半導(dǎo)體迎來第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與升級,世界將裝上“中國芯”？國產(chǎn)芯片發(fā)展迅猛，機(jī)會(huì)很多。

　　中國龐大的芯片市場一直被海外半導(dǎo)體巨頭所掌控，如中央處理器領(lǐng)域的英特爾、手機(jī)芯片領(lǐng)域的高通、存儲(chǔ)器領(lǐng)域的三星、海力士、圖形處理器領(lǐng)域的英偉達(dá)、AMD，等。這些海外巨頭幾乎壟斷了全部主流的芯片領(lǐng)域。因此，我國不得不每年從海外進(jìn)口超過 2000 億美元的芯片，這一金額大約是（2016 年）石油進(jìn)口金額的兩倍。

　　比巨額的芯片進(jìn)口費(fèi)用更令人擔(dān)憂的，是芯片嚴(yán)重依賴西方發(fā)達(dá)國家?guī)淼膰倚畔踩蛧覒?zhàn)略壓力。

　　無論是 2020 年全面建成小康社會(huì)還是 2035 年基本實(shí)現(xiàn)社會(huì)主義現(xiàn)代化，都離不開科技技術(shù)這第一生產(chǎn)力，接下來供給側(cè)改革的重心有望從 “ 三去 ” 做減法逐步轉(zhuǎn)移至 “ 一補(bǔ) ” 做加法。創(chuàng)新中國 / 制造強(qiáng)國一定是貫穿未來很長一段時(shí)間的核心投資主線，其中除了我們前期一直持續(xù)看好的新能源車、5G、OLED、人工智能、軍民融合、中國制造 2025 之外，我們新增看好中國芯片制造這條線索。

　　國內(nèi)需求龐大，政府大力支持，技術(shù)逐漸成熟，中國芯片產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷進(jìn)口替代的浪潮。在已經(jīng)到來的半導(dǎo)體行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中，中國將以堅(jiān)定的決心和充分的準(zhǔn)備成為最大獲益者。

　　安信證券認(rèn)為，全球半導(dǎo)體過去經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，一次是美國到日本，一次是日本到韓國、***地區(qū)。如今第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已經(jīng)到來，新霸主產(chǎn)生所需要的兩大條件，中國恰恰全都具備。

　　全球存儲(chǔ)芯片漲價(jià)成了行業(yè)主旋律，嚴(yán)重依賴海外供應(yīng)的國內(nèi)廠商有苦難言。不過隨著全球半導(dǎo)體的第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，這個(gè)“痛點(diǎn)”或許正是爆發(fā)機(jī)會(huì)。

　　安信證券分析師陳果、夏凡捷等人在報(bào)告中稱，國內(nèi)半導(dǎo)體消費(fèi)量大，已經(jīng)占到全球的三分之一，但中國龐大的芯片市場一直被海外半導(dǎo)體巨頭所掌控，如果中國不能在這個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)獨(dú)立自主，那么國家戰(zhàn)略、安全和經(jīng)濟(jì)利益都將受到威脅。

　　不過值得樂觀的是，從過去的兩次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移來看，中國如今已經(jīng)具備成為行業(yè)新霸主的條件，未來半導(dǎo)體行業(yè)迎來大發(fā)展可以期待。

　　國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的痛點(diǎn)

　　安信證券在報(bào)告中稱，從2016年二季度開始，DRAM存儲(chǔ)芯片率先開始漲價(jià)，消費(fèi)電子、汽車電子等帶來的需求旺盛和較好的行業(yè)格局，使得整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了一波持續(xù)的高景氣。

　　在國內(nèi)市場，2016年中國半導(dǎo)體消費(fèi)量已經(jīng)占到全球的三分之一，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。龐大的中國市場成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球電子企業(yè)紛紛想分享的“下一塊大蛋糕”。

　　如果中國不能在芯片上實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主，可以預(yù)見類似的事件今后還將繼續(xù)發(fā)生，繼續(xù)損壞國家戰(zhàn)略、安全和經(jīng)濟(jì)利益。

　　第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇

　　安信證券報(bào)告認(rèn)為，在這種背景下，中國目前已經(jīng)迎來第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇，有望成為新王者。

　　報(bào)告稱，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前兩輪轉(zhuǎn)移分別是：

　　第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移（美國到日本）：主要是美國的裝配產(chǎn)業(yè)向日本轉(zhuǎn)移，而日本通過技術(shù)創(chuàng)新與家電行業(yè)結(jié)合，穩(wěn)固了日本家電行業(yè)的地位，并在80年代抓住PC產(chǎn)業(yè)的興起，憑借在家電領(lǐng)域的積累，快速實(shí)現(xiàn)DRAM的量產(chǎn)。

　　第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移（日本到韓國、***）：則是得益于90年代日本的經(jīng)濟(jì)泡沫。日本難以持續(xù)支持DRAM技術(shù)升級和晶圓廠建設(shè)的資金需求，此時(shí)韓國把握機(jī)會(huì)，在大財(cái)團(tuán)的資金支持下堅(jiān)持對DRAM的投入，確立PC端龍頭地位，并抓住手機(jī)市場，最后確立了市場中的芯片霸主地位。而***則利用IDM分離為Fabless和Foundry時(shí)，著力發(fā)展Foundry。由此產(chǎn)生了半導(dǎo)體的第二次轉(zhuǎn)移，即美、日向韓國和***轉(zhuǎn)移。

　　從這兩次產(chǎn)業(yè)變遷來看，報(bào)告認(rèn)為，半導(dǎo)體的新霸主產(chǎn)生必須滿足兩個(gè)條件：具有新技術(shù)的應(yīng)用載體，比如日本那輪的家電，韓國、***那輪的電腦、手機(jī)等；必須有強(qiáng)大的資金支持，前期要能忍受財(cái)務(wù)壓力持續(xù)重金投入。反觀目前情況，中國恰恰充分具備這兩個(gè)條件。

　　首先，在以iPhoneX為風(fēng)向標(biāo)的新一代智能手機(jī)在功能升級下，芯片市場將會(huì)迎來巨大的需求。同時(shí)汽車電子、AR/VR、人工智能等新技術(shù)，也將打開下一個(gè)芯片藍(lán)海市場。

　　其次，國家政策的支持是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有效保障。2014年9月24日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，截止至2016年，大基金已經(jīng)決策投資43個(gè)項(xiàng)目覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額達(dá)到818億元，實(shí)際出資超過560億元。目前產(chǎn)業(yè)基金投資效益初現(xiàn)，二期基金整裝待發(fā)，有望在2018年推出，資金總額將接近2000億。

　　報(bào)告還稱，《中國制造 2025》也提出，2020年中國芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到70%，但目前國內(nèi)的自給率仍為10%左右，因此接下來幾年半導(dǎo)體將迎來大發(fā)展。

　　整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了一波持續(xù)的高景氣。

　　半導(dǎo)體包括分立器件、光電子、傳感器、集成電路四大類型。其中，由于集成電路（通常又稱為芯片）占整個(gè)半導(dǎo)體銷售額的比重高達(dá) 84％，是整個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)的核心，因此，芯片也經(jīng)常成為整個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)的代稱。整個(gè)芯片行業(yè)又可以細(xì)分為模擬電路、微處理器、邏輯電路和記憶體四類，分別占比 15％、18％、28％、23％。