`思科德技術(shù)經(jīng)歷多年的研發(fā)和服務客戶,開發(fā)出的產(chǎn)品方案包括平板電腦、手持設備、廣告機、網(wǎng)絡機頂盒、大型游戲機、三星ARM開發(fā)板系列等,涵蓋各行各業(yè)的嵌入式應用領域。 思科德技術(shù)還有經(jīng)驗豐富的上層
2013-12-10 11:48:34
導入了該項技術(shù)。電路線寬為10納米級(一納米為十億分之一米)。據(jù)稱,與平面型NAND閃存相比,3D型NAND閃存不僅寫入速度更高,耗電量也大幅減小?! ?b class="flag-6" style="color: red">三星此前已在韓國和美國德克薩斯州設立半導體工廠,這是
2014-05-14 15:27:09
`1.三星嵌入式方案思科德技術(shù)是從事三星嵌入式方案開發(fā)的專業(yè)團隊,專注于以三星ARM處理器為核心的嵌入式平臺開發(fā)。 思科德技術(shù)經(jīng)歷多年的研發(fā)和服務客戶,開發(fā)出的產(chǎn)品方案包括平板電腦、手持設備、廣告機
2013-11-19 17:26:07
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過手機得知產(chǎn)品和服務信息,但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16
民族工業(yè)的象征。 李秉喆出生富裕家庭,貪玩但聰明,入讀日本早稻田大學。 1936年,與朋友合開碾米合作廠(協(xié)同精米所),不久失敗。 1938年,3萬韓元創(chuàng)立三星商會,主要出口干貨、蔬菜、水果到中國東北地區(qū)
2019-04-24 17:17:53
`聽說三星已搞定石墨烯電池,能量密度提升45%,充電快5倍比起OPPO的快充,你怎么看?(其實不得不服三星的技術(shù))順便發(fā)個三星S9大合照!`
2017-11-29 16:33:10
請教一下各位大神,2A的整流橋用快恢復管來做,是否EMI會很好呢?三星的手機充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
三星貼片電阻的卷帶上的標簽上有個P M2,在條碼的旁邊有時候是PM
3或S之類的,哪位大蝦告訴我下,那是什么意思?。?/div>
2012-07-28 16:37:17
Phone 8這趟快車中占個位置。如此看來,三星如此高調(diào)的宣布旗下Windows Phone 7.5設備都將更新至7.8的消息,更多的是給合作伙伴微軟做足和面子,而且從技術(shù)層面來看,7.5升級至7.8的過程中從升級難度到開發(fā)測試,工作量也不會很大。
2012-12-23 11:03:51
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2021-05-28 19:17:34
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2021-04-28 18:52:33
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
級產(chǎn)品。 2、友堅是三星AP事業(yè)部國內(nèi)重要合作伙伴,是三星指定平板產(chǎn)品的IDH 3、CPU:S5P4418 三星四核 4、內(nèi)存:1G RAM+4G eMMC 5、安卓4.4系統(tǒng)本批次開發(fā)板將新增四大
2016-07-01 14:04:09
回收三星ic 收購三星ic《 字庫回收,實力回收三星原裝字庫,收購三星字庫價格高!同時還回收拆機字庫,優(yōu)勢收購原裝字庫》●●帝歐 【趙先生 ***微信同步 QQ:1714434248】收購三星字庫
2021-08-20 19:11:25
占率僅有1-2%?! ∠钠蘸?b class="flag-6" style="color: red">三星于今年3月締結(jié)了資本/業(yè)務合作契約,三星并已向夏普出資約104億日元取得約3%股權(quán),成為夏普的大股東?! ?jù)產(chǎn)經(jīng)新聞報導指出,三星電子和夏普在進行資本合作協(xié)商時,就曾向夏普打探收購其事務機事業(yè)的可能性,惟遭夏普拒絕。
2013-08-05 14:19:28
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2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
你好,我創(chuàng)建了我的“BLE應用程序”,比如“FunMe”示例。我有很大的問題,因為我的應用程序返回GATT錯誤0x85與三星S5,而三星S4工作良好。我該怎么解決呢?有特定的設置嗎?最好的問候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37
全球范圍內(nèi)成為可靠創(chuàng)新的技術(shù)伙伴,也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。 ***友尚股份作為三星AP的代理商,目前已經(jīng)完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330
2012-12-21 19:36:06
全球范圍內(nèi)成為可靠創(chuàng)新的技術(shù)伙伴,也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。 ***友尚股份作為三星AP的代理商,目前已經(jīng)完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330
2012-12-21 19:38:20
全球范圍內(nèi)成為可靠創(chuàng)新的技術(shù)伙伴,也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。***友尚股份作為三星AP的代理商,目前已經(jīng)完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330
2012-12-21 19:31:12
全球范圍內(nèi)成為可靠創(chuàng)新的技術(shù)伙伴,也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。***友尚股份作為三星AP的代理商,目前已經(jīng)完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330
2012-12-21 19:32:32
全球范圍內(nèi)成為可靠創(chuàng)新的技術(shù)伙伴,也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。***友尚股份作為三星AP的代理商,目前已經(jīng)完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330(3G模塊)的整合,預計明年1月將可以向整個亞太地區(qū)進行三星AP的平板電腦方案的推廣。
2012-12-21 19:28:08
手機進水了怎么辦?三星手機
2013-05-13 17:34:01
支持,包括三星SDS(三星數(shù)據(jù)系統(tǒng)公司)。業(yè)務挑戰(zhàn):如何有效管理開源軟件的使用三星集團在電子、制造、金融、機械、化工、物流和服務等行業(yè)和市場擁有30多家下屬公司。作為全球信息通信技術(shù) (ICT) 服務
2023-03-02 14:20:49
ID,但是也沒說針對這個OTP怎么操作。所以請教一下,有沒有使用過的大神幫忙指導一下,或者有三星flash芯片相關(guān)的技術(shù)支持的聯(lián)系方式,麻煩告知一下。謝謝!
2017-03-21 09:22:02
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎?
2019-08-05 22:52:59
富士康與大潤發(fā)達成合作,將會在全國范圍內(nèi)的大潤發(fā)開設夏普旗艦店打造夏普線下銷售之路,路漫漫而修遠,夏普與中國文化的融合正一步步展開,這將是富士康對抗三星的一把利劍,富士康也會聯(lián)合其他的日本電子企業(yè)和中國
2016-12-18 01:18:05
高價回收三星芯片高價回收三星芯片,專業(yè)收購三星芯片。深圳帝歐專業(yè)電子回收,高價收購ic電子料。帝歐趙生***(同步微信),QQ:1816233102/764029970郵箱
2021-07-06 19:32:41
通高調(diào)宣布與谷歌、hTC、三星和索尼移動在射頻前端業(yè)務方面展開合作。此前,高通公司總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙曾表示:移動通信正在拓展至多個產(chǎn)業(yè),而多載波4G技術(shù)的布建也達到了前所未有的規(guī)模,目前已使用超過
2018-01-30 09:04:16
三星加速制程微縮 DRAM進入40納米世代
三星電子(Samsung Electronics)加速制程微縮,積極導入40納米制程,第4季已開始小幅試產(chǎn)DDR3,預計2010年下半40納米將成為主流制程
2009-11-18 09:20:55
645 三星擴大和賽靈思合作28納米制程
據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報導,全球最大計算機存儲器制造商三星電子(Samsung Electronics)將和可編程邏輯IC龍頭FPGA業(yè)者賽
2010-02-24 09:32:42
746 新思科技公司日前宣布:該公司與三星在FinFET技術(shù)上的多年合作已經(jīng)實現(xiàn)了一個關(guān)鍵性的里程碑,即采用三星的14LPE工藝成功實現(xiàn)了首款測試芯片的流片
2013-01-09 12:11:31
1469 2017年5月三星電子(Samsung Electronics)將晶圓代工事業(yè)部獨立,以更攻擊性的姿態(tài)欲擴大晶圓代工事業(yè),但目前為止成效不如預期。然而10納米以下先進制程三星將持續(xù)與高通(Qualcomm)合作,可望為2018年業(yè)績帶來助益。
2018-01-04 13:57:26
4930 三星電子準備調(diào)整鑄造技術(shù)藍圖,2019年下半年開始量產(chǎn)6納米芯片。按照原來的計劃,三星本打算在2019年試產(chǎn)6納米芯片。在7納米技術(shù)上,三星落后于臺積電,現(xiàn)在它想在6納米技術(shù)上加速前進。
2018-03-14 16:41:42
5956 EUV技術(shù)的7納米制程,直接上7納米LPP EUV制程技術(shù)的原因。如今,三星終于公布了7納米LPP制程已完成新思科技(Synopsys)物理認證,意味著7納米EUV制程將可全球量產(chǎn)了。
2018-06-19 15:06:00
5263 三星電子(Samsung Electronics)計劃于2021年量產(chǎn)FinFET電晶體架構(gòu)的后繼產(chǎn)品——采用3nm制程節(jié)點的環(huán)繞式閘極(gate-all-around;GAA)電晶體。
2018-05-30 11:37:13
5440 三星周二舉行晶圓代工技術(shù)論壇(Samsung Foundry Forum),同時揭露發(fā)展3納米制程的技術(shù)路圖,以及7納米投產(chǎn)進度,將搶攻高端運算與聯(lián)網(wǎng)裝置市場。
2018-09-05 14:40:00
5248 )制程DRAM,目前傳出進入第三代10納米(1z)制程開發(fā)。SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)也在不斷加速先進制程研發(fā)速度,追趕三星,預 ... 10納米級DRAM先進制程競爭
2018-11-12 18:04:02
533 為了減低近期存儲器降價帶來的沖擊,全球存儲器龍頭三星逐漸強化晶圓代工業(yè)務,希望有機會進一步拉近與臺積電的差距。在先進制程的發(fā)展方面,根據(jù)三星高層表示,將在 2019 下半年量產(chǎn)內(nèi)含 EUV技術(shù)的 7 納米制程,而 2021 年量產(chǎn)更先進的 3 納米 GAA 制程。
2019-01-14 14:47:44
3904 可編程產(chǎn)品平臺和技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Efinix和三星電子今天聯(lián)合宣布合作關(guān)系,雙方將采用三星的 10納米硅工藝共同開發(fā) Quantum eFPGA技術(shù)。
2019-05-10 11:44:56
1422 在先進制程的發(fā)展上,臺積電與三星一直有著激烈的競爭。雖然,臺積電已經(jīng)宣布將在 2020 年正式量產(chǎn) 5 納米制程。不過,三星也不甘示弱,預計透過新技術(shù)的研發(fā),在 2021 年推出 3 納米制程的產(chǎn)品
2019-05-16 14:53:06
3242 發(fā)布了新一代3nm閘極全環(huán)(GAA,Gate-All-Around)工藝。與7nm技術(shù)相比,三星的3GAE工藝將減少45%的面積,降低50%的功耗,提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手機及其他移動設備。
2019-05-30 15:53:46
4391 新思科技近日宣布,三星(Samsung Electronics)認證了新思科技Fusion Design Platform?,用于三星采用EUV光刻技術(shù)的5納米Low-Power Early(早期
2019-06-12 13:48:35
4326 近日,全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布,面向三星7LPP(7nm Low Power Plus)和更先進工藝的良率學習平臺設計取得了重大突破,這將為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率的提升奠定堅實基礎。
2019-07-09 17:13:48
5070 盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒,但三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇依然將如期舉行。屆時三星將展示自家先進制程技術(shù),并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片、名為“環(huán)繞閘極”(GAA)技術(shù)的制程套件。三星稱在GAA技術(shù)領先全球晶圓代工龍頭臺積電一年,更超前英特爾(Intel)兩到三年。
2019-07-30 16:22:24
2838 盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒,三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。三星屆時預料將展示自家先進制程技術(shù),并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片,名為「環(huán)繞閘極」(GAA)技術(shù)的制程套件。三星據(jù)稱在GAA技術(shù)領先全球晶圓代工龍頭臺積電一年,更超前英特爾(Intel)兩到三年。
2019-08-02 15:40:50
3722 這是三星 SDS 與 CMC 之間達成的綜合性技術(shù)合作投資協(xié)議。
2019-08-06 10:20:01
3744 三星基于新思科技Yield Explorer加速7納米技術(shù)節(jié)點的新品量產(chǎn)
2019-08-13 14:31:37
3552 三星電子副會長李在镕近日參觀正在開發(fā)“全球第一個3納米級半導體工藝”的韓國京畿道華城半導體工廠,并聽取了關(guān)于3納米工藝技術(shù)的報告,他還與三星電子半導體部門社長團討論了新一代半導體戰(zhàn)略。
2020-01-06 10:42:58
5045 三星電子制造設計技術(shù)部副總裁Sangyun Kim表示:“作為先進節(jié)點制造工藝和服務的領先供應商,我們發(fā)現(xiàn)客戶對支持云上設計靈活性的需求在不斷增加。因此,我們與在設計和驗證上有突出表現(xiàn)的EDA
2020-07-30 14:26:52
920 三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭,因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
2020-09-20 12:09:16
3743 新思科技與三星的合作范圍包括一整套三星 iPDK組合、方法學和設計流程的開發(fā)和驗證。
2021-01-08 16:30:20
1532 2022 年量產(chǎn) 3 納米芯片。該高管透露,三星電子已在與主要合作方開發(fā)初步設計工具。 三星電子向其下一代芯片業(yè)務投入 1160 億美元,其中包括為外部客戶制造芯片。 三星電子領導人李在镕此前曾透露,該公司計劃采用正在開發(fā)的最新 3 納米全柵極 (gate-all-around,簡稱 GAA)工藝技術(shù)來
2020-11-19 11:39:07
1911 三星目標 2022 年以 3 奈米製程超越臺積電,不過,臺積電 現(xiàn)階段仍具備先進制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢,并以先進封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求,且與客戶沒有競爭關(guān)係也是最大優(yōu)勢之一;即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:20
2950 三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動中表示,公司已定下目標,在2022年量產(chǎn)3納米芯片。該高管透露,三星電子已在與主要合作方開發(fā)初步設計工具。
2020-11-27 10:15:19
2110 據(jù) Digitimes 報道,業(yè)內(nèi)人士透露,臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)的開發(fā)過程中都遇到了不同但關(guān)鍵的瓶頸。報道稱,臺積電和三星因此將不得不推遲 3nm 制程工藝
2021-01-04 16:20:10
3024 效率,從而提高客戶的生產(chǎn)效率 新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,憑借其行業(yè)領先的黃金簽核產(chǎn)品組合, 公司已與三星晶圓廠展開合作,以實現(xiàn)經(jīng)過充分認證的流程,顯著提升準確性、周轉(zhuǎn)時間和開發(fā)者生產(chǎn)效率。針對
2021-01-08 09:15:26
2077 效率,從而提高客戶的生產(chǎn)效率 新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,憑借其行業(yè)領先的黃金簽核產(chǎn)品組合, 公司已與三星晶圓廠展開合作,以實現(xiàn)經(jīng)過充分認證的流程,顯著提升準確性、周轉(zhuǎn)時間和開發(fā)者生產(chǎn)效率。針對
2021-01-11 18:21:15
2065 新思科技與三星基于Fusion Design Platform開展合作,充分釋放三星在最先進節(jié)點工藝的優(yōu)勢 經(jīng)過認證的流程為開發(fā)者提供了一整套針對時序和提取的業(yè)界領先數(shù)字實現(xiàn)和簽核解決方案 新思科
2021-01-13 16:01:18
2414 ,芯片的安全穩(wěn)定供應,對于車企來說至關(guān)重要。 日前,據(jù)媒體報道,特斯拉已與三星合作研發(fā)一款全新的5納米芯片,用于全自動駕駛。據(jù)悉,三星目前已經(jīng)是特斯拉的合作伙伴,在其硬件3.0電腦上供應14納米芯片。 同時,特斯拉正在開
2021-01-26 10:52:22
2687 據(jù)外媒最新報道,三星宣布,3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式流片! 據(jù)悉,三星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu),性能上完勝臺積電的3nm FinFET架構(gòu)! 據(jù)報導,三星在3nm制程的流片進度是與新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:44
4638 目前從全球范圍來說,也就只有臺積電和三星這兩家能做到5納米工藝以下了。6月29日晚間,據(jù)外媒報道,三星宣布其基于柵極環(huán)繞型 (Gate-all-around,GAA) 晶體管架構(gòu)的3nm工藝技術(shù)已經(jīng)
2021-07-02 11:21:54
3387 VC功能安全管理器可與故障活動、需求管理以及綜合解決方案集成,實現(xiàn)分析自動化和完全可追溯性。 新思科技(Synopsys)近日宣布,三星晶圓廠與新思科技就 VC 功能安全管理器(VC
2021-11-09 16:56:41
2650 基于新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫表征和驗證解決方案,雙方共同客戶可將汽車、AI、高性能計算和5G等應用的芯片設計時間縮短5倍。 新思科技(Synopsys)近日宣布,三星晶圓廠(以下簡稱為“三星
2021-11-09 16:59:26
2372 三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠低于預期,三星電子3nm制程工藝的良品率,才到10%-20%,遠不及公司期望的目標。
2022-04-20 10:43:13
2740 2022年6月30日,作為先進的半導體技術(shù)廠商之一的三星電子今日宣布, 基于3nm全環(huán)繞柵極(Gate-All-AroundT,簡稱 GAA)制程工藝節(jié)點的芯片已經(jīng)開始初步生產(chǎn)。
2022-06-30 10:15:59
2813 日前,三星放出了將在6月30日正式量產(chǎn)3nm芯片的消息,今天上午,三星官方宣布已經(jīng)開始了3nm工藝芯片的量產(chǎn)。 三星官方稱,其采用了GAA晶體管的3nm工藝芯片已經(jīng)在韓國華城工廠開始量產(chǎn)。 現(xiàn)在全球
2022-06-30 16:36:27
2953 D(FinFET)的進階,4D(GAA)技術(shù)被認為是“下一代”的晶體管技術(shù)。根據(jù)三星的數(shù)據(jù),相較三星5納米(nm)而言,優(yōu)化的3納米(nm)工藝,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面積減少16%。 另外,每一個新工藝新制程的成本和良品率,都是影響新工藝新制程是否能夠大范圍普及的重
2022-06-30 20:21:52
2069 根據(jù)外媒的消息報道稱,三星電子公司近日正式宣布已開始量產(chǎn)3納米芯片,三星電子正押注于將 GAA 技術(shù)應用于3 納米工藝,并且計劃于2025年量產(chǎn)基于GAA的2nm芯片,以追趕臺積電。
2022-07-04 09:34:04
1906 新思科技攜手三星聯(lián)合開發(fā)端到端射頻設計參考流程和設計解決方案套件,并集成Ansys的領先技術(shù),以加快設計完成。
2022-08-14 13:54:10
1699 從一些公開的信息來看,三星看似在3nm制程節(jié)點上先行一步,但實際生產(chǎn)良率也難盡人意。 據(jù)悉,三星電子3納米芯片首家客戶是來自中國的半導體企業(yè)PanSemi(磐矽半導體),后者據(jù)稱是一家專門生產(chǎn)比特幣挖礦機芯片的公司。
2022-11-29 15:22:07
1630 三星最新公布的制程工藝技術(shù)路線圖顯示,該公司計劃在2025年開始量產(chǎn)2納米級SF2工藝,以滿足客戶對高性能處理器的需求。此前,三星已于今年公布,其3納米工藝已滿足大規(guī)模生產(chǎn)的標準。
2023-06-29 16:26:33
2318 面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工藝的新思科技接口和基礎IP,加速先進SoC設計的成功之路 摘要: 新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)
2023-06-30 13:40:14
729 三星3nm GAA商業(yè)量產(chǎn)已經(jīng)開始。
2023-07-20 11:20:00
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一篇拆解報告,稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應用。
2023-07-21 16:03:57
2290 存儲器、TCAM和GPIO,可以在各先進節(jié)點上提供行業(yè)領先的功耗、性能和面積(PPA) 新思科技車規(guī)級IP集成到三星的工藝中,有助于確保ADAS、動力總成和雷達SoC的長期運行并提高可靠性 三星工藝中集成了廣泛的IP組合,并在新思科技經(jīng)過認證的數(shù)字和定制設計流程的加持下,共同加速流片成功
2023-07-26 17:40:03
979 groq創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Jonathan Ross就此次合作表示:“groq的技術(shù)進步將通過保障ai出色性能的三星4納米晶片工程實現(xiàn)?!?b class="flag-6" style="color: red">三星Foundry表示:“與groq合作表明,三星Foundry的技術(shù)可以進一步擴大ai半導體革新的可能性?!辈⒈硎緦⒓涌彀雽w應用領域的多元化。
2023-08-17 10:31:52
1059 新思科技經(jīng)認證的多裸晶芯片系統(tǒng)設計參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案,加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設計和流片成功。 新思科技3
2023-09-14 09:38:28
1999 三星向中國客戶提供了第一個3nm gaa,但新的報告顯示,這些芯片的實際形態(tài)并不完整,缺乏邏輯芯片的sram。據(jù)悉,由于很難生產(chǎn)出完整的3納米gaa晶片,因此三星轉(zhuǎn)包工廠的收益率只有臺灣產(chǎn)產(chǎn)的50%。3nm gaa雖然比finfet優(yōu)秀,但在生產(chǎn)效率上存在問題。
2023-10-12 10:10:20
1487 10月19日,韓國三星電子在德國慕尼黑舉辦了名為「三星代工論壇2023」的活動。在這個活動上,三星電子以霸氣十足的姿態(tài)公布了其芯片制造的先進工藝路線圖和代工戰(zhàn)略,宣稱將在未來3年內(nèi)量產(chǎn)2納米
2023-11-01 15:07:53
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三星正在加速進軍擴展現(xiàn)實(XR)市場。三星電子與三星顯示已開始合作開發(fā)OLEDoS(OLED on Silicon)。
2023-11-21 18:23:11
1952 三星去年6 月底量產(chǎn)第一代3 納米GAA (SF3E) 制程,為三星首次采用全新GAA 架構(gòu)晶體管技術(shù),而第二代3 納米制程3GAP(SF3) 將使用第二代MBCFET 架構(gòu),從第一代3 納米SF3E基礎上再最佳化,預期2024 年進入量產(chǎn)階段。
2023-12-04 15:55:37
1251 臺積電是全球領先的半導體制造企業(yè),也是三星的主要競爭對手。雙方都在積極爭取客戶,并計劃在上半年實現(xiàn)第二代3納米GAA架構(gòu)制程的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-01-22 15:53:26
1324 的一次重要勝利,彰顯了三星電子在芯片制程領域的領先地位。 根據(jù)經(jīng)濟日報和BusinessKorea的綜合報道,這項訂單將由三星采用最新的2納米制程技術(shù)生產(chǎn),主要涵蓋AI加速器和其他AI芯片。PFN曾與臺積電合作,但最終選擇轉(zhuǎn)向三星,原因在于三星提供的一站式
2024-02-18 16:04:22
1055 三星方面確認,此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開發(fā)周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術(shù),使晶體管性能得以提升,被譽為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:55
1419 三星繼續(xù)推進工藝技術(shù)的進步,近年來首次量產(chǎn)了基于2022年GAA技術(shù)的3nm MBCFET ? 。GAA技術(shù)不僅能夠大幅減小設備尺寸,降低供電電壓,增強功率效率,同時也能增強驅(qū)動電流,進而實現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)。
2024-02-22 09:36:01
1291 三星電子旗下芯片代工部門與全球知名的半導體技術(shù)公司Arm宣布了一項重要合作。雙方將共同努力,針對三星的Gate-All-Around(GAA)工藝,共同開發(fā)并優(yōu)化下一代的Cortex-X核心。
2024-02-22 14:38:09
1188 三星與高通的合作正在不斷深化。高通計劃采納三星代工工廠的尖端全柵極(GAA)工藝技術(shù),以優(yōu)化和開發(fā)下一代ARM Cortex-X CPU。
2024-02-25 15:31:18
1650 近期,科技巨頭三星半導體做出了一個引人注目的決策:將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:14
1890 三星近年來在半導體制造領域持續(xù)投入,并力爭在先進制程技術(shù)上取得突破。然而,據(jù)韓媒報道,三星在3納米制程上的良率問題似乎仍未得到有效解決,這對其在市場上的競爭力構(gòu)成了一定的挑戰(zhàn)。 據(jù)百能云芯電子.元器
2024-03-11 16:17:05
1032 據(jù)新思科技介紹,他們的 Synopsys.ai EDA 套件專為 CPU 高效運行而設計,為三星的 GAA 節(jié)點帶來了卓越的 PPA(性能、功耗和面積)表現(xiàn)。
2024-05-06 11:23:23
1013 在全球半導體行業(yè)邁向更高精度和更小尺寸的征途上,三星與新思科技近日宣布了一項重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實現(xiàn)量產(chǎn),并在市場中占據(jù)領先地位。
2024-06-20 09:22:17
964 近日,三星電子震撼發(fā)布了其專為可穿戴設備設計的首款3納米工藝芯片——Exynos W1000,標志著該公司在微型芯片技術(shù)領域的又一重大突破。這款尖端芯片采用了三星獨有的3nm GAA(環(huán)繞柵極)技術(shù)
2024-07-05 16:07:10
2556 新思科技近日宣布,正與三星代工廠持續(xù)緊密合作,為先進邊緣AI、HPC和AI應用的下一代設計提供強大支持。雙方合作助力共同客戶實現(xiàn)復雜設計的成功流片,并縮短設計周期。這些客戶可以借助適用于SF2P工藝
2025-07-18 13:54:44
850 三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù);據(jù)悉,2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞(GAA)晶體管技術(shù),相比第二代3nm工藝,性能提升5%,功耗效率提高8%,芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:34
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