孔無(wú)銅屬于pcb功能性問(wèn)題，隨著科技的發(fā)展PCB精度（縱橫比）要求亦越來(lái)越來(lái)高，它不但給PCB制造者帶來(lái)的麻煩（成本與品質(zhì)的矛盾），而且給下游客戶埋下了嚴(yán)重的品質(zhì)隱患！下面就此做簡(jiǎn)單分析，希望能對(duì)相關(guān)同仁有所啟示和幫助！
2018-01-19 08:40:19
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一、PCB通孔：通常指印制電路板上的一個(gè)孔，用于固定安裝插接件或連通層間走線。對(duì)于多層PCB來(lái)說(shuō)，PCB通孔通?？梢苑譃椋和?b class="flag-6" style="color: red">孔、埋孔、盲孔三類。在PCB通孔的設(shè)計(jì)上，應(yīng)盡量避免使用盲孔和埋孔，因?yàn)椴粷M足可測(cè)試性要求。
2022-07-30 17:32:0610076 
今年7月，為了幫助PCB業(yè)內(nèi)人士規(guī)避 “因孔銅厚度太薄導(dǎo)致板子失效” 的風(fēng)險(xiǎn)，華秋特推出 免費(fèi)孔銅厚度檢測(cè) 的活動(dòng)，打響“電路板守衛(wèi)戰(zhàn)”。 自7月以來(lái)，我們陸續(xù)收到了500多份檢測(cè)樣品，其中孔銅厚度
2022-09-15 11:09:222403 PCB半孔 是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當(dāng)孔被鍍銅時(shí)，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來(lái)像電鍍表面孔內(nèi)有銅。 模塊類PCB基本上都設(shè)計(jì)有半孔，主要是方便焊接，因?yàn)槟K面積
2023-04-07 16:59:054850 ▼ 點(diǎn)擊下方名片，關(guān)注公眾號(hào)，獲取更多精彩內(nèi)容 ▼ ? 在PCB的制造和設(shè)計(jì)過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)一種叫做"死銅"的問(wèn)題。本文將解析死銅在PCB上的含義、成因、對(duì)電路性能的影響以及解決方法。 一
2023-08-21 17:17:176037 
環(huán)寬一般按12mil設(shè)計(jì)。二.PCB加工中的阻焊設(shè)計(jì) 最小阻焊間隙、最小阻焊橋?qū)?、最小N蓋擴(kuò)展尺寸，取決于阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設(shè)計(jì)需向PCB板廠了解
2018-06-05 13:59:38
粉塵會(huì)形成小膠團(tuán)，使槽液很難處理，這個(gè)膠團(tuán)吸附在孔壁上可能形成孔內(nèi)鍍瘤，也有可能在后續(xù)加工過(guò)程中從孔壁脫落，這樣也可能造成孔內(nèi)點(diǎn)狀無(wú)銅，因此對(duì)多層和雙面板來(lái)講，必要機(jī)械刷板和高壓清洗也是必需，特別面臨著
2018-11-28 11:43:06
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
PCB制板殘銅率概念PCB制板殘銅率的解決辦法
2021-02-26 06:29:03
秋干貨鋪 | 沉銅、黑孔、黑影工藝，PCB 該 Pick 哪一種？》華秋致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務(wù)，專注于 PCB 研發(fā)、制造，自有環(huán)保資質(zhì)，為客戶提供高可靠性、短交期的打板
2023-02-03 11:37:10
PCB在沒(méi)有進(jìn)行覆銅的情況下分別設(shè)置了盲孔和通孔，設(shè)置好孔徑，孔間距的規(guī)則，打開(kāi)DRC，放置盲孔的時(shí)候會(huì)報(bào)錯(cuò)，放置通孔的時(shí)候不會(huì)報(bào)錯(cuò)。運(yùn)行DRC之后提示的messages里面沒(méi)有盲孔的錯(cuò)誤信息，而且原來(lái)報(bào)錯(cuò)的盲孔變?yōu)榱苏５?，但是稍微?dòng)一下或者新加盲孔還是會(huì)報(bào)錯(cuò)，請(qǐng)問(wèn)各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求： ?。ㄒ唬?dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞
2018-09-21 16:45:06
線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求： ?。ㄒ唬?dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞
2018-09-19 15:56:55
`Protel 99 SE和AD無(wú)銅孔及無(wú)銅槽設(shè)計(jì)直觀做法一：圖片分析，焊盤想做成無(wú)銅孔，但需要焊盤。反問(wèn)，為何圈距離焊盤要有一定的距離呀？這個(gè)距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒(méi)有0.2mm
2019-01-18 13:24:05
誰(shuí)來(lái)闡述一下pcb板的孔各有什么作用？
2020-03-19 17:17:26
在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？ 答：pcb板的過(guò)孔，按其作用分類，可以分為以下幾種：
2019-07-17 07:44:59
為孔壁有銅，后一種則沒(méi)有?！ ?）從加工設(shè)備分，激光鉆孔和普通機(jī)械加工孔（普通機(jī)械加工孔，這里可以涵蓋啤機(jī)和銑切機(jī)加工的孔），前一種孔，常出現(xiàn)在ANY Layer （任意層互聯(lián)的多層板）和HDI
2018-09-18 15:12:47
直觀做法一：圖片分析，焊盤想做成無(wú)銅孔，但需要焊盤。反問(wèn)，為何圈距離焊盤要有一定的距離呀？這個(gè)距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒(méi)有0.2mm的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設(shè)計(jì)工程一定
2018-08-17 16:32:26
Protel 99 SE和AD無(wú)銅孔及無(wú)銅槽，有銅孔及有銅槽做法
2018-04-21 10:06:10
覆銅后螺絲孔周圍有一圈無(wú)銅皮，怎么回事？
2017-02-23 18:57:28
PCB板孔沉銅內(nèi)無(wú)銅的原因分析采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
后的產(chǎn)品質(zhì)量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過(guò)程中的一個(gè)難題?！ ∵@類板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點(diǎn)是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個(gè)母板的子板，通過(guò)這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接
2020-09-03 17:26:37
什么是有銅半孔？在PCB上起到什么樣的作用？
2023-04-14 15:47:44
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:29:10
目前有個(gè)問(wèn)題，螺釘孔在原理圖中接地，但PCB板中鋪地銅時(shí)，卻無(wú)法在螺釘孔上鋪，總是被隔離出來(lái)。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19:21
必須要有0.25mm的孔在板內(nèi)，否則在生產(chǎn)過(guò)程中孔壁的銅會(huì)脫落，導(dǎo)致孔無(wú)銅，成品無(wú)法使用。
半孔間距
半孔板最小成品孔徑為 0.5mm ，在生產(chǎn)制造過(guò)程中孔徑需要進(jìn)行補(bǔ)償，補(bǔ)償之后的半孔與半孔的間距
2023-06-20 10:39:40
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-06-30 10:53:13
PCB板上電路導(dǎo)通，都是靠線路或過(guò)孔來(lái)傳導(dǎo)的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個(gè)電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-02 11:02:20
PCB 的可靠性，卻遠(yuǎn)比單一的元器件重要——元器件壞了，電路板尚可修理，而 PCB 壞了，電路板就只能報(bào)廢！說(shuō)到可靠性，這就不得不提起關(guān)于 PCB 的孔金屬化問(wèn)題了。孔金屬化，它的核心作用，就是通過(guò)在孔壁
2022-06-10 16:05:21
基于特征解的有限彈性板中聲表面波的二維分析通常認(rèn)為聲表面波(Rayleigh 波)在無(wú)限大彈性板中具有不同的振動(dòng)模態(tài).確切地說(shuō), 在板中具有代表對(duì)稱和反對(duì)稱模態(tài)的并以指數(shù)形
2008-11-24 16:46:36
8 采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)
2010-10-26 15:00:403942 PCB板的線寬、覆銅厚度與通過(guò)的電流對(duì)應(yīng)的關(guān)系PCB板的線寬、覆銅厚度與通過(guò)的電流對(duì)應(yīng)的關(guān)系。
2016-03-30 17:02:260 本文檔介紹兩款可穿戴GPS模塊特征解析和性能測(cè)試，以供大家參考學(xué)習(xí)，有不對(duì)的地方，歡迎大家批評(píng)指正！
2017-09-21 11:29:4516 采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若
2017-09-26 11:38:390 孔金屬化是PCB制程中最重要的工序，本文就一種漸薄類型的孔無(wú)銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案談一點(diǎn)個(gè)人理解和認(rèn)識(shí)。
2019-01-18 14:18:225944 在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過(guò)程中，PCB板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液，含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB板面及孔內(nèi)，此時(shí)如果后續(xù)的壓力水洗（含水洗水質(zhì)）不足以將PCB板面及孔
2019-02-04 16:42:004285 隨著電子產(chǎn)品與技術(shù)的不斷發(fā)展創(chuàng)新，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)概念逐漸走向輕薄、短小,印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)也在向小孔徑、高密度、多層數(shù)、細(xì)線路的方向發(fā)展。而伴隨線路板層數(shù)厚度增加和孔徑的減小，產(chǎn)品通孔厚徑比增加明顯，PTH加工難度逐漸加大，易導(dǎo)致孔內(nèi)無(wú)金屬現(xiàn)象頻發(fā)。
2019-02-02 17:15:0016872 
PCB板的一般工藝流程包括： 開(kāi)料--鉆孔--沉銅--圖形轉(zhuǎn)移--圖形電鍍--蝕刻--阻焊--字符--表面處理--啤鑼--終檢--包裝出貨。開(kāi)料和鉆孔對(duì)于多數(shù)PCB愛(ài)好者來(lái)說(shuō)不難理解，所以本文
2019-07-24 14:57:5130263 
在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過(guò)程中，PCB板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液，含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB板面及孔內(nèi)，此時(shí)如果后續(xù)的壓力水洗（含水洗水質(zhì)）不足以將PCB板面及孔
2019-07-17 14:56:493111 
的積層多層板、2）導(dǎo)電膠法的微導(dǎo)通孔互連的積層多層板。三是按“芯板”分類：1）有“芯板”結(jié)構(gòu)、2）無(wú)“芯板”結(jié)構(gòu)（無(wú)芯板結(jié)構(gòu)是在半固化片上用特種工藝技術(shù)制造高密度互連積層多層板）。
2019-06-12 14:56:243572 PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說(shuō)完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。
2019-04-19 15:13:4421097 孔銅就是對(duì)有金屬化要求的孔，通過(guò)電鍍給孔里面鍍上一層銅，使孔的兩面可以導(dǎo)通，孔里面的這層銅就叫孔銅。
2019-04-25 19:09:2022201 在印制電路板制造技術(shù)中，雖關(guān)鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層印制電路板的非金屬孔，通過(guò)氧化還原反應(yīng)在孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層，再經(jīng)過(guò)電鍍加厚鍍銅，達(dá)到回路的目的。但孔壁鍍層的空洞
2019-05-23 15:06:528547 從上兩個(gè)圖中我們可以清楚看到，我們的PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說(shuō)完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。
2019-05-29 10:23:3728683 整孔劑造成的無(wú)孔化：是因整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調(diào)整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續(xù)吸附鈀離子，確保化學(xué)銅覆蓋完全，如果整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，會(huì)導(dǎo)致無(wú)孔化。
2019-06-04 17:16:223602 上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無(wú)銅的因素及解決方法，這篇文章我們具體說(shuō)說(shuō)從整個(gè)生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無(wú)銅和孔破的因素。
2019-10-03 09:42:0014651 采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。
2019-10-29 17:35:222581 孔無(wú)銅屬于pcb功能性問(wèn)題，隨著科技的發(fā)展PCB精度（縱橫比）要求亦越來(lái)越來(lái)高。
2019-08-27 11:35:012199 
采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。
2019-08-27 17:31:274295 當(dāng)然，各種孔不是單獨(dú)出現(xiàn)某個(gè)類型的印刷電路板中，根據(jù)pcb設(shè)計(jì)的需要，經(jīng)常混搭出現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)高密度高精度的布線設(shè)計(jì)。
2019-09-02 09:16:243637 pcb盲孔和埋孔規(guī)格是多少大家知道嗎？在講pcb盲孔和埋孔規(guī)格之前，我們需要先講解一下pcb盲孔和埋孔這兩個(gè)孔。 pcb盲孔顧名思義它是看不見(jiàn)的，pcb盲孔是指連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見(jiàn)的導(dǎo)
2019-10-18 11:53:1027881 
PCB線路板打樣制作 覆蓋塞孔
標(biāo)準(zhǔn)：須將過(guò)線孔覆蓋，并做塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），不允許孔口發(fā)黃。
2020-01-22 17:00:003626 討論印刷電路板制造時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)話題是盲孔和埋孔。在這里，我們將討論這些是什么以及它們?nèi)绾螏椭邮辗夏A(yù)期功能的 PCB 。我們將回顧盲孔和埋孔的好處，其構(gòu)造以及為什么與經(jīng)驗(yàn)豐富的 PCB
2020-09-21 20:09:4116550 和極銅的電路板，通常無(wú)法將孔鉆成較大的直徑，而這是使孔精加工成接近其標(biāo)稱直徑所必需的。例如，考慮20盎司。PCB。表面接收到約0.028“的添加銅。孔接收相似的數(shù)量。不用像在輕銅板上那樣在電鍍之前增加
2020-10-21 21:32:052651 什么是過(guò)孔 PCB ，為什么它在印刷電路板上很重要？ PCB 需要通孔或鉆孔來(lái)連接其各層。了解 PCB 制造商使用的標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸可以幫助您設(shè)計(jì)電路板，以滿足常見(jiàn)鉆頭尺寸的需求。 標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸 PCB
2020-10-23 19:42:1229905 中的電氣連接。如果沒(méi)有通孔，則印刷電路板（ PCB ）內(nèi)的電源層與層之間就不會(huì)導(dǎo)電。 您可以使用不同類型的通孔。您可能想知道什么是盲孔？它是連接 PCB 中各層的層。您可以看到盲孔。 什么是 PCB 焊盤？ 焊盤是小面積的銅。它是銅，因
2020-10-23 19:42:127172 PCB制板殘銅率概念：PCB的制造過(guò)程由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂(Glass Epoxy)或類似材質(zhì)制成的PCB“基板”開(kāi)始。制作的第一步是光繪出零件間聯(lián)機(jī)的PCB設(shè)計(jì)布線，其方法是采用負(fù)片轉(zhuǎn)印(Subtractive transfer)的方式將設(shè)計(jì)好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導(dǎo)體上。
2022-02-16 11:12:403778 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供簡(jiǎn)單分析PCB孔無(wú)銅以及改善方法資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-21 08:40:2914 一、
PCB通
孔：通常指印制電路
板上的一個(gè)
孔，用于固定安裝插接件或連通層間走線。對(duì)于多層
PCB來(lái)說(shuō)，
PCB通
孔通?？梢苑譃椋和?b class="flag-6" style="color: red">孔、埋
孔、盲
孔三類。在
PCB通
孔的設(shè)計(jì)上，應(yīng)盡量避免使用盲
孔和埋
孔，因?yàn)?/div>
2021-11-06 17:51:0083 孔無(wú)銅屬于pcb功能性問(wèn)題，隨著科技的發(fā)展PCB精度（縱橫比）要求亦越來(lái)越來(lái)高，它不但給PCB制造者帶來(lái)的麻煩（成本與品質(zhì)的矛盾），而且給下游客戶埋下了嚴(yán)重的品質(zhì)隱患！下面就此做簡(jiǎn)單分析，希望能對(duì)相關(guān)同仁有所啟示和幫助！
2022-02-10 11:56:2941 做錯(cuò)的這一點(diǎn)就是——孔銅偏薄！孔銅指鍍?cè)?b class="flag-6" style="color: red">孔壁的銅，它承載著層與層之間的連接。若孔銅偏薄不均勻，電阻就會(huì)大，高電流經(jīng)過(guò)的時(shí)候容易孔銅開(kāi)裂；再加上板材的CTE熱膨脹系數(shù)較大，在后期裝配冷熱沖擊下，薄的孔銅易受應(yīng)力開(kāi)裂，造成板子開(kāi)路不能使用。
2022-07-14 09:35:283458 作用于目的：沉銅前PCB基板經(jīng)過(guò)鉆孔工序，此工序最容易產(chǎn)生毛刺，它是造成劣質(zhì)孔金屬化的最重要的隱患。必須采用去毛刺工藝方法加以解決。通常采用機(jī)械方式，使孔邊和內(nèi)孔壁無(wú)倒刺或堵孔的現(xiàn)象產(chǎn)生。
2022-10-26 10:39:496232 PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無(wú)布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
2022-11-25 10:02:3115665 
PCB板上電路導(dǎo)通，都是靠線路或過(guò)孔來(lái)傳導(dǎo)的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個(gè)電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-01 18:55:085151 雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本，但 PCB 的可靠性，卻遠(yuǎn)比單一的元器件重要——元器件壞了，電路板尚可修理，而 PCB 壞了，電路板就只能報(bào)廢！說(shuō)到可靠性，這就不得不提起關(guān)于 PCB 的孔金屬化問(wèn)題了。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔、黑影。
2022-12-15 11:24:533046 ；對(duì)PCB本身來(lái)說(shuō)，可以減少板彎板翹的問(wèn)題，提高產(chǎn)品質(zhì)量。 平衡銅有兩種方式： 填充銅箔平面或者網(wǎng)格狀銅箔。 兩種方式各有利弊： 銅箔平面散熱能力強(qiáng)，網(wǎng)格狀銅箔電磁屏蔽作用大一些，但需要注意信號(hào)頻率和銅箔上地孔的間距問(wèn)題。 地孔
2023-02-03 14:30:211229 
PCB鋪銅就是將PCB上無(wú)布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力，還可以減小環(huán)路面積，PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 09:44:398731 原文標(biāo)題：什么是PCB半孔板工藝？ 文章出處：【微信公眾號(hào)：凡億PCB】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-06-06 14:05:021993 PCB半孔 是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當(dāng)孔被鍍銅時(shí)，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來(lái)像電鍍表面孔內(nèi)有銅。 模塊類PCB基本上都設(shè)計(jì)有半孔，主要是方便焊接，因?yàn)槟K面積
2023-06-13 08:10:026886 
，可能會(huì)導(dǎo)致孔內(nèi)無(wú)法鍍銅。 3.?焊接過(guò)程中的高溫：在線路板的焊接過(guò)程中，高溫可能會(huì)導(dǎo)致孔內(nèi)的銅被燒掉或者蒸發(fā)掉，從而導(dǎo)致線路板孔無(wú)銅。 4.?PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題：如果PCB設(shè)計(jì)中孔的尺寸或者位置不合適，可能會(huì)導(dǎo)致線路板孔無(wú)銅。 如果線路板
2023-06-15 17:01:464032 本文要點(diǎn)：多層板中的過(guò)孔類型有通孔過(guò)孔、盲孔和埋孔。銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到PCB的表面。銅包鍍是連續(xù)的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部PCB層。?鍍銅是多層
2022-07-02 14:26:402891 
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有
2022-07-04 09:52:021253 
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有
2022-07-05 10:48:131503 
今年7月，為了幫助PCB業(yè)內(nèi)人士規(guī)避“因孔銅厚度太薄導(dǎo)致板子失效”的風(fēng)險(xiǎn)，華秋特推出免費(fèi)孔銅厚度檢測(cè)的活動(dòng)，打響“電路板守衛(wèi)戰(zhàn)”。自7月以來(lái)，我們陸續(xù)收到了500多份檢測(cè)樣品，其中孔銅厚度不合格
2022-09-16 09:55:052524 PCB半孔是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當(dāng)孔被鍍銅時(shí)，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來(lái)像電鍍表面孔內(nèi)有銅。
2023-06-20 10:37:232470 
PCB半孔是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當(dāng)孔被鍍銅時(shí)，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來(lái)像電鍍表面孔內(nèi)有銅。模塊類PCB基本上都設(shè)計(jì)有半孔，主要是方便焊接，因?yàn)槟K面積小，功能
2023-06-21 17:34:174977 
隨著環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，很多工程師及PCB板廠商都會(huì)大力推薦無(wú)鉛PCB板，但由于無(wú)良商家為賺取更多的利潤(rùn)，選擇偽劣產(chǎn)品替代無(wú)鉛PCB板來(lái)銷售到市場(chǎng)上，導(dǎo)致很多人分不清錯(cuò)購(gòu)偽劣PCB板，今天我佳金源錫膏
2023-09-18 16:03:231368 
PCB孔的分類包括通孔、盲孔、直通孔和埋孔。它們各自具有不同的用途和優(yōu)勢(shì)，今天捷多邦小編就來(lái)詳細(xì)講述一下
2023-10-17 10:00:533567 小結(jié)：NG孔進(jìn)行斷面金相觀察，發(fā)現(xiàn)5個(gè)孔中有3個(gè)出現(xiàn)孔無(wú)銅現(xiàn)象，位置均在孔內(nèi)，鎳層始終包住鍍銅，銅層消失位置平滑無(wú)尖銳角，未發(fā)現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。
2023-10-19 11:31:292533 
的元器件重要——元器件壞了，電路板尚可修理，而PCB壞了，電路板就只能報(bào)廢！說(shuō)到可靠性，這就不得不提起關(guān)于PCB的孔金屬化問(wèn)題了。孔金屬化，它的核心作用，就是通過(guò)在孔壁鍍銅，實(shí)現(xiàn)PCB層與層之間的導(dǎo)通，
2022-09-30 12:01:3844 收到了500多份檢測(cè)樣品，其中孔銅厚度不合格的電路板有121份（孔銅厚度＜20μm），占比約為24%。兩個(gè)案例帶你了解孔銅厚度分析。
2022-09-30 12:04:2445 了許多電子產(chǎn)品的基本要求。接下來(lái)深圳PCB板廠就為大家介紹下高可靠性PCB的重要特征。 高可靠性PCB的重要特征 1、做到25μm的孔壁銅厚可以增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)Z軸的耐膨脹能力; 2、完美的電路可確?？煽啃院桶踩裕呖煽啃缘?b class="flag-6" style="color: red">PCB一般都無(wú)焊接修理或斷
2023-11-20 10:14:081109 不同頻段的劃分及特征解析? 在無(wú)線通信中，不同頻段的劃分是為了在頻譜資源有限的情況下，能夠有效地進(jìn)行頻率的分配和共享，以提高通信系統(tǒng)的效率和性能。不同頻段的劃分是根據(jù)頻率范圍、傳輸速率、功率等因素
2023-11-27 16:19:0525201 你知道pcb電路板怎么刪除覆銅嗎？
2023-11-30 16:33:063548 一些基板可能會(huì)吸潮和本身在壓合成基板時(shí)部分樹(shù)脂固化不良，這樣在鉆孔時(shí)可能會(huì)因?yàn)闃?shù)脂本身強(qiáng)度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹(shù)脂撕挖嚴(yán)重等，因此開(kāi)料時(shí)進(jìn)行必要烘烤是應(yīng)該。
2023-12-04 14:54:542201 孔內(nèi)板電銅薄孔無(wú)銅―――表銅板電層均勻正常，孔內(nèi)板電層從孔口至斷口處呈遞減拉尖趨勢(shì)，且斷口處一般處于孔的中間部位，斷口處銅層左
2023-12-08 15:32:553679 在PCB板的生產(chǎn)與組裝過(guò)程中，安裝定位孔是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。合理配置并準(zhǔn)確安裝定位孔，不僅可以提高PCB板的組裝效率和精度，還有助于保證電路板的穩(wěn)固性與可靠性。本文將詳細(xì)介紹如何對(duì)PCB板進(jìn)行安裝定位
2023-12-20 14:36:5310712 半孔板是一種特殊的PCB板，相比于常規(guī)的PCB板，它在制造過(guò)程中需要多出一些步驟和流程。在本文中，將介紹半孔板相較于常規(guī)PCB板所多出的流程。 首先，半孔板的制造流程與常規(guī)PCB板的流程在前期步驟上
2023-12-25 16:13:071770 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB板設(shè)計(jì)時(shí),鋪銅有什么技巧和要點(diǎn)?高速PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中鋪銅處理方法。在高速PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中，鋪銅處理方法是非常重要的一環(huán)。因?yàn)楦咚?b class="flag-6" style="color: red">PCB設(shè)計(jì)需要依靠銅層提供高速
2024-01-16 09:12:072182 PTH也稱電鍍通孔，主要作用是通過(guò)化學(xué)方法在絕緣的孔內(nèi)基材上沉積上一層薄銅，為后續(xù)電鍍提供導(dǎo)電層，從而達(dá)到內(nèi)外層導(dǎo)通的作用。
2024-03-28 11:31:155028 
PCB板的孔除了常規(guī)的圓孔，還有一些特殊的孔設(shè)計(jì)來(lái)滿足不同功能或需求。
2024-07-29 10:41:014262 
在現(xiàn)代電子科技的舞臺(tái)上，PCB 電路板無(wú)疑是一顆閃耀的明星，而其中的 “PCB 盲孔填銅” 工藝更是扮演著至關(guān)重要的角色。今天，就讓我們一同走進(jìn)這個(gè)奇妙的世界，一探究竟。 盲孔是指PCB 上的一種孔
2024-08-22 17:15:001661 PCB（印刷電路板）縫合孔是一種在PCB設(shè)計(jì)中使用的技術(shù)，它通過(guò)在PCB的不同層之間鉆出小孔，并用銅填充這些孔的內(nèi)層，從而將不同層上的較大銅區(qū)域連接在一起。這些連接點(diǎn)被稱為縫合孔，它們可以看作是多層PCB中的“橋梁”，使得電流能夠在不同層之間順暢流動(dòng)。
2024-10-09 18:05:553699 測(cè)試是最基本的檢測(cè)方法，通過(guò)在電路板上施加電流，檢測(cè)電流是否能順利通過(guò)盲孔。如果電流不能通過(guò)，說(shuō)明盲孔內(nèi)可能存在無(wú)銅的問(wèn)題。 具體步驟： 將電路板連接到測(cè)試設(shè)備。 施加一定的直流電流。 檢測(cè)電流是否能通過(guò)盲孔。 記錄測(cè)試結(jié)果
2024-11-14 11:07:451443 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)中死銅可能帶來(lái)的問(wèn)題?PCB設(shè)計(jì)中如何處理死銅。在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，死銅(即孤島銅)是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題。死銅指的是那些沒(méi)有電氣連接而孤立存在于電路板上的銅
2024-11-28 09:27:031548 在PCB（印制電路板）設(shè)計(jì)中，整板鋪銅是一個(gè)需要仔細(xì)考慮的問(wèn)題。鋪銅，即在PCB的空白區(qū)域覆蓋銅膜，這一做法既有其顯著的優(yōu)勢(shì)，也可能帶來(lái)一些潛在的問(wèn)題。是否整板鋪銅，需根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求和電路特性來(lái)決定。
2025-04-14 18:36:221308 PCB板中塞孔和埋孔在很多方面都存在明顯區(qū)別，下面咱們一起來(lái)看看： 一、定義? 塞孔是指在孔壁鍍銅之后，用環(huán)氧樹(shù)脂等材料填平過(guò)孔，再在表面鍍銅。? 埋孔是將孔洞鉆在PCB板的內(nèi)部，然后在孔洞內(nèi)填充
2025-08-11 16:22:28848 方法及特性分析： ? 多層板上通孔,埋孔,盲孔判定方法 一、判定方法 通孔(Through Via) 穿透層次：完全貫穿整個(gè)PCB板，從頂層到底層。 判定方式：將PCB板拿起來(lái)對(duì)著燈光，能看到亮光的孔即為通孔。 外觀特征：孔洞在PCB的正反兩面均可見(jiàn)，焊盤通常對(duì)稱分
2025-12-03 09:27:51593 
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