Altera公司和Intel公司今天宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，未來將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術(shù)制造Altera FPGA。這些下一代產(chǎn)品主要面向軍事、固網(wǎng)通信、云網(wǎng)絡(luò)以及計算和存儲應(yīng)用等超高性能系統(tǒng)，將突破目前其他技術(shù)無法解決的性能和功效瓶頸問題。
2013-02-26 16:11:36
1345 NXP于近日宣布下一代汽車芯片選用臺積電5nm工藝。此次合作將結(jié)合NXP在汽車質(zhì)量和功能安全上的優(yōu)勢，以及臺積電業(yè)界領(lǐng)先的5nm技術(shù)，從而實現(xiàn)更強(qiáng)大的汽車計算系統(tǒng)，
2020-06-14 08:22:527257 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機(jī)應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
下一代測試系統(tǒng)：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
如何進(jìn)行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
位置以及與眼睛間的距離實現(xiàn)的。Ameya360 混合 3D 顯示儀表板解決方案從車輛連接和系統(tǒng) MCU 到帶可擴(kuò)展的 3D 圖形性能的汽車應(yīng)用處理器。該方案使用的汽車應(yīng)用處理器提供如 OpenGL ES
2018-09-28 13:34:43
-IC 解決方案的基礎(chǔ)，通過集成的散熱、功率消耗和靜態(tài)時序分析功能，為客戶提供系統(tǒng)驅(qū)動的功率、性能和面積 (PPA)，用于單個小芯片。 Cadence? Integrity? 3D-IC 平臺是業(yè)界首個綜合性
2021-10-14 11:19:57
、VMware、Palo Alto 等公司紛紛推出相關(guān)解決方案。這些方案背后共同的本質(zhì)思想是：將云計算的 IaaS 層組件從服務(wù)器側(cè)卸載后圍繞 DPU 構(gòu)筑高性能算力底座，與 AWS、阿里云的技術(shù)路線不謀而合
2024-07-24 15:32:34
（圖形處理單元）架構(gòu)（最初設(shè)計為3D游戲的圖形加速器）改編為更通用的并行處理引擎。英特爾受到威脅的另一個原因是，由于在電話市場上出售的大量芯片使臺積電具有了競爭優(yōu)勢，因為臺積電能夠利用學(xué)習(xí)曲線來在工藝技術(shù)
2020-09-07 09:49:42
全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion（NASDAQ：SPSN）與專注于為互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心提供節(jié)能、可拓展系統(tǒng)解決方案的創(chuàng)新者 Virident 宣布共同開發(fā)和推出新一代存儲解決方案。專為
2019-07-23 07:01:13
是個人工作站和游戲解決方案的理想選擇。”“我們很高興能夠參加 Supermicro 在 CES 上為游戲愛好者提供新的高性能，基于下一代英特爾處理器和芯片組的單路桌面平臺的展示”Bjoern
2011-01-05 22:41:43
整合可以顯著縮短達(dá)到正確安裝的時間。它還會降低配置不一致的風(fēng)險，而這通常導(dǎo)致在實驗室中喪失數(shù)天的系統(tǒng)集成時間。本質(zhì)上講，這項合作可為下一代LTE無線設(shè)計確保更高的效率和更低的風(fēng)險。8. 請問
2011-05-28 17:38:10
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動力
2018-11-01 16:28:42
愛麗絲夢游仙境、鋼鐵俠2和X戰(zhàn)警等好萊塢電影巨作提供動作捕獲技術(shù)，目前Xsens與消費(fèi)電子業(yè)界合作創(chuàng)造獨(dú)一無二的下一代用戶體驗和3D身體運(yùn)動跟蹤解決方案。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器
2012-12-13 10:38:42
【求技術(shù)合作】本公司在順德現(xiàn)有一大客戶用到我們公司的觸摸按鍵板，需要解決如下問題：產(chǎn)品用于抽油煙機(jī)，產(chǎn)品有如下要求：（1）ESD空氣放電15KV，接觸放電8KV；（2）EMI按4343.1要求
2018-05-07 20:32:20
操作系統(tǒng)的體驗并不滿意，因此不會在黑莓PlayBook平板電腦中使用下一代黑莓10系統(tǒng)。黑莓CEO海恩斯證實稱，已經(jīng)取消推出下一代黑莓10系統(tǒng)平板電腦的計劃。目前黑莓PlayBook平板電腦仍在出貨，并且
2013-07-01 17:23:10
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術(shù)
2021-05-21 07:00:24
據(jù)彭博社報道，有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發(fā)下一代無線充電技術(shù)，將可允許iPhone和iPad用戶遠(yuǎn)距離充電。報道稱，有熟知內(nèi)情的消息人士透露：“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發(fā)新的無線
2016-02-01 14:26:15
處理產(chǎn)品，可以單芯片提供從實時3D感知到計算再到系統(tǒng)一體化的解決方案，該產(chǎn)品目前已在全球范圍內(nèi)被應(yīng)用在智能機(jī)器人、XR / 3D交互、3D掃描、高端無人機(jī)等多個3D視覺領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。技術(shù)推動創(chuàng)新
2021-11-29 11:03:09
`智壘電子科技(武漢)有限公司（TMTCTW）2013年在武漢光谷正式成立,是一家致力于研發(fā)生產(chǎn)與銷售服務(wù)各類3D打印機(jī)設(shè)備和抄數(shù)機(jī)的高科技外貿(mào)企業(yè)，同時公司也提供專業(yè)的數(shù)字化設(shè)計與解決方案等服務(wù)
2018-10-13 15:21:21
所有要求都是非常必要的。FIRST 選擇美國國家儀器公司作為戰(zhàn)略伙伴我們采用美國國家儀器公司的CompactRIO平臺作為下一代FRC 控制器，或稱為機(jī)器人控制系統(tǒng)的“大腦”。通過與NI的合作，我們向
2019-05-15 09:40:01
如何利用低成本FPGA設(shè)計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
本文將討論3D集成系統(tǒng)相關(guān)的一些主要測試挑戰(zhàn)，以及如何通過Synopsys的合成測試解決方案迅速應(yīng)對這些挑戰(zhàn)
2021-05-10 07:00:36
（GaN）寬帶隙器件，助力開發(fā)先進(jìn)、高能效的下一代電動車（EV）和混合動力電動車（HEV），實現(xiàn)更高的安全性、智能性和每次充電后更遠(yuǎn)的續(xù)航里程。 此次安森美半導(dǎo)體與奧迪的全新合作將加快開發(fā)進(jìn)程，打造自動駕駛系統(tǒng)和汽車功能電子化的全新性能，推進(jìn)汽車領(lǐng)域的變革。
2018-10-11 14:33:43
更廣的數(shù)據(jù)源，提供更強(qiáng)的互動支持，在汽車基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)集成更多功能，這不僅會提高OEM原裝設(shè)備的價值，還會提高經(jīng)銷商安裝的設(shè)備或零售設(shè)備的價值。但是很顯然，價格是現(xiàn)在和將來市場能夠接受下一代后座娛樂系統(tǒng)
2019-05-16 10:45:09
，負(fù)責(zé)管理所有下屬公司、市場和行業(yè)的各個開發(fā)階段的項目，這是一項艱巨任務(wù)。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，三星SDS將項目管理系統(tǒng)、流程、工具和解決方案有效組合在一起，為創(chuàng)建高質(zhì)量、可信軟件提供支持。部署開源軟件
2023-03-02 14:20:49
摘要：Synopsys.ai可為芯片設(shè)計提供AI驅(qū)動型解決方案，包含數(shù)字、模擬、驗證、測試和制造模塊。AI引擎可顯著提高設(shè)計效率和芯片質(zhì)量，同時降低成本?！びミ_(dá)（NVIDIA）、臺積公司（TSMC
2023-04-03 16:03:26
設(shè)計。由浩辰CAD公司研發(fā)的浩辰3D作為從產(chǎn)品設(shè)計到制造全流程的高端3D設(shè)計軟件，不僅能夠提供完備的2D+3D一體化解決方案，還能一站式集成3D打印的多元化數(shù)據(jù)處理，無需將模型數(shù)據(jù)再次導(dǎo)出到其他軟件
2021-05-27 19:05:15
的高性能3D封裝芯片。據(jù)相關(guān)報道顯示，3D 封裝解決方案（F2F）不僅為設(shè)計人員提供了異構(gòu)邏輯和邏輯 / 內(nèi)存整合的途徑，而且可以使用最佳生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)制造，以達(dá)成更低的延遲、更高的帶寬，更小芯片尺寸的目標(biāo)
2020-03-19 14:04:57
正如充滿未來感的好萊塢電影中經(jīng)常出現(xiàn)的那樣，下一代投影顯示將會提供逼真的觀看體驗。通過將立體眼鏡與虛擬現(xiàn)實(VR)內(nèi)容相結(jié)合，3D顯示應(yīng)用成功的實現(xiàn)了上述的體驗場景。遺憾的是，由于使用眼鏡的不便性
2022-11-07 07:32:53
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
最近宣布與GuardKnox合作開發(fā)集成路由解決方案，讓GuardKnox的高性能CommEngine?運(yùn)行在萊迪思的低功耗FPGA解決方案上，為汽車市場提供高速和先進(jìn)的車載功能互連解決方案。該方案
2023-02-21 13:40:29
微軟云計算解決方案與下一代數(shù)據(jù)中心介紹。
2010-08-19 16:18:09
0 ADI公司為下一代蜂窩與寬帶無線應(yīng)用提供直接變頻接收機(jī)解決方案
解調(diào)器與雙通道數(shù)字增益調(diào)整放
2008-09-02 00:41:39731 中興選擇Tundra公司PCI Express產(chǎn)品創(chuàng)建下一代平臺Tundra （騰華）半導(dǎo)體公司已經(jīng)被全球領(lǐng)先的電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)解決方案供應(yīng)商 — 中興公司選中，為中興下一代
2008-09-04 10:48:18663 ADI最新SoundMAX音頻解決方案，面向下一代HDTV設(shè)計
ADI最新推出SoundMAX音頻處理算法與集成電路解決方案，面向下一代HDTV (高清電視)設(shè)計。作為ADI公司Advantiv 高級電視解決方案
2008-09-28 08:47:04953 英特爾臺積電暫停凌動處理器技術(shù)合作
去年，英特爾與臺積電在移動處理器凌動(Atom)方面的戰(zhàn)略，曾經(jīng)轟動一時。它一度被視為英特爾開始向崛起的中國臺灣半導(dǎo)體代
2010-02-26 12:08:51940 高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網(wǎng)站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機(jī)平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811 泰克創(chuàng)新論壇為下一代計算技術(shù)提供最新測試解決方案
泰克公司日前宣布，2010年泰克春季創(chuàng)新論壇將從4月份起分別在上海、深圳、臺北、新竹、首爾、新加坡和檳城
2010-04-07 09:35:051263 微捷碼（Magma®）設(shè)計自動化有限公司日前推出了下一代集成電路（IC）實現(xiàn)解決方案——Talus® 1.2，它可顯著縮短片上系
2011-01-01 14:23:06966 在SC11大會上，英特爾公司公布了專為高性能計算（HPC）設(shè)計的、基于英特爾?至強(qiáng)?處理器和英特爾?集成眾核（Intel? MIC）架構(gòu)的下一代平臺的細(xì)節(jié)，以及全新的、旨在引領(lǐng)行業(yè)于2018年
2011-11-16 16:07:15799 臺積公司與專精多媒體、處理器、通訊及云端技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商Imagination Technologies公司今（25）日共同宣布展開下一階段的技術(shù)合作。
2013-03-25 16:47:18702 基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進(jìn)行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包括了集成的設(shè)計工具、靈活的實現(xiàn)平臺，以及最終的時序物理簽收和電流/熱分析。
2013-09-26 09:49:201717 企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布其與臺積公司（ TSMC）已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開展合作，共同打造其下一代All Programmable
2017-02-09 03:48:04400 近日消息，高通日前表示，正與其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開發(fā)3D深度傳感技術(shù)，并在明年初應(yīng)用到已驍龍移動芯片為基礎(chǔ)的Android手機(jī)上。高通臺積電開發(fā)3D深度傳感技術(shù)高通表示，3D深度傳感設(shè)備的目標(biāo)市場將拓展至汽車、無人機(jī)。
2018-06-17 11:28:002400 據(jù)彭博社北京時間5月23日報道，知情人士稱，蘋果公司制造伙伴臺積電已經(jīng)開始為今年晚些時候發(fā)布的新iPhone量產(chǎn)下一代處理器。
2018-05-24 11:11:424657 3D NAND通過設(shè)備中堆疊的層數(shù)來量化。隨著更多層的添加，位密度增加。今天，3D NAND供應(yīng)商正在推出64層設(shè)備，盡管他們現(xiàn)在正在推進(jìn)下一代技術(shù)，它擁有96層。分析師表示，到2019年中期，供應(yīng)商正在競相開發(fā)和發(fā)布下一代128層產(chǎn)品。
2018-08-23 16:59:4812625 新思科技宣布，推出適用于下一代架構(gòu)探索、分析和設(shè)計的解決方案Platform Architect?Ultra，以應(yīng)對人工智能（AI）系統(tǒng)級芯片（SoC）的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2018-11-01 11:51:387755 隨著科技的發(fā)展，國家對互聯(lián)網(wǎng)的重視開始變得日益增加。同樣3D人臉識別技術(shù)的發(fā)展也受到了極大的關(guān)注。更多的用戶群體開始渴望用一種更快捷、更方便的方法來進(jìn)行身份的驗證，而3D人臉識別技術(shù)將會成為下一代身份的證明。
2019-01-04 08:54:202088 據(jù)國外媒體報道，作為全球最大的智能手機(jī)攝像頭芯片制造商，索尼公司在獲得包括蘋果公司在內(nèi)的客戶興趣后，正在提高下一代3D傳感器芯片的產(chǎn)量。
2019-01-04 14:29:183580 新思科技宣布新思科技設(shè)計平臺（Synopsys Design Platform）已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧（chip stacking）技術(shù)的認(rèn)證，其全平臺的實現(xiàn)能力，輔以具備高彈性
2019-05-07 16:20:353668 在計算量和數(shù)據(jù)量變得越來越大的今天，計算和存儲成為了下一步科技發(fā)展中要面臨的兩座大山，下一代高性能計算機(jī)系統(tǒng)必須突破存儲墻問題。
2019-07-12 17:29:254227 據(jù)ZDNET Japan報道，日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術(shù)合作，共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:223264 歐洲H2020 NEXIS項目，將使用3DCERAM-SINTO的先進(jìn)陶瓷3D打印技術(shù)來開發(fā)下一代X射線成像系統(tǒng)。
2020-03-30 14:12:432864 從最初為圖像傳感器設(shè)計的硅2.5D集成技術(shù)，到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng)，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片（SoC）之外的另一種支持各種類型的應(yīng)用的解決方案，可用于創(chuàng)建性價比更高的系統(tǒng)。
2020-04-10 17:38:493498 
歐洲H2020 NEXIS項目，將使用3DCERAM-SINTO的先進(jìn)陶瓷3D打印技術(shù)來開發(fā)下一代X射線成像系統(tǒng)。
2020-04-30 15:17:002583 特種化學(xué)品公司贏創(chuàng)Evonik與工業(yè)級3D打印機(jī)品牌維捷Voxeljet簽訂了研發(fā)協(xié)議。他們將在開發(fā)下一代粘合劑噴射技術(shù)的材料系統(tǒng)領(lǐng)域展開合作。
2020-05-18 11:16:413285 半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 代工廠、設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)機(jī)構(gòu)等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項技術(shù)正在推動下一代2.5D和3D封裝技術(shù)。
2020-10-10 15:24:327955 
在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 重點(diǎn) ● TSMC認(rèn)證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺的CoWoS和InFO設(shè)計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進(jìn)封裝設(shè)計生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212814 新思科技為下一代ArmAMBA協(xié)議（包括AMBA CXS）提供了廣泛的驗證解決方案。 更令人振奮的是，新思科技還為基于Arm的協(xié)議提供了驗證自動化解決方案，包括用于測試平臺生成的VC
2020-10-15 09:37:554832 臺灣研究公司 TrendForce 今天報道，蘋果計劃在 2021 年 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電的網(wǎng)站顯示，5nm + 工藝（被稱為 N5P）是其 5nm 工藝的“性能增強(qiáng)版本”，它將提供額外的功率效率和性能改進(jìn)。
2020-11-30 15:19:002323 
專業(yè)知識 通過跨行業(yè)合作應(yīng)對AI性能擴(kuò)展和能效提升方面的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)，以拓展AI在各種應(yīng)用場景和用例中的使用 新思科技（Synopsys）近日宣布與IBM研究院的后續(xù)合作階段正式啟動，共同推進(jìn)下一代AI芯片中至關(guān)重要的芯片架構(gòu)和設(shè)計方法的開發(fā)。雙方自去年起就開展
2020-12-31 09:09:542203 博世之所以選擇格芯作為下一代毫米波汽車?yán)走_(dá)的合作伙伴，是因為格芯在射頻和毫米波特殊工藝半導(dǎo)體代工解決方案方面處于領(lǐng)先地位。格芯22FDX射頻解決方案具備出色的性能、功耗和廣泛的功能集成能力，是汽車?yán)走_(dá)的理想半導(dǎo)體解決方案。
2021-03-17 10:08:382563 的最前沿，3D傳感技術(shù)是一個持續(xù)快速增長的全球大趨勢。我們將領(lǐng)先的3D傳感解決方案和專業(yè)研究從移動技術(shù)轉(zhuǎn)移到計算，汽車，機(jī)器人技術(shù)以及訪問控制、支付應(yīng)用領(lǐng)域。 ams設(shè)計并制造了高性能照明解決方案，將未來3D傳感應(yīng)用的發(fā)展推向了前所未有的高度
2021-05-27 13:42:022805 通過與臺積公司在早期的持續(xù)合作，我們為采用臺積公司先進(jìn)的N3制程技術(shù)的設(shè)計提供了高度差異化的解決方案，讓客戶更有信心成功設(shè)計出復(fù)雜的SoC。
2021-11-02 09:24:25687 雙方拓展戰(zhàn)略合作，提供全面的3D系統(tǒng)集成功能，支持在單一封裝中集成數(shù)千億個晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計實現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)
2021-11-05 15:17:196382 雙方合作涵蓋新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric?的設(shè)計解決方案以及針對臺積公司N4制程技術(shù)的PPA優(yōu)化。
2021-11-08 11:54:45781 ”）已在5nm、4nm和3nm工藝技術(shù)中認(rèn)證了新思科技的PrimeLib統(tǒng)一庫表征和驗證解決方案，可滿足高性能計算、5G、汽車、超連接、以及人工智能芯片等下一代設(shè)計的高級計算需求。此次認(rèn)證還包括
2021-11-09 16:59:262372 技（Synopsys）近日宣布其數(shù)字定制設(shè)計平臺已獲臺積公司N3制程技術(shù)認(rèn)證，雙方將共同優(yōu)化下一代芯片的功耗、性能和面積（PPA）。基于多年的密切合作，本次經(jīng)嚴(yán)格驗證的認(rèn)證是基于臺積公司最新版本的設(shè)計規(guī)則手冊（DRM）和制程設(shè)計套件（PDK）。此外，新思科技
2021-11-16 11:06:322326 日前，酷派中國官方微博宣布與騰訊云在深圳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將成立下一代操作系統(tǒng)聯(lián)合實驗室，雙方將共同研發(fā)和推進(jìn)底層技術(shù)發(fā)展，未來打造下一代操作系統(tǒng)助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
2022-04-19 11:28:581687 臺積電今（27）日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19個合作伙伴同意加入。 據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟
2022-10-27 10:27:552039 ，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS ）近日宣布，得益于與臺積公司的長期合作，新思科技針對臺積公司N3E工藝技術(shù)取得了多項關(guān)鍵成就，共同推動先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗證的數(shù)字和定制設(shè)計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認(rèn)證。此外，該流程和新思科技廣泛的
2022-11-08 13:37:191951 工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)。基于與臺積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級的、經(jīng)過產(chǎn)品驗證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對于功耗和性能的嚴(yán)苛要求。
2022-11-16 16:25:431653 ? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進(jìn)N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?；谂c臺積公司在
2022-12-01 14:10:19991 ）設(shè)計流程是雙方合作中的亮點(diǎn)之一 新思科技（Synopsys）近日宣布，連續(xù)第12年被評選為“臺積公司OIP開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform）并斬獲六個獎項，充分彰顯了雙方長期合作在 多裸晶芯片系統(tǒng)、 加速高質(zhì)量接口IP、射頻設(shè)計、云解決方案
2022-12-14 18:45:021339 proteanTecs的解決方案來監(jiān)控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。 PEZY Computing為其下一代超級計算機(jī)處理器選擇proteanTe
2022-12-21 21:17:58630 HPSC，是NASA正在打造的下一代高性能航天計算，其目標(biāo)是取代老化的基于PowerPC的BAE系統(tǒng)的RAD750單板計算機(jī)。
2023-02-22 10:28:45857 股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片集成以實現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技
2023-05-17 15:43:06450 3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計，提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進(jìn)工藝技術(shù)集成
2023-05-18 16:04:081365 集成以實現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric技術(shù)和3Dblox標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計，提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進(jìn)工
2023-05-22 22:25:02875 
關(guān)于虹科智能感知虹科智能感知事業(yè)部專注于智能感知與機(jī)器視覺領(lǐng)域，已經(jīng)和IDS，Blickfeld和Gidel等有著重要地位的國際公司展開深度的技術(shù)合作。我們的解決方案包括3D激光雷達(dá)，工業(yè)相機(jī)，視覺
2022-04-09 15:20:061734 
高性能領(lǐng)導(dǎo)力：為下一代數(shù)據(jù)中心和汽車架構(gòu)提供動力 演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 。 Synopsys.ai? EDA解決方案中的模擬設(shè)計遷移流程可實現(xiàn)臺積公司跨工藝節(jié)點(diǎn)的快速設(shè)計遷移。 新思科技接口IP和基礎(chǔ)IP的廣泛產(chǎn)品組合正在開發(fā)中，將助力縮短設(shè)計周期并降低集成風(fēng)險。 ? 加利福尼亞州桑尼維爾， 2023 年 10 月 18 日 – 新思科技（Synopsys, I
2023-10-19 11:44:22918 設(shè)計質(zhì)量的同時，節(jié)省數(shù)周的手動迭代時間。 新思科技可互操作工藝設(shè)計套件（iPDK）適用于臺積公司所有FinFET先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，助力開發(fā)者快速上手模擬設(shè)計。 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設(shè)計參考流程，能夠為現(xiàn)代射頻集成電路設(shè)計提供完整解決方案。 加利福
2023-10-24 11:41:37962 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向臺積公司N5A工藝推出業(yè)界領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級接口IP和基礎(chǔ)IP產(chǎn)品組合，攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發(fā)展，滿足汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）的長期可靠性和高性能計算需求。
2023-10-24 17:24:561694 、汽車和高性能計算設(shè)計的開發(fā)和硅片成功。在2023年臺積公司北美OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上，新思科技展示的解決方案數(shù)量遠(yuǎn)超從前，進(jìn)一步突顯了新思科技與臺積公司及其合作伙伴面向臺積公司先進(jìn)工藝和3DFabric技術(shù)的成熟解決方案方面的緊密合作。
2023-11-14 10:31:461202 提供3D打印材料與解決方案，助力3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2023-12-12 11:12:361336 TDK 株式會社（TES：6762）和固特異輪胎橡膠公司（NASDAQ：GT）今日宣布將合作推動下一代輪胎解決方案，旨在加快輪胎和汽車生態(tài)系統(tǒng)中集成智能硬件和軟件的開發(fā)和采用。
2024-01-10 13:33:251095 近日，三星電子宣布在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實驗室，以加強(qiáng)其在存儲技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該實驗室的成立將專注于開發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)存儲需求。
2024-01-31 11:42:011285 套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功，并加速模擬設(shè)計遷移。 新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證，可加速全芯片物理簽核。 新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺
2024-05-11 11:03:49695 
新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投產(chǎn)的EDA流程和支持3Dblox標(biāo)準(zhǔn)的3DIC Compiler光子集成方面的先進(jìn)成果，結(jié)合我們廣泛的IP產(chǎn)品組合，使得我們與臺積公司能夠助力開發(fā)者基于臺積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片設(shè)計創(chuàng)新。
2024-05-11 16:25:421016 新思科技近日與臺積公司宣布，在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計領(lǐng)域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經(jīng)成功應(yīng)用于一系列人工智能、高性能計算和移動設(shè)計領(lǐng)域，取得了顯著成效。
2024-05-13 11:04:48931 近日，SK海力士與臺積電宣布達(dá)成合作，計劃量產(chǎn)下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。在這項合作中，臺積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝（FEOL）和后續(xù)布線工藝（BEOL），確?；A(chǔ)芯片的質(zhì)量與性能。而SK海力士則負(fù)責(zé)晶圓測試和HBM的堆疊工作，確保產(chǎn)品的最終品質(zhì)與可靠性。
2024-05-20 09:18:461055 半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展速度十分驚人，新思科技與臺積公司（TSMC）始終處于行業(yè)領(lǐng)先地位，不斷突破技術(shù)邊界，推動芯片設(shè)計的創(chuàng)新與效率提升。我們與臺積公司的長期合作催生了眾多行業(yè)進(jìn)步，從更精細(xì)的工藝節(jié)點(diǎn)到更高層次的系統(tǒng)集成，創(chuàng)造了無限可能。
2024-10-31 14:28:171022 近期Digitimes報道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時報》報道，三星堅持使用塑料，而臺積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36884 西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對臺積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計支持展開合作，為下一代設(shè)計奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061415 新思科技近日宣布持續(xù)深化與臺積公司的合作，為臺積公司的先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)提供可靠的EDA和IP解決方案，加速AI芯片設(shè)計和多芯片設(shè)計創(chuàng)新。
2025-05-27 17:00:551040 新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過臺積公司認(rèn)證，支持對面向臺積公司最先進(jìn)制造工藝（包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16）的芯片設(shè)計進(jìn)行準(zhǔn)確的最終驗證檢查。兩家公司
2025-10-21 10:11:05434
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論