西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺(tái)積電進(jìn)一步擴(kuò)大合作，基于臺(tái)積電的新工藝，推行多個(gè)新項(xiàng)目的開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證以及技術(shù)創(chuàng)新，結(jié)合西門子EDA 解決方案與臺(tái)積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)，幫助雙方共同客戶打造高度差異化的終端產(chǎn)品。

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臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：

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與西門子這樣的開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)伙伴持續(xù)合作，能夠幫助臺(tái)積電在加速3D IC設(shè)計(jì)和AI創(chuàng)新方面始終處于前沿。我們與西門子的長期合作使雙方共同客戶能夠充分利用臺(tái)積電前沿技術(shù)的功能、性能和效率。

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01

N2/N3 認(rèn)證

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西門子的Calibre nmPlatform工具現(xiàn)已通過臺(tái)積電N2和N2P工藝認(rèn)證。N2認(rèn)證包括Calibre中的新LSVRF（本地標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證規(guī)則格式）功能，該功能允許在處理器的特定區(qū)域內(nèi)進(jìn)行獨(dú)立規(guī)則檢查，從而實(shí)現(xiàn)理想的驗(yàn)證精度。圍繞西門子的Calibre產(chǎn)品的合作還包括臺(tái)積電對(duì)Calibre xACT軟件的N2認(rèn)證。

西門子還與臺(tái)積電合作針對(duì)西門子Solido?Simulation Suite 軟件中用于模擬、混合信號(hào)、射頻和存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)的工具進(jìn)行了認(rèn)證，西門子的Solido SPICE和Analog FastSPICE (AFS) 也已通過臺(tái)積電N2和N2P工藝的認(rèn)證。此外，作為臺(tái)積電N2工藝的定制設(shè)計(jì)參考流程（CDRF）的一部分，西門子的AFS工具現(xiàn)已支持臺(tái)積電的可靠性感知仿真技術(shù)，可解決IC老化和實(shí)時(shí)自熱效應(yīng)問題，并提供其他先進(jìn)可靠性功能。臺(tái)積電的N2工藝的CDRF還集成了西門子的Solido?Design Environment軟件，用于先進(jìn)偏差感知驗(yàn)證。

為了支持和推進(jìn)下一代物理實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)，臺(tái)積電已針對(duì)其N3E和N3P工藝對(duì)西門子的Aprisa布局布線軟件進(jìn)行了認(rèn)證，進(jìn)而為Aprisa客戶提供全新的性能和能效水平。

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02

進(jìn)一步合作

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西門子和臺(tái)積電還將合作擴(kuò)展到硅光子領(lǐng)域，雙方合作開發(fā)一種流程方法，以幫助客戶通過西門子工具，來充分運(yùn)用臺(tái)積電的緊湊型通用光子引擎（COUPE）硅光子技術(shù)。正在進(jìn)行的合作項(xiàng)目包括用于光子集成電路（IC）設(shè)計(jì)的Tanner軟件定制IC工具、用于系統(tǒng)裝配的Xpedition Substrate Integrator軟件以及用于整個(gè)COUPE 集成系統(tǒng)物理驗(yàn)證的Calibre 3DStack軟件。

西門子和臺(tái)積電也合作定義和測試了Calibre 3DThermal軟件，這是西門子新的熱分析解決方案，用于驗(yàn)證和調(diào)試先進(jìn)的3D集成電路。

在服務(wù)領(lǐng)域，西門子正式加入了臺(tái)積電設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟（DCA）。作為該聯(lián)盟的成員，西門子提供廣泛的服務(wù)組合，幫助臺(tái)積電客戶進(jìn)行設(shè)計(jì)方面取得成功，這些客戶包括初創(chuàng)公司以及大規(guī)模企業(yè)。西門子服務(wù)涵蓋了IC設(shè)計(jì)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括布局布線支持、可測試性設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證、硬件加速仿真、定制存儲(chǔ)器開發(fā)以及IC封裝方案。全球客戶與西門子的服務(wù)組織合作，推出了一系列廣泛應(yīng)用于人工智能、高性能計(jì)算（HPC）及其他快速增長市場的產(chǎn)品。

此外，作為臺(tái)積電云端Secure Chamber計(jì)劃的一部分，臺(tái)積電和西門子已經(jīng)成功在AWS云上運(yùn)行了Calibre、mPower和AFS工具集。該計(jì)劃針對(duì)通過臺(tái)積電N3/N2云端認(rèn)證的工具集，展示其在云環(huán)境中運(yùn)行時(shí)的準(zhǔn)確性，以及利用云端虛擬安全隔離環(huán)境優(yōu)化性能和解決問題的能力——所有這些都旨在簡化并加快流片流程以及提升結(jié)果質(zhì)量。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件Silicon Systems首席執(zhí)行官M(fèi)ike Ellow表示：

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西門子EDA與臺(tái)積電的成功合作，使我們能夠?yàn)殡p方共同客戶基于新工藝技術(shù)提供經(jīng)認(rèn)證的先進(jìn)解決方案。通過將西門子的優(yōu)質(zhì)IC設(shè)計(jì)工具與臺(tái)積電的前沿工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)相結(jié)合，我們?yōu)榭蛻籼峁┝藢?shí)現(xiàn)突破性轉(zhuǎn)型創(chuàng)新的能力。