采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正?；瘜W(xué)沉銅有時很難達(dá)到良好效果。

　　基板前處理問題。一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時可能會因?yàn)闃渲旧韽?qiáng)度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴(yán)重等，因此開料時進(jìn)行必要烘烤是應(yīng)該。此外一些多層板層壓后也可能會出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況，也會直接影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。鉆孔狀況太差，主要表現(xiàn)為：孔內(nèi)樹脂粉塵多，孔壁粗糙，空口毛刺嚴(yán)重，孔內(nèi)毛刺，內(nèi)層銅箔釘頭，玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長短不齊等，都會對化學(xué)銅造成一定質(zhì)量隱患。

　　刷板除了機(jī)械方法處理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披鋒外，進(jìn)行表面清潔，在很多情況下，同時也起到清洗除去孔內(nèi)粉塵作用。特別是多一些不經(jīng)過除膠渣工藝處理雙面板來說就更為重要。還有一點(diǎn)要說明，大家不要認(rèn)為有了除膠渣就可以出去孔內(nèi)膠渣和粉塵，其實(shí)很多情況下，除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限，因?yàn)樵诓垡褐蟹蹓m會形成小膠團(tuán)，使槽液很難處理到，這個膠團(tuán)吸附在孔壁上可能形成孔內(nèi)鍍瘤，也有可能在后續(xù)加工過程中從孔壁脫落，這樣也可能造成孔內(nèi)點(diǎn)狀無銅，因此對多層和雙面板來講，必要機(jī)械刷板和高壓清洗也是必需，特別面臨著行業(yè)發(fā)展趨勢，小孔板和高縱橫比板子越來越為普遍狀況下。甚至有時超聲波清洗除去孔內(nèi)粉塵也成為趨勢。

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