讓人又愛又恨的行業(yè)，智能家居在2013年就聲名遠(yuǎn)播，并且被家居企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)以及諸多相關(guān)企業(yè)看好。然而幾年時(shí)間過去了，智能家居的發(fā)展卻不
2018-01-31 17:10:54
突破的瓶頸。尤其是中國語言的博大精深，盡管現(xiàn)如今的智能音箱可以接受到普通指令，但在很多方面來說智能音箱還有待進(jìn)步。`
2018-11-20 15:02:45
光耦的參數(shù)在傳輸這一項(xiàng)中，一個(gè)沒有GB，一個(gè)有GB，一般的傳輸比是50%--600%，GB下的傳輸比是100%--600%，為什么參數(shù)表要寫兩項(xiàng)，這兩個(gè)傳輸比的差距就是標(biāo)準(zhǔn)不同嗎，那標(biāo)準(zhǔn)具體是哪一項(xiàng)不同使最低傳輸比不一樣？
2022-03-22 14:53:37
路56G傳輸速率。而PAM4技術(shù)克服了56G速率下傳統(tǒng)NRZ調(diào)制的疲軟能力，在不增加帶寬的情況下將比特率速率翻倍，因此傳輸通道對(duì)其造成的損耗大大減小。 4*50Gbps PAM4技術(shù)實(shí)現(xiàn)200G傳輸
2021-06-24 18:30:42
求教電源管理芯片中的cWh與mWh的換算關(guān)系為啥是10倍關(guān)系
2017-09-05 18:32:12
碳納米管形成的宏觀膜為骨架制造，同等條件下，其比容量、能量密度均高于傳統(tǒng)商用鋰電池，面積減小約12倍，結(jié)構(gòu)仍保持完好。從目前所了解，由該團(tuán)隊(duì)研發(fā)的可折疊電池在性能上優(yōu)于其他報(bào)道的同類柔性電池。目前，基于該
2015-03-18 12:36:10
編者語：目前“物聯(lián)網(wǎng)”正從一個(gè)概念逐步進(jìn)入“落地”階段，因此，必須突破我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。全國政協(xié)委員徐曉蘭兩會(huì)提案物聯(lián)網(wǎng)，徐曉蘭認(rèn)為，目前制約我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展
2019-09-30 07:30:28
，通常將光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸線更好等特點(diǎn)，因?yàn)楣?b class="flag-6" style="color: red">光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所有能集成更多的光器件；在光模塊里面，光芯片的成本非常高，但隨著傳輸速率要求，晶
2020-11-04 07:49:15
鋰電池獲得新突破 壽命可增加一倍
2018-11-22 09:33:37
信號(hào)比特速率是NRZ信號(hào)的2倍，傳輸效率提高一倍。 3. 為什么需要PAM4技術(shù)？因?yàn)槟壳暗腘RZ技術(shù)很難突破單路56G傳輸速率。而PAM4技術(shù)的出現(xiàn)克服了這個(gè)問題，在不增加帶寬的情況下將比特率速率翻倍
2021-06-28 10:04:46
。每單位帶寬的功耗降低了30倍以上。每單位體積的帶寬密度增加了10倍。從20年前的GBIC的千兆位數(shù)據(jù)速率到現(xiàn)在的DR4/FR4模塊的400Gbit/s數(shù)據(jù)速率，每個(gè)模塊的帶寬已增加了400倍。以上
2020-12-05 10:33:44
突破瓶頸輕松設(shè)計(jì)ZIGBEEE應(yīng)用系統(tǒng)的方法
ZIGBEE聯(lián)盟最近推出了最新的ZIGBEE PRO技術(shù)，在自動(dòng)跳頻處理，可靠網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)多路徑自動(dòng)路由選擇，大型復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)，網(wǎng)絡(luò)安
2010-03-08 09:40:07
22 FTTH網(wǎng)絡(luò)增加了交換局的光纖密度
首先，為什么會(huì)有從純粹的光傳輸到完全的光纖接入這樣一個(gè)戲劇性的轉(zhuǎn)變呢？這是因?yàn)榉?wù)提供商必須能提
2010-04-01 14:46:451550 頻寬管理器的頻寬管理 頻寬管理
2010-01-08 14:34:07926 據(jù)國外媒體報(bào)道，美國西北大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)表示，已經(jīng)找到了突破目前鋰離子電池充電量和充電速度限制的方法。新方法不僅讓充電量增加了十倍，充電時(shí)間也只需原來的十分之一。科
2011-11-16 10:01:544407 
在沒有增大發(fā)射功率，沒有增加接入點(diǎn)，沒有使用更寬的頻帶的情況下，將無線網(wǎng)絡(luò)的傳輸速率增加到了原先的10倍以上。
2012-10-29 10:42:402092 
據(jù)臺(tái)灣新電子消息稱，傳輸速率10Gbit/s的USB 3.0增強(qiáng)版芯片將于2014年上市。據(jù)悉，在今年7月的USB開發(fā)者論壇上，USB 3.0增強(qiáng)版新標(biāo)準(zhǔn)已正式公布，其傳輸速率比現(xiàn)有版本增加一倍。
2013-06-06 16:13:112433 近日，加利福尼亞大學(xué)圣地亞哥分校（University of California San Diego）的工程師利用超材料（metamaterials）研發(fā)出世界上首個(gè)無半導(dǎo)體的光控微電子器件，該電子器件僅在低電壓、低功率激光的激發(fā)下，導(dǎo)電性能相比傳統(tǒng)增加10倍。
2016-11-15 16:42:09906 整體網(wǎng)路吞吐量（Throughput）由現(xiàn)今802.11ac1Gbit/s的理論值，拉高到10Gbit/s，從而提升單一Wi-Fi裝置所分配到的頻寬，改善高用戶密度環(huán)境的聯(lián)網(wǎng)效能。 Wi-Fi聯(lián)盟技術(shù)
2017-12-05 05:37:01276 GEMINI FB XT在晶圓鍵合領(lǐng)域突破國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖標(biāo)準(zhǔn)，晶圓對(duì)晶圓排列效果提升可達(dá)三倍；同時(shí)強(qiáng)化生產(chǎn)能量，使產(chǎn)能增加50% EVG集團(tuán)今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺(tái)GEMINI FB XT，該平臺(tái)匯集多項(xiàng)技術(shù)突破，令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。
2018-05-25 00:55:004599 Microchip Technology Inc.全資子公司 — 宣布其屢獲殊榮的DIGI系列的最新成員DIGI-G5實(shí)現(xiàn)了三倍容量的分組光傳輸平臺(tái)，同時(shí)每端口功率消耗降低50%。
2018-06-23 09:36:002100 50GE是SPN接入層的新接口。本次測(cè)試圍繞50GE單纖雙向光模塊光接口技術(shù)指標(biāo)、業(yè)務(wù)吞吐量等多方面展開，驗(yàn)證了50GE單纖雙向技術(shù)的成熟度，為未來5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。在光接口指標(biāo)測(cè)試中，光模塊支持10km、40km兩種傳輸距離，最遠(yuǎn)支持40km長(zhǎng)距離傳輸，完全滿足接入層城域覆蓋要求
2019-04-24 09:43:592822 
我國光電子芯片，已在豫北小城鶴壁獲得突破。其中的PLC光分路器芯片早在2012年就實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，迫使國外芯片在中國市場(chǎng)的價(jià)格從每晶圓最高時(shí)2400多美元降到100多美元。目前已占全球市場(chǎng)50％以上份額。
2019-05-22 11:34:382943 10月31日，在2019年中國國際信息通信展覽會(huì)開幕式上，中國工程院院士鄔賀銓表示，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)將因5G而突破低時(shí)延、高可靠及大連接的傳輸瓶頸。
2019-10-31 17:23:382603 澳大利亞迪肯大學(xué)（Deakin University）的研究人員表示，他們已經(jīng)設(shè)法使用常見的工業(yè)聚合物來制造固體電解質(zhì)，有望使鋰離子電池的能量密度增加一倍，這種固態(tài)鋰電池在過熱時(shí)不會(huì)爆炸或著火。
2019-11-28 14:55:29911 
1月1日消息，日本NTT公司研發(fā)出無線多路傳輸技術(shù)，可達(dá)到目前世界最高水平的無線傳輸容量（5G小型基站最大容量20Gbit/s的10倍）。其特點(diǎn)為軌道角運(yùn)動(dòng)量多路傳輸，通過同心排列的多個(gè)圓形陣列天線
2020-01-05 09:32:542553 對(duì)于現(xiàn)在的手機(jī)來說，電池已經(jīng)嚴(yán)重制約了其創(chuàng)新發(fā)展速度，所以科學(xué)家也是在想盡辦法帶來新的成果。 現(xiàn)在，科學(xué)家為柔性設(shè)備開發(fā)出了一種實(shí)驗(yàn)性質(zhì)的化學(xué)電池，其能量密度是當(dāng)前鋰離子的10倍。該技術(shù)還能夠讓柔性
2020-12-08 17:20:512921 在電池日上也瘋狂“帶貨”，稱這款電池，單體能量密度提高5倍，達(dá)到了300Wh/kg，整車?yán)m(xù)航里程增加16%，電力相比有極耳電池提升了6倍。 當(dāng)前，隨著項(xiàng)目的推進(jìn)，特斯拉4680也已開始量產(chǎn)，并且將要裝車使用。近日，特斯拉公布了一段視頻，首
2021-01-22 10:58:175062 ”，將在今年為5G中低頻段（6GHz 以下頻率）再增加470MHz 的頻寬，使得5G 可用頻寬增加到750MHz，相比目前的280MHz 擴(kuò)大了2.7倍。
2021-02-22 09:05:19842 近日，科研人員成功開發(fā)出了一種全新的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，將高頻硅芯片與細(xì)如發(fā)絲的聚合物電纜配對(duì)，實(shí)現(xiàn)比USB快10倍的信息傳輸速度。該系統(tǒng)有朝一日可能會(huì)提高數(shù)據(jù)中心的能源效率，并減輕電子產(chǎn)品元件的負(fù)荷。
2021-03-08 09:14:021933 LTPoE++ 方案助 PoE 突破功率瓶頸
2021-03-21 13:10:461 隨著光芯片傳輸速率的提高，傳統(tǒng)的RC提取工具是否已經(jīng)達(dá)到了瓶頸？面對(duì)多種工藝，更小的互聯(lián)尺寸，如何才能實(shí)現(xiàn)寄生參數(shù)的精確提取？有沒有一種低迭代，智能的無源建模方法？ ? 01 光芯片市場(chǎng)概況 得益于
2021-04-06 18:02:593866 
近日，阿里研發(fā)出全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體芯片，該芯片突破了馮·諾依曼架構(gòu)的局限，在特定的AI場(chǎng)景中，該芯片的性能提升10倍以上，效能比提升了近300倍。
2021-12-08 15:11:253104 華為Mate 50采用昆侖玻璃，整機(jī)耐摔能力提升至10倍，獲全球首個(gè)瑞士SGS五星抗耐摔權(quán)威認(rèn)證
2022-09-06 14:43:413817 
對(duì)于未來的發(fā)展，源杰科技表示公司將立足“一平臺(tái)、兩方向、三關(guān)鍵”的戰(zhàn)略部署，繼續(xù)深耕光芯片行業(yè)，著力提升高速光芯片的研發(fā)能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶頸。
2022-09-09 08:43:14795 韋樂平強(qiáng)調(diào)，光系統(tǒng)對(duì)于光器件的總體要求為兩高兩低：高速率、高集成、低功耗、低成本。提升光系統(tǒng)性能主要技術(shù)突破方向?yàn)楣庾蛹?、基于?b class="flag-6" style="color: red">光的光電共封、光器件。
2023-06-15 16:23:511251 中信建投指出，近年來光計(jì)算在AI領(lǐng)域呈現(xiàn)高速的發(fā)展，具有廣闊的應(yīng)用前景。以Lightmatter和Lightelligence為代表的公司，推出了新型的硅光計(jì)算芯片，性能遠(yuǎn)超目前的AI算力芯片，據(jù)Lightmatter的數(shù)據(jù)，他們推出的Envise芯片的運(yùn)行速度比英偉達(dá)的A100芯片快1.5到10倍。
2023-07-17 14:47:472257 
提高芯片的處理速度，對(duì)于提高計(jì)算機(jī)性能至關(guān)重要，但由于簡(jiǎn)單的小型化和高積集度有先天性的限制，因此平行處理器架構(gòu)和3D電路結(jié)構(gòu)的發(fā)展正被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所關(guān)注。這樣的技術(shù)發(fā)展帶動(dòng)了芯片間所需訊息傳輸頻寬的增加，預(yù)計(jì)2025-2030年對(duì)頻寬的需要將超過10Tbit/s。
2023-08-23 17:37:422555 
SiC襯底，產(chǎn)業(yè)瓶頸亟待突破
2023-01-13 09:06:233 近日，一家日本廠商發(fā)布了一種全新的SiC晶圓劃片工藝，與傳統(tǒng)工藝相比，這項(xiàng)技術(shù)可將劃片速度提升100倍，而且可以幫助SiC廠商增加13%的芯片數(shù)量。
2023-11-21 18:15:094254 
光在該領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先地位。這一消息推動(dòng)美光股價(jià)在當(dāng)天上漲4%，27日美股早盤繼續(xù)上漲逾2.5%。 HBM3E是第五代高頻寬記憶體，目前提供的容量為24GB，每腳位傳輸速率超過每秒9.2 Gb，記憶體
2024-02-28 14:17:101311 材料差異： 硅光芯片主要使用硅作為材料，而傳統(tǒng)芯片則使用硅晶體。硅光芯片利用硅的光學(xué)特性，而傳統(tǒng)芯片則利用硅的電學(xué)特性。 功能差異： 硅光芯片主要用于光通信、光計(jì)算等領(lǐng)域，可以實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的傳輸、處理
2024-07-12 09:33:1012384 伴隨著容量的提升及輸入功率的增加，由于非線性香農(nóng)極限的影響，單模光纖的傳輸容量即將到達(dá)上限。傳統(tǒng)單模光纖（SMF）傳輸系統(tǒng)的最大容量被認(rèn)為在100 Tbit/s左右。這個(gè)極限是由信噪比和帶寬決定
2024-10-29 15:55:322883 
高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一種先進(jìn)的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)芯片，具有極高的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)密度和傳輸速率。與傳統(tǒng)的DRAM相比，高密度DDR芯片在單位面積內(nèi)能夠存儲(chǔ)更多
2024-11-05 11:05:051644 光信號(hào)傳輸時(shí)所使用的光波段，它的單位是納米（nm）。常見的波長(zhǎng)有850nm、1310nm、1550nm。這三種光波形較長(zhǎng)，衰減小，比較適合光纖傳輸。光模塊的傳輸距離可分為短距、中距和長(zhǎng)距三種，一般認(rèn)為2km及以下的傳輸距離為短距，10~40km之間的傳輸距離為中距
2025-04-25 16:53:381612 
隨著LED技術(shù)向大功率、高密度、小型化方向快速發(fā)展，散熱問題已成為制約行業(yè)進(jìn)步的主要瓶頸。研究表明，LED結(jié)溫每升高10℃，其使用壽命將縮短50%以上。在這一背景下，兼具優(yōu)異導(dǎo)熱性能和可靠機(jī)械特性
2025-07-24 18:16:35600 
高功率半導(dǎo)體激光芯片的單顆出光功率不斷提升，目前主流應(yīng)用已升至45W，但向更高功率50W、60W甚至更高功率邁進(jìn)時(shí)，作為芯片"散熱后盾"的陶瓷熱沉的熱導(dǎo)率成為制約因素，雖然AlN
2025-08-01 17:05:171699 
在后摩爾時(shí)代，芯片算力提升的突破口已從單純依賴制程工藝轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝技術(shù)。當(dāng)硅基芯片逼近物理極限，2.5D/3D堆疊技術(shù)通過Chiplet（芯粒）拆分與異構(gòu)集成，成為突破光罩限制的核心路徑。而在
2025-10-21 07:54:55552 我國新型芯片的研發(fā)正加速突破，日前；北京大學(xué)人工智能研究院傳來好消息，突破瓶頸!中國成功研制新型芯片 ；在求解大規(guī)模MIMO信號(hào)檢測(cè)時(shí)效能提升超百倍。 據(jù)悉，該突破性成果由北京大學(xué)人工智能研究院孫仲
2025-10-23 16:05:402707 三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)的背后，是存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)向高附加值封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)型 ——SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）正成為 DDR5 與 HBM 的主流封裝方案，而這一轉(zhuǎn)型正倒逼 PCB 行業(yè)突破高密度布線技術(shù)，其核心驅(qū)動(dòng)力，仍是國內(nèi)存儲(chǔ)芯片封裝環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化進(jìn)程加速。
2025-11-08 16:15:011158 在追求高效光傳輸的科技道路上，友思特液態(tài)光導(dǎo)以其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和卓越的性能，正逐漸成為一種創(chuàng)新解決方案。與傳統(tǒng)玻璃光纖相比，液態(tài)光導(dǎo)由內(nèi)部的特殊成分液體、外部的含氟聚合物管構(gòu)成，兩端用石英或玻璃窗密封。
2025-11-13 13:19:34278 
衰減引發(fā)設(shè)備誤動(dòng)作，這些問題不僅增加了運(yùn)維成本，更可能在關(guān)鍵場(chǎng)景中引發(fā)嚴(yán)重安全隱患。解鎖光耦性能新高度光耦的核心價(jià)值在于“隔離”與“傳輸”，而這兩大功能的實(shí)現(xiàn)，依賴
2025-11-29 14:27:07825 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，據(jù)新華社報(bào)道，上海交通大學(xué)集成電路學(xué)院陳一彤課題組在新一代光計(jì)算芯片領(lǐng)域取得重大突破，首次實(shí)現(xiàn)支持大規(guī)模語義媒體生成模型的全光計(jì)算芯片LightGen，相關(guān)成果
2025-12-23 09:35:004888
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