我記得第一次（也是唯一的一次）我的一個電路著火了。它從電阻開始噗的一聲冒煙并迅速傳播到附近的電容。幸運的是，破壞很小，大部分元件都可以挽救。也許你會問為什么會這樣？是不是發(fā)生了短路？其實很簡單，我沒有考慮PCB上的高電流。我記得那是我剛參加工作的時候，在某研究所為船舶用高壓共軌電噴系統(tǒng)開發(fā)電控單元和噴嘴驅(qū)動系統(tǒng)。著火部位位于繼電器開關的MOS管驅(qū)動電路。幸虧當時我是在面包板上搭建驅(qū)動模塊，其中選用的一個電阻功率不夠。

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我需要一個1到2瓦的大個電阻，結(jié)果當時手頭沒有，就隨便拿了個常用的四分之一瓦同樣阻值電阻試試。結(jié)果一上電就噗的一聲燒黑掉了！嚇死人啊親娘的，非常感謝當時的領導，和藹可親地說：“沒關系，你們電子專業(yè)可以大膽嘗試，允許犯錯，不斷改進。不像我們是機械和內(nèi)燃機專業(yè)，多人大系統(tǒng)，犯錯成本高，改動不方便。”這種鼓勵是跨行業(yè)領導的魅力，閃閃發(fā)光！

上圖為色環(huán)電阻的型號，功率及大小。

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上圖為各種不同功率大小的電阻實物圖。

言歸正傳。隨著電子產(chǎn)品繼續(xù)小型化，隨著更多功能被裝入更小的設備，這些系統(tǒng)的散熱需求也隨之增加。在高電流下工作的PCB尤其如此。特別是負載重的電源系統(tǒng)，例如電動汽車中使用的鋰離子電池，需要集成在PCB上的電源管理系統(tǒng)。以及大電流的驅(qū)動電路，都需要著重考慮散熱。設計師需要實施創(chuàng)意策略來管理大電流PCB中產(chǎn)生的熱量。

承載大電流的電路中功耗損失所產(chǎn)生的熱量應梳離發(fā)熱器件以對抗溫升。大家都可能熟悉電腦處理器上使用的風扇和散熱片。這些措施都可以從電路板轉(zhuǎn)移熱量，并與流通的空氣交換熱量。但在某些PCB器件中，尤其是小尺寸器件，可能無法安裝風扇或散熱片。這就需要考慮其它的散熱途徑。

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采用更厚的銅用于大電流

銅走線和過孔的電阻會導致基于PCB的器件發(fā)生顯著的功率損耗和發(fā)熱，特別是當它們承載大電流時。 具有較大橫截面積的電氣連接具有較低的電阻，這減少了熱量損失的量。

大多數(shù)PCB使用的銅量相當于約1盎司每平方英尺。 當不方便使用風扇或散熱片的時候，可以采取增加銅厚的方式。一個高電流的PCB應該使用至少兩倍的銅量。 工作電流超過10安培的電路應該高達3或4盎司每平方英尺。

PCB板的銅厚都是用oz來計算，1oz意思是1平方英尺的面積上平均銅箔的重量在28.35g，oz是單位ounce的縮寫，音譯為“盎司”，它是英制計量單位，作為重量單位時也稱為英兩。它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即，1OZ=28.35g/ FT2。

重量單位：1oz=28.35g(克） 1盎司=16打蘭（dram） 16盎司=1磅（pound）

換算方法介紹：銅箔的重量除以銅的密度和表面積即為銅箔厚度。

1平方英尺=929.0304平方厘米，銅密度=8.9kg/dm^3

設Copper厚為X，解方程：

X*929.0304平方厘米*8.9克/立方厘米=1oz=28.35克 X=0.0034287厘米=34.287um

所以1oz=34.287um。1OZ銅箔的厚度約為35um或者1.35mil。

上圖為1oz的銅厚PCB上通過電流與導線寬度的曲線表。供參考。

使用更大量的銅就需要增加PCB上走線的寬度。 為了避免占用太大空間區(qū)域，導線也可以更深地嵌入放置在電路板中。比如放置導銅條。 這也有助于將熱量散發(fā)到電路板本身和任何附近的散熱孔中。 當然，這可能需要使用較厚的電路板，此種情況適用于大電流設備。

使用散熱孔和散熱墊片

發(fā)熱器件周圍的空氣如果沒有流動就不能有效地疏通并發(fā)散熱量。 而使用散熱孔可以將熱量從電路板中的關鍵電子元件轉(zhuǎn)移出去。 散熱通孔是電路板頂層和底層之間的良好導熱元件。 熱量可以通過簡單的傳導轉(zhuǎn)移到散熱通孔，然后散熱通孔可以將熱量從關鍵電子元器件疏散開來。

散熱墊片一般是安裝在電路板底層的一塊金屬板。 散熱孔將熱量從電路板本身的最熱點傳遞出去后，必須到其他位置以進一步從電路板最熱點發(fā)散熱量。 一般情況下，散熱孔將熱量傳遞到散熱墊片進行大面積散熱。

下圖為在大電流下運行的PCB板的紅外圖像：

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高功率器件的布局

像微控制器這樣的高電流電子元件會產(chǎn)生大量的熱量。 將這些元件安裝在電路板的中心位置附近是個好主意。

如果元件安裝在電路板邊緣附近，則其產(chǎn)生的熱量會累積，局部溫度會非常高。 但是，如果元件安裝在電路板的中間部分，熱量會擴散到整個電路板中，電路板的溫度將會降低。

多個高功率元件應分散布局在整個電路板上，而不是集中在一個位置。 如果器件的外形尺寸能夠允許的情況下，甚至可以將不同的元件分開布局到不同的PCB板。 在元件布局的時候要權衡再三，因為它一方面關系到整個電路板的功能實現(xiàn)，一方面考慮到散熱和機械匹配，另外還要考慮到可能會對您的制造預算產(chǎn)生的影響。

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采用更厚的板

當元器件在極端溫度下運行時，其電氣連接，元件和電路板本身的壽命都會相應縮短。計算機硬件行業(yè)已經(jīng)用冷卻風扇減少了這個問題的風險。但是當風扇不起作用時，大部分熱量直接進入電路板和周圍的元器件。這時如果電路板很薄，一切都會升溫到很高的溫度。

較厚的電路板在整體溫度被升高時將會需要更多的熱能。這樣較厚的電路板有助于保持電路板頂部的溫度較低。如果電路板直接安裝到外殼上，可以將熱量傳導到設備的外部。但是這種解決方案有可能會使得生產(chǎn)加工成本更高。所以在應用的時候需要適當權衡。

下面給大家看一下我們之前做的部分硬件中采用的不同板厚。

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上圖為物聯(lián)網(wǎng)項目中使用的Wifi模塊，采用0.6mm板厚。

上圖是用于FPGA硬件開發(fā)的JTAG-USB適配器，以及其他信號轉(zhuǎn)換模塊，非大電流高發(fā)熱電路。采用1.0mm板厚。板上子板作為類似器件的小模塊，開半孔，邊緣鍍金包邊，整塊板作為模塊焊接到母板上。子板和母板都是1.0mm板厚。

上圖是常規(guī)電源板1.6mm板厚。這個1.6mm是一般板廠的默認厚度，如果沒有特殊說明，就默認為此1.6mm。而且加工費用1.6mm是臨界點。1.6mm以內(nèi)不另外加特殊板厚附加費。

上圖為帶有Wifi模塊可智能遠程控制開關的電源插座。母板電源板采用2.0mm板厚。2.0mm為加厚板制造工藝。該板厚即考慮到小空間大電流高發(fā)熱的情況。

要采用的最佳散熱策略取決于許多因素。并非所有設計或外形因素都可以適應上述所有策略。例如，散熱墊片不適用于雙面印刷電路板。如果電路板上有大量元件，其中一些元件將不可避免地要被放置在電路板的邊緣附近。

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