導致出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因正是中國IC行業(yè)自身存在的一系列問題。在 IC設計方面，設計企業(yè)缺乏工藝知識，也沒有定制和修改工藝參數(shù)的能力；設計企業(yè)對第三方IP核的依賴程度奇高；設計企業(yè)沒有建立內(nèi)部設計工具維護和發(fā)展隊伍，缺少根據(jù)自己的產(chǎn)品開發(fā)和優(yōu)化設計流程的人才和能力；設計企業(yè)大多采用通用的ASIC設計方法，缺少定制化和COT的設計知識。在IC制造方面，大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設計服務和支持體系；IP核研發(fā)滯后于工藝的開發(fā)，IP核開發(fā)能力偏弱；工藝研發(fā)往往依托外來客戶的支撐；對設計方法學的重視程度不夠。

　　總之，雙方全都存在較大的對外依賴，兩者相遇，自然出現(xiàn)了“兩個在外”的情況。這是中國IC行業(yè)問題的現(xiàn)實體現(xiàn)。

　　代工制造缺口仍將擴大

　　未來無論在IC設計制造的復雜度，還是開發(fā)成本上，都對中國IC業(yè)形成挑戰(zhàn)。

　　全球半導體行業(yè)目前正在發(fā)生一系列轉(zhuǎn)變，也對中國IC行業(yè)形成更多挑戰(zhàn)。首先是制造資源越來越少。2008年以來，一批傳統(tǒng)的IDM公司已經(jīng)或?qū)⑼Ｖ菇ㄔO新的生產(chǎn)線，逐漸轉(zhuǎn)型為集成電路設計企業(yè)，預計需要外協(xié)的產(chǎn)能價值約300億美元，產(chǎn)能需求將十分旺盛。事實上，從2012年下半年以來，先進工藝的產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)供不應求的現(xiàn)象，我國設計企業(yè)受此影響，沒能實現(xiàn)更高的增長速度。正是預見到未來5至10年產(chǎn)能緊張的前景，三星、臺積電、Global Foundries等企業(yè)每年投入巨資擴產(chǎn)，而我們也預見到這種情況的發(fā)生，卻沒有能夠采取得力的措施。

　　其次，芯片設計的挑戰(zhàn)越來越大?；谛乱淮に嚨牧慨a(chǎn)速度會放慢，IP核的成熟度和成品率的提升將需要更多的時間，提升成品率成為代工廠和設計公司都要面對的重大挑戰(zhàn)。隨著工藝的進步，這個問題將變得更嚴重。芯片設計團隊必須對芯片制造過程有深入的了解，尤其是工藝參數(shù)在制造過程中的變化，這已經(jīng)成為芯片設計工程師不可或缺的知識，芯片設計工程師已經(jīng)不太可能預測所設計產(chǎn)品在最終生產(chǎn)過程中可能具有的成品率，許多原來屬于生產(chǎn)過程的問題已經(jīng)遷移到設計階段，可制造性設計（DFM）和面向成品率的設計（DFY）已經(jīng)是必不可少的設計技術。

　　再次，性能是產(chǎn)品的核心技術指標，由于功耗的限制，簡單地提升主頻已不現(xiàn)實，功耗成為關鍵指標，是否具備低功耗和超低功耗設計技術和能力將決定產(chǎn)品能否在移動設備中得到應用，成本是市場競爭的終極方法。

　　最后，先進工藝節(jié)點的NRE費用（一次性工程費用）急劇攀升，只有通過擴大銷量才能分攤前期成本。有估計認為，研發(fā)一顆16nm的芯片需要投入15億美元，必須銷售3000萬顆才能收回成本。受限于工藝，很難在單個硅片上集成異質(zhì)器件，封裝將向組裝（Assembly）演進，芯片設計必須與組裝結(jié)合。

　　總之，未來無論在IC設計制造的復雜度，還是開發(fā)成本上，都對中國IC業(yè)形成挑戰(zhàn)。如何應對需要從業(yè)者的極大智慧。這里沒有明確的答案，只能提出幾個需要回答的要點：一是能否解決國家急需的核心芯片成為產(chǎn)業(yè)界必須首先回答的問題。二是中國芯片制造業(yè)的發(fā)展一直跟在別人后面亦步亦趨，現(xiàn)在有了改變的條件，需要企業(yè)家的膽識與勇氣。三是盡快解決“兩個在外”的困局。四是在移動通信芯片領域，擁有28nm之后的產(chǎn)能就擁有競爭的主動權和主導權，如何極力爭取突破？五是集成電路發(fā)展基金非常重要，但要集中統(tǒng)籌使用，地方政府正在設立促進集成電路發(fā)展的地方基金，應避免“搶項目”，造成該倒閉的企業(yè)不倒閉，企業(yè)價值虛高，泡沫大量出現(xiàn)。同時對基金的管理不僅需要依靠懂行的人，更需要熱愛這個產(chǎn)業(yè)的“圈內(nèi)人”