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IDT推出新一代DVD,標(biāo)志HQV基準(zhǔn)被認(rèn)同

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2012-12-14 11:40:342975

Argo Medical推出新一代ReWalk外骨骼系統(tǒng)

Argo Medical公司推出新一代ReWalk 康復(fù)型仿生機(jī)器腿,新的產(chǎn)品可以調(diào)整長(zhǎng)度,以適應(yīng) 160cm 到 190cm 高度的用戶(hù);同時(shí)增加了個(gè)初學(xué)者步態(tài)模式,并調(diào)整了系統(tǒng)軟件,可以讓那些初步接觸到這個(gè)設(shè)備的用戶(hù)更好地適應(yīng)自然行走。
2013-01-24 10:55:224078

笙科推出新一代2.4GHz射頻收發(fā)晶片A7190

笙科電子推出新一代 2.4GHz 射頻收發(fā)晶片A7190。該芯片操作與A7130相容,可運(yùn)作于高速4Mbps射頻收發(fā),支援FSK與GFSK調(diào)變,包含RF操作模式及存取內(nèi)建的512 Bytes TXFIFO 與RXFIFO。
2013-02-22 17:13:412453

NTT推出新一代流程銀行解決方案

近日,世界通信巨頭NTTDATA推出新一代流程銀行解決方案。該方案由前臺(tái)網(wǎng)點(diǎn)終端與后臺(tái)業(yè)務(wù)集中處理系統(tǒng)組成。通過(guò)云計(jì)算,后臺(tái)集中業(yè)務(wù)處理中心可支持行內(nèi)所有網(wǎng)點(diǎn)業(yè)務(wù)處理。
2013-03-12 16:43:131036

Wolfson公司推出新一代專(zhuān)業(yè)音頻芯片WM5110 超強(qiáng)音質(zhì)表現(xiàn)力

日前,Wolfson公司推出新一代智能手機(jī)音頻芯片WM5110,因?yàn)閃olfson與三星的緊密合作關(guān)系,所以該芯片極有可能應(yīng)用到三星下一代Galaxy S手機(jī)上。
2013-05-22 11:09:586512

高通推出采用7nm工藝的新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍855

高通宣布,即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855,該平臺(tái)將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677

新型高性能HQV Vida視頻處理器芯片(IDT

關(guān)鍵詞:HQV , IDT , Vida , 視頻 , 芯片 IDT公司推出首款Hollywood Quality Video(HQV)音頻處理產(chǎn)品線(xiàn)的最新產(chǎn)品。新型 IDT HQV Vida處理器
2018-09-10 00:12:011831

高通推出新一代智能手表的移動(dòng)芯片平臺(tái)

高通宣布了正式推出新一代驍龍穿戴3100平臺(tái),這是面向新一代智能手表的移動(dòng)芯片。
2018-09-12 14:35:437129

東芝推出新一代超結(jié)功率MOSFET,進(jìn)步提高電源效率

東芝宣布推出新一代超結(jié)功率MOSFET,新器件進(jìn)步提高電源效率。在這個(gè)連小學(xué)生做作業(yè)都講求高效率的年代,還有什么是高效率不能解決的呢?
2018-09-13 15:54:155921

SanDisk推出新一代 iNAND Extreme 嵌入式閃存盤(pán)

關(guān)鍵詞:EFD , 嵌入式閃存 加快旗艦級(jí)安卓智能手機(jī)與平板電腦響應(yīng)速度 2014-2-25 13:37:40 上傳 下載附件 (14.94 KB) 閃迪公司(SanDisk )推出新一代
2018-10-04 07:24:02544

基于HQV Vida處理器的HDTV圖像質(zhì)量改善

解決這問(wèn)題,IDTHQV Vida處理器融合了兩項(xiàng)新型IDT HQV技術(shù),即自動(dòng)HQVHQV StreamClean,這兩項(xiàng)新技術(shù)
2018-11-23 15:03:01718

三星電子為了對(duì)抗LG的OLED陣營(yíng) 將推出新一代自發(fā)光QLED電視

三星電子正積極進(jìn)行QD相關(guān)企業(yè)投資。為了對(duì)抗LG的OLED陣營(yíng),或?qū)⑻崴?b class="flag-6" style="color: red">推出新一代自發(fā)光(EL)QLED電視。
2019-05-21 17:39:401477

賽騰微推出新一代車(chē)載前裝無(wú)線(xiàn)充電全套解決方案

2020年05月08日,上海,賽騰微電子有限公司(“賽騰微”),家專(zhuān)注于汽車(chē)電子領(lǐng)域芯片及方案的提供商,日前宣布推出新一代車(chē)載前裝無(wú)線(xiàn)充電全套解決方案。
2020-05-09 11:28:161586

龍尚科技聯(lián)手海高思通信科技推出新一代POC機(jī),搭載龍尚M5700模組

隨著5G建設(shè)高速推進(jìn),2G、3G退出舞臺(tái)成為大勢(shì)所趨,進(jìn)而帶動(dòng)Cat.1的興起。龍尚科技順勢(shì)而為,推出Cat.1模組M5700, 多個(gè)行業(yè)采用。最近,就聯(lián)手海高思通信科技推出新一代POC 機(jī)。
2020-05-15 15:45:334745

奔馳將基于定制開(kāi)發(fā)的架構(gòu),推出新一代電動(dòng)汽車(chē)

奔馳將基于定制開(kāi)發(fā)的架構(gòu),在豪華和行政級(jí)市場(chǎng)推出新一代電動(dòng)汽車(chē),該架構(gòu)在各個(gè)方面均可擴(kuò)展,可在各種車(chē)型系列中使用。軸距和履帶以及所有其他系統(tǒng)組件,尤其是電池,由于采用模塊化設(shè)計(jì),因此可變性好。奔馳
2020-10-20 17:11:332730

蘭德麥奈利宣布推出新一代卡車(chē)導(dǎo)航設(shè)備

據(jù)外媒報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月29日,美國(guó)公司蘭德麥奈利(Rand McNally)宣布推出新一代卡車(chē)導(dǎo)航設(shè)備——OverDryve? 8 Pro II,可以播放SiriusXM廣播,錄制行車(chē)錄像、免提撥打電話(huà)和發(fā)短信、瀏覽網(wǎng)頁(yè)等。
2020-11-25 10:40:491044

鯤云科技推出新一代的數(shù)據(jù)流AI服務(wù)器

近日,鯤云科技攜手浪潮基于星空X3加速卡推出新一代的數(shù)據(jù)流AI服務(wù)器,定位高性能圖像視頻智能分析的AI計(jì)算加速,支持智慧城市、智能制造、智慧油田、智慧工地、智算中心等典型AI應(yīng)用場(chǎng)景,這是雙方"元腦生態(tài)計(jì)劃"戰(zhàn)略簽約后推進(jìn)的最新合作。
2021-01-06 15:45:263399

傳蘋(píng)果將于三月推出新一代iPad mini

除了iPhone 13系列外,蘋(píng)果在今年將會(huì)有多款iPad產(chǎn)品亮相,其中就包含了新一代iPad mini。根據(jù)外媒報(bào)道,有供應(yīng)鏈消息透露稱(chēng)蘋(píng)果將會(huì)在今年三月份推出新一代iPad mini產(chǎn)品。
2021-01-11 16:52:393025

技嘉官宣推出新一代PCIe 4.0 SSD

技嘉今天宣布推出新一代PCIe 4.0 SSD型號(hào)為“AORUS Gen4 7000s”,首發(fā)采用群聯(lián)第二主控芯片PS5018-E18,性能比上代提升最多55%,持續(xù)讀取速度更是突破7GB/s(7000MB/s),號(hào)稱(chēng)全球最快,這也是型號(hào)命名中7000s的由來(lái)。
2021-01-16 09:09:173046

Intel正式推出新一代QLC顆粒固態(tài)硬盤(pán)670p

本周,Intel新一代QLC顆粒固態(tài)硬盤(pán)670p正式推出,并開(kāi)啟預(yù)購(gòu)。
2021-03-05 10:00:294363

蘋(píng)果將在4月份推出新一代iPad Pro

報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在4月份推出新一代iPad Pro,將搭載款新的A系列處理器,在性能方面會(huì)有大幅提升,可媲美蘋(píng)果去年推出的自研Mac芯片M1,后者已被MacBook Air、Mac mini 和13英寸MacBook Pro搭載,消費(fèi)者反映這3款有不錯(cuò)的性能。
2021-03-18 10:51:117164

字節(jié)跳動(dòng)Pico在歐推出消費(fèi)級(jí)VR頭顯 索尼即將推出新一代PSVR2

索尼上一代VR產(chǎn)品PS VR市場(chǎng)表現(xiàn)大獲成功,因此索尼即將推出新一代PSVR2。目前它的關(guān)鍵參數(shù)已經(jīng)公開(kāi),其中顯示它會(huì)支持“眼動(dòng)追蹤功能”。
2022-04-18 10:50:263019

羅德與施瓦茨推出新一代RTP高性能示波器

羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”公司)推出新一代R&S RTP高性能示波器,該示波器將高級(jí)信號(hào)完整性測(cè)量與高速的實(shí)時(shí)分析采集相結(jié)合。
2022-06-08 16:53:492263

長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出新一代商用固態(tài)硬盤(pán)PC300系列產(chǎn)品

2022年6月23日,長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出新一代商用固態(tài)硬盤(pán)——PC300系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品是長(zhǎng)江存儲(chǔ)針對(duì)新一代全場(chǎng)景應(yīng)用需求開(kāi)發(fā)的PCIe 4.0 NVMe M.2固態(tài)硬盤(pán),可靈活適配筆記本、超薄本、二合電腦、臺(tái)式電腦、IoT/嵌入式設(shè)備及服務(wù)器等終端,滿(mǎn)足全場(chǎng)景存儲(chǔ)應(yīng)用需求。
2022-06-23 10:51:095791

Arm推出新一代平臺(tái) Neoverse V2 平臺(tái)

目前,Arm Neoverse家族包括:V系列、N系列以及E系列。就在今年9月,Arm Neoverse迎來(lái)新的進(jìn)展,推出新一代平臺(tái) Neoverse V2 平臺(tái),代號(hào)為“Demeter”。
2022-09-26 09:22:042072

TI推出新一代汽車(chē)前后燈LED驅(qū)動(dòng)器

TI推出新一代汽車(chē)前后燈LED驅(qū)動(dòng)器
2022-11-07 08:07:131

國(guó)民技術(shù)推出新一代物聯(lián)網(wǎng)安全芯片N32S003!

針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展,國(guó)民技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新并推出新一代N32S003物聯(lián)網(wǎng)安全芯片,該產(chǎn)品采用32位內(nèi)核,最高工作主頻48MHz,最大內(nèi)嵌64KB Flash和6KB SRAM,集成UART、I2C、SCD通信接口
2022-11-07 16:13:481827

地平線(xiàn)將推出新一代征程6車(chē)載智能計(jì)算方案

地平線(xiàn)正式宣布,將于2024年4月推出新一代征程6車(chē)載智能計(jì)算方案,并在同年第四季度完成首批量產(chǎn)車(chē)型的交付。這款即將推出的征程6是地平線(xiàn)征程家族的全新升維進(jìn)化產(chǎn)品,具備強(qiáng)大的計(jì)算能力和智能駕駛功能。
2024-01-15 14:33:191266

智譜AI推出新一代基座大模型GLM-4

智譜AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。這模型在整體性能上相較上一代實(shí)現(xiàn)了大幅提升,其表現(xiàn)已逼近GPT-4。
2024-01-17 15:29:371577

英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSi MOSFET G2

在電力電子領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的英飛凌科技股份公司近日宣布,其已成功推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù)——CoolSiC? MOSFET Generation 2。這創(chuàng)新技術(shù)的推出,標(biāo)志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域迎來(lái)了新的里程碑,為行業(yè)的低碳化進(jìn)程注入了強(qiáng)大動(dòng)力。
2024-03-12 09:43:291433

英飛凌推出新一代碳化硅MOSFET溝槽柵技術(shù)

在全球電力電子領(lǐng)域,英飛凌科技以其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和領(lǐng)先的產(chǎn)品質(zhì)量贏得了廣泛贊譽(yù)。近日,該公司宣布推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù),標(biāo)志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域邁入了新的發(fā)展階段。
2024-03-12 09:53:521337

TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力連接器

TE Connectivity(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)推出新一代 RAST 5.0 高保持力連接器,創(chuàng)新的組裝方式讓保持力加強(qiáng),提供更穩(wěn)定可靠的連接。
2024-03-28 16:39:231487

長(zhǎng)電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案

長(zhǎng)電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案,致力于提升通信技術(shù)在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。
2024-04-15 10:25:261258

SK海力士推出新一代移動(dòng)端NAND閃存解決方案

在智能手機(jī)技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流,成功推出新一代移動(dòng)端NAND閃存解決方案——ZUFS 4.0。這款專(zhuān)為端側(cè)AI手機(jī)優(yōu)化的閃存產(chǎn)品,無(wú)疑將為用戶(hù)帶來(lái)前所未有的使用體驗(yàn)。
2024-05-11 10:14:191068

Nullmax正式推出新一代自動(dòng)駕駛技術(shù)Nullmax Intelligence

7月16日,Nullmax在上海舉辦“AI無(wú)止境,智變新開(kāi)端”2024技術(shù)發(fā)布會(huì),正式推出新一代自動(dòng)駕駛技術(shù)Nullmax Intelligence(簡(jiǎn)稱(chēng)“NI”)。新技術(shù)著重于打造全場(chǎng)景的自動(dòng)駕駛應(yīng)用,以純視覺(jué)、真無(wú)圖、多模態(tài)的技術(shù)特點(diǎn),助力汽車(chē)智能進(jìn)化。
2024-07-17 09:32:151266

DeepL推出新一代翻譯編輯大型語(yǔ)言模型

在人工智能與語(yǔ)言處理領(lǐng)域,DeepL再次以其創(chuàng)新實(shí)力引領(lǐng)潮流,宣布成功推出新一代面向翻譯與編輯應(yīng)用的大型語(yǔ)言模型。這里程碑式的進(jìn)展,不僅鞏固了DeepL作為頂尖語(yǔ)言人工智能公司的地位,更標(biāo)志著機(jī)器翻譯技術(shù)向更高質(zhì)量、更智能化方向邁出了堅(jiān)實(shí)的步。
2024-07-19 15:56:411228

睿創(chuàng)微納推出新一代目標(biāo)檢測(cè)算法

隨著AI技術(shù)的發(fā)展,目標(biāo)檢測(cè)算法也迎來(lái)重大突破。睿創(chuàng)微納作為熱成像領(lǐng)軍者,憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力,結(jié)合AI技術(shù)推出新一代目標(biāo)檢測(cè)算法,以三大核心技術(shù)帶來(lái)AI視覺(jué)感知全場(chǎng)景解決方案突破,助力各產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。
2025-03-20 13:49:07914

科而美正式推出新一代RDM線(xiàn)條燈

在照明技術(shù)快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM線(xiàn)條燈,以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)!
2025-06-11 15:41:331039

環(huán)旭電子即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品

全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)與制造服務(wù)供貨商USI環(huán)旭電子宣布,即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品,鎖定高速運(yùn)算與AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,協(xié)助客戶(hù)提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湫埽瑧?yīng)對(duì)AI模型規(guī)模擴(kuò)展所帶來(lái)的龐大數(shù)據(jù)傳輸需求。
2025-07-30 10:45:271781

長(zhǎng)晶科技推出新一代SGT 30V MOSFET

長(zhǎng)晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺(tái),與Gen1.0相比,F(xiàn)om值可降低50%,超同期歐美系水平12.5%;相比上一代,Rsp值可降低41.6%,超同期歐美系水平
2025-12-18 10:08:23272

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