韓國《中央日報》發(fā)布消息稱，三星電子已成功研發(fā)出5納米(nm)半導體工藝，并于4月中正式量產(chǎn)首個利用極紫外光刻(EUV)的7納米芯片。對于新一代半導體的精密工藝問題，三星電子與各企業(yè)間的技術較量也
2019-05-22 10:25:42
5349 三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經(jīng)開發(fā)完成，未來爭取10納米產(chǎn)品代工訂單將如虎添翼。下面就隨半導體小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。
2017-04-27 10:04:491826 IBM和三星昨日宣布他們將涉足半導體材料、制造以及其他技術的基礎研發(fā)。
2011-01-15 08:03:44619 
韓國三星電子將代工生產(chǎn)美國IBM的最尖端半導體芯片。IBM計劃2021年下半年上市的服務器將搭載線寬7納米的CPU，三星將使用名為“EUV（極紫外線）”的新一代制造技術，量產(chǎn)由IBM設計的服務器用CPU。
2020-08-21 04:42:003319 5月10日消息 南韓近期啟動「X-band GaN國家計劃」沖刺第三代半導體，三星積極參與。由于市場高度看好第三代半導體發(fā)展，臺積電、世界等臺廠均已卡位，三星加入南韓官方計劃沖刺第三代半導體布局，也
2021-05-10 16:00:573039 `8890開發(fā)板擁有二個三星自家貓鼬核芯以及四個低功耗A53核芯，最高主頻達到1.5GHz，GPU為Mali-T880 MP12，內(nèi)存采用三星原裝4G LPDR4內(nèi)存，支持三路MIPI攝像頭接口
2017-06-30 11:00:32
水平。2022年12月，銘鎵半導體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術突破，成為國內(nèi)首個掌握第四代半導體氧化鎵材料4英寸（001）相單晶襯底生長技術的產(chǎn)業(yè)化公司。2022年5月，浙大杭州科創(chuàng)中心首次采用新技術
2023-03-15 11:09:59
這是一款非常不錯的游戲，我來和大家一起來說說如何進行刷機了?！?b class="flag-6" style="color: red">I9220】三星I9220 CM10.1刷機包基于安卓4.2.2定制美化適用機型：三星 I9220 | Galaxy Note文件大小
2013-06-27 09:51:33
2011年5月5日，筆者在商家“上海譜康科技手機網(wǎng)”http : // www . sharp-sh . com/處了解到，三星旗下旗艦級產(chǎn)品三星I9000 最新報價為2430元，配置為原裝一電一充
2011-05-04 18:51:39
有木有搞機大神，幫幫忙，老機三星i9100黑磚，開不了機，無法進入recovery和挖煤，電腦無法鏈接，按了開機鍵后攝像頭處會發(fā)熱。
2015-09-08 11:25:52
本文摘自《手機風暴》（Mobile Unleashed），文章詳細介紹了三星半導體的歷史。原文詳見：https://www.semiwiki.com/forum/content
2021-07-28 07:32:28
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點：三星是全球第一大半導體資本支出大廠，但由于受經(jīng)濟疲軟、需求下滑的影響，導致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
及新一代的技術開發(fā)- 輸入檢查及協(xié)力行業(yè)的管理，原材料投入管理，原材料開發(fā)管理，基準信息管理- 對于半導體元件 Particle 影響性的查明- Particle 管理基準的設定- 查明有機、無機雜質(zhì)基因
2013-05-08 15:02:12
調(diào)整?！?b class="flag-6" style="color: red">三星表示，“在歐洲，我們現(xiàn)在將停止繼續(xù)銷售包括Chromebook在內(nèi)的所有筆記本電腦。這一決定只限于歐洲市場——并不能反映其他市場的情況。我們將繼續(xù)根據(jù)市場情況在未來作出調(diào)整，以保證我們在新興
2014-09-25 10:32:11
那樣。即使這樣做，到2014年，一個DRAM電容器的容量（Cs）也只有2009年的52％。此次，三星通過將DRAM單元的配置由過去的格子狀改成蜂窩狀結構、引進減小Cb的“Air Spacer”技術
2015-12-14 13:45:01
三星LED燈珠高亮度、色彩豐富、可智 能化控制等優(yōu)點，使其成為下一代照明光源的有力競爭者，綠色節(jié)能是其對社會最重要的貢獻。
2019-09-30 09:00:46
韓國三星電子日前宣布，位于中國陜西省西安市的半導體新工廠已正式投產(chǎn)。該工廠采用最尖端的3D技術，生產(chǎn)用于服務器等的NAND閃存（V-NAND）。三星電子希望在IT（信息技術）設備生產(chǎn)基地聚集的中國
2014-05-14 15:27:09
隨著半導體技術不斷的發(fā)展，今天中國半導體行業(yè)已經(jīng)有著翻天覆地的變化，標有中國logo的半導體廠家已經(jīng)多如牛毛，而昔日的半導體的廠家已經(jīng)逐漸失去了當年的光環(huán)，倒退10年時間，三星ARM處理器在中國
2015-04-23 09:23:48
方式來改進電容器表現(xiàn)，但穩(wěn)定性尚未達到預期水平，很可能會拖慢 1c nm 進度。
半導體業(yè)內(nèi)人士表示，“從三星電子的角度來看，剩下的任務是穩(wěn)定搭載在HBM上的DRAM以及封裝技術?！?
2025-04-18 10:52:53
`1.三星嵌入式方案思科德技術是從事三星嵌入式方案開發(fā)的專業(yè)團隊，專注于以三星ARM處理器為核心的嵌入式平臺開發(fā)。 思科德技術經(jīng)歷多年的研發(fā)和服務客戶，開發(fā)出的產(chǎn)品方案包括平板電腦、手持設備、廣告機
2013-11-19 17:26:07
Full HD等級的一部電影(3.7GB)，更適合搭載于5G與人工智能設備上。除了技術上精益求精，三星在平澤的大型半導體投資工程正進入第二階段。根據(jù)規(guī)劃，第二階段的規(guī)模是第一階段的2倍，也在平澤當
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產(chǎn)品和服務信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
三星電子近日宣布成功開發(fā)出高質(zhì)量的CMOS圖像傳感器（CIS）芯片和照相機模組。該照相機模組有1/3英寸SXGA（130萬像素）、1/5.8英寸VGA（33萬像素）兩種規(guī)格，都包含了CIS和ISP
2021-04-22 07:35:50
韓國《每日經(jīng)濟新聞》3月15日消息，三星電子已在日本建立一個新的半導體研發(fā)中心，將現(xiàn)有的兩個研發(fā)機構合二為一，旨在推進其芯片技術并雇傭更多優(yōu)秀研發(fā)人員。據(jù)報道，三星電子于去年年底重組在日本橫濱和大阪
2023-03-15 14:04:55
的半導體封裝。同年，三星電子成為世界第一個擁有4-GB半導體處理生產(chǎn)技術的廠商 1999年7月三星電子世界第一個1GDDRDRAM芯片實現(xiàn)商業(yè)化，并引入世界最快的3DGraphics圖形卡專用
2019-04-24 17:17:53
`聽說三星已搞定石墨烯電池，能量密度提升45%，充電快5倍比起OPPO的快充，你怎么看？（其實不得不服三星的技術）順便發(fā)個三星S9大合照！`
2017-11-29 16:33:10
顯著。2011年5月其全球下載量就已經(jīng)突破500萬次，短短五個月后，Samsung Apps(三星應用商店)應用下載量增長了一倍，突破1,100萬次，平均每天下載次數(shù)達50，000次，較5月份日均下載量
2011-10-26 14:04:07
ofweek電子工程網(wǎng)訊 10月31日，三星電子宣布了兩件“喜事”，其一，三星電子宣布了最新高管理層人員名單；其二，三星電子今年第三季度營收再創(chuàng)新高。三星這次“內(nèi)部大換血”更加印證了此前其公司內(nèi)部
2017-11-01 15:56:56
Phone 8這趟快車中占個位置。如此看來，三星如此高調(diào)的宣布旗下Windows Phone 7.5設備都將更新至7.8的消息，更多的是給合作伙伴微軟做足和面子，而且從技術層面來看，7.5升級至7.8的過程中從升級難度到開發(fā)測試，工作量也不會很大。
2012-12-23 11:03:51
` 本帖最后由 q271763634 于 2016-8-11 14:47 編輯
推薦理由：1、三星中國S5P4418開發(fā)系統(tǒng)國內(nèi)唯一旗艦商；2、全球絕對獨家發(fā)布，獨家支持3G/4G電話和短信功能
2015-05-19 15:01:01
本帖最后由 rpdzkj 于 2017-5-13 10:43 編輯
深圳眾為啟翔科技電子公司的三星210 開發(fā)板，火爆便宜，公司提供技術支持。開發(fā)板底板兼容三星6410核心板 三星2416
2012-10-21 10:18:32
`這幾年以來，國內(nèi)巨頭都在花大力氣研發(fā)內(nèi)存，以期打破壟斷，尤其是三星的壟斷。就移動DRAM而言，三星占了全球80%的份額，成為全球半導體領域的焦點。日前，三星一反常態(tài)，放緩了存儲器半導體業(yè)務的擴張
2018-10-12 14:46:09
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，日本知名網(wǎng)絡/IPTV服務商NTT Plala株式會社于4月17日推出的新一代先進機頂盒采用了意法半導體Orly 系統(tǒng)級
2013-09-22 11:35:00
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，日本知名網(wǎng)絡/IPTV服務商NTT Plala株式會社于4月17日推出的新一代先進機頂盒采用了意法半導體Orly 系統(tǒng)級
2013-11-08 10:36:06
半導體為代表的歐洲半導體科研機構和公司相繼迎來技術突破，快速發(fā)展，為MRAM的商業(yè)化應用埋下了伏筆。 2014年，三星與意法半導體簽訂28nm FD-SOI技術多資源制造全方位合作協(xié)議，授權三星在芯片
2023-03-21 15:03:00
板是深圳市友堅恒興科技有限公司基于三星平板方案設計的經(jīng)驗，結合廣泛調(diào)開設計的一款S5P4418處理器開發(fā)板。該方案基于三星新一代28nm從CortexA9四核CPU的開發(fā)平臺。整合了目前工業(yè)、消費、車載等行業(yè)
2016-07-01 14:04:09
回收三星ic 收購三星ic《 字庫回收，實力回收三星原裝字庫，收購三星字庫價格高！同時還回收拆機字庫，優(yōu)勢收購原裝字庫》●●帝歐 【趙先生 ***微信同步 QQ：1714434248】收購三星字庫
2021-08-20 19:11:25
1、引言隨著科學技術的發(fā)展和社會的進步，移動通信技術正在經(jīng)歷著日新月異的變化。當人們還在研究和部署第三代移動通信系統(tǒng)的同時，為了適應將來通信的要求，國際通信界已經(jīng)開始著手研究新一代的移動通信系統(tǒng)
2019-07-17 06:47:32
微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
)、三星公司等。(3)我國***省、香港和海歸的半導體產(chǎn)業(yè)界同仁也紛紛到大陸興辦半導體封測企業(yè)，這主要集中在蘇州、無錫地區(qū)。如矽品、矽格、巨豐、鳳凰等等。(4)國內(nèi)的民族微電子工業(yè)也得到迅速發(fā)展，如
2018-08-29 09:55:22
24小時回收電子服務電話 ：136－8259－1579深圳瀚森電子長期收購三星N7100攝像頭收購N7100振鈴收購三星I9300攝像頭收購I9300振鈴收購三星I9500攝像頭收購I9500振鈴
2013-12-11 12:33:02
材料的狀況。而面板產(chǎn)業(yè)，中國產(chǎn)能更大，也有替代之選，生產(chǎn)設備上則有市占率更高的歐洲廠商可以選擇。 目前日韓的半導體巨頭三星、SK海力士等并未停工，都在運轉(zhuǎn)中。短期來看，影響尚不明顯，但是一旦疫情繼續(xù)惡化
2020-02-27 10:45:14
在半導體技術中，與數(shù)字技術隨著摩爾定律延續(xù)神奇般快速更新迭代不同，模擬技術的進步顯得緩慢，其中電源半導體技術尤其波瀾不驚，在十年前開關電源就已經(jīng)達到90+%的效率下，似乎關鍵指標難以有大的突破，永遠離不開的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲，少有見到一些突破性的新技術面市。
2019-07-16 06:06:05
器件，你怎么辦？”（3）物聯(lián)網(wǎng)馬云說過：未來互聯(lián)網(wǎng)會消失，物聯(lián)網(wǎng)會取而代之。真的是他說的嗎？管他呢！反正物聯(lián)網(wǎng)是一個未來的熱點，正在向我們走來，這里面，將充斥著三代半導體的射頻和功率器件。（4）電動汽車
2017-05-15 17:09:48
，建立一條“去美國化”的半導體產(chǎn)業(yè)鏈；今年1月，臺積電宣布，今年用于先進工藝研發(fā)的資本支出增加至250-280億美元；三星也在規(guī)劃一項十年期價值1160億美元的芯片追趕方案……但是增加芯片產(chǎn)能并不是一
2021-03-31 14:16:49
通高調(diào)宣布與谷歌、hTC、三星和索尼移動在射頻前端業(yè)務方面展開合作。此前，高通公司總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙曾表示：移動通信正在拓展至多個產(chǎn)業(yè)，而多載波4G技術的布建也達到了前所未有的規(guī)模，目前已使用超過
2018-01-30 09:04:16
AMD指控三星侵犯六項專利-涉半導體封裝及顯示技術
日前，處理器芯片廠商AMD公司指控韓國芯片巨頭三星電子公司涉嫌侵犯了其多項專利技術，其中五項
2008-03-22 15:14:27830 ARM，特許半導體，IBM及三星聯(lián)手打造高效能32納米和28納米片上系統(tǒng)
IBM，特許半導體制造有限公司，三星電子有限公司以及ARM公司日前宣布：他們將在high-k metal-gate (HKMG)技術
2008-10-13 08:41:53681 三星宣布新層疊封裝技術 8層僅厚0.6mm
三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術，將8顆閃存晶片(Die)層疊封
2009-11-06 10:40:451239 三菱電機推出新一代功率半導體模塊
三菱電機株式會社推出新一代功率半導體模塊：第6代NX系列IGBT模塊。第6代NX系列IGBT模塊用于驅(qū)動一般工業(yè)變頻
2010-03-24 18:01:351527 三星半導體工廠跳電 三星：已將損失降到最低
據(jù)路透(Reuters)報導，全球最大存儲器廠商三星電子(Samsung Electronics)驚傳半導體廠房跳電消息，
2010-03-25 13:09:52820 關于新一代LPDDR3移動DRAM技術,三星電子表示,這是繼去年12月在電子行業(yè)首次開發(fā)30納米級4Gb LPDDR2移動DRAM之后，不到九個月又成功開發(fā)出使用30納米級工藝的4Gb LPDDR3移動DRAM技術的新一代產(chǎn)
2011-09-30 09:30:132597 據(jù)國外媒體報道，新一代蘋果和三星手機將采取全新的防水技術。新技術由HZO公司推出，應用到電子設備內(nèi)部時，它可以形成一個納米級防水隔膜。
2012-01-18 09:02:54823 三星i9300怎么樣？三星i9300和蘋果4s哪個好呢？三星i9300和蘋果4s區(qū)別在那里？三星i9300VS蘋果4s比較哪個好
2012-09-14 13:58:55345972 iphone4s和三星i9100哪個好,iphone4s和三星i9100對比怎樣，iphone4s和三星i9100評測比較，iphone4s和三星i9100哪個性能好呢？小編在這里為大家總結了一些關于iphone4s和三星i9100的評測供大家對比
2012-09-18 14:05:106899 
Dialog 半導體有限公司今天宣布，三星公司已在其第三個全球智能手機平臺上采用了Dialog的電源管理和超低功率音頻技術。
2013-02-21 15:48:391043 5月13日消息，三星于上周日宣布，已經(jīng)成功開發(fā)出第五代移動通信（5G）技術，而這一項技術將于2020年部署。
2013-05-13 10:02:121212 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗證工作，即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡通信小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。下面就隨半導體小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。
2017-04-23 10:19:411823 三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經(jīng)開發(fā)完成，未來爭取10納米產(chǎn)品代工訂單將如虎添翼。 三星第一代10納米制程于去年10月領先同業(yè)導入量產(chǎn)，目前的三星Exynos 9與高通驍龍835處理器均是以第一代10納米制程生產(chǎn)。
2017-04-25 01:08:11746 三星集團(Samsung Group)開發(fā)出新一代超音波影像處理引擎，可顯示更鮮明的胎兒影像，協(xié)助醫(yī)師更正確有效診斷。該影像處理引擎已用在婦產(chǎn)科專用的高階超音波診斷儀器，開始在韓國、歐洲、美國等地銷售。
2018-06-26 09:32:001356 近日，三星推出了新一代的Family Hub智能冰箱。
2018-11-28 17:15:082661 三星新一代860 QVO系列固態(tài)硬盤于今日上架美國官網(wǎng)，作為三星首款面向消費者的QLC固態(tài)硬盤，它采用傳統(tǒng)的2.5寸盤規(guī)格，內(nèi)部為三星自主MJX主控、三星自產(chǎn)V-NAND QLC閃存顆粒，容量規(guī)格有1TB、2TB、4TB。1TB版本官方建議零售價149.99美元。
2018-11-30 14:08:012848 半導體界人士認為，三星展開并購的可能性很大。三星是全球第一大存儲器半導體公司，但時下存儲器半導體需求不振，價格下跌，迫使三星尋求非存儲器半導體領域的發(fā)展機會，而并購則是最直接的手段。之前傳聞三星有意收購格羅方德，進一步擴大半導體代工的規(guī)模。
2019-03-08 08:59:02956 包括7nm批量生產(chǎn)和6nm產(chǎn)品的流片, 三星電子在基于EUV技術的先進制程工藝開發(fā)上取得重大進展 4月16日,三星電子宣布，其5nm FinFET( 鰭式場效應晶體管)工藝技術已經(jīng)開發(fā)完成，該技術可
2019-04-18 20:48:54636 4月16日，三星官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布已經(jīng)完成5納米FinFET工藝技術開發(fā)，現(xiàn)已準備好向客戶提供樣品。
2019-04-16 17:27:233799 期望能重新?lián)屜绿O果 A 系列處理器訂單，韓國媒體表示，三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業(yè)，發(fā)展半導體封裝業(yè)務。而且，根據(jù)相關知情人士指出，雙方已經(jīng)完成收購 PLP 業(yè)務的協(xié)議，將在 30 日的理事會進行討論，并在月底或下個月初公布。
2019-04-23 16:24:424399 最近，伴隨著三星買下格芯傳聞、三星折疊屏事件、韓國境內(nèi)超萬億投資擴產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)。三星，這家世界級的半導體巨頭，再次引起國內(nèi)重視，不可小覷 的敵人。
2019-05-02 15:13:004970 盡管日本嚴格管制半導體材料多少都會影響三星的芯片、面板研發(fā)、生產(chǎn)，但是上周三星依然在日本舉行了“三星晶圓代工論壇”SFF會議，公布了旗下新一代工藝的進展，其中3nm工藝明年就完成開發(fā)了。
2019-09-12 10:44:033454 全球第一的非存儲器半導體企業(yè)英特爾在韓國推出新一代存儲器半導體，外界解讀，英特爾選在存儲器半導體強國發(fā)表新產(chǎn)品，是在向全球前兩大存儲器半導體企業(yè)三星電子、SK海力士宣戰(zhàn)。
2019-09-27 17:20:141177 今日據(jù)外媒報道，百度和三星宣布，百度首款AI芯片昆侖已經(jīng)完成研發(fā)，將由三星代工生產(chǎn)。該芯片使用的是三星14nm工藝技術，封裝解決方案采用的是I－Cube TM。明年年初，昆侖芯片將實現(xiàn)量產(chǎn)。
2019-12-18 10:55:202152 百度和三星宣布，百度首款AI芯片昆侖已經(jīng)完成研發(fā)，將由三星代工生產(chǎn)。該芯片使用的是三星14nm工藝技術，封裝解決方案采用的是I-Cube TM。
2019-12-18 16:02:143299 三星電子副會長李在镕近日參觀正在開發(fā)“全球第一個3納米級半導體工藝”的韓國京畿道華城半導體工廠，并聽取了關于3納米工藝技術的報告，他還與三星電子半導體部門社長團討論了新一代半導體戰(zhàn)略。
2020-01-06 10:42:585045 日前，三星電子宣布，由三星為業(yè)內(nèi)最先進工藝節(jié)點專門研發(fā)的硅驗證3D IC封裝技術，eXtended－Cube，簡稱為X－cube，已經(jīng)可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后，三星也宣布新一代3D芯片技術——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 三星電子周四面向全球市場正式發(fā)布了新一代旗艦手機Galaxy S21系列。新一代S系列旗艦包括三星Galaxy S21 5G、Galaxy S21+ 5G與Galaxy S21 Ultra 5G三款。
2021-01-15 15:36:133821 2月25日消息，繼完成天使輪融資兩個月后，星思半導體宣布完成近4億元Pre-A輪融資。
2021-02-25 09:55:313766 今年4月，三星半導體將為中國數(shù)據(jù)中心客戶提供一款新一代高性能固態(tài)硬盤 －－ PM9A3 U．2。PM9A3 U．2支持PCIe 4．0，是三星半導體專為中國數(shù)據(jù)中心客戶打造，此舉彰顯了三星半導體計劃進一
2021-03-01 14:37:526280 意法半導體宣布新版X-CUBE-IOTA1擴展軟件包的開發(fā)驗證已經(jīng)完成，并已開放下載，以配合IOTA Foundation的分布式賬本技術（DLT）和基礎設施升級到Chrysalis版本。
2021-06-23 10:16:562247 日前，三星宣布用于移動設備的最新多芯片封裝LPDDR5 uMCP開始大規(guī)模量產(chǎn)，并完成了LPDDR5 uMCP和國內(nèi)幾家智能手機制造商的兼容性測試。隨著5G設備成為主流，以及搭載了三星新一代LPDDR5 uMCP芯片的移動設備上市，更多中高端智能手機用戶將感受到類似旗艦機性能的流暢體驗。
2021-09-30 14:31:183879 在2021 IEEE國際電子器件會議(IEDM)上，IBM和三星聯(lián)合宣布，他們在半導體設計方面取得一項重大突破。
2022-03-16 09:56:02732 三星電子將與tenstorent、groq共同開發(fā)用于尖端it設備的人工智能半導體。如果實現(xiàn)批量生產(chǎn)，預計半導體將在三星電子構建的sub-5-nn euv工程生產(chǎn)線和2.5d包裝設施中生產(chǎn)。
2023-07-20 10:54:081177 汽車標準化
半導體的系統(tǒng)集成及地否定項目為進
一步推進科技的戰(zhàn)場，如果汽車標準化芯片參考
三星半導體解決方案
開發(fā)的高性能芯片采用雙方的車載領域，共同推進
技術創(chuàng)新和
突破?！?/div>
2023-08-03 11:07:002546 三星半導體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達成長期戰(zhàn)略合作關系，加強在車規(guī)芯片領域的深度合作。為進一步推動車規(guī)半導體的系統(tǒng)集成和適配項目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導體的高性能存儲芯片，共同推進雙方在車載領域的技術創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:151671 三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司，將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板，展示其技術。
2023-09-08 11:03:201505 三星正在加速進軍擴展現(xiàn)實（XR）市場。三星電子與三星顯示已開始合作開發(fā)OLEDoS（OLED on Silicon）。
2023-11-21 18:23:111952 三星電子與Naver宣布了一項新的合作計劃，旨在開發(fā)針對AI應用的半導體解決方案。據(jù)報道，雙方已經(jīng)取得了重大突破，成功研發(fā)出了一款高效的AI芯片，其能效比英偉達的H100產(chǎn)品高出8倍。
2024-01-10 13:53:48918 三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設一個新的研發(fā)（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America（DSA）運營，并負責監(jiān)督公司在美國的半導體生產(chǎn)活動。
2024-01-29 11:29:251376 三星電子，全球領先的存儲芯片制造商，近日宣布在美國設立新的研究實驗室，專注于開發(fā)新一代3D DRAM技術。這個實驗室將隸屬于總部位于美國硅谷的Device Solutions America (DSA)，負責三星在美國的半導體生產(chǎn)。
2024-01-30 10:48:461306 三星電子旗下芯片代工部門與全球知名的半導體技術公司Arm宣布了一項重要合作。雙方將共同努力，針對三星的Gate-All-Around（GAA）工藝，共同開發(fā)并優(yōu)化下一代的Cortex-X核心。
2024-02-22 14:38:091188 近日，業(yè)內(nèi)傳出消息，三星電子系統(tǒng)LSI部門成功完成了針對系統(tǒng)半導體“核心”設計的AI EDA（電子設計自動化）解決方案。這一創(chuàng)新技術標志著三星電子在半導體設計領域邁出了重要一步。
2024-05-31 09:17:311089 據(jù)最新報道，三星電子正積極加強其在半導體封裝技術領域的聯(lián)盟建設，旨在縮小與全球半導體制造巨頭臺積電之間的技術差距。為實現(xiàn)這一目標，三星預計將在今年進一步擴大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，計劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121 據(jù)韓國媒體最新報道，三星電子在其第9代V-NAND閃存技術中實現(xiàn)了重大突破，首次在“金屬布線”工藝中引入了鉬（Mo）技術。這一創(chuàng)新標志著三星在半導體制造領域的又一次技術飛躍。
2024-07-04 09:23:501262 后者量身打造基于2nm GAA工藝及2.5D封裝技術的Interposer-Cube S（I-Cube S）交鑰匙半導體解決方案。這一合作不僅標志著三星電子在AI芯片領域的又一重大突破，也為全球生成式人工智能的發(fā)展注入了強勁動力。
2024-07-10 15:37:071069 在近日舉行的韓國半導體展覽會上，三星公司宣布了一項重要技術突破：其技術團隊已順利完成硅電容器的量產(chǎn)準備工作。這一成果標志著三星在先進半導體領域取得了顯著進展，預示著半導體技術的新一輪革新。
2024-10-28 16:59:03961 方式獲得三星顯示的一座大樓，并計劃在三年內(nèi)完成該建筑的半導體后端加工設備導入。 此次擴建工廠的背景是，三星正在為微軟和Meta等科技巨頭供應量身定制的HBM4內(nèi)存。微軟和Meta分別推出了Mia100和Artemis人工智能芯片，對高性能內(nèi)存有著迫切需求，而三星的定制化HBM4內(nèi)
2024-11-13 11:36:161756 近期，據(jù) Business Korea 報道，三星電子正在擴大國內(nèi)外投資，以強化其先進半導體封裝業(yè)務。封裝技術決定了半導體芯片如何適配目標設備，而對于 HBM4 等下一代高帶寬存儲（HBM）產(chǎn)品
2024-11-25 15:28:04953 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 今天（12 月 25 日）發(fā)布，三星正計劃“洗牌”先進半導體封裝供應鏈，將從根本上重新評估材料、零部件和設備，影響開發(fā)到采購各個環(huán)節(jié)，從而進一步增強技術
2024-12-25 19:09:571789 半導體互聯(lián)IP企業(yè)Blue Cheetah于美國加州當?shù)貢r間1月21日宣布，其新一代BlueLynx D2D裸晶對裸晶互聯(lián)PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15964 已全部加載完成
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