據(jù)yole的最新報告，2021 年，獨立內存市場規(guī)模高達1670億美元。占整個半導體市場的 28%。相比之下，汽車存儲器市場（2021 年為 43億美元）占全球存儲器市場收入的 2.6%，占汽車半導體的 10%——表明非存儲器電子元件在當前車輛中的普及。

我們預測到 2027 年存儲器的收入將增加兩倍，占汽車半導體市場的 17%，2021到2027年的復合年均增長率為 20%，超過全球存儲器市場同期的8% CAGR和汽車半導體市場 同期的10% CAGR .

目前，整個汽車內存市場目前由美光主導，估計市場份額為 45%（按收入計），其次是三星，市場份額為 13%。英飛凌、鎧俠、SK海力士和ISSI均排在三星之后，市場份額≤7%。

駕駛艙和 ADAS 以及自動駕駛 (AD) 占汽車內存收入的 90% 以上。

在全球內存市場中，NAND 和 DRAM 合計占 2021 年收入的 96%，而 NOR 閃存僅占略高于 2%（約 35 億美元）。NAND 和 DRAM 也主導了汽車內存市場，合計份額為 80%（DRAM 為 41%，NAND 為 39%）。NOR 閃存在汽車領域的占有率要高得多，市場份額為 15% (約6.6億美元)。

具有主要信息娛樂單元、儀表盤和連接性的駕駛艙目前是主要的內存用戶。為了重現(xiàn)“智能手機般”的用戶體驗，駕駛艙內存內容遵循相同的內存內容趨勢。NOR 閃存仍在使用，但托管 NAND 和 DRAM 占據(jù)了大部分收入。

ADAS & AD 成為第二個車載內存用戶，2021 年占收入的 24%。內存消耗主要是 DRAM 和高密度 NOR 閃存，可能還有用于智能傳感器的 SLC NAND。它是內存增長最快的應用領域。

“其他”領域（動力總成、底盤和安全以及車身和舒適性）估計約占需求的 5%。這些領域所需的限制最多，主要使用穩(wěn)健的存儲器技術，例如 EEPROM 和 NOR 閃存。

到 2027 年，座艙預計仍將是主要應用領域內存消費者，但 ADAS & AD 的收入份額將增至 36%。在技術方面，DRAM 和 NAND 預計將占汽車內存收入的近 90%。

技術趨勢：智能功能需要更快的接口和更大的密度。

汽車市場在質量、資格、可靠性、功能安全和供應壽命方面有特定要求，需要解決這個市場的參與者付出額外的努力和奉獻精神。

長期以來，所使用的存儲器技術僅限于穩(wěn)健的解決方案，例如 EEPROM 和 NOR 閃存。隨著數(shù)字駕駛艙和 ADAS 智能傳感器以及自動駕駛功能的普及，這種情況已經(jīng)發(fā)生了變化。

從帶有主要信息娛樂單元的模擬儀表板，車輛現(xiàn)在正在采用完全集中的數(shù)字駕駛艙電子設備。例如，DRAM 已經(jīng)從 DDR2 和 DDR3L 發(fā)展到 LPDDR4(x)，在某些情況下甚至是 GDDRx。相關數(shù)據(jù)存儲需求的增加導致采用更大、更快管理的 NAND 解決方案。從 eMMC 開始，越來越多的設計在最豪華的車輛中采用 UFS 和潛在的 PCIe 固態(tài)硬盤 (SSD)。

ADAS 功能正在推動智能傳感器的普及，例如前置攝像頭、成像雷達，甚至激光雷達。這將需要高密度 NOR 閃存（(Q)SPI 到 xSPI）和 DRAM（DDR3L 或 LPDDR4），具體取決于所使用的應用程序處理單元。

自動駕駛需要采用中央處理和人工智能功能。后者需要高帶寬 DRAM。雖然大部分設計使用的是LPDDR4(x)或DDR4，但也有一部分使用的是GDDRx，未來我們可能還會想到HBM。自動駕駛需要存儲大量代碼和數(shù)據(jù)，因此需要采用 eMMC 或 UFS 設備。預計未來用于自動駕駛汽車的事件數(shù)據(jù)記錄器（黑匣子）需要非常大的密度和速度，這可能會導致采用 PCIe SSD。

在Yole看來，汽車存儲器業(yè)務迎來前所未有的挑戰(zhàn)和機遇。

汽車半導體，正在被顛覆

據(jù)Yole報道，汽車半導體市場呈現(xiàn)持續(xù)增長。

隨著基于半導體的應用（例如更高水平的高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和電氣化）的滲透率增加，這是不可避免的。盡管輕型汽車市場相對平穩(wěn)，但半導體芯片市場預計將從 2021 年的 440億美元增長到 2027 年的807億美元，復合年增長率 (CAGR) 為 11.1%。這代表每輛車的半導體芯片價值約 550 美元，到 2027 年將增長到約 912 美元。這也是汽車中實施的芯片數(shù)量的增加，從今天的約 820 個芯片到 2027 年每輛車約 1100 個芯片。

汽車電氣化的快速發(fā)展需要新型襯底，例如用于電力電子的 SiC。預計到 2027 年將達到 1,130 k片襯底。雖然與 2027 年預計的約 30,500 k硅襯底相比仍然較低，但 SiC 的增長速度將超過 Si 和 GaAs/Sapphire。

ADAS也是一個重要的驅動力，低至16納米/10納米的尖端技術的MCU將進入ADAS，包括雷達和其他傳感器控制。L4和 L5自動駕駛將推動對更多內存 (DRAM) 和計算能力的需求不斷增長。

對于電氣化，垂直整合在 OEM 中越來越受歡迎，并且可以通過多種方式進行：完全集成到組件級別、系統(tǒng)集成和分包按需打印零件、與關鍵組件供應商的戰(zhàn)略合作/直接投資等。傳統(tǒng)汽車供應鏈需要徹底審視自身定位，并通過合資、并購以及新的投資和撤資進行轉型，以保持其競爭優(yōu)勢。

盡管半導體在正在進行的顛覆性轉型中對汽車行業(yè)至關重要，但大多數(shù)參與者，包括 OEM 和 T1 供應商，還沒有明確的半導體戰(zhàn)略。為未來做好準備，迫切需要內部和外部半導體技術及其供應鏈方面的具體專業(yè)知識。

供應鏈管理將發(fā)生變化，因為 OEM 需要直接與芯片制造商談判，向消費行業(yè)學習，并保留“緩沖庫存”。他們必須在產量預測和長期訂單方面與芯片制造商更緊密地合作。豐田在 1960 年代率先推出的準時制制造，在當前的地緣政治氣候下不再與芯片制造商合作。

電池電動汽車的成本結構有所不同，與快速發(fā)展的技術產生共鳴。汽車電氣化所需的主要器件是 Si IGBT 和 SiC MOSFET 模塊，用于電機牽引的主逆變器。由于 SiC 具有更高的效率和與 800V 技術的集成，預計將迅速采用 SiC。

雷達和攝像頭是 OEM 使用的主要傳感器，因為它們性能良好且相對便宜。在過去幾年中，LiDAR 傳感器已慢慢進入汽車行業(yè)，以提供更多的自動駕駛功能。這項技術還很年輕，有很多不同的可能性，但整合將會到來，從而使價格大幅下降并得到更廣泛的采用。

三十年前，原始設備制造商對計算能力的需求微乎其微，但現(xiàn)在計算變得越來越重要。原始設備制造商正在大力投資，就像大眾集團在 2020 年創(chuàng)建 CARIAD 部門所做的那樣。此外，一些原始設備制造商正在開發(fā)自己的計算芯片。特斯拉的 FSD 芯片已經(jīng)是這種情況。最近，Nio 開始開發(fā)自己的自動駕駛應用芯片。

編輯：黃飛