在一個(gè)高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對與對之間的串?dāng)_較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
2015-07-27 16:12:23
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在一個(gè)高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對與對之間的串?dāng)_較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
2016-08-23 19:33:3313608 
電路板可能包含數(shù)以千計(jì)的走線、焊盤和孔，用于在器件引腳之間傳導(dǎo)信號(hào)和輸送電源。電路板 layout 設(shè)計(jì)師的職責(zé)就是整理和設(shè)計(jì)這些元件，將它們正確地連接起來，避免與其他信號(hào)或電源網(wǎng)絡(luò)接觸。要做到這一點(diǎn)，就需要在電路板設(shè)計(jì)中布設(shè)走線，并在層與層之間用過孔（一種小孔）進(jìn)行過渡。
2024-12-23 15:38:292734 
因?yàn)橥鶈伟宓碾娫床糠窒鄬Ρ容^獨(dú)立，而又常常會(huì)產(chǎn)生EMI的問題，所以推薦利用過孔帶或分割線將電源部分和其他電路部分進(jìn)行隔離。 我想請教這個(gè)過孔帶和分割線具體是怎么實(shí)施的，我確實(shí)不太明白，想求教各位高燒？
2013-06-07 09:29:50
不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。 三、過孔的寄生電感同樣，過孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中，過孔的寄生電感
2010-03-16 09:11:53
區(qū)域（Area for escape routing）通過上面的分析可以得到結(jié)論， 在BGA采用過孔焊盤平行（In line）和過孔焊盤成對角線（Diagonally）兩種擺放方式中，都需要考慮扇出
2020-07-06 16:06:12
遇到障礙停止、推擠障礙、忽略障礙等三種模式可以選擇Shift+W：選擇常用線寬Shift+V：選擇常用過孔大小, ：減小圓弧角度布線時(shí)拐腳的圓弧半徑. ：增加圓弧角度布線時(shí)拐腳的圓弧半徑/：連接
2018-09-11 20:43:58
布線到拐角處。
技巧6：使用過孔需謹(jǐn)慎
在幾乎所有PCB布局中，都必須使用過孔在不同層之間提供導(dǎo)電連接。PCB布局工程師需特別小心，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">過孔會(huì)產(chǎn)生電感和電容。在某些情況下，它們還會(huì)產(chǎn)生反射，因?yàn)樵谧呔€
2023-12-19 09:53:34
請問我在PADS使用使用過孔的時(shí)候發(fā)現(xiàn)從top連到bottom層的時(shí)候（4層的板子），中間的層過孔顯示的外圍的keepout（就是比焊盤大6mil的一圈），但是實(shí)際上中間層應(yīng)該只是一個(gè)鉆孔（而且
2014-12-08 10:45:27
1，增加T點(diǎn)，TP1,TP2。（目的是在T點(diǎn)位置換孔，可以把T點(diǎn)當(dāng)成過孔來看，或直接用過孔來表示T點(diǎn)。如果是焊盤，最終要?jiǎng)h除掉）。2，等長要求：T點(diǎn)到4個(gè)分支點(diǎn)的信號(hào)線，每組之間長度相等。3,先布線
2017-04-06 15:02:56
=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。 從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者
2018-08-24 16:48:20
，不過這種破壞幾乎可以忽略不計(jì)的?！ ×硗猓?b class="flag-6" style="color: red">過孔里面增加填充材料也能進(jìn)一步提高Z向的導(dǎo)熱效果?！ ≡谧匀粚α髑闆r下，用過孔來進(jìn)行對流散熱帶走的熱量同樣可以忽略不計(jì)。
2018-11-28 11:11:19
影響是延長了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。盡管單個(gè)過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的?！ ∪?關(guān)于過孔的寄生電感 過孔
2012-12-17 14:51:11
的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。盡管單個(gè)過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。三
2012-10-12 15:32:02
線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。三、關(guān)于過孔的寄生電感過孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生
2011-10-14 17:51:17
）=31.28ps 。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。同樣，過孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生
2020-08-03 16:21:18
在高速PCB 設(shè)計(jì)中，看似簡單的過孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計(jì)PCB打樣優(yōu)客板中可以盡量做到：1．從成本和信號(hào)質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸
2017-08-26 09:44:38
困難地方必須控制在外徑為0.35mm（14mil）； 提示小助手：按照經(jīng)驗(yàn)PCB常用過孔尺寸的內(nèi)徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil（X表示內(nèi)徑大?。?。比如8mil內(nèi)徑大小的過孔可以設(shè)計(jì)成8
2023-04-17 17:37:39
困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)；提示小助手：按照經(jīng)驗(yàn)PCB常用過孔尺寸的內(nèi)徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil（X表示內(nèi)徑大小）。比如8mil內(nèi)徑大小的過孔可以設(shè)計(jì)成8
2019-03-04 11:33:08
、內(nèi)部互連 PCB板內(nèi)的互連，要遵循這些原則：使用高性能PCB，其絕緣常數(shù)值按層次受控，以便管理電磁場。避免使用有引線的組件，避免在敏感板上使用過孔加工工藝，因?yàn)樵摴に嚂?huì)導(dǎo)致過孔處產(chǎn)生引線電感。選擇非
2019-06-28 16:12:14
padstack definition report里可以看到一些信息。 另外，可用過孔是從哪兒弄出來的？如果我把庫全刪掉，這個(gè)東西正常情況下還能在板子上被add via嗎？ 有知道的高手請指點(diǎn)下，萬分感謝?。。?amp;nbsp;
2010-12-01 11:03:00
pcb布線過孔與繞線的選擇問題。在布線的時(shí)候沒存與mcu fpga靠的很近，這樣可以減少。路線長度本應(yīng)是理想的事情?？墒亲隽说乳L卻很難。所以采用蛇形方法 但是我在實(shí)際繪制過程當(dāng)中，如果使用過孔
2020-11-10 16:30:10
通孔： 在多層PCB中，過孔僅僅是在層與層之間產(chǎn)生信號(hào)連接的方法，正確的使用過孔(VIA)能夠優(yōu)化走線。在高密度板中，過孔(VIA)的尺寸非常重要哦。小尺寸過孔(VIA)可以增加走線的空間和增加
2014-11-18 16:59:13
。在自然對流情況下，用過孔來進(jìn)行對流散熱帶走的熱量同樣可以忽略不計(jì)。作者：zhangpengpeng鏈接：http://www.jianshu.com/p/c0e0646b7244來源：簡書
2017-09-08 15:09:31
一般來說，交流電力線傳感器要使用比較器。我設(shè)計(jì)了一個(gè)成本盡可能低的電源，要求自供電、使用過孔元件，而且要占一個(gè)小型雙面印刷電路版上盡量少的面積。因此，我開發(fā)的交流傳感器盡可能簡單。設(shè)計(jì)的電路感應(yīng)高壓直流總線(見圖)。在正常工作情況下，AC_OK信號(hào)為低電平，交流到達(dá)90V時(shí)，該信號(hào)變高。
2020-08-05 06:37:20
什么是PCB過孔？過孔的寄生電容和電感有什么作用？如何使用過孔？
2021-04-25 07:34:57
信號(hào)完整性分析中，有提到這樣一個(gè)技巧：為了減小信號(hào)返回路徑的阻抗以便減小回路噪聲。通常做法是把參考平面做成兩個(gè)相鄰的平面，并且介質(zhì)要很薄。疑問是：單層返回路徑比雙層返回路徑（兩層間用過孔連接）阻抗會(huì)高嗎？
2020-02-15 12:45:25
最近一直用AD畫雙層板，主要是模擬電路，和大家分享一些小心得；1，對于密度比較高的雙層小板，正反面元器件最好上下重疊，好處：方便以后使用過孔布線。; i3 Z* e) M2 s2，原件布置一定要仔細(xì)
2014-11-06 16:13:47
(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要
2019-05-21 03:20:34
PAD焊盤VIA過孔要講出原因，，哪個(gè)掃盲下
2014-02-07 17:08:26
(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮
2018-11-26 17:02:50
使用過孔將另一端子接地。是否應(yīng)該使用走線或過孔進(jìn)行VDD連接？好吧，如果您沒有電源板，這是一個(gè)很容易回答的問題-唯一的選擇是走線（或倒銅）。但老實(shí)說，如果電路板的頻率足夠高，使您擔(dān)心優(yōu)化去耦電容，那么
2023-04-14 16:51:15
Spartan-3 FPGA系列如何僅通過在接收器數(shù)據(jù)通路中加入一個(gè)倒相器即可避免大量使用過孔？如何利用Spartan-3 FPGA進(jìn)行LVDS信號(hào)倒相設(shè)計(jì)？
2021-05-06 07:30:25
使用Protel 或 Altium Designer畫PCB時(shí)，經(jīng)常遇到一個(gè)問題，就是如何繪制“機(jī)械孔”。目前主要有兩種方法可以實(shí)現(xiàn)：一，使用過孔焊盤，并將過了焊盤的外徑大小設(shè)置為與Hole一致；二
2019-07-10 06:53:29
擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起?！ ≡诳ǖ倪吘壣戏胖冒惭b孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機(jī)箱地上?！ CB
2017-04-14 10:50:10
層去掉用過孔飛線重下面走線連接后？：我在0.3A電流下開機(jī)正常輸出，再調(diào)電子負(fù)載電流這樣可以到3A。在3A時(shí)輸出電壓也能正常到4.98V.但是我關(guān)機(jī)將電子負(fù)載電流調(diào)到3A直接啟動(dòng)確輸出電壓調(diào)到1V
2019-07-19 15:21:51
向大家請教一下啊，請問對雙層板PCB布線時(shí)，在貼片元器件的焊盤上面打過孔可以嗎，用過孔連接正反面的元器件可以嗎，對于多層板的情況呢
2024-09-18 06:21:38
可能的多的過孔連接不同層，且間隔不大于信號(hào)波長的λ/20;“地孔伴隨”，在信號(hào)線附近設(shè)置盡可能的多的過孔，以降低過孔的寄生電感，如圖；焊盤和焊點(diǎn)不要共用過孔，盡量獨(dú)立；盡量避免射頻信號(hào)跨層；QFN封裝
2022-11-07 20:48:45
不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，就會(huì)用到多個(gè)過孔，設(shè)計(jì)時(shí)就要慎重考慮。實(shí)際設(shè)計(jì)中可以通過增大過孔和鋪銅區(qū)的距離（Anti-pad）或者減小焊盤的直徑來減小寄生電容。過孔存在寄生電容的同時(shí)
2020-12-04 09:30:58
的串?dāng)_較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。幸運(yùn)的是，可設(shè)計(jì)出一種透明的過孔來最大限度地減少對性能的影響。在這篇博客中，我將討論以下內(nèi)容：過孔的基本元件過孔的電氣屬性一個(gè)構(gòu)建透明過孔的方法差
2018-09-11 11:22:04
比如我這根電源線在交叉分岔處，是否需要用過孔處理下做個(gè)過渡嗎？記憶里好像在哪里聽說過，記不清了，大家都這樣做嗎？
2015-02-05 13:35:46
盤堆棧，一面用于IC的基板，另一面作為散熱片，可以不？焊盤堆棧有一個(gè)中間層，我做的是兩層板，所以我不知這個(gè)中間層怎樣處理；若想用過孔代替焊盤堆棧，但過孔的焊盤外形都是圓的，沒有方形的，困惑。懇請哪位高手指教，謝謝?。。≥^急。
2011-11-25 16:02:56
元器件的動(dòng)作。負(fù)載電容的增大、負(fù)載電阻 的減小、地電感的增大、同時(shí)開關(guān)器件數(shù)目的增加均會(huì)導(dǎo)致地彈的增大。 2、斷點(diǎn)： 是信號(hào)線上阻抗突然改變的點(diǎn)。如用過孔（via）將信 號(hào)輸送到板子的另一側(cè)，板間的垂直
2012-02-09 11:12:48
串?dāng)_。4，在差分線對上盡量不使用過孔。5，差份線上盡量不穿越不同的電源層。④應(yīng)用：網(wǎng)絡(luò)接口適配器，媒體訪問單元（MAU），中國北車（通訊與網(wǎng)絡(luò)提升），ACR（先進(jìn)的通訊卡），以太網(wǎng)集線器，以太網(wǎng)交換機(jī)
2016-04-07 14:10:35
＝62．5mil）大約等效于一個(gè)1．34nH電感。如果敏感電路共用過孔，例如π型網(wǎng)絡(luò)的兩個(gè)臂，則會(huì)產(chǎn)生其它問題。例如，放置一個(gè)等效于集總電感的理想過孔，等效原理圖則與原電路設(shè)計(jì)有很大區(qū)別（圖6）。與共
2019-09-10 07:00:00
隨著時(shí)代和科技的飛速發(fā)展，現(xiàn)在越來越多的電路板上使用了貼片元器件，而貼片元器件以體積小、不用過孔以及焊錫量少等優(yōu)點(diǎn)很受工程師們的喜愛，但是對于很多維修人員來講，表現(xiàn)的卻不是很友好，一是拆卸和焊接
2018-10-30 16:14:01
，開始了一天的工作。突然一陣香風(fēng)襲來，一個(gè)窈窕的身影來到他的跟前。林如煙說：“大師兄，有個(gè)問題請教下，我這個(gè)板子有個(gè)BGA，客戶要求在BGA下面用過孔當(dāng)測試點(diǎn)，你幫我看看，這個(gè)過孔的開窗要怎么設(shè)計(jì)合適
2022-05-31 11:25:59
面，是用過孔把他們連接起來嗎？圖中的三排過孔是怎么添加的？我嘗試了先選擇布線，在需要的地方點(diǎn)擊一下，然后可以添加過孔，排針的過孔是否不需要設(shè)置soldermask和pastemask，我看樣板照片里的好像沒有
2015-04-28 16:04:43
的連線?！ ?、電容盡量靠近器件，并直擬口電源引腳相連?！ ?、降低電容的高度（使用表貼型電容）?！ ?、電容之間不要共用過孔，可以考虛打多個(gè)過孔接電源/地。 6、電容的過孔盡量靠近焊盤（能打在悍盤上最佳），如圖1-11-21所示?！ D1-11-21電容布局中引線設(shè)計(jì)趨勢
2020-12-16 16:55:37
路對之間并行布置保護(hù)底線來屏蔽信號(hào)。使用過孔把保護(hù)底線連回參考層，并且和線路保持平行，可以改善這種屏蔽方法的效果。
2015-01-23 12:00:28
NO
特殊過孔
VIA8-BGA-FULL
8
18
8
28
NO
用于0.8mmbga區(qū)域
VAI8-SAFE
8
18
28
70
13
安規(guī)專用過孔
2010-06-18 15:51:445898 接地層確定后，將所有的信號(hào)地以最短的路徑連接到地層非常關(guān)鍵，通常用過孔將頂層的地線連接到地層，需要注意的是，過孔呈現(xiàn)為感性。圖3所示為過孔精確的電氣特性模型，其中Lvia為過孔電感，Cvia為過孔PCB焊盤的寄生電容。如果采用這里所討論的地線布局技術(shù)，可以忽略寄生電容。
2017-06-17 15:31:064087 
的串?dāng)_較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。幸運(yùn)的是，可設(shè)計(jì)出一種透明的過孔來最大限度地減少對性能的影響。 1. 過孔結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)知識(shí) 讓我們從檢查簡單過孔中將頂部傳輸線與內(nèi)層相連的元件開始。圖1是顯示過孔結(jié)構(gòu)
2017-10-27 17:52:48
4 必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，兩個(gè)測試焊盤之間的中心距離應(yīng)大于或等于2.54mm；若用過孔做為測量點(diǎn)，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm（含）以上。
2018-03-20 14:05:001227 
的串?dāng)_較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。 幸運(yùn)的是，可設(shè)計(jì)出一種透明的過孔來最大限度地減少對性能的影響。在這篇博客中，我將討論以下內(nèi)容： 過孔的基本元件 過孔的電氣屬性 一個(gè)構(gòu)建透明過孔的方法 差分過孔結(jié)構(gòu)
2018-07-11 09:38:1416179 
在比較簡單的未大量使用過孔的四層或六層 PCB上，可能很難對 LVDS 或 LVPECL 這類差分信號(hào)布線。其原因是，驅(qū)動(dòng)器上的正極引腳必須驅(qū)動(dòng)接收器上的相應(yīng)正極引腳，而負(fù)極引腳則必須驅(qū)動(dòng)接收器的負(fù)極引腳。有時(shí)跡線以錯(cuò)誤的方向結(jié)束，這實(shí)際上是向電路中添加了一個(gè)倒相器。
2019-05-23 08:09:002778 簡單的說來，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。
2018-11-28 15:28:1510060 
算出過孔的寄生電容大致為0.259 pF。如果走線的特性阻抗為30Ω,則該寄生電容引起的信號(hào)上升時(shí)間延長量。系數(shù)1/2是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">過孔在走線的中途。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過孔的寄生電容引起的上升沿變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。
2019-07-31 15:38:441377 
雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個(gè)面中，中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。雙面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導(dǎo)通的工藝。
2019-04-26 14:09:2817357 在一個(gè)高速印刷電路板（PCB） 中，通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對與對之間的串?dāng)_較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
2020-11-23 10:31:001 在電路板還大部分采用過孔式雙面板設(shè)計(jì)的時(shí)候，并沒有多少0歐電阻的發(fā)揮空間，在當(dāng)時(shí)如果有公司想要節(jié)省一些成本或是其他原因而采用單層電路板，碰到不能布線的地方會(huì)使用飛線或過孔線來連接電路被分割開的兩個(gè)部分。
2020-09-21 14:40:512447 制造商合作至關(guān)重要，該制造商知道如何在印刷電路板上正確添加盲孔和埋孔。 通常很難將 PCB 上所需的所有連接都安裝到單層上。解決此問題的方法是使用過孔。它們是形狀類似于桶狀的導(dǎo)電孔，允許跨 PCB 的多層連接。雖然有多個(gè)通孔，但最常用
2020-09-21 20:09:4116550 成為電路板設(shè)計(jì)的重要組成部分，但它們也會(huì)影響可焊性并引入弱點(diǎn)，從而降低電路板的可靠性。但是，通過遵循良好設(shè)計(jì)規(guī)范，即使使用過孔，也可以使 PCB 更加可靠。 通孔的類型 通孔是 PCB 上的一個(gè)孔，跨過一層或多層，制造商在孔上鍍
2020-10-14 20:25:422361 息息相關(guān)的。 在電路板還大部分采用過孔式雙面板設(shè)計(jì)的時(shí)候，并沒有多少 0 歐電阻的發(fā)揮空間，在當(dāng)時(shí)如果有公司想要節(jié)省一些成本或是其他原因而采用單層電路板，碰到不能布線的地方會(huì)使用飛線或過孔線來連接電路被分割開的兩個(gè)部分。而隨
2022-12-06 11:10:071188 過孔滑環(huán)系列產(chǎn)品同步電機(jī)和異步電機(jī)等選用過孔滑環(huán)的電機(jī)，較為普遍地用以產(chǎn)業(yè)，并且，大部分是在各種各樣嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)下運(yùn)作的。 這類電機(jī)雖然沒有交流電流電機(jī)那一樣的換相作用，但與電機(jī)電機(jī)轉(zhuǎn)子一樣，也產(chǎn)生過孔
2021-03-18 13:47:421205 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB知識(shí)：如何使用過孔資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-05 08:48:119 必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，兩個(gè)測試焊盤之間的中心距離應(yīng)大于或等于2.54mm;若用過孔做為測量點(diǎn)，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm(含)以上。
2022-06-23 10:20:502703 過孔（via）是多層PCB 的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB 制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB 上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。
2022-09-07 11:49:557559 ，而過孔（via），也因此成為了PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。 ? ? 從設(shè)計(jì)的角度來看，采用過孔通常是實(shí)現(xiàn)兩類作用：電氣連接、支撐或定位，一個(gè)是滿足電氣特性，一個(gè)是實(shí)現(xiàn)物理需求。 ? ? 因此，有時(shí)還會(huì)對過孔進(jìn)行細(xì)化分類，分為：過孔、支撐孔，而又把
2022-11-03 13:29:401446 PCB在制造過程中通常會(huì)采用過孔方式連接印制導(dǎo)線來達(dá)成電氣性能提升、材料成本降低的目標(biāo)，其設(shè)計(jì)方式包括通孔、盲孔和埋孔。相對于通孔，采用盲孔或埋孔方式可有效提升多層板的密度，減少板層數(shù)和板面尺寸，適用于高速電路設(shè)計(jì)。
2022-12-05 10:13:291462 電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)正朝著低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕量化的方向發(fā)展，PCB作為電子元器件電氣相互連接的載體，制造工藝也在不斷升級(jí)。 PCB在制造過程中通常會(huì)采用過孔方式連接印制導(dǎo)線來達(dá)成電氣性能提升、材料成本降低的目標(biāo)，其設(shè)計(jì)方式包括通孔、
2022-12-05 14:48:471355 
PCB在制造過程中通常會(huì)采用過孔方式連接印制導(dǎo)線來達(dá)成電氣性能提升、材料成本降低的目標(biāo)，其設(shè)計(jì)方式包括通孔、盲孔和埋孔。相對于通孔，采用盲孔或埋孔方式可有效提升多層板的密度，減少板層數(shù)和板面尺寸，適用于高速電路設(shè)計(jì)。
2023-02-14 09:25:381348 （通常為 0.1 μF）應(yīng)與第二個(gè)并聯(lián)電容（1 μF）一起放在最靠近 VDD 引腳的位置。 圖1. NCP51820 VDD 電容布局和布線 所有走線須盡可能短而直?？梢允?b class="flag-6" style="color: red">用過孔，因?yàn)?VDD 電流相對較低。SGND 返回平面對于其屏蔽特性以及讓所有信號(hào)側(cè)接地回路保持相同電位很有好處，建議使用。
2023-02-27 18:29:451251 
從PCB設(shè)計(jì)的角度來看，目標(biāo)是避免高密度互連設(shè)計(jì)并降低復(fù)雜性，從而降低電路板制造成本。這可以通過在焊板上用過孔代替微孔以及避免過孔來實(shí)現(xiàn)。根據(jù)電路板的整體設(shè)計(jì)，您可能會(huì)節(jié)約一筆可觀的成本，但是您必須
2023-03-16 09:35:32911 
Cadence Allegro PCB過孔添加與設(shè)置 在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，都必須使用到過孔，對走線進(jìn)行換層處理。在走線進(jìn)行打過孔之前，必須先要添加過孔，這樣在PCB布線時(shí)才可以使用過孔，具體操作
2023-04-12 07:40:0630601 ，而過孔（via），也因此成為了PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。從設(shè)計(jì)的角度來看，采用過孔通常是實(shí)現(xiàn)兩類作用：電氣連接、支撐或定位，一個(gè)是滿足電氣特性，一個(gè)是實(shí)現(xiàn)物理需求。
2022-08-05 14:37:401617 
，而過孔（via），也因此成為了PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。從設(shè)計(jì)的角度來看，采用過孔通常是實(shí)現(xiàn)兩類作用：電氣連接、支撐或定位，一個(gè)是滿足電氣特性，一個(gè)是實(shí)現(xiàn)物理需求。
2022-08-15 10:09:201511 
背面實(shí)施流程已通過成功的 SF2 測試芯片流片得到驗(yàn)證。這是 2nm 設(shè)計(jì)的一項(xiàng)關(guān)鍵功能，但可能會(huì)受到三星、英特爾和臺(tái)積電缺乏布線的限制，而是在晶圓背面布線并使用過孔連接電源線。
2023-07-05 09:51:371217 引言：DC-DC的布局布線少不了要使用過孔和銅皮，過孔和銅皮的相關(guān)寄生參數(shù)對于功率布局走線需要格外注意，本節(jié)簡述過孔銅箔的相關(guān)參數(shù)估算以及使用注意點(diǎn)。
2023-07-15 15:19:422901 
扇孔： PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)術(shù)語，這個(gè)是一個(gè)動(dòng)作，通俗的理解就是拉線打孔 1、過孔的主要作用是用于信號(hào)的換層連接，設(shè)計(jì)中使用過孔必須要在不同層連接信號(hào)，不能只連接一層，導(dǎo)致其產(chǎn)生STUB。散熱過孔除外
2023-07-24 17:15:011375 今天是關(guān)于：PCB過孔、5種PCB過孔類型、PCB過孔處理工藝 一、PCB過孔是什么意思？ PCB過孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤等之間 建立電氣連接 。如果用過孔連接多層板可以減小 PCB
2023-07-25 19:45:0113296 
要設(shè)計(jì)出尺寸更小的電子器件，可以在多層基板或多層印刷電路板(PCB)中采用高密度設(shè)計(jì)，增加每層的使用率。在多層封裝或多層電路板的設(shè)計(jì)和制造過程中，過孔的作用不可或缺。我們需要使用過孔或電鍍過孔來實(shí)現(xiàn)
2023-08-19 08:15:041301 
多層板中的內(nèi)層板常采用實(shí)心銅板以便更好地散熱。但是，由于其平面層通常位于電路板堆疊的中心位置，因此熱量可能會(huì)被鎖在電路板內(nèi)部。那么，可以在 PCB 的外層板上添加鋪銅區(qū)域，使用過孔連接到內(nèi)層板，將熱量傳遞出來。
2023-09-14 16:01:391385 
在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。
2023-10-19 12:37:153956 
的要求。 ? 什么是PCB扇孔? PCB扇孔：PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)術(shù)語，這個(gè)是一個(gè)動(dòng)作，通俗的理解就是拉線打孔。 PCB設(shè)計(jì)中對PCB扇孔的要求 1、過孔的主要作用是用于信號(hào)的換層連接，設(shè)計(jì)中使用過孔必須要在不同層連接信號(hào)，不能只連接一層，導(dǎo)致其產(chǎn)生STUB。散熱過孔除外。 2、同一設(shè)計(jì)中
2024-04-08 09:19:362000 九層導(dǎo)電層，通常由銅箔制成。這些導(dǎo)電層用于承載電路信號(hào)和電流。 2.絕緣層：在導(dǎo)電層之間，有八層絕緣層，用于隔離和保護(hù)導(dǎo)電層。絕緣層通常由玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂或其他絕緣材料制成。 3.過孔：為了連接不同層的導(dǎo)電層，九層板 PCB 使用過孔。過
2024-07-26 14:49:151711 的職責(zé)就是整理和設(shè)計(jì)這些元件，將它們正確地連接起來，避免與其他信號(hào)或電源網(wǎng)絡(luò)接觸。要做到這一點(diǎn)，就需要在電路板設(shè)計(jì)中布設(shè)走線，并在層與層之間用過孔（一種小孔）進(jìn)行過渡
2025-02-11 11:34:152081
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