半導(dǎo)體技術(shù)推動(dòng)下一代醫(yī)療設(shè)備變得更智能、更精確、連通性更好。什么半導(dǎo)體技術(shù)正為未來(lái)的醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)造條件呢？飛思卡爾半導(dǎo)體公司的 David Niewolny 討論了對(duì)醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)影響最大的半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)。
2013-05-09 11:46:11
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三星在本周的北美國(guó)際車展上投下重磅炸彈。三星宣布，子公司三星SDI正在籌備下一代電動(dòng)汽車電池，一次充電能行駛372英里(約合599公里)，并提供快速充電功能。
2017-01-11 09:54:29905 IBM和三星昨日宣布他們將涉足半導(dǎo)體材料、制造以及其他技術(shù)的基礎(chǔ)研發(fā)。
2011-01-15 08:03:44619 
“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個(gè)三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里的新一代封裝技術(shù)。
2021-05-06 10:26:181640 5月10日消息 南韓近期啟動(dòng)「X-band GaN國(guó)家計(jì)劃」沖刺第三代半導(dǎo)體，三星積極參與。由于市場(chǎng)高度看好第三代半導(dǎo)體發(fā)展，臺(tái)積電、世界等臺(tái)廠均已卡位，三星加入南韓官方計(jì)劃沖刺第三代半導(dǎo)體布局，也
2021-05-10 16:00:573039 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，三星和AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent共同宣布，雙方將合作生產(chǎn)基于RISC-V架構(gòu)的下一代芯片，包括RISC-V CPU和加速器，旨在突破數(shù)據(jù)中心、汽車
2023-10-09 00:13:002495 后摩爾時(shí)代到來(lái)，全球行業(yè)頭部公司先后宣布，選擇特種玻璃作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。 行業(yè)數(shù)據(jù)演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗
2024-09-12 14:20:101714 
2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機(jī)應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
本文摘自《手機(jī)風(fēng)暴》（Mobile Unleashed），文章詳細(xì)介紹了三星半導(dǎo)體的歷史。原文詳見(jiàn)：https://www.semiwiki.com/forum/content
2021-07-28 07:32:28
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點(diǎn)：三星是全球第一大半導(dǎo)體資本支出大廠，但由于受經(jīng)濟(jì)疲軟、需求下滑的影響，導(dǎo)致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
三星LED燈珠高亮度、色彩豐富、可智 能化控制等優(yōu)點(diǎn)，使其成為下一代照明光源的有力競(jìng)爭(zhēng)者，綠色節(jié)能是其對(duì)社會(huì)最重要的貢獻(xiàn)。
2019-09-30 09:00:46
韓國(guó)三星電子日前宣布，位于中國(guó)陜西省西安市的半導(dǎo)體新工廠已正式投產(chǎn)。該工廠采用最尖端的3D技術(shù)，生產(chǎn)用于服務(wù)器等的NAND閃存（V-NAND）。三星電子希望在IT（信息技術(shù)）設(shè)備生產(chǎn)基地聚集的中國(guó)
2014-05-14 15:27:09
方式來(lái)改進(jìn)電容器表現(xiàn)，但穩(wěn)定性尚未達(dá)到預(yù)期水平，很可能會(huì)拖慢 1c nm 進(jìn)度。
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，“從三星電子的角度來(lái)看，剩下的任務(wù)是穩(wěn)定搭載在HBM上的DRAM以及封裝技術(shù)。”
2025-04-18 10:52:53
Full HD等級(jí)的一部電影(3.7GB)，更適合搭載于5G與人工智能設(shè)備上。除了技術(shù)上精益求精，三星在平澤的大型半導(dǎo)體投資工程正進(jìn)入第二階段。根據(jù)規(guī)劃，第二階段的規(guī)模是第一階段的2倍，也在平澤當(dāng)
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開(kāi)發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
韓國(guó)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》3月15日消息，三星電子已在日本建立一個(gè)新的半導(dǎo)體研發(fā)中心，將現(xiàn)有的兩個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)合二為一，旨在推進(jìn)其芯片技術(shù)并雇傭更多優(yōu)秀研發(fā)人員。據(jù)報(bào)道，三星電子于去年年底重組在日本橫濱和大阪
2023-03-15 14:04:55
的半導(dǎo)體封裝。同年，三星電子成為世界第一個(gè)擁有4-GB半導(dǎo)體處理生產(chǎn)技術(shù)的廠商 1999年7月三星電子世界第一個(gè)1GDDRDRAM芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，并引入世界最快的3DGraphics圖形卡專用
2019-04-24 17:17:53
ofweek電子工程網(wǎng)訊 10月31日，三星電子宣布了兩件“喜事”，其一，三星電子宣布了最新高管理層人員名單；其二，三星電子今年第三季度營(yíng)收再創(chuàng)新高。三星這次“內(nèi)部大換血”更加印證了此前其公司內(nèi)部
2017-11-01 15:56:56
根據(jù)三星技術(shù)部門確認(rèn)并宣布，三星將會(huì)把所有的Windows Phone 7.5機(jī)型的系統(tǒng)版本推送至7.8，原文如下：“We can confirm that our products
2012-12-23 11:03:51
如何進(jìn)行超快I-V測(cè)量？下一代超快I-V測(cè)試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新和綠色計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺(tái)
2011-01-05 22:41:43
，半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過(guò)金線鍵合連接的。印刷電路板和封裝基板通過(guò)焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子表面均鍍金。傳統(tǒng)上，成熟的電解鍍金技術(shù)早已用于封裝基板的表面處理。半導(dǎo)體封裝
2021-07-09 10:29:30
據(jù)彭博社報(bào)道，有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線充電技術(shù)，將可允許iPhone和iPad用戶遠(yuǎn)距離充電。報(bào)道稱，有熟知內(nèi)情的消息人士透露：“蘋果公司正在與美國(guó)和亞洲伙伴展開(kāi)合作以開(kāi)發(fā)新的無(wú)線
2016-02-01 14:26:15
早有計(jì)劃。 2017年，三星與NXP達(dá)成代工合同，從這一年起，NXP的IoT SoC i.MX系列將通過(guò)三星28nm FD-SOI工藝批量生產(chǎn)，并計(jì)劃2018年將三星的eMRAM嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)將用于下一代
2023-03-21 15:03:00
超過(guò)40%，其中以碳化硅材料（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體大功率電力電子器件是目前在電力電子領(lǐng)域發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7562億元
2021-01-12 11:48:45
，建立一條“去美國(guó)化”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈；今年1月，臺(tái)積電宣布，今年用于先進(jìn)工藝研發(fā)的資本支出增加至250-280億美元；三星也在規(guī)劃一項(xiàng)十年期價(jià)值1160億美元的芯片追趕方案……但是增加芯片產(chǎn)能并不是一
2021-03-31 14:16:49
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
AMD指控三星侵犯六項(xiàng)專利-涉半導(dǎo)體封裝及顯示技術(shù)
日前，處理器芯片廠商AMD公司指控韓國(guó)芯片巨頭三星電子公司涉嫌侵犯了其多項(xiàng)專利技術(shù)，其中五項(xiàng)
2008-03-22 15:14:27830 意法半導(dǎo)體與工程基板供應(yīng)商Soitec，宣布兩家公司簽訂一項(xiàng)排他性合作協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議，兩家公司將合作開(kāi)發(fā)300毫米晶圓級(jí)背光（BSI）技術(shù)，制造用于消費(fèi)電子產(chǎn)品中的下一代影
2009-05-27 09:24:56592 綠馳通訊公司發(fā)布下一代創(chuàng)新WiMAX調(diào)制解調(diào)器
下一代移動(dòng)寬帶與運(yùn)營(yíng)商解決方案領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商綠馳通訊科技有限公司（Green Packet Berhad，簡(jiǎn)稱綠馳通訊）在WiMAX論壇美洲大
2009-12-05 11:13:241060 三星半導(dǎo)體工廠跳電 三星：已將損失降到最低
據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)，全球最大存儲(chǔ)器廠商三星電子(Samsung Electronics)驚傳半導(dǎo)體廠房跳電消息，
2010-03-25 13:09:52820 IBM、三星電子以及GLOBAL FOUNDRIES公司將在3月14日舉辦的2012通用平臺(tái)技術(shù)論壇(2012 Common Platform Technology Forum)上展示新的半導(dǎo)體技術(shù)。
2012-02-11 09:40:47625 三星(微博)和蘋果的下一代旗艦級(jí)手機(jī)機(jī)身將采用全新材料制造。其中三星Galaxy S3智能手機(jī)機(jī)身將采用陶瓷材料，而蘋果下一代iPhone則將采用液態(tài)金屬材料。
2012-04-19 08:48:042803 ，富士康董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘稱，下一代iPhone將在智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中成為勝利者，讓三星(微博)Galaxy III“顏面掃地”。
2012-06-21 08:48:491521 北京時(shí)間7月6日凌晨消息，據(jù)臺(tái)灣科技網(wǎng)站DigiTimes周四報(bào)道，蘋果下一代iPhone將配備基于三星(微博)Exynos 4架構(gòu)的四核ARM處理器。
2012-07-06 08:57:432378 北京時(shí)間7月6日消息，科技博客CNET援引DigiTimes網(wǎng)站的報(bào)道稱，蘋果下一代iPhone或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">三星的Exynos4四核處理器。
2012-07-06 09:12:291217 目前電動(dòng)汽車普及的一大障礙就是電池續(xù)航和過(guò)長(zhǎng)的充電時(shí)間，但三星最新發(fā)布的下一代車用鋰電方案或許能夠消除用戶的這種顧慮。三星官方公布的數(shù)據(jù)顯示，下一代車用鋰電的續(xù)航將達(dá)到600km，即使在80%電量的情況下依舊可以行駛至少500km，充電速度將控制在20分鐘左右。
2017-01-12 14:56:201062 對(duì)三星電子而言，3月29日是一個(gè)非常重要的日子。本周在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上，三星宣布了“Galaxy Unpacked”活動(dòng)的舉辦日期，并承諾將如約發(fā)布下一代旗艦智能手機(jī)Galaxy S8。
2017-03-01 10:36:22705 三星近年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的成長(zhǎng)有目共睹，旗下的Exynos處理器已經(jīng)是不可忽視的一股力量。日前，關(guān)于三星下一代處理器的相關(guān)信息曝光，名為Exynos 9810，將采用定制架構(gòu)設(shè)計(jì)，10nm LPP工藝打造，支持全網(wǎng)通，進(jìn)一步提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
2017-06-19 15:46:401731 據(jù)悉，三星電子日前宣布與丹麥頂級(jí)音響公司Steinway Lyngdorf合作，共同開(kāi)發(fā)下一代顯示器“The Wall Professional”。
2018-06-08 14:33:001216 Vuzix已經(jīng)成為專注于企業(yè)的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)智能眼鏡技術(shù)最知名的提供商之一，與許多其他公司和品牌合作過(guò)。Vuzix現(xiàn)在宣布，它正在與Plessey半導(dǎo)體公司合作，將Plessey技術(shù)引入下一代
2018-06-19 07:33:002053 韓國(guó)三大電池廠商LG化學(xué)、三星SDI和SK創(chuàng)新三家公司的CEO已經(jīng)簽署諒解備忘錄，計(jì)劃成立下一代1000億韓元（9000萬(wàn)美元）電池基金，并聯(lián)合研發(fā)核心技術(shù)。
2018-11-19 16:32:395364 1月27日，據(jù)外媒Wareable消息，三星內(nèi)部人員＠Max J．推特發(fā)文透露之前爆料大神＠OnLeaks所爆料的三星下一代智能手表Galaxy Sport的正式名或?yàn)镚alaxy Watch
2019-01-29 14:58:462952 
美國(guó)喬治亞理工大學(xué)（Georgia Institute of Technology）的一個(gè)國(guó)際研究團(tuán)隊(duì)證明了下一代半導(dǎo)體材料在改造照明技術(shù)方面的潛力。
2019-02-13 14:17:343441 期望能重新?lián)屜绿O果 A 系列處理器訂單，韓國(guó)媒體表示，三星電子將收購(gòu)子公司三星電機(jī)的半導(dǎo)體封裝 PLP 事業(yè)，發(fā)展半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。而且，根據(jù)相關(guān)知情人士指出，雙方已經(jīng)完成收購(gòu) PLP 業(yè)務(wù)的協(xié)議，將在 30 日的理事會(huì)進(jìn)行討論，并在月底或下個(gè)月初公布。
2019-04-23 16:24:424399 三星電子或?qū)⑹召?gòu)子公司三星電機(jī)的半導(dǎo)體封裝PLP事業(yè)。
2019-04-24 09:19:443952 部分IT業(yè)界人士預(yù)測(cè)，三星電子將收購(gòu)子公司三星電機(jī)的半導(dǎo)體封裝PLP事業(yè)。
2019-04-24 09:39:534127 人工智能用于系統(tǒng)
半導(dǎo)體？
三星這次又開(kāi)“腦洞”了，“
三星高級(jí)
技術(shù)研究院將專注于應(yīng)用于系統(tǒng)
半導(dǎo)體的人工智能研究，”
三星高級(jí)
技術(shù)研究院副院長(zhǎng)Hwang Sung-woo表示?！巴ㄟ^(guò)蒙特利爾人工智能實(shí)驗(yàn)室，我們將加強(qiáng)人工智能理論和
下一代深度學(xué)習(xí)算法等方面的基礎(chǔ)創(chuàng)新研究，這些將在未來(lái)十年塑造我們的未來(lái)?！?/div>
2019-07-03 08:37:59779 三星電子下一代折疊手機(jī)終于浮出水面。
2019-06-27 11:05:113366 英偉達(dá)執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說(shuō)：“有關(guān)報(bào)道是不正確的。英偉達(dá)下一代GPU會(huì)繼續(xù)在臺(tái)積電制造。英偉達(dá)已經(jīng)同時(shí)使用臺(tái)積電、三星代工，下一代GPU產(chǎn)品也計(jì)劃繼續(xù)同時(shí)使用兩家工廠。”
2019-07-09 10:25:442917 本周早些時(shí)候，這家韓國(guó)科技和電子巨頭宣布將批量生產(chǎn)下一代RAM。即將上市的RAM將配備三星的高端智能手機(jī)，但不會(huì)是我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">三星Galaxy Note 10中找到的芯片。下一代芯片旨在適應(yīng)AI和5G技術(shù)。
2019-07-27 09:26:134237 高通在驍龍移動(dòng)平臺(tái)上整合調(diào)制解調(diào)器后的強(qiáng)勢(shì)有目共睹，令人意外的是三星現(xiàn)在才反應(yīng)過(guò)來(lái)自己的處理器其實(shí)也可以這么玩。在IFA 2019上，三星公布了自己的下一代手機(jī)處理器，最大的改變便是5G Modem現(xiàn)在已經(jīng)加入獵戶座豪華套餐。
2019-09-06 11:28:404495 據(jù)消息報(bào)道，SAMMOBILE報(bào)告稱，下一代三星旗艦手機(jī)Galaxy S11將配備5倍光學(xué)變焦和108MP相機(jī)。
2019-09-29 16:20:373244 12月7日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星將于明年發(fā)布下一代可折疊手機(jī)。
2019-12-09 08:56:392015 據(jù)報(bào)道，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）宣布與在高階汽車市場(chǎng)取得成功的車商代表奧迪（Audi AG）合作定義、設(shè)計(jì)、轉(zhuǎn)化、制造和交付下一代
2019-11-11 15:08:121261 索尼即將推出的下一代游戲機(jī)PlayStation 5引起了很多關(guān)注，尤其是在存儲(chǔ)介質(zhì)以及SSD如何改善下一代產(chǎn)品方面。那么這與三星有什么關(guān)系？事實(shí)證明三星可能是索尼PS5的SSD供應(yīng)商。
2019-12-11 10:33:161065 近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)！
2019-12-30 09:57:053508 12月31日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星Galaxy S系列下一代旗艦命名為Galaxy S20系列。
2019-12-31 10:55:413297 1月5日消息，據(jù)多家外媒報(bào)道，三星已經(jīng)和華為成功洽談準(zhǔn)備為下一代華為折疊手機(jī)量產(chǎn)折疊屏幕。
2020-01-06 09:28:463905 在關(guān)閉自研CPU內(nèi)核（Mongoose）分部后，三星的下一代Exynos旗艦處理器預(yù)計(jì)會(huì)堆出公版架構(gòu)怪獸。
2020-04-10 08:51:591509 三星計(jì)劃為谷歌提供定制的5納米Exynos處理器芯片，該芯片將用于下一代Pixel智能手機(jī)中。三星拒絕證實(shí)這些報(bào)道。
2020-04-13 15:49:284098 4月13日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星電子正與谷歌合作開(kāi)發(fā)下一代Pixel智能手機(jī)，這款手機(jī)最早可能于今年發(fā)布。
2020-04-14 09:21:172651 據(jù)報(bào)道，三星電子今（6）日宣布，三星高級(jí)技術(shù)學(xué)院（SAIT）的研究人員與蔚山國(guó)家科學(xué)技術(shù)學(xué)院（UNIST）、劍橋大學(xué)兩家高校合作，發(fā)現(xiàn)了一種名為非晶態(tài)氮化硼（a-BN）的新材料，此項(xiàng)研究可能加速下一代半導(dǎo)體材料的問(wèn)世。
2020-07-06 15:48:542780 作為率先實(shí)現(xiàn) 5G 商業(yè)化的公司之一，三星已將目光瞄向下一代“超連接體驗(yàn)”，期待將之帶入人們?nèi)粘Ｉ畹拿?b class="flag-6" style="color: red">一個(gè)角落、并加速 6G 研究。從只支持語(yǔ)音呼叫的初代模擬無(wú)線技術(shù)、到現(xiàn)如今的超高速 5G 網(wǎng)絡(luò)，技術(shù)的每一次變革，都在迎來(lái)更快速的發(fā)展。
2020-07-14 16:57:481232 三星電子本周二表示，該公司已與微軟攜手合作，共同提供基于云的私有5G網(wǎng)絡(luò)解決方案。目前三星正試圖擴(kuò)大其在下一代通信領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。
2020-09-29 15:57:572480 據(jù)報(bào)道，三星正尋求加強(qiáng)與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML的技術(shù)和投資合作。
2020-12-02 10:53:412001 Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組，首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560，同時(shí)宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784 三星 Exynos 2100 發(fā)布會(huì)上，官方還宣布了一個(gè)重磅消息。三星表示正在與 AMD 合作，下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載 “下一代移動(dòng) GPU”。 ? 三星與 AMD 合作開(kāi)發(fā) GPU 的傳聞已經(jīng)
2021-01-13 09:57:362457 近日，三星表示正在與AMD合作，下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載 “下一代移動(dòng) GPU”。早在2019年6月，三星和AMD就宣布，雙方將合作為三星Exynos芯片帶來(lái)移動(dòng)GPU，三星系統(tǒng)LSI（三星電子的Exynos部門）將通過(guò)多年協(xié)議授權(quán)AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:462359 2020年12月29日，韓國(guó)科學(xué)和信息通信技術(shù)部（MSIT）發(fā)布下一代智能半導(dǎo)體（器件）研發(fā)計(jì)劃2021年項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃。該研發(fā)計(jì)劃旨在克服現(xiàn)有半導(dǎo)體技術(shù)局限，致力于下一代超低功耗、高性能半導(dǎo)體器件
2021-01-20 17:49:562940 可靠的三星泄密者Ice Universe透露，三星在下一款三星Galaxy Watch上將從自家研發(fā)的操作系統(tǒng)Tizen換成谷歌的智能手表操作系統(tǒng)Android Wear。據(jù)悉，三星將在Android Wear上使用OneUI皮膚，還將帶來(lái)他們獨(dú)特的功能。
2021-02-20 14:02:432375 有韓國(guó)媒體發(fā)布消息稱，韓國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)商三星電子透露，該企業(yè)已與谷歌達(dá)成合作協(xié)議，將作為其自動(dòng)駕駛技術(shù)子公司W(wǎng)aymo的核心半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品供應(yīng)商，為其下一代自動(dòng)駕駛汽車供貨。
2021-03-17 11:30:251920 下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管：分立半導(dǎo)體的改進(jìn)技術(shù)-AN11045
2023-03-03 20:10:47
0 一直專注于汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的三星電子宣布進(jìn)軍下一代功率半導(dǎo)體市場(chǎng)。相應(yīng)地，硅半導(dǎo)體時(shí)代是否會(huì)結(jié)束、新材料市場(chǎng)是否會(huì)打開(kāi)，業(yè)內(nèi)人士都在關(guān)注。
2023-07-10 11:25:571117 三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動(dòng)輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺(tái)積電代工的。之前，三星已經(jīng)成功取代了臺(tái)積電，為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:081555 日前有消息稱，英特爾公司最近取得突破性的技術(shù)創(chuàng)新，推出了針對(duì)下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃基板。 據(jù)悉，這種玻璃基板與傳統(tǒng)的有機(jī)基板相比，具有明顯的性能優(yōu)勢(shì)。它表現(xiàn)出更出色的熱性能、物理性能和光學(xué)性能，使得
2023-09-20 10:39:141441 三星電子近日宣布，已在美國(guó)硅谷開(kāi)設(shè)一個(gè)新的研發(fā)（R&D）實(shí)驗(yàn)室，專注于下一代3D DRAM芯片的開(kāi)發(fā)。這一新實(shí)驗(yàn)室將由三星的Device Solutions America（DSA）運(yùn)營(yíng)，并負(fù)責(zé)監(jiān)督公司在美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)活動(dòng)。
2024-01-29 11:29:251376 近日，三星電子宣布在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，以加強(qiáng)其在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該實(shí)驗(yàn)室的成立將專注于開(kāi)發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。
2024-01-31 11:42:011285 三星方面確認(rèn)，此舉目的在于提升無(wú)晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開(kāi)發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù)，使晶體管性能得以提升，被譽(yù)為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:551419 加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機(jī)皇”—— Galaxy S24智能手機(jī)打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:041476 三星電子旗下芯片代工部門與全球知名的半導(dǎo)體技術(shù)公司Arm宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將共同努力，針對(duì)三星的Gate-All-Around（GAA）工藝，共同開(kāi)發(fā)并優(yōu)化下一代的Cortex-X核心。
2024-02-22 14:38:091188 意法半導(dǎo)體（ST）近日宣布，公司成功研發(fā)出基于18納米全耗盡絕緣體上硅（FD-SOI）技術(shù)，并整合了嵌入式相變存儲(chǔ)器（ePCM）的先進(jìn)制造工藝。這項(xiàng)新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體與三星晶圓代工廠共同研發(fā)的成果，旨在推動(dòng)下一代嵌入式處理器的升級(jí)進(jìn)化。
2024-03-28 10:22:191146 為了高效打造繁復(fù)的多芯片SiP，三星急需具備玻璃基板領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)與技能。故針對(duì)提前籌建韓國(guó)世宗晶圓廠試驗(yàn)線的決策，無(wú)疑體現(xiàn)了先進(jìn)芯片封裝技術(shù)在三星戰(zhàn)略布局中的關(guān)鍵地位，以及其為搶占市場(chǎng)份額所做的積極努力。
2024-05-09 17:46:421504 據(jù)最新報(bào)道，三星電子正積極加強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè)，旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電之間的技術(shù)差距。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星預(yù)計(jì)將在今年進(jìn)一步擴(kuò)大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，計(jì)劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121 6月12日至14日，北美最大的專業(yè)視聽(tīng)和集成體驗(yàn)解決方案商貿(mào)展會(huì)（InfoComm USA）在拉斯維加斯舉行。三星在此次展會(huì)上宣布推出SmartThings Pro和下一代顯示技術(shù)，將應(yīng)用于其屢獲
2024-06-17 15:09:171132 
在全球半導(dǎo)體基板市場(chǎng)風(fēng)起云涌之際，韓國(guó)兩大巨頭三星電機(jī)與LG Innotek正全力加速人工智能（AI）半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)的布局。最近，三星電機(jī)在越南的倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）工廠正式投入運(yùn)營(yíng)，這一重要舉措標(biāo)志著兩家公司對(duì)中國(guó)臺(tái)灣和日本主導(dǎo)的半導(dǎo)體基板市場(chǎng)發(fā)起有力挑戰(zhàn)。
2024-06-28 09:56:061374 近日，韓媒ZDNet Korea報(bào)道，三星電子正全力投入到低延遲寬I/O（LLW DRAM）內(nèi)存的研發(fā)中，旨在為未來(lái)蘋果Vision Pro之后的下一代頭戴式顯示器（XR設(shè)備）訂單做好充分準(zhǔn)備。這一舉措標(biāo)志著三星在高端智能設(shè)備內(nèi)存領(lǐng)域的雄心壯志，以及其對(duì)市場(chǎng)格局重塑的堅(jiān)定決心。
2024-07-18 15:19:241453 Grid Array)的供應(yīng)合同，并已進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)。 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，該產(chǎn)品將在三星電機(jī)的釜山工廠和越南新工廠生產(chǎn)。 越南工廠是三星電機(jī)自2021年起投入超過(guò)1萬(wàn)億韓元建設(shè)的FC-BGA專用生產(chǎn)基地。 FC-BGA是一種將半導(dǎo)體芯片與主板通過(guò)翻轉(zhuǎn)芯片凸點(diǎn)連接的高密度封裝基板，主要用于高性能計(jì)
2024-07-24 16:09:10887 
三星電子旗下的三星電機(jī)近日宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃，即到2026年，其高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板在服務(wù)器和人工智能領(lǐng)域的銷售份額將顯著提升，超過(guò)市場(chǎng)總量的50%。這一戰(zhàn)略舉措不僅彰顯了三星電機(jī)對(duì)FCBGA封裝技術(shù)前景的堅(jiān)定信心，也預(yù)示著該技術(shù)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要地位將進(jìn)一步鞏固。
2024-09-05 15:58:321956 全球領(lǐng)先的OLED面板生產(chǎn)商三星顯示將向下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來(lái)，這家韓國(guó)巨頭一直是蘋果OLED面板的主要供應(yīng)商，盡管其市場(chǎng)份額逐年有所縮減，但它依然保持著對(duì)蘋果的供貨。
2024-10-24 14:45:031422 近期，據(jù) Business Korea 報(bào)道，三星電子正在擴(kuò)大國(guó)內(nèi)外投資，以強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備，而對(duì)于 HBM4 等下一代高帶寬存儲(chǔ)（HBM）產(chǎn)品
2024-11-25 15:28:04953 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 今天（12 月 25 日）發(fā)布，三星正計(jì)劃“洗牌”先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈，將從根本上重新評(píng)估材料、零部件和設(shè)備，影響開(kāi)發(fā)到采購(gòu)各個(gè)環(huán)節(jié)，從而進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)
2024-12-25 19:09:571789 近期Digitimes報(bào)道指出，在下一代扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺(tái)積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，三星堅(jiān)持使用塑料，而臺(tái)積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36884 12月31日消息，據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子考慮直接由公司自身對(duì)用于FOPLP工藝的半導(dǎo)體玻璃基板進(jìn)行投資，以在先進(jìn)封裝方面提升同臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。目前在三星系財(cái)團(tuán)內(nèi)部，三星電機(jī)正從事玻璃基板開(kāi)發(fā)，已完
2025-01-02 10:38:03722 來(lái)源韓媒 Businesskorea 三星電機(jī)宣布與當(dāng)?shù)夭牧瞎?Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，開(kāi)發(fā)玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標(biāo)是到
2025-01-16 11:29:51992 近日，三星電子宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃，即進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)。據(jù)悉，三星電子正在積極與多家材料、零部件、設(shè)備（特別是中小型設(shè)備）公司尋求合作，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化生產(chǎn)。
2025-02-08 14:32:03932 近日，英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性，在單一封裝中可連接更多晶體管，提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復(fù)合體。
2023-09-24 05:08:523665 
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