在全球晶圓代工名單上，第二梯隊的格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電與中芯國際目前雖然沒有提供7nm節(jié)點的制程代工服務(wù)，但為了供應(yīng)更多因應(yīng)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展而造就的芯片需求，14/12nm節(jié)點的競爭關(guān)系仍然不容小覷。
2019-09-11 14:00:36
12474 Microsemi宣布提供新一代工業(yè)溫度碳化硅（silicon carbide，SiC）標準功率模塊，它們是用于要求高性能和高可靠性的大功率開關(guān)電源、馬達驅(qū)動器、不間斷電源、太陽能逆變器、石油勘探和其它大功率、高電壓工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。
2013-01-25 11:50:121464 AMD已經(jīng)公布了旗下CPU和SoC產(chǎn)品的發(fā)展路線圖，預計在2015年將會推出低功耗版的Cortex-A57，Project Skybridge天橋工程將實現(xiàn)x86、ARM兩種架構(gòu)的針腳兼容
2014-07-30 10:35:592658 日前，ARM聯(lián)合高通發(fā)布了技術(shù)白皮書，稱基于 ARMv8-A 的高集成 SoC（系統(tǒng)級芯片）將引發(fā)新一代變革，目前 SoC主要基于ARMv7-A架構(gòu)。
2014-08-14 10:08:331354 據(jù)外媒報道，早前消息稱芯片代工廠商Globalfoundries憑借14納米FinFET技術(shù)成為蘋果A9處理器的主力廠商。然而最新消息顯示，由于Globalfoundries芯片的良品率實在過低，蘋果已決定讓臺積電回歸A9處理器代工廠商名單中，代工占比將達到30%。
2015-04-17 10:56:311302 8月18日，龍芯中科正式發(fā)布其新一代處理器架構(gòu)產(chǎn)品，包括自主指令集LoongISA、新一代處理器微結(jié)構(gòu)GS464E、新一代處理器“龍芯3A2000”和“龍芯3B2000”、龍芯基礎(chǔ)軟硬件標準以及社區(qū)版操作系統(tǒng)LOONGNIX。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-19 09:53:531742 ?近日，國內(nèi)第三代半導體新銳企業(yè)芯塔電子正式宣布推出新一代1200V 40-80mΩ SiC MOSFET，器件各項性能達到國際領(lǐng)先水平。此舉標志著芯塔電子在第三代半導體領(lǐng)域取得了重大進展，進一
2022-08-29 15:08:571632 
最廣泛的計算應(yīng)用與對完整計算應(yīng)用的獨特見解，新一代基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)需依靠來自 Arm DNA的性能和效率。隨著
2022-09-15 13:47:53762 
華章科技，也在不斷提升硬件驗證的對應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計；同時，HuaPro P3的軟硬件系統(tǒng)可支
2024-12-10 10:49:19877 
采用ARM處理器技術(shù)，至今全球已有95%的LTE基頻設(shè)計使用了ARM架構(gòu)處理器?！ ?b class="flag-6" style="color: red">ARM在MWC大會之前即公布以 Cortex-R4 為基礎(chǔ)的進階處理器研發(fā)藍圖，而新一代 ARM Cortex-R5
2011-02-23 16:34:19
新一代電子電氣架構(gòu)下的Arm汽車解決方案中，L3以上的算力提升后 集中式SOC對于DRAM，NOR FLASH，以及NAND FLASH的需求會有什么樣的變化？一臺車的搭載的內(nèi)存DRAM跟現(xiàn)在相比大概會差了幾倍？
2022-08-30 15:25:27
新一代HQV視頻處理器能否改善低質(zhì)量視頻？
2021-06-08 06:29:55
新一代PON以及云數(shù)據(jù)中心的未來
2021-06-07 06:30:00
新一代軍用通信系統(tǒng)挑戰(zhàn)
2021-03-02 06:21:46
新一代納秒級高帶寬仿真工具平臺——HAC Express
2021-01-11 06:47:24
新一代網(wǎng)絡(luò)分析儀是指什么？它具備哪些特性？安捷倫新型PNA-X網(wǎng)絡(luò)分析儀怎么樣？有哪些功能？
2021-04-15 06:39:43
新一代視頻編碼器怎么樣？
2021-06-02 06:39:01
新一代視頻編碼標準H,264/AVC有哪幾種關(guān)鍵技術(shù)？
2021-06-03 06:33:58
本文介紹了歐勝微電子公司最新一代音頻數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)的架構(gòu)，專注于設(shè)計用于消費電子應(yīng)用中提供高電壓線驅(qū)動器輸出的新器件系列。
2019-07-22 06:45:00
LXI新一代測試自動化平臺
2019-10-12 15:01:42
MIMO：新一代移動通信核心技術(shù)
2020-07-17 16:38:06
PLC新一代超小型控制器(LOGO！)的編程方法與操作
2020-04-07 09:00:02
代工代料加工前，需要提供什么資料給SMT小批量貼片加工廠?！ ?b class="flag-6" style="color: red">一、Gerber資料文件Gerber文件從PCB文件中導出的一個文件，一般Gerber文件內(nèi)容有Pad層、阻焊層、絲印層、鋼網(wǎng)層，貼片加工廠
2020-09-02 17:21:33
nRF54L 系列將廣受歡迎的 nRF52 系列提升到新的水平，專為下一代藍牙 LE 產(chǎn)品而設(shè)計。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 無線電和多用途 MCU 功能，采用 128 MHz Arm
2025-05-26 14:48:59
GlobalFoundries買下，高通遂轉(zhuǎn)移到GlobalFoundries生產(chǎn)，但中芯藉由犀利的價格策略，逐漸取代GlobalFoundries成為高通在電源管理芯片的主要供應(yīng)商。 半導體業(yè)者透露，高通新一代電源管理
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報道，預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
?-A9架構(gòu)的高擴展性多核系列應(yīng)用處理器，促進了如高穩(wěn)定性工業(yè)平板電腦、差異化智能本、前裝車載中控系統(tǒng)和超高清電子書閱讀器等新一代應(yīng)用的發(fā)展。強勁的3D圖形加速引擎、超高清晰度的視頻壓縮解壓功能，內(nèi)部集成
2018-07-05 08:04:31
?-A9架構(gòu)的高擴展性多核系列應(yīng)用處理器，促進了如高穩(wěn)定性工業(yè)平板電腦、差異化智能本、前裝車載中控系統(tǒng)和超高清電子書閱讀器等新一代應(yīng)用的發(fā)展。強勁的3D圖形加速引擎、超高清晰度的視頻壓縮解壓功能，內(nèi)部集成
2014-11-19 15:39:10
完全解決也需要比較長的時間。i.MX6是基于ARM Cortex?-A9架構(gòu)的高擴展性多核系列應(yīng)用處理器，促進了如高穩(wěn)定性工業(yè)平板電腦、差異化智能本、前裝車載中控系統(tǒng)和超高清電子書閱讀器等新一代
2014-11-18 15:18:24
，GlobalFoundries收購了新加坡特許半導體。公司除會生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也會為其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導體、德州儀器等）擔當晶圓代工?，F(xiàn)時投產(chǎn)中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠
2011-12-01 13:50:12
分享一款不錯的基于數(shù)字信號處理器的新一代車載娛樂系統(tǒng)解決方案
2021-05-17 06:07:53
處理器共同推出米爾MYC-YD9360核心板及開發(fā)板，賦能新一代車載智能、電力智能、工業(yè)控制、新能源、機器智能等行業(yè)發(fā)展，滿足多屏的顯示需求。
2023-12-22 18:07:58
1、引言隨著科學技術(shù)的發(fā)展和社會的進步，移動通信技術(shù)正在經(jīng)歷著日新月異的變化。當人們還在研究和部署第三代移動通信系統(tǒng)的同時，為了適應(yīng)將來通信的要求，國際通信界已經(jīng)開始著手研究新一代的移動通信系統(tǒng)
2019-07-17 06:47:32
350mW的1080p視頻回放，從而解決了多核處理器無法在電池供電場景下的應(yīng)用。新一代平臺可以提供全新等級的多媒體性能和超強的穩(wěn)定性，十分適用于眾多工業(yè)智能設(shè)備。 i.MX6采用了成熟的40納米工藝制程，擁有
2014-08-19 12:00:13
新一代數(shù)據(jù)中心有哪些實踐操作范例？如何去推進新一代數(shù)據(jù)中心的發(fā)展？
2021-05-25 06:16:40
自動化測試系統(tǒng)的設(shè)計挑戰(zhàn)有哪些？如何去設(shè)計新一代自動化測試系統(tǒng)？
2021-05-11 06:52:57
如何確保新一代車載網(wǎng)絡(luò)的性能和一致性？
2021-06-17 11:17:17
將音頻編解碼器整合進新一代SoC面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？如何去實現(xiàn)呢？
2021-06-03 06:41:10
德州儀器（TI）推出新一代KeyStone II架構(gòu)
2021-05-19 06:23:29
斯巴魯近日宣布將從明年起運用其新一代EyeSight安全系統(tǒng)，并在10月2日首先透露了新一代產(chǎn)品的細節(jié)。
2020-08-26 07:28:47
軟件無線電的基本結(jié)構(gòu)是什么？新一代SOPC的特點是什么？基于新一代SOPC的軟件無線電資源共享自適應(yīng)結(jié)構(gòu)
2021-05-07 06:17:33
有哪位專家來解答一下電路板新一代清洗技術(shù)主要有哪幾種？它們分別有什么特點？
2021-04-20 07:14:41
辰漢---新一代戰(zhàn)術(shù)情報終端 這是一款軍用的高端手持檢測設(shè)備，現(xiàn)有的軍用檢測設(shè)備基本上都是ARM9的CPU在做，操作系統(tǒng)也是WinCE5.0，或者WinCE6.0。而我們現(xiàn)在做的這款用的是ARM
2017-08-11 15:09:03
ARM11系列微處理器是ARM公司近年推出的新一代RISC處理器，它是ARM新指令架構(gòu)——ARMv6的第一代設(shè)計實現(xiàn)。該系列主要有ARM1136J，ARM1156T2和ARM1176JZ三個內(nèi)核型號，分別針對不同應(yīng)用領(lǐng)
2009-11-06 15:28:43
27 介紹基于OLE、OPC、Acdvex和COM／DCOM等工業(yè)標準的新一代工業(yè)自動化軟件——FⅨ Dyn aIrIic
2010-07-01 16:27:167 新一代RISC微處理器ARM11的特點及關(guān)鍵技術(shù)
ARM11系列微處理器是ARM公司近年推出
2010-01-12 09:50:271968 
GLOBALFOUNDRIES合并特許半導體，真正的全球性代工廠誕生
GLOBALFOUNDRIES公司宣布與特許半導體制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）已正式合并了業(yè)務(wù)，開始以GLOBALFOUNDR
2010-01-19 08:57:161169 Globalfoundries三年內(nèi)欲奪30%全球芯片代工
據(jù)臺灣媒體報道，Globalfoundries第一大股東周一表示，Globalfoundries將在三年內(nèi)奪取全球芯片代工行業(yè)30%的市場份額，成為僅次于臺
2010-02-02 18:01:31762 Globalfoundries入戰(zhàn)局 晶圓代工市場供過于求疑慮升溫
編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：Globalfoundries的發(fā)展壯大，似乎目前對于臺積電的威脅尚不大，然而對于聯(lián)電及中
2010-02-10 10:29:31650 GlobalFoundries升高晶圓代工市場供過于求疑慮？
背景：2008年10月半導體大廠AMD與中東阿布達比先進技術(shù)投資公司(ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營狀況獲
2010-02-24 08:56:071022 
GF、ARM共同定義行動技術(shù)平臺新標準
GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中，公布針對新一代無線產(chǎn)品及應(yīng)用開發(fā)的尖端系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺全新細節(jié)資料。全新的芯片生產(chǎn)制
2010-02-26 08:55:44774 GLOBALFOUNDRIES和ARM 定義移動技術(shù)平臺創(chuàng)新標準
在近日舉行的2010年世界移動通信大會上，GLOBALFOUNDRIES和ARM 公司共同發(fā)布了其尖端片上系統(tǒng)平臺技術(shù)的新的細節(jié)，該平臺技
2010-02-26 11:13:58726 GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議
Qualcomm擴充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。
此前，GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工
2010-01-08 12:24:20909 IC設(shè)計及一站式服務(wù)供應(yīng)商燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據(jù)
2012-04-19 08:39:121116 福州瑞芯微電子（Rockchip）在2012年4月13日香港春季電子展上發(fā)布新一代雙核SoC系統(tǒng)處理器RK3066，致力于帶領(lǐng)平板電腦進入雙核時代。RK3066將為平板電腦提供更佳的解決方案，從而更好地
2012-05-03 14:09:253636 隨著新一代數(shù)字信號處理器 (DSP) 的推出，特別是多核 DSP 的推出，開發(fā)人員將擁有高性能、低成本的低功耗備選方案，實現(xiàn)檢查應(yīng)用的實時影像處理實施。
2012-08-08 17:08:001032 
GLOBALFOUNDRIES與ARM宣布簽訂一份為期多年的合約，共同推出採用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程與FinFET 技術(shù)的 ARM 處理器設(shè)計最佳化的系統(tǒng)單晶片 （SoC） 解決方案。
2012-08-15 09:37:141434 益華電腦宣布，晶圓代工業(yè)者GLOBALFOUNDRIES已經(jīng)認證Cadence實體驗證系統(tǒng)適用于65nm至14nm FinFET制程技術(shù)的客制/類比、數(shù)位與混合訊號設(shè)計實體signoff。同時
2014-03-25 09:33:501333 據(jù)外媒透露，搭載瑞芯微（以下簡稱Rockchip）RK3288-C處理器的全新一代Chromebook產(chǎn)品，將在美國舊金山時間5月28日Google I/O 2015谷歌開發(fā)者大會
2015-05-28 16:34:461301 Intel NUC是當今最成功的迷你機設(shè)計之一，作為平臺參考設(shè)計。Intel近日公布了新一代兩款NUC--NUC6CAYS、NUC6CAYH的完整規(guī)格文檔，均搭載了基于Apollo Lake架構(gòu)
2016-12-06 10:59:581877 新一代的32位ARM Cortex-M3微控制器是降低設(shè)備的功耗和打開新的機遇在智能控制系統(tǒng)。
2017-07-05 15:35:5213 GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中，公布針對新一代無線產(chǎn)品及應(yīng)用開發(fā)的尖端系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺全新細節(jié)資料。全新的芯片生產(chǎn)制造平臺預估將提升40%運算效能、減低30
2017-12-03 05:35:42245 在2017年度IEEE國際電子組件會議(IEDM)上，Intel與GlobalFoundries分別介紹了讓人眼前一亮的新一代制程技術(shù)細節(jié)。
2018-01-04 10:43:525299 半導體行業(yè)觀察：上海兆芯集成電路公司發(fā)布的全新一代KX-5000系列處理器。
2018-03-01 15:25:057964 格芯（GLOBALFOUNDRIES）公布了針對一系列技術(shù)平臺而制訂的愿景和路線圖，這些技術(shù)平臺旨在幫助客戶過渡到下一代5G無線網(wǎng)絡(luò)。格芯為多種5G應(yīng)用領(lǐng)域提供業(yè)內(nèi)范圍最廣的技術(shù)解決方案，所針對的應(yīng)用包括集成毫米波前端模塊（FEM）、收發(fā)器、基帶芯片、以及用于移動和網(wǎng)絡(luò)的高性能應(yīng)用處理器。
2018-05-03 11:50:001410 據(jù)外媒bitschips報道，阿聯(lián)酋的穆巴達拉投資基金子公司ATIC(擁90%Globalfoundries股份)正在為全球第二大芯片代工廠Globalfoundries尋找潛在買家。
2018-09-05 10:04:5413404 全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電傳出可能會收購全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）
2018-09-16 10:59:004845 Arm今日于COMPUTEX開展前宣布推出旗艦IP解決方案，包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器，定義2020年高端智能手機性能，提供新一代的人工智能體驗。
2019-05-27 16:11:10998 近日，Arm于COMPUTEX開展前宣布推出旗艦IP解決方案，包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器，定義2020年高端智能手機性能，提供新一代的人工智能體驗。
2019-05-28 16:02:444477 作為全球知名的芯片設(shè)計企業(yè)，ARM 踩著一年一度即將開幕的臺北電腦展(Computex 2019)熱潮推出了新一代產(chǎn)品。
2019-05-29 17:32:455513 
索尼今天正式公布了PS5數(shù)字版及藍光版的價格，新一代主機之戰(zhàn)正式打響，后續(xù)就是要看微軟、索尼兩家的出貨量了。
2020-09-17 14:37:432281 在SC 2020超級計算大會上，英特爾公布了新一代Ice Lake-SP 至強 Platinum 處理器的性能數(shù)據(jù)。
2020-11-18 09:28:494644 生產(chǎn)的一整套PCBA加工服務(wù)。 選擇PCBA代工代料廠家需考慮哪些內(nèi)容？ 怎樣選擇PCBA代工代料廠家，這需要結(jié)合自身的需求出發(fā)，如果自己有相關(guān)PCB文件只需后續(xù)的PCBA加工生產(chǎn)，通常選擇加工主導型PCBA代工代料工廠在經(jīng)驗和價格上具備較大優(yōu)勢，尤其是一些大批量的消
2021-06-24 16:57:564849 【廣東，深圳】近日，專注AI 視覺SoC芯片設(shè)計的上海酷芯微電子有限公司（酷芯微電子）受邀參加第二屆華南AI安防商顯跨界對接會（2022AI大會）。此次展會中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防
2022-08-02 16:10:422297 
目前，Arm Neoverse家族包括：V系列、N系列以及E系列。就在今年9月，Arm Neoverse迎來新的進展，推出新一代平臺 Neoverse V2 平臺，代號為“Demeter”。
2022-09-26 09:22:042072 新一代工業(yè)級UHF RFID 桌面式發(fā)卡平臺，基于新一代ARM-COTEXM3處理器，采用工業(yè)級設(shè)計，凝聚了迅遠科技10年的RFID研發(fā)經(jīng)驗。發(fā)卡平臺搭載了本公司研發(fā)的新一代超高頻M2210/M2100模塊，并集成有RS232以及100兆網(wǎng)口等通訊接口。
2022-11-03 17:04:141946 TIB系列新一代DIN軌道電源涵蓋80-480瓦的連續(xù)功率，效率高達90-94%，由此實現(xiàn)了纖薄設(shè)計，可以安裝在電源的背面（典型）或側(cè)面（平板）。TracoPower目前擴大了這條大獲成功的產(chǎn)品線
2022-03-01 17:28:001714 
2023世界人工智能大會將于7月6日至8日在上海舉辦。本次大會上，云天勵飛展示了自主設(shè)計開發(fā)的新一代邊緣計算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片，并公布“天書”大模型的最新動態(tài)。 大模型
2023-07-07 11:41:172312 中國 深圳 2023 年 10 月 27 日 ——AI視覺芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q，以領(lǐng)先行業(yè)水平的高畫質(zhì)、智能處理和分析等
2023-10-27 16:26:213022 
近日，紫光同芯宣布，其搭載安謀科技Arm Cortex-R52+內(nèi)核的新一代THA6系列MCU，順利通過了國際權(quán)威認證機構(gòu)SGS關(guān)于功能安全開發(fā)流程體系和功能安全產(chǎn)品設(shè)計的評估
2024-03-07 10:44:562295 Arm發(fā)布的新一代Ethos-U AI加速器確實在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。
2024-04-18 15:59:331669 在這個數(shù)據(jù)驅(qū)動的時代，MK米客方德在工業(yè)存儲上突破藩籬，產(chǎn)品及服務(wù)獲得客戶廣泛認可。繼自研系列嵌入式存儲芯片實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)后，我們新一代工業(yè)級SD NAND也于近期問市。
2024-05-30 15:32:561071 
全球領(lǐng)先的半導體制造商羅姆宣布，其專為SoC設(shè)計的電源管理集成電路（PMIC）已被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙SoC（系統(tǒng)級芯片）“Dolphin3”和“Dolphin5”的電源參考設(shè)計所采用。這一合作標志著羅姆在車載電源管理領(lǐng)域的又一次重要突破。
2024-12-03 11:28:311389 作為國產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗證的對應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計；同時，HuaPro P3的軟
2024-12-10 09:17:181900 
全球知名的半導體制造商羅姆(總部設(shè)在日本京都市)生產(chǎn)的SoC用PMIC，近日被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.(總部在韓國板橋)的新一代座艙用SoC“Dolphin3
2024-12-11 14:45:041148 的軟硬件設(shè)計資源，助力其開發(fā)新一代安全、節(jié)能的Halo Select 智能門鎖產(chǎn)品。Kwikset開發(fā)人員可充分利用我們的無線SoC在遠距離傳輸與功耗優(yōu)化方面的特性，達成對智能門鎖至關(guān)重要的超長電池壽命，進而讓用戶得以大幅延長電池更換周期。
2025-04-11 10:52:321103 HRS發(fā)布新一代工業(yè)連接器“ix Industrial?” 新增現(xiàn)場接線型產(chǎn)品： HRS 新一代工業(yè)連接器“ix Industrial?”新增現(xiàn)場接線型產(chǎn)品。可替換小型牢固的RJ45系列，助力提升
2025-05-28 10:21:351453 
面對汽車智能執(zhí)行器領(lǐng)域傳統(tǒng)分立式方案存在的復雜性高、成本居高、可靠性不足等痛點，納芯微推出新一代全集成電機驅(qū)動 SoC——NSUC1612。該芯片以全集成架構(gòu)實現(xiàn)單芯片替代多器件組合，顯著簡化
2025-08-19 09:07:221385 
Silicon Labs（芯科科技）為Müller-electronic公司提供FG28 Sub-GHz加低功耗藍牙的雙模SoC解決方案，助力其實現(xiàn)新一代智能水表延長電池壽命的目標。由于M
2025-09-09 14:21:13904
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