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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>新思科技正積極打造AI EDA套件

新思科技正積極打造AI EDA套件

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思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai,引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)新范式

)、IBM、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和瑞薩電子(Renesas)均對(duì)新思科技的AI驅(qū)動(dòng)型EDA設(shè)計(jì)策略表示支持,并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著成果: 瑞薩電子在減少功能覆蓋盲區(qū)方面實(shí)現(xiàn)了10倍優(yōu)化,并將IP驗(yàn)證效率提高了30%。 近日,在一年一度的全球半導(dǎo)體行業(yè)年度技術(shù)嘉年華“新思科
2023-04-04 23:10:071229

EDA中的AI與汽車中的AI有什么區(qū)別

EDA 和汽車行業(yè)中,提高生產(chǎn)力并更快地取得成果以及改善 PPA 都是主要目標(biāo)。通過(guò)各種應(yīng)用和創(chuàng)新,AI 有望徹底改變 EDA 和汽車行業(yè)。
2023-04-13 15:29:471147

EDA+AI=Synopsys.ai:生產(chǎn)力Up Up Up

思科技很早就認(rèn)識(shí)到,人工智能(AI)技術(shù)具有強(qiáng)大的能力,可協(xié)助半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司的芯片開發(fā)者實(shí)現(xiàn)空前的生產(chǎn)力。因此,新思科技很早就致力于將AI全面引入EDA,為市場(chǎng)提供改變未來(lái)的顛覆性技術(shù)。 近日
2023-04-18 21:25:041142

思科技利用優(yōu)化的EDA流程快速啟動(dòng)臺(tái)積電N2 製程設(shè)計(jì)

為了不斷滿足新一代系統(tǒng)單晶片(SoC) 的嚴(yán)格設(shè)計(jì)目標(biāo),新思科技在臺(tái)積電最先進(jìn)的 N2 製程中提供數(shù)位與客製化設(shè)計(jì) EDA 流程。相較於N3E 製程,臺(tái)積公司N2 製程採(cǎi)用奈米片(nanosheet
2023-05-11 19:02:353063

如何在EDA領(lǐng)域充分釋放AI能量的現(xiàn)實(shí)路徑

幾乎所有人都在談?wù)撊斯ぶ悄埽?b class="flag-6" style="color: red">AI)技術(shù),對(duì)EDA提升半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司設(shè)計(jì)效率的巨大潛力。但就像“玻璃渣里混雜的冰糖”,關(guān)于如何在EDA領(lǐng)域充分釋放AI能量的現(xiàn)實(shí)路徑,其實(shí)仍然在探索之中。
2023-05-19 11:42:43803

【前沿技術(shù)】全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai

來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 新思科技隆重推出業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai,覆蓋了先進(jìn)數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試和制造環(huán)節(jié)?;诖?,開發(fā)者第一次能夠在芯片開發(fā)
2023-06-02 17:35:081247

英特爾通過(guò)AI參考套件加速AI發(fā)展

優(yōu)化的AI參考套件 旨在 助力開發(fā)者和數(shù)據(jù)科學(xué)家跑出創(chuàng)新“加速度” 最新動(dòng)態(tài) 得益于英特爾與埃森哲的長(zhǎng)期合作,英特爾現(xiàn)推出了一套共計(jì)34個(gè)的開源AI參考套件,幫助開發(fā)者和數(shù)據(jù)科學(xué)家更快、更輕松地部署
2023-07-28 19:45:071221

全面支持Intel 16!新思科EDA流程及IP獲認(rèn)證,攜手推動(dòng)成熟應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新

技的解決方案可在英特爾代工服務(wù)提供的制程工藝上實(shí)現(xiàn)安全且先進(jìn)的微電子技術(shù)開發(fā) 新思科技(Synopsys)近日宣布,其搭載了Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已經(jīng)通過(guò)英特爾代工服務(wù)(IFS)的Intel 16制程工藝認(rèn)證,以助力簡(jiǎn)化功耗和空間受限型應(yīng)用
2023-08-07 18:45:031186

思科技提供跨臺(tái)積公司先進(jìn)工藝的參考流程,助力加速模擬設(shè)計(jì)遷移

作為Synopsys.ai EDA整體解決方案的一部分,由AI驅(qū)動(dòng)的模擬設(shè)計(jì)遷移流可助力提升模擬和混合信號(hào) SoC 的設(shè)計(jì)生產(chǎn)率 摘要 : 新思科AI驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)解決方案可實(shí)現(xiàn)電路優(yōu)化,在提高
2023-10-24 11:41:37962

思科技攜手臺(tái)積公司加速N2工藝下的SoC創(chuàng)新

多次成功流片,模擬設(shè)計(jì)流程也正應(yīng)用于多個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目。這些設(shè)計(jì)流程在AI驅(qū)動(dòng)型Synopsys.ai 全棧式EDA解決方案的支持下,大大提升了生產(chǎn)率。新思科技針對(duì)臺(tái)積公司N2工藝開發(fā)的基礎(chǔ)IP和接口IP
2023-10-24 16:42:061394

思科技與Arm持續(xù)深化合作,加速先進(jìn)節(jié)點(diǎn)定制芯片設(shè)計(jì)

全球領(lǐng)先的新思科技IP解決方案和AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案與“Arm全面設(shè)計(jì)”相結(jié)合,大幅加速?gòu)?fù)雜SoC設(shè)計(jì)的上市時(shí)間 摘要: 新思科技加入“Arm全面設(shè)計(jì)”(Arm Total Design
2023-11-01 10:47:37822

思科技可互操作工藝設(shè)計(jì)套件助力開發(fā)者快速上手模擬設(shè)計(jì)

思科AI驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)解決方案可實(shí)現(xiàn)電路優(yōu)化,在提高設(shè)計(jì)質(zhì)量的同時(shí),節(jié)省數(shù)周的手動(dòng)迭代時(shí)間 新思科技可互操作工藝設(shè)計(jì)套件(iPDK)適用于臺(tái)積公司所有FinFET先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的,助力開發(fā)者快速上手
2023-11-09 10:59:401588

思科技加入“Arm全面設(shè)計(jì)”生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)

思科技加入“Arm全面設(shè)計(jì)”(Arm Total Design)生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯片設(shè)計(jì)服務(wù),通過(guò)Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案和硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合降低定制SoC
2023-11-17 09:24:091619

思科技收購(gòu)Ansys,引領(lǐng)芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案

 新思科技總裁Sassine Ghazi稱,面對(duì)系統(tǒng)復(fù)雜性與AI、芯片需求大增以及軟件定義系統(tǒng)等趨勢(shì)的挑戰(zhàn),我們共計(jì)天下的EDA與Ansys嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆抡娣治黾夹g(shù)將引領(lǐng)從芯片至系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全面性創(chuàng)新模式。他還表達(dá)了與其團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作并為各方創(chuàng)造更多價(jià)值的期望。
2024-01-17 09:14:291084

思科技與英特爾深化合作,以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

?芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作, 能夠提升產(chǎn)品性能并加快上市時(shí)間 摘要: 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過(guò)認(rèn)證和優(yōu)化,針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)
2024-03-05 10:16:591017

思科技攜手英偉達(dá):基于加速計(jì)算、生成式AI和Omniverse釋放下一代EDA潛能

將雙方數(shù)十年的合作深入擴(kuò)展到新思科EDA全套技術(shù)棧 摘要: 新思科技攜手英偉達(dá),將其領(lǐng)先的AI驅(qū)動(dòng)型電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)全套技術(shù)棧部署于英偉達(dá)GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)
2024-03-20 13:43:27784

國(guó)內(nèi)EDA工具AI技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

今年談EDA工具融入AI已經(jīng)不會(huì)再有人表達(dá)驚訝了,畢竟國(guó)際EDA巨頭們都在持續(xù)做宣傳。IIC Shanghai活動(dòng)的不少EDA企業(yè)也在談AI。
2024-04-12 10:43:351701

李未可科技正式推出WAKE-AI多模態(tài)AI大模型

李未可科技多模態(tài) AI 大模型正式發(fā)布,積極推進(jìn) AI 在終端的場(chǎng)景應(yīng)用 ? 4月18日,2024中國(guó)生成式AI大會(huì)上李未可科技正式發(fā)布為眼鏡等未來(lái)終端定向優(yōu)化等自研WAKE-AI多模態(tài)大模型,具備
2024-04-18 17:01:291091

三星電子采納新思科技Synopsys.ai EDA套件,完成GAA制程驗(yàn)證

據(jù)新思科技介紹,他們的 Synopsys.ai EDA 套件專為 CPU 高效運(yùn)行而設(shè)計(jì),為三星的 GAA 節(jié)點(diǎn)帶來(lái)了卓越的 PPA(性能、功耗和面積)表現(xiàn)。
2024-05-06 11:23:231013

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣AI開發(fā)套件,賦能終端生成式AI應(yīng)用

聯(lián)發(fā)科近日推出了全新的天璣AI開發(fā)套件,旨在為合作伙伴打造一站式解決方案,以加速終端生成式AI應(yīng)用的開發(fā)。這款套件集合了四大核心模塊,為AI應(yīng)用開發(fā)者提供了全面的技術(shù)支持。
2024-05-10 11:19:251153

思科技與臺(tái)積公司深化EDA與IP合作

思科技近日與臺(tái)積公司宣布,在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)領(lǐng)域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經(jīng)成功應(yīng)用于一系列人工智能、高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,取得了顯著成效。
2024-05-13 11:04:48931

思科將向AI初創(chuàng)公司投資10億美元

思科近日宣布,計(jì)劃向?qū)W⒂凇鞍踩煽俊比斯ぶ悄芊?wù)的初創(chuàng)公司投資10億美元,以進(jìn)一步鞏固其在AI技術(shù)領(lǐng)域的地位。作為這一戰(zhàn)略的一部分,思科已承諾約2億美元的資金,并已投資了Mistral AI和Scale AI兩家公司。
2024-06-07 09:39:001053

思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案

《Acquired》欄目邀請(qǐng),共同分享了當(dāng)前全球EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的前沿技術(shù)進(jìn)展,以及EDA如何加速人工智能(AI)、智能汽車等核心科技產(chǎn)業(yè)變革,賦能萬(wàn)物智能時(shí)代加速到來(lái)。 ? 新思科技推出業(yè)界首款
2024-06-29 15:13:321360

AI+EDA加速雙向賦能,引領(lǐng)萬(wàn)物智能時(shí)代的創(chuàng)新

,這對(duì)芯片設(shè)計(jì)和EDA工具都提出了更高的需求。 近日,新思科技中國(guó)區(qū)應(yīng)用工程執(zhí)行總監(jiān)黃宗杰在2024第八屆集微半導(dǎo)體大會(huì)的【集微EDA IP 工業(yè)軟件大會(huì)】發(fā)表了《人工智能加速變革芯片創(chuàng)新》的主題演講,分享新思科技如何以AI+EDA加速萬(wàn)
2024-07-09 19:07:261324

網(wǎng)宿科技正式揭曉其邊緣AI網(wǎng)關(guān)服務(wù)的創(chuàng)新

7月11日,網(wǎng)宿科技正式揭曉其創(chuàng)新力作——邊緣AI網(wǎng)關(guān)服務(wù),為企業(yè)用戶量身打造了一個(gè)集安全性、可靠性、高性能與便捷管理于一體的AI模型服務(wù)管理解決方案,旨在加速開發(fā)者與企業(yè)的AI轉(zhuǎn)型步伐。
2024-07-11 17:22:591449

思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計(jì)解決方案

思科技(Synopsys)近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程,該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。該經(jīng)過(guò)優(yōu)化的參考流程
2024-07-16 09:42:161291

思科技7月份行業(yè)事件

思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程,該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。此外,新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC
2024-08-12 09:50:301133

思科技業(yè)績(jī)超預(yù)期,自研AI芯片需求強(qiáng)勁

全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件(EDA)供應(yīng)商新思科技(Synopsys)近日發(fā)布了其2024會(huì)計(jì)年度第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,業(yè)績(jī)表現(xiàn)超出市場(chǎng)預(yù)期。該季度(截至2024年7月31日),新思科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收
2024-08-23 16:08:471659

思科技探索AI+EDA的更多可能性

芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性的快速指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)給開發(fā)者帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn),整個(gè)行業(yè)不僅要向埃米級(jí)發(fā)展、Muiti-Die系統(tǒng)和工藝節(jié)點(diǎn)遷移所帶來(lái)的挑戰(zhàn),還需要應(yīng)對(duì)愈加緊迫的上市時(shí)間目標(biāo)、不斷增加的制造測(cè)試成本以及人才短缺等問(wèn)題。早在AI大熱之前,芯片設(shè)計(jì)行業(yè)就把目光放到了AI,探索AI+EDA的更多可能性。
2024-08-29 11:19:271291

NVIDIA RTX AI套件簡(jiǎn)化AI驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用開發(fā)

NVIDIA 于近日發(fā)布 NVIDIA RTX AI套件,這一工具和 SDK 集合能夠幫助 Windows 應(yīng)用開發(fā)者定制、優(yōu)化和部署適用于 Windows 應(yīng)用的 AI 模型。該套件免費(fèi)提供,不要求使用者具備 AI 框架和開發(fā)工具方面的經(jīng)驗(yàn),并且可以為本地和云端部署提供絕佳的 AI 性能。
2024-09-06 14:45:171406

思科EDA技術(shù)賦能萬(wàn)物智能時(shí)代創(chuàng)新

近日,新思科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus和新思科技首席執(zhí)行官兼總裁Sassine Ghazi接受全球知名科技播客《Acquired》欄目邀請(qǐng),共同分享了當(dāng)前全球EDA(電子設(shè)計(jì)
2024-09-13 13:14:101376

NVIDIA與思科合作打造企業(yè)級(jí)生成式AI基礎(chǔ)設(shè)施

由 NVIDIA 加速計(jì)算平臺(tái)、NVIDIA AI Enterprise 軟件和 NVIDIA NIM 推理微服務(wù)加持的思科 Nexus HyperFabric AI 集群解決方案在 Cisco Live 上首次亮相。
2024-10-10 09:35:371425

聯(lián)發(fā)科攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226

29.9元的問(wèn)答式AI智能體套件打造智慧旅游產(chǎn)品

將啟明智顯一款29.9元的問(wèn)答式AI智能體套件融入智慧旅游服務(wù),打造一些提供豐富和定制化的旅游產(chǎn)品,全套AI硬件方案
2025-01-14 16:48:26995

思科技引領(lǐng)EDA產(chǎn)業(yè)革新,展望2025年芯片與系統(tǒng)創(chuàng)新之路

2024年,EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域,被譽(yù)為“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”,經(jīng)歷了前所未有的變革與挑戰(zhàn),特別是AI技術(shù)的迅猛發(fā)展,為EDA領(lǐng)域帶來(lái)了深遠(yuǎn)的影響。在這一背景下,我們榮幸地邀請(qǐng)到了全球芯片到
2025-01-23 15:07:131595

思科技深耕中國(guó)30周年

思科技自1995年入華伊始,便以領(lǐng)先的芯片科技開啟了在中國(guó)的創(chuàng)新之旅。2025年,新思科技正式邁入深耕中國(guó)的第30年。“三十而立,風(fēng)華正茂?!比陙?lái),新思科技見證了中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)在挑戰(zhàn)中的蓬勃發(fā)展,也與生態(tài)伙伴們攜手,共同書寫了中國(guó)科技發(fā)展的輝煌篇章,持續(xù)激發(fā)創(chuàng)新活力。
2025-02-06 09:23:31952

目前AIEDA行業(yè)的應(yīng)用

隨著Deepseek等人工智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展和廣泛應(yīng)用,越來(lái)越多的企業(yè)選擇與其展開深度合作。在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)域,AI技術(shù)正逐步滲透并發(fā)揮重要作用,為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)了革新性的轉(zhuǎn)變。不過(guò),這種
2025-02-21 18:31:1454

目前AIEDA行業(yè)的應(yīng)用

隨著Deepseek等人工智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展和廣泛應(yīng)用,越來(lái)越多的企業(yè)選擇與其展開深度合作。在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)域,AI技術(shù)正逐步滲透并發(fā)揮重要作用,為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)了革新性的轉(zhuǎn)變。不過(guò),這種
2025-02-24 18:00:001664

AI智能體套件

AI智能體套件,型號(hào)ZXAIEC43,是深圳市啟明智顯科技旗下產(chǎn)品。該套件包含PCBA主板、LED觸摸燈板、喇叭、麥克風(fēng)、嵌入式軟件、大模型云平臺(tái)以及小程序,集成AI大模型技術(shù),為用戶提供端到端
2025-02-25 16:48:280

思科技與英特爾在EDA和IP領(lǐng)域展開深度合作

近日,在英特爾代工Direct Connect 2025上,新思科技宣布與英特爾在EDA和IP領(lǐng)域展開深度合作,包括利用其通過(guò)認(rèn)證的AI驅(qū)動(dòng)數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程支持英特爾18A工藝;為Intel 18A-P工藝節(jié)點(diǎn)提供完備的EDA流程支持;實(shí)現(xiàn)業(yè)界首個(gè)商用PowerVia背面供電技術(shù)代工方案。
2025-05-22 15:35:37837

思科技攜手臺(tái)積公司開啟埃米級(jí)設(shè)計(jì)時(shí)代

思科技近日宣布持續(xù)深化與臺(tái)積公司的合作,為臺(tái)積公司的先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)提供可靠的EDA和IP解決方案,加速AI芯片設(shè)計(jì)和多芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新。
2025-05-27 17:00:551040

專家對(duì)話:新思科技×無(wú)問(wèn)芯穹 AIEDA的雙向賦能,重構(gòu)芯片設(shè)計(jì),破局算力瓶頸

2025年5月23日,新思科技直播間邀請(qǐng)到清華大學(xué)電子工程系博士、博士后曾書霖(無(wú)問(wèn)芯穹001號(hào)員工)、無(wú)問(wèn)芯穹智能終端技術(shù)總監(jiān)胡楊,以及新思科技戰(zhàn)略生態(tài)拓展高級(jí)經(jīng)理傅光弘、新思科EDA生態(tài)
2025-06-03 14:35:511232

思科技攜手微軟借助AI技術(shù)加速芯片設(shè)計(jì)

近日,微軟Build大會(huì)在西雅圖盛大開幕,聚焦AI在加速各行業(yè)(包括芯片設(shè)計(jì)行業(yè))科學(xué)突破方面的變革潛力。作為Microsoft Discovery平臺(tái)發(fā)布的啟動(dòng)合作伙伴,新思科技亮相本次大會(huì),并攜手微軟將AI融入芯片設(shè)計(jì),開發(fā)相關(guān)AI功能,從而助力工程團(tuán)隊(duì)加速創(chuàng)新并應(yīng)對(duì)復(fù)雜性挑戰(zhàn)。
2025-06-27 10:23:01912

思科技(Synopsys)、西門子、楷登電子(Cadence)三大巨頭恢復(fù)對(duì)華EDA銷售

思科技(Synopsys)、西門子、楷登電子(Cadence)三大芯片設(shè)計(jì)軟件巨頭正式恢復(fù)對(duì)華供貨;意味著美國(guó)已正式取消對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)軟件(EDA)出口限制。 據(jù)外媒彭博社報(bào)道,美國(guó)商務(wù)部已通知
2025-07-03 16:22:012558

SiMa.ai與新思科技達(dá)成戰(zhàn)略合作

SiMa與新思科技近期宣布達(dá)成合作,助力汽車原始設(shè)備制造商(OEM)在全系列車輛平臺(tái)(從入門級(jí)到高端車型)上擴(kuò)展人工智能(AI)應(yīng)用。
2025-09-10 17:41:341181

國(guó)產(chǎn)EDA又火了,那EDA+AI呢?國(guó)產(chǎn)EDAAI融合發(fā)展現(xiàn)狀探析

關(guān)鍵,AI 數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)為復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)工程,EDA 工具需從單芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向封裝級(jí)、系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化,推動(dòng)設(shè)計(jì)范式從 DTCO 升級(jí)至 STCO。 國(guó)際?EDA 三大家通過(guò)收購(gòu)布局系統(tǒng)分析 EDA 與多物理場(chǎng)仿真能力;國(guó)產(chǎn) EDA 中,芯和半導(dǎo)體在 Chiplet 封裝設(shè)計(jì)、節(jié)點(diǎn)級(jí) PCB 仿真
2025-10-16 16:03:402667

伴芯科技重磅亮相!AI智能體重構(gòu)EDA,邁向芯片自主設(shè)計(jì)閉環(huán)

(以下簡(jiǎn)稱“伴芯科技”或“IC Bench”)正式宣布其使命:通過(guò)AI智能體(AI Agent)重構(gòu)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)。同期發(fā)布兩款全新產(chǎn)品,旨在打破EDA行業(yè)創(chuàng)新停滯的現(xiàn)狀。伴芯科技正在通過(guò)一場(chǎng)由AI智能體為核心驅(qū)動(dòng)力的EDA范式變革,推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)邁入智能化新階段。 EDA行業(yè)面臨
2025-11-20 09:06:061580

商湯科技正式發(fā)布AI辦公智能體小浣熊3.0

今天,商湯科技正式發(fā)布AI辦公智能體「小浣熊3.0」,三大躍遷讓AI從冰冷的工具,變成主動(dòng)跑通結(jié)果的“AI辦公搭子”。
2025-12-17 14:12:39346

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