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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲(chǔ)技術(shù)>宜鼎推出針對(duì)高階市場(chǎng)應(yīng)用的儲(chǔ)存方案3TS5-P 采用全新的3D NAND TLC

宜鼎推出針對(duì)高階市場(chǎng)應(yīng)用的儲(chǔ)存方案3TS5-P 采用全新的3D NAND TLC

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2017-02-27 09:21:371739

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3D NAND閃存來(lái)到290層,400層+不遠(yuǎn)了

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2019-07-25 07:05:48

3d全息風(fēng)扇燈條|3D全息風(fēng)扇方案|3d全息風(fēng)扇PCBA

我公司專業(yè)從事3D全息風(fēng)扇研發(fā)生產(chǎn),主要生產(chǎn)供應(yīng)3D全息風(fēng)扇PCBA,也可出售整機(jī),其他配件可免費(fèi)提供供應(yīng)商信息或者代購(gòu),歡迎咨詢 劉先生:*** 微信同號(hào)3d全息風(fēng)扇燈條3d全息風(fēng)扇PCBA3D全息風(fēng)扇方案本廣告長(zhǎng)期有效
2019-08-02 09:50:26

三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長(zhǎng)江存儲(chǔ)探討3D NAND技術(shù)

,大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求持續(xù)增加,一直到2021年NAND Flash平均每年增長(zhǎng)率達(dá)40%-45%,而美光NAND技術(shù)從40nm到16nm,再到64層3D技術(shù),一直為市場(chǎng)提供更好的產(chǎn)品和解決方案。就在幾個(gè)月前美
2018-09-20 17:57:05

為什么說(shuō)FPGA主導(dǎo)了3D視頻處理市場(chǎng)?

和Neytiri對(duì)世界美好的愿望和共同的追求,使雙方互相看到了地球人和納威人之間不可分割的聯(lián)系,而觀眾則通過(guò)先進(jìn)的3D視頻處理技術(shù),觀賞到了3D電影的逼真效果,感受到這部電影帶來(lái)的震撼。那么有誰(shuí)知道,為什么說(shuō)FPGA主導(dǎo)了3D視頻處理市場(chǎng)呢?
2019-08-06 08:26:38

主動(dòng)快門式3D眼鏡設(shè)計(jì)方案

D眼鏡主要分為色差式、偏光式和主動(dòng)式3種類型。其中主動(dòng)快門式3D眼鏡由于觀看效果最為出色、容易實(shí)現(xiàn)全高清和藍(lán)光3D片源資源多等特點(diǎn),使其成為了市場(chǎng)首選。目前主動(dòng)快門式3D眼鏡主要是通過(guò)紅外信號(hào)實(shí)現(xiàn)
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使用結(jié)構(gòu)光的3D掃描介紹

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2022-11-16 07:48:07

全球3D芯片及模組引領(lǐng)者,強(qiáng)勢(shì)登陸中國(guó)市場(chǎng)

的NU4000芯片,賦予機(jī)器終端“人眼 + 人腦”的能力,并針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)調(diào)優(yōu),為客戶提供高效、優(yōu)質(zhì)的本地化支持?!≈袊?guó),北京——2021年11月25日,全球3D芯片的引領(lǐng)者銀牛的母公司,銀牛微電子宣布,面向機(jī)器人
2021-11-29 11:03:09

求一種3D視覺(jué)技術(shù)方案

3D視覺(jué)技術(shù)有何作用?常見(jiàn)的3D視覺(jué)方案主要有哪些?
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用SD NAND轉(zhuǎn)TF卡可以解決3D打印機(jī)常讀寫錯(cuò)誤,壞死的問(wèn)題

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芯片的3D化歷程

年初,英特爾和美光在3D存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上的合作走到了盡頭。在3D Xpoint技術(shù)上,英特爾率先在2017年完成了3D Xpoint的商業(yè)化,推出了傲騰,而2019年11月,美光也終于拿出了自己
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據(jù)報(bào)道,蘋果供應(yīng)商海力士(SK Hynix)日前推出了基于三級(jí)單元陣列的 72 層,256Gb 的 3D NAND 閃存芯片。通過(guò)堆疊,這比以前的 48 層技術(shù)多出 1.5 倍的單元,單個(gè)
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今日Intel 的新品760p M.2固態(tài)盤正式發(fā)布,據(jù)悉是順序讀寫最高3230MB/s和1625MB/s ,128GB 售價(jià)529元!3D TLC比競(jìng)品更先進(jìn),有20%的容量密度提升。
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存儲(chǔ)容量需求大增,推動(dòng)了3D NAND儲(chǔ)存的發(fā)展

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三星電子速轉(zhuǎn)向3D NAND 正在向半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司靠攏

三星電子內(nèi)存解決方案的需求,隨著內(nèi)存的增加而飆升。目前三星正迅速轉(zhuǎn)向3D NAND,尤其是TLC 3D NAND,于三星半導(dǎo)體是拉動(dòng)三星營(yíng)收和利潤(rùn)的關(guān)鍵,三星正在轉(zhuǎn)向一家半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司。
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快速了解3D力度感測(cè)技術(shù)廠商Peratech推出3D力度觸摸傳感器

Peratech QTC力度感測(cè)的獨(dú)特柔性顯示器可實(shí)現(xiàn)全新應(yīng)用。3D力度感測(cè)技術(shù)廠商Peratech宣布推出一款集成了柔性有機(jī)液晶顯示器(OLCD)的有源矩陣3D力度觸摸傳感器,Peratech公司表示,目前市場(chǎng)上尚無(wú)其他柔性有源矩陣3D觸摸傳感器以及集成的顯示器。
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聯(lián)想瞄準(zhǔn)3D市場(chǎng) 推出3D打印機(jī)

隨著3D打印概念的擴(kuò)大,不斷有2D廠商躍躍欲試,準(zhǔn)備進(jìn)軍3D市場(chǎng)。近日,聯(lián)想3D打印機(jī)就在北京正式亮相,聯(lián)想由此成為國(guó)內(nèi)一線打印品牌中首家推出3D打印機(jī)的主流廠商。聯(lián)想打印業(yè)務(wù)總經(jīng)理牟震介紹說(shuō),目前
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96層3D NAND 2019年量產(chǎn)或有希望,對(duì)應(yīng)的解決方案已經(jīng)就緒

為實(shí)現(xiàn)更高儲(chǔ)存密度,NAND Flash的堆棧層數(shù)不斷增加,單一晶胞內(nèi)能儲(chǔ)存的信息也越來(lái)越多。 目前NAND Flash芯片已經(jīng)進(jìn)入64層TLC時(shí)代,展望2019年,三星(Samsung)、東芝
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Innodisk 智慧城市解決方案亮相臺(tái)北電腦展

科技(Innodisk)將在今年六月的臺(tái)北電腦展首次發(fā)布智慧城市解決方案,整合工業(yè)級(jí)DRAM、3D NAND 閃存、NVMe全系列以及最新推出的PoE以太網(wǎng)絡(luò)供電擴(kuò)充卡系列產(chǎn)品,搭配各種專利
2018-05-29 03:10:001272

3D NAND新產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng)之際加快發(fā)展步伐

無(wú)論是3D堆疊還是QLC的推出,這些情況均說(shuō)明了隨著3D NAND技術(shù)走向?qū)嵱没瑖?guó)際廠商正在加快推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步。3D NAND相對(duì)2D NAND來(lái)說(shuō),是一次閃存技術(shù)上的變革。而且不同于基于微縮技術(shù)
2018-06-20 17:17:495087

美光MX500系列SSD:64層3D TLC NAND閃存,性價(jià)比高

由于NAND閃存價(jià)格上漲,SSD普及的道路走的異常艱難,同容量下SSD和HDD的價(jià)格始終相差懸殊,但美光今天新推出MX500系列SSD采用了64層3D TLC NAND閃存,把SSD的價(jià)格和性能控制在一個(gè)很好的平衡點(diǎn),具有極高的性價(jià)比和極強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,或許可以打破這一困境。
2018-07-24 16:01:365391

英特爾采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)盤發(fā)布,以便擴(kuò)大3D NAND供應(yīng)

近日,英特爾發(fā)布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)盤,加強(qiáng)擴(kuò)大3D NAND供應(yīng)。
2018-08-01 17:44:541237

英特爾與美光64層3D NAND備受關(guān)注,或?qū)⒓せ瓘S爭(zhēng)奪96層3D NAND技術(shù)

上周,美光系與英特爾推出了64層3D QLC NAND,由于采用的QLC(4bits/cell)架構(gòu)相較于TLC3bits/cell)容量更大,使得單顆Die容量可高達(dá)1Tb,備受市場(chǎng)高度關(guān)注
2018-08-22 16:25:462599

3D NAND技術(shù)的應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)

在價(jià)格和競(jìng)爭(zhēng)壓力期間,3D NAND供應(yīng)商正準(zhǔn)備迎接新的戰(zhàn)斗,相互競(jìng)爭(zhēng)下一代技術(shù)。
2018-08-27 16:27:189528

半導(dǎo)體行業(yè)3D NAND Flash

Q4推出的則是第三代3D NAND閃存,只不過(guò)前面三代產(chǎn)品主要面向eMCC 5.0/5.1、UFS 2.0等移動(dòng)市場(chǎng),今年推出的第四代3D NAND閃存則會(huì)針對(duì)UFS 2.1、SATA及PCI-E產(chǎn)品
2018-10-08 15:52:39780

西部數(shù)據(jù)推出新款3D NAND UFS嵌入式閃存盤 支持先進(jìn)汽車系統(tǒng)

西部數(shù)據(jù)公司推出了新款3D TLC NAND UFS汽車嵌入式閃存盤(EFD),豐富了其高質(zhì)量、高耐用性的汽車儲(chǔ)存解決方案,
2018-10-18 16:52:411730

關(guān)于3D超級(jí)DRAM技術(shù)簡(jiǎn)單剖析

就算3D NAND的每位元成本與平面NAND相比較還不夠低,NAND快閃存儲(chǔ)已經(jīng)成功地由平面轉(zhuǎn)為3D,而DRAM還是維持2D架構(gòu);在此同時(shí),DRAM制程的微縮也變得越來(lái)越困難,主要是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">儲(chǔ)存電容的深寬比(aspect ratio)隨著元件制程微縮而呈倍數(shù)增加。
2018-10-28 10:17:135623

工業(yè)高級(jí)3D NAND SSD 10月份開(kāi)啟全球量產(chǎn) 穩(wěn)步提高產(chǎn)能

工控儲(chǔ)存領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際,旗下工業(yè)級(jí)3D NAND SSD將正式于10月份開(kāi)啟全球量產(chǎn),穩(wěn)步提高產(chǎn)能。國(guó)際董事長(zhǎng)簡(jiǎn)川勝表示,為提供業(yè)界高等級(jí)工控品質(zhì),3D NAND TLC花費(fèi)超過(guò)兩年時(shí)間進(jìn)行前期導(dǎo)入測(cè)試以及工規(guī)等級(jí)的壓力震動(dòng)測(cè)試,目前已成功導(dǎo)入客戶端,并持續(xù)以高端規(guī)格支持工控產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
2018-10-31 15:53:551239

發(fā)布全新強(qiáng)固型DDR4 2666寬溫系列內(nèi)存產(chǎn)品

2019年成為市場(chǎng)上的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。而身為全球工控儲(chǔ)存大廠,率先提供2666寬溫的強(qiáng)固型系列內(nèi)存,正以領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界之姿,獲得了絕佳的市場(chǎng)地位,更是目前在發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算技術(shù)上,最關(guān)鍵的工業(yè)級(jí)內(nèi)存模塊解決方案。
2018-11-16 08:40:111673

聯(lián)蕓科技對(duì)外發(fā)布支持96層鎂光B27A的 3D TLC NAND閃存顆粒

研發(fā)支持原廠3D TLC NAND高品質(zhì)固件的固態(tài)硬盤完整解決方案。據(jù)了解,MAS0902固態(tài)硬盤主控芯片,已經(jīng)適配了全球全部量產(chǎn)的所有3D MLC/TLC NAND閃存顆粒,繼在今年9月國(guó)內(nèi)首發(fā)量產(chǎn)
2018-11-19 17:22:318411

64層/72層3D NAND開(kāi)始出貨 SSD市場(chǎng)將迎來(lái)新的局面

推出64層/72層3D NAND,預(yù)計(jì)從下半年開(kāi)始將陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)階段,屆時(shí)3D NAND產(chǎn)能將大幅增加。
2018-12-10 10:00:571562

推出業(yè)界首款M.2工業(yè)級(jí)顯卡,加速AIoT外圍對(duì)接

國(guó)際繼發(fā)布M.2 PCIe SSD之后,近日再次宣布推出M.2 2280尺寸工業(yè)儲(chǔ)存卡,積極拓展AIoT工控?cái)U(kuò)充應(yīng)用領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)國(guó)際朝向全方位工控儲(chǔ)存與周邊解決方案提供者邁進(jìn)的承諾。
2019-01-01 15:15:003923

3D NAND flash大戰(zhàn)開(kāi)打 三星獨(dú)霸局面打破

記憶體的3D NAND flash大戰(zhàn)即將開(kāi)打!目前3D NAND由三星電子獨(dú)家量產(chǎn),但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營(yíng),如今美光(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND,而且已經(jīng)送樣,三星一家獨(dú)大的情況將劃下句點(diǎn)。
2018-12-13 15:07:471294

LiteOn推出采用東芝64層3D NAND最新SSD

近日,LiteOn推出一款最新MU3系列SSD,采用東芝64層BiCS 3D TLC NAND,7毫米/2.5英寸外形,SATA 6Gbps接口,提供120GB,240GB和480GB三種容量選擇。
2019-02-18 15:33:374328

真.國(guó)產(chǎn)SSD硬盤來(lái)了:紫光64層3D TLC閃存,1500次P/E

日前有消息稱紫光純國(guó)產(chǎn)的SSD硬盤就要上市了,使用是他們研發(fā)生產(chǎn)的64層堆棧3D TLC閃存,P/E次數(shù)可達(dá)1500次,這個(gè)技術(shù)及規(guī)格在主流SSD中已經(jīng)不低了。
2019-03-15 10:38:455883

基于Xtacking架構(gòu)的64層3D NAND閃存已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

現(xiàn)在,長(zhǎng)江存儲(chǔ)聯(lián)席首席技術(shù)官、技術(shù)研發(fā)中心高級(jí)副總裁程衛(wèi)華接受采訪時(shí)表示,公司已開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存,以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求。
2019-09-02 16:30:003069

SK海力士積極削減 3D NAND產(chǎn)能,閃存市場(chǎng)再迎曙光?

由于 3D NAND 存儲(chǔ)器市場(chǎng)出現(xiàn)了供過(guò)于求的現(xiàn)象,制造商們不得不減產(chǎn)以穩(wěn)定價(jià)格。
2019-07-30 14:29:393096

Google正式推出針對(duì)Google Poly 3D平臺(tái)的新3D編輯器

今年夏天,谷歌發(fā)布了新的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)沉浸顯示格式Swirl,該公司本周確認(rèn)推出針對(duì) Google Poly 3D平臺(tái)的新3D編輯器,該平臺(tái)為品牌提供了許多新的選項(xiàng)和功能。定制基于網(wǎng)絡(luò)的沉浸式廣告。
2019-09-07 09:10:041110

中國(guó)首次量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片會(huì)有什么市場(chǎng)影響

紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布,開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-19 11:10:091144

國(guó)際發(fā)布新款企業(yè)級(jí)SSD 3TS5-P,擁有超高的耐用性和壽命

這樣的指標(biāo)對(duì)于普通用戶是足夠的,但在高負(fù)載的企業(yè)級(jí)領(lǐng)域就遠(yuǎn)遠(yuǎn)不行。國(guó)際3TS5-P則達(dá)到了每天2次全盤寫入,容量256GB、512GB、1TB,等于每天可以分別寫入512GB、1TB、2TB的數(shù)據(jù)。
2019-09-19 15:15:234016

中國(guó)量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片會(huì)帶來(lái)什么影響

紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布,開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-23 17:05:241455

美光將推出最新的第四代3D NAND閃存

美光宣布,已經(jīng)完成第四代3D NAND閃存的首次流片,應(yīng)用了全新的替換柵極(RG)架構(gòu),并計(jì)劃在明年投入量產(chǎn)。
2019-10-14 16:04:321180

NAND進(jìn)入美日韓壟斷局面 3D NAND市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

3D NAND的出現(xiàn)也是因?yàn)?D NAND無(wú)法滿足人們的需求。NAND閃存不僅有SLC、MLC和TLC幾種類型之分,為了提高其容量、降低成本,NAND的制造工藝也在不斷進(jìn)步,厚度開(kāi)始不斷降低,但
2019-11-14 15:52:181166

隨著5G以及AIoT的大量應(yīng)用興起 國(guó)際也推出了高速讀寫高性能CF卡

2019年12月3日消息,閃存市場(chǎng)的工業(yè)領(lǐng)域,明年將隨著5G以及AIoT的大量應(yīng)用興起,陸續(xù)推出高規(guī)格產(chǎn)品。而國(guó)際則率先推出采用新型SSD技術(shù)的CFexpress儲(chǔ)存卡,和過(guò)去的規(guī)格相比,其
2019-12-03 14:45:27967

長(zhǎng)江存儲(chǔ)表示128層3D NAND技術(shù)會(huì)按計(jì)劃推出

據(jù)證券時(shí)報(bào)消息,長(zhǎng)江存儲(chǔ)CEO楊士寧在接受采訪時(shí)談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示,128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實(shí)會(huì)有所波及。但目前長(zhǎng)江存儲(chǔ)已實(shí)現(xiàn)全員復(fù)工,從中長(zhǎng)期來(lái)看,這次疫情并不會(huì)影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會(huì)按計(jì)劃在2020年推出。
2020-04-08 15:09:152895

長(zhǎng)江儲(chǔ)存宣布其128層QLC 3D NAND閃存芯片產(chǎn)品已研發(fā)成功

長(zhǎng)江儲(chǔ)存在官網(wǎng)宣布其128層QLC 3D NAND閃存芯片產(chǎn)品研發(fā)成功,型號(hào)為X2-6070,并且目前該芯片已經(jīng)在多家控制器廠商的SSD等終端儲(chǔ)存產(chǎn)品上通過(guò)驗(yàn)證。
2020-04-19 10:14:063603

群聯(lián)全系列控制芯片支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND

閃存控制芯片及儲(chǔ)存解決方案整合服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商 群聯(lián)電子 (PHISON; TPEx:8299) 與長(zhǎng)江存儲(chǔ)自2016年開(kāi)始接洽合作,從最早期的32層 3D NAND導(dǎo)入驗(yàn)證群聯(lián)eMMC控制芯片PS8226,至近期的64層3D NAND,群聯(lián)全系列的NAND控制芯片均有支持且已進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2020-05-07 14:48:091627

P4610是基于3D NAND介質(zhì)的NVMeSSD并適用于有大量熱數(shù)據(jù)緩存的場(chǎng)景?

第一個(gè)是IOPS吞吐能力,P4610是基于3D NAND介質(zhì)的NVMeSSD,在混合讀寫情況下,基于3D Xpoint技術(shù)的傲騰SSD的IOPS是P4610的三倍以上。
2020-09-10 12:01:057361

慧榮科技宣布全系列主控芯片全面支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking 3D NAND

Xtacking 3D NAND閃存,包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)最新研發(fā)成功的128層X(jué)tacking 3D TLC/QLC閃存,為全球市場(chǎng)注入更完整及更多元化的存儲(chǔ)解決方案。 隨著長(zhǎng)江存儲(chǔ)在3D NAND技術(shù)迅速提升
2020-09-11 11:12:162690

慧榮科技宣布全系列主控 芯片全面支持長(zhǎng) 江 存 儲(chǔ)Xtacking 3D NAND

Xtacking 3D NAND閃存,包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)最新研發(fā)成功的128層X(jué)tacking 3D TLC/QLC閃存,為全球市場(chǎng)注入更完整及更多元化的存儲(chǔ)解決方案。 隨著長(zhǎng)江存儲(chǔ)在3D NAND技術(shù)迅速提升
2020-09-11 11:12:342586

美光科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存

NAND 采用緊湊型設(shè)計(jì),裸片尺寸比市場(chǎng)最接近同類產(chǎn)品縮小近 30%。 據(jù)悉,美光 176 層三層單元 (TLC3D NAND 已在美光
2020-11-12 13:04:572623

美光發(fā)布176層3D NAND閃存

存儲(chǔ)器廠商美光宣布,其第五代3D NAND閃存技術(shù)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。預(yù)計(jì)通過(guò)美光全新推出的176層3D NAND閃存技術(shù)以及架構(gòu),可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計(jì)算以及智能手機(jī)存儲(chǔ)
2020-11-12 16:02:553696

未來(lái)的3D NAND將如何發(fā)展?

NAND 非易失性閃存存儲(chǔ)器作為存儲(chǔ)行業(yè)的突破性革新已有多年發(fā)展歷史,隨著 2D NAND 容量達(dá)到極限,以及晶體管越來(lái)越小,NAND 的編程時(shí)間變長(zhǎng),擦寫次數(shù)變少,能夠?qū)?nèi)存顆粒堆疊起來(lái)的 3D
2020-11-20 16:07:133095

未來(lái)的3D NAND將如何發(fā)展?如何正確判斷一款3D NAND的總體效率?

依托于先進(jìn)工藝的 3D NAND,氧化層越來(lái)越薄,面臨可靠性和穩(wěn)定性的難題,未來(lái)的 3D NAND 將如何發(fā)展?如何正確判斷一款 3D NAND 的總體效率? 在 2020 年的閃存峰會(huì)
2020-11-20 17:15:444306

不要過(guò)于關(guān)注3D NAND閃存層數(shù)

? ? NAND非易失性閃存存儲(chǔ)器作為存儲(chǔ)行業(yè)的突破性革新已有多年發(fā)展歷史,隨著2D NAND容量達(dá)到極限,以及晶體管越來(lái)越小,NAND的編程時(shí)間變長(zhǎng),擦寫次數(shù)變少,能夠?qū)?nèi)存顆粒堆疊起來(lái)的3D
2020-12-09 10:35:493617

3D NAND技術(shù)堆疊將走向何方?

發(fā)展至今,NAND Flash已呈現(xiàn)白熱化階段。就在前不久,存儲(chǔ)廠商們還在128層“閃存高臺(tái)上觀景”,2019年6月SK海力士發(fā)布128層TLC 3D NAND;美光于2019年10月流片出樣128
2020-12-09 14:55:374583

英特爾發(fā)布固態(tài)盤 670p: 144 層 QLC 3D NAND,全新主控

了解到,670p 是繼 660p 和 665p 之后的一款全新3D QLC NAND SSD,采用了新的主控,支持 PCIe Gen3。容量可選 512GB 到 2TB,具體的讀寫速度還沒(méi)公布。另外
2020-12-17 09:30:223066

英特爾推出三款六款全新內(nèi)存和存儲(chǔ)產(chǎn)品,助力企業(yè)應(yīng)對(duì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

本次大會(huì)上,英特爾還宣布推出三款采用144層存儲(chǔ)單元的全新NAND固態(tài)盤,包括適用于主流計(jì)算的英特爾下一代144層QLC 3D NAND固態(tài)盤——英特爾固態(tài)盤670p;全球首個(gè)推向市場(chǎng)的144層
2020-12-17 14:15:201606

鎧俠和西部數(shù)據(jù)推出第六代162層3D閃存技術(shù)

新一代3D NAND技術(shù)已迎來(lái)新的戰(zhàn)局,繼美光和SK海力士在2020年底陸續(xù)推出新一代176層3D NAND之后,鎧俠和西部數(shù)據(jù)也正式宣布推出162層3D NAND技術(shù),三星也稱將在2021年推出第七代V-NAND,再加上英特爾大力推廣144層3D NAND,硝煙已四起。
2021-02-24 11:22:072770

簡(jiǎn)蘇打水3D產(chǎn)品建模三維可視化模型線上全景展示

簡(jiǎn)蘇打水3D產(chǎn)品建模三維可視化模型線上全景展示在線上全景三維產(chǎn)品展示場(chǎng)景蘇打水或者電商產(chǎn)品設(shè)計(jì)、在電商線上3D產(chǎn)品展示中任意旋轉(zhuǎn)和縮放查看更多蘇打水三維產(chǎn)品建??梢暬男畔ⅲ尶蛻粝瓤梢杂^看更加
2021-09-27 11:46:521918

用于3D TLC NAND的彈性糾錯(cuò)方案

  3D TLC NAND 代表了存儲(chǔ)介質(zhì)的轉(zhuǎn)折點(diǎn),提供了更低的每比特成本和更小的占用空間。然而,為了使市場(chǎng)擴(kuò)展到嵌入式行業(yè),該技術(shù)需要提供一套可持續(xù)的、可擴(kuò)展的比特糾錯(cuò)解決方案。
2022-06-10 07:41:002309

一種用于3D TLC NAND的彈性糾錯(cuò)方案

  通過(guò)實(shí)施上述 LPDC ECC 序列,在 NAND 控制器上終止強(qiáng)大的 RAID 功能,UDInfo相信,未來(lái)基于 3D TLC NAND 的設(shè)備可以保證 SSD 質(zhì)量和數(shù)據(jù)完整性。
2022-08-17 11:54:142743

一種用于3D TLC NAND的彈性糾錯(cuò)方案

由于3D結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性,可能會(huì)發(fā)生多種錯(cuò)誤。特別是在高容量系統(tǒng)中,這些問(wèn)題需要NAND閃存控制器和先進(jìn)的糾錯(cuò)算法。
2022-10-24 14:25:231212

什么是3D NAND閃存?

我們之前見(jiàn)過(guò)的閃存多屬于Planar NAND平面閃存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 閃存,顧名思義,就是它是立體堆疊的,Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高樓大廈,建筑面積一下子就多起來(lái)了,理論上可以無(wú)線堆疊。
2023-03-30 14:02:394227

3D-NAND 閃存探索將超過(guò)300層

全行業(yè)正在努力將 3D 引入 DRAM。采用 3D X-DRAM 僅涉及利用當(dāng)前成熟的 3D NAND 工藝,這與學(xué)術(shù)論文提出和內(nèi)存行業(yè)研究的許多將 DRAM 遷移到 3D 的替代方案不同。
2023-05-30 11:13:46993

三星:2030年3D NAND將進(jìn)入1000層以上

 三星已經(jīng)確定了新一代3D NAND閃存的開(kāi)發(fā)計(jì)劃,預(yù)計(jì)在2024年推出第九代3D NAND,其層數(shù)可達(dá)到280層
2023-07-04 17:03:293142

基于232層3D TLC NAND閃存的美光UFS 4.0模塊能效提升25%

基于232層3D TLC NAND閃存的美光UFS 4.0模塊能效提升25% 此前美光推出了其首個(gè)UFS 4.0移動(dòng)存儲(chǔ)解決方案采用了232層3D TLC NAND閃存;速度提升很大,可以達(dá)到最高
2023-07-19 19:02:211823

東京電子3D NAND蝕刻新技術(shù)或挑戰(zhàn)泛林市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位

據(jù)悉,東京電子新技術(shù)的目標(biāo)是能夠長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的3d nand閃存。該公司開(kāi)發(fā)了一種新的通道孔蝕刻方法,該方法是將垂直孔快速深插入存儲(chǔ)單元。3D nand的存儲(chǔ)器容量可以通過(guò)將存儲(chǔ)器單元層垂直堆積來(lái)增加,如果層數(shù)增加,就需要性能更高的裝置。
2023-10-16 14:39:491360

提供3D打印材料與解決方案,助力3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展

提供3D打印材料與解決方案,助力3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2023-12-12 11:12:361336

有了2D NAND,為什么要升級(jí)到3D呢?

2D NAND3D NAND都是非易失性存儲(chǔ)技術(shù)(NVM Non-VolatileMemory),屬于Memory(存儲(chǔ)器)的一種。
2024-03-17 15:31:392376

Stability AI推出全新Stable Video 3D模型

近日,Stability AI 推出全新的 Stable Video 3D 模型,該模型以其獨(dú)特的功能吸引了眾多關(guān)注。此模型具備從單張圖像中生成多視圖3D視頻的能力,為視頻制作領(lǐng)域帶來(lái)了革命性的突破。
2024-03-22 10:30:561508

科電子推出全新智能3D激光輪廓儀24系列

在工業(yè)4.0時(shí)代,智能制造對(duì)檢測(cè)技術(shù)提出了更高要求。全新智能3D激光輪廓儀24系列憑借其卓越性能,成為工業(yè)自動(dòng)化檢測(cè)領(lǐng)域的又一標(biāo)桿產(chǎn)品。
2025-06-19 17:48:23974

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