盡管蘋(píng)果(Apple)和高通(Qualcomm)日前閃電宣布和解、全球撤訴之后，琵琶別抱，但并非因此就與此前數(shù)據(jù)機(jī)芯片供應(yīng)商合作伙伴英特爾(Intel)分道揚(yáng)鑣，畢竟，從2015年
2019-04-28 11:14:41
4343 外媒近日撰文稱，老牌計(jì)算機(jī)芯片制造商英特爾正面臨著五大挑戰(zhàn)，包括PC市場(chǎng)日漸低迷、服務(wù)器芯片盈利空間縮小、CEO人選遲遲未定、強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以及和微軟的分道揚(yáng)鑣都促使英特爾做出改變。
2013-04-15 17:31:16792 IM Flash 技術(shù)有限責(zé)任公司是英特爾與美光科技的合資公司，日前，該公司表示目前正在策劃如何及何時(shí)將3D技術(shù)用于NAND閃存ICs制造中。
2013-05-29 16:44:451729 日前英特爾(Intel)與美光(Micron)發(fā)表了號(hào)稱是全新類(lèi)別的記憶體技術(shù)，這是頗罕見(jiàn)的訊息；這兩家公司在新聞稿上表示，他們一起開(kāi)發(fā)的3D XPoint是“自1989年NAND快閃
2015-07-31 06:37:25927 英特爾與美光科日前發(fā)表新型非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)──3D XPoint，該種內(nèi)存號(hào)稱是自1988年NAND閃存芯片推出以來(lái)的首個(gè)新內(nèi)存類(lèi)別，能徹底改造任何設(shè)備、應(yīng)用、服務(wù)，讓它們能快速存取大量的數(shù)據(jù)，且現(xiàn)已量產(chǎn)。
2015-07-31 09:36:552057 近日，在美國(guó)加州圣克拉拉舉行的閃存峰會(huì)（Flash Memory Summit）上，美光科技（Micron）揭示了基于3D XPoint（相變存儲(chǔ)）技術(shù)固態(tài)硬盤(pán)的性能數(shù)據(jù)。美光在大會(huì)上展示，相較于
2016-08-12 13:59:381518 今日芯聞早報(bào)：英特爾遭遇大麻煩，3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品推出時(shí)間推后；傳感器已上升至國(guó)家戰(zhàn)略；2016年上半年平板電腦應(yīng)用處理器收益蘋(píng)果奪冠；智能手機(jī)提高銷(xiāo)量要靠鏡頭；智能手表遭遇第三季度出貨量
2016-10-25 09:33:34985 英特爾（Intel）終于發(fā)表了第一款采用3D XPoint內(nèi)存的固態(tài)硬盤(pán)（SSD），這款Optane固態(tài)硬盤(pán)預(yù)期能為此試圖在閃存與DRAM之間開(kāi)創(chuàng)新市場(chǎng)的新一代內(nèi)存技術(shù)，建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:18:081367 英特爾（Intel）終于發(fā)布了第一款采用3D XPoint內(nèi)存的固態(tài)硬盤(pán)（SSD），這款Optane固態(tài)硬盤(pán)預(yù)期能為此試圖在閃存與DRAM之間開(kāi)創(chuàng)新市場(chǎng)的新一代內(nèi)存技術(shù)，建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:46:363708 英特爾周一宣布，下一世代3D XPoint存儲(chǔ)器芯片的研發(fā)計(jì)劃，將轉(zhuǎn)移陣地至新墨西哥州廠。據(jù)新墨西哥州長(zhǎng)Susana Martinez表示，英特爾變更布局將為當(dāng)?shù)貛?lái)逾100個(gè)新工作機(jī)會(huì)。（usnews.com）
2018-09-12 11:33:263956 今年6月，德國(guó)當(dāng)局逮捕了奧迪首席執(zhí)行官魯珀特·斯塔德勒(Rupert Stadler)，因?yàn)樗嫦訁⑴c大眾汽車(chē)集團(tuán)的柴油丑聞，隨后奧迪任命了一位新的臨時(shí)首席執(zhí)行官。現(xiàn)在，公司似乎已準(zhǔn)備好完全與魯珀特·斯塔德勒分道揚(yáng)鑣。
2018-09-29 10:14:493126 Intel的傲騰系列閃存上因?yàn)槭褂昧俗钚碌?b class="flag-6" style="color: red">3D XPoint閃存所以其速度和耐用性都給人留下了深刻的印象。而當(dāng)年和Intel一起合作開(kāi)發(fā)3D XPoint的美光在昨天也終于正式宣布推出自己的首款3D XPoint產(chǎn)品——X100。
2019-11-27 17:01:071214 美光科技發(fā)布公告稱，已經(jīng)于2020年3月9日終止了與英特爾在2012年4月6日簽訂的產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議（PSA），該協(xié)議規(guī)定了美光向英特爾供應(yīng)3D Xpoint的價(jià)格以及預(yù)測(cè)確定等方面的條款。 公告還稱
2020-03-14 08:30:004870 據(jù)businesskorea報(bào)道，業(yè)界預(yù)計(jì)蘋(píng)果將與英特爾分道揚(yáng)鑣，并將個(gè)人電腦和筆記本電腦芯片的生產(chǎn)外包給三星電子。
2020-11-13 12:10:432329 當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月16日，存儲(chǔ)器大廠美光宣布從即日起將停止對(duì)3D XPoint的開(kāi)發(fā)，并出售其在猶他州Lehi的3D Xpoint晶圓廠，預(yù)計(jì)可在2021年底之前完成。
2021-03-19 09:19:587151 英特爾SSD 800P，900P，905P系列的存儲(chǔ)介質(zhì)都是相變存儲(chǔ)器，我看到英特爾SSD DC P4800X系列只有128Gb 20nm Intel 3D Xpoint相變存儲(chǔ)器。所以我不知道
2018-11-19 14:18:38
英特爾和微軟正在漫長(zhǎng)的道路上一步步地走向他們所構(gòu)想的藍(lán)圖，即為未來(lái)多核處理器設(shè)計(jì)新型并行編程模型。兩個(gè)公司在英特爾發(fā)展論壇上發(fā)表了各自所取得的進(jìn)展。
2019-07-31 06:39:24
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管?！ at Bliemer還證實(shí)稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構(gòu)架年）戰(zhàn)略正在按計(jì)劃進(jìn)行。這意味著第一款采用14納米技術(shù)的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
：2017年9月1日15:13:00英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失?。簢L試＃0英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失敗：嘗試＃1英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失?。簢L試＃2英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失敗：嘗試＃3英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失?。簢L試
2018-11-02 10:57:32
的合作?！ intel聯(lián)盟已然遭遇危機(jī)，微軟與英特爾面臨共同的挑戰(zhàn)——在不放棄現(xiàn)有技術(shù)的情況下如何適應(yīng)新形勢(shì)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。雙方仍然保持一定程度的合作關(guān)系，與此同時(shí)各自也在尋找新盟友?！ ∥磥?lái)轉(zhuǎn)型路在何方
2012-11-07 16:33:48
Stero 3D的3D功能。有一個(gè)討論這個(gè)問(wèn)題的線程，有些人對(duì)此真的不滿意嗎？在播放藍(lán)光3D時(shí)，這會(huì)如何影響3D功能？任何人都可以更廣泛地解釋這一點(diǎn)，最好是英特爾的人。來(lái)自英特爾技術(shù)規(guī)范：“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
固態(tài)盤(pán)英特爾還宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心的64層、三級(jí)單元（TLC）3D NAND固態(tài)盤(pán)產(chǎn)品已正式出貨。該產(chǎn)品自2017年8月初便開(kāi)始向部分頂級(jí)云服務(wù)提供商發(fā)貨，旨在幫助客戶大幅提升存儲(chǔ)效率。在存儲(chǔ)領(lǐng)域
2017-09-22 11:08:53
`CFMS2018近日成功舉辦，來(lái)自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等全球存儲(chǔ)業(yè)大咖，與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來(lái)。我們來(lái)看看他們都說(shuō)了什么。三星：看好在UFS市場(chǎng)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)
2018-09-20 17:57:05
近日，加入英特爾已有3個(gè)月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級(jí)副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03
嗨，我有一臺(tái)3D系統(tǒng)的3D掃描儀，配有英特爾實(shí)感SR300攝像頭。我想知道是否有人知道掃描儀附帶的軟件中低到高幾何分辨率的含義。提前謝謝你花時(shí)間回答我的問(wèn)題。以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文Hi,I
2018-11-30 11:13:06
相信了解電子行業(yè)的小伙伴們都知道了，英特爾與美光的合作已決議持續(xù)到2018年底，這就意味著2019年，你將看不到兩者的密切行動(dòng)。但是，據(jù)消息稱，二者是因?yàn)槲磥?lái)發(fā)展方向產(chǎn)生了分歧，究竟分手之后誰(shuí)將走在前列，誰(shuí)將落入后塵。對(duì)于普通消費(fèi)者而言，究竟是好還是壞？
2018-01-10 19:16:09
是第一個(gè)推出1Tb級(jí)產(chǎn)品的公司。3D XPoint則是由英特爾和美光科技于2015年7月發(fā)布的非易失性存儲(chǔ)器（NVM）技術(shù)。英特爾為使用該技術(shù)的存儲(chǔ)設(shè)備冠名Optane，而美光稱之為QuantX。2019
2020-03-19 14:04:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
Intel[英特爾] 廠商介紹：英特爾是世界上第二大的半導(dǎo)體公司，也是首家推出x86架構(gòu)中央處理器的公司，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
英特爾、美光聯(lián)手推出25納米NAND
英特爾公司和美光科技公司今天宣布推出世界上首個(gè)25納米NAND技術(shù)——該技術(shù)能夠增加智能手機(jī)、個(gè)人音樂(lè)與媒體播放器(PMP)等流行
2010-02-02 16:52:16770 美光科技公司(MicronTechnology)與英特爾公司近日宣布試制成功了基于行業(yè)領(lǐng)先的50納米(nil])制程技術(shù)的NAND閃存，這兌現(xiàn)了它們對(duì)快速提升技術(shù)領(lǐng)先曲線的承諾。樣品通
2010-05-30 11:08:09890 北京時(shí)間2月29日凌晨消息，英特爾同意與美光科技擴(kuò)大就閃存芯片領(lǐng)域的合資企業(yè)合作，提高雙方關(guān)系的效率和靈活性。根據(jù)雙方達(dá)成的協(xié)議，美光將為英特爾供貨NAND閃存產(chǎn)品，而英特
2012-02-29 08:55:41401 近日消息，英特爾計(jì)劃將“3D晶體管”工藝應(yīng)用到SoC移動(dòng)芯片上，以獲得產(chǎn)品性能飛躍性提升，但對(duì)于“3D晶體管”技術(shù)是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山國(guó)際電子產(chǎn)品大會(huì)的專(zhuān)家們
2012-12-11 09:05:451434 汽車(chē)，英特爾公司期望透過(guò)該公司的新晶片進(jìn)展，為未來(lái)打造更安全且身歷其境的體驗(yàn)。 透過(guò)以下圖集，看看英特爾展示今日與明日的創(chuàng)新技術(shù)。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense 3D監(jiān)測(cè) 英特爾在平板電腦與筆記型電腦中嵌入了 3D 感測(cè)元件、專(zhuān)用處理器以及多個(gè)攝影鏡頭，
2014-07-01 09:50:514841 長(zhǎng)久以來(lái)，PC產(chǎn)業(yè)一直都在努力開(kāi)發(fā)能夠填補(bǔ)RAM和硬盤(pán)之間速度差距的新技術(shù)。在去年，英特爾和鎂光聯(lián)合發(fā)布了一種名叫3D XPoint的中間技術(shù)。而在本周，與之相關(guān)的更多信息也得到了公布。
2016-10-20 10:58:401583 個(gè)工廠是全球唯一一個(gè)可生產(chǎn)3D Xpoint的工廠，顯然他們還有很大的空間可以擴(kuò)充3D Xpoint的產(chǎn)能。
正如英特爾和美光交換過(guò)在以色列工廠的所有權(quán)，美光新加坡工廠也發(fā)生過(guò)同樣的事情
2017-01-12 11:21:311276 
從2016年夏天公布，到預(yù)計(jì)2016年年底問(wèn)世，隨后又跳票至2017年。如今這款基于3D XPoint技術(shù)所打造的Optane固態(tài)硬盤(pán)終于來(lái)了。
2017-02-10 14:23:213746 英特爾新推出的3D XPoint非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)，在過(guò)去幾年里一直在造勢(shì)卻未見(jiàn)真容，一問(wèn)世便成為英特爾企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)平臺(tái)的主干力量。
2017-04-24 09:24:103818 曾幾何時(shí)，Wintel（微軟&英特爾）曾經(jīng)是親密無(wú)間的關(guān)系，并一起推動(dòng)著整個(gè)PC產(chǎn)業(yè)的前行。然而，時(shí)下PC不景氣，小伙伴們?cè)絹?lái)越青睞于移動(dòng)設(shè)備，最終讓W(xué)intel聯(lián)盟分道揚(yáng)鑣。這不，微軟和高通聯(lián)手打造的ARM Windows PC最快就將于今晚與我們見(jiàn)面！
2017-05-03 11:08:50790 TechInsights的研究人員針對(duì)采用XPoint技術(shù)的英特爾Optane內(nèi)存之制程、單元結(jié)構(gòu)與材料持續(xù)進(jìn)行深入分析與研究。 英特爾（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D
2017-09-18 19:39:00
4 英特爾（INTC. US）、美光科技（MU. US）13日宣布，IM Flash B60晶圓廠已完成擴(kuò)建工程。 新聞稿指出，規(guī)模擴(kuò)大后的晶圓廠將生產(chǎn)3D XPoint內(nèi)存媒體。 成立于2006年的IM Flash合資企業(yè)替英特爾與美光生產(chǎn)非揮發(fā)性內(nèi)存，初期生產(chǎn)用于SSD、手機(jī)、平板的NAND。
2017-11-15 10:23:071455 ，成為該技術(shù)最先上市的新一代高性能固態(tài)硬盤(pán)(SSD)系列。1月8日，合作多年的兩家公司宣布將在完成第三代 3D NAND 研發(fā)之后，正式分道揚(yáng)鑣。 外媒報(bào)道，英特爾和美光 12 年前成立合資公司 IM Flash Technologies發(fā)展NAND。
2018-01-10 13:37:02656 集微網(wǎng)消息，1月9日，英特爾(Intel)宣布與美光(Micron)即將在第三代3D NAND之后分道揚(yáng)鑣。今日臺(tái)灣DIGITIMES報(bào)道指出，業(yè)界透露英特爾在3D NAND布局押寶大陸市場(chǎng)，不僅
2018-01-10 19:43:16679 近日，美光與英特爾宣布NAND Flash合作伙伴關(guān)系即將終止，據(jù)悉是因?yàn)?6層3D-NAND不符合目前的市場(chǎng)，要形成主流起碼要到2019年。
2018-01-15 13:58:351329 近日傳聞美光科技和英特爾的合作關(guān)系即將終止，主要是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D NAND技術(shù)還不適合目前的市場(chǎng)，后續(xù)有傳說(shuō)英特爾要和紫光一起開(kāi)發(fā)3D NAND芯片，具體情況如何還需要進(jìn)一步的考證。
2018-01-16 14:30:431661 上周，隨著英特爾和美光宣布未來(lái)雙方將各自獨(dú)立開(kāi)發(fā)3D NAND，其維持多年的長(zhǎng)期合作關(guān)系也將結(jié)束。與此同時(shí)，有外媒報(bào)道，英特爾將于紫光合作，在中國(guó)生產(chǎn)3D NAND閃存芯片。在未來(lái)幾年，英特爾將會(huì)
2018-01-16 14:37:555172 
3D Xpoint是自 NAND Flash 推出以來(lái)，最具突破性的一項(xiàng)存儲(chǔ)技術(shù)。由于具備以下四點(diǎn)優(yōu)勢(shì)，3D Xpoint被看做是存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的一個(gè)顛覆者： （1）比NAND Flash快1000倍
2018-04-19 14:09:0052236 
筆者認(rèn)為如果這些發(fā)生了的話，將會(huì)改變整個(gè)NAND 市場(chǎng)的格局，對(duì)美光將是巨大的威脅。英特爾和美光都認(rèn)為3D XPoint最終將替代目前PC市場(chǎng)和服務(wù)器市場(chǎng)的SSD和DRAM， 之后 英特爾可能更注重PC市場(chǎng)，美光則是服務(wù)器市場(chǎng)。
2018-06-29 10:32:003400 
英特爾已經(jīng)推出了幾款3D XPoint產(chǎn)品，但是到目前為止，美光科技還沒(méi)有什么動(dòng)作。
2018-07-02 18:28:001543 
上個(gè)周末，有報(bào)道稱英特爾正在和美光談判收購(gòu)事宜，英特爾計(jì)劃以每股70美元的價(jià)格，以股票+現(xiàn)金的方式收購(gòu)美光，據(jù)說(shuō)，兩家的董事會(huì)都已經(jīng)批準(zhǔn)了這筆交易。 英特爾首席執(zhí)行官Brian Krzanich表示：在未來(lái)十年內(nèi)，隨著萬(wàn)物皆是數(shù)據(jù)時(shí)代的來(lái)臨，內(nèi)存行業(yè)存在巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
2018-04-05 17:20:009586 3D NVM主要廠商產(chǎn)品路線圖近階段，3D非易失性存儲(chǔ)（NVM）領(lǐng)域動(dòng)作頻頻，例如Western Digital（西部數(shù)據(jù)）收購(gòu)了SanDisk，中國(guó)政府在存儲(chǔ)領(lǐng)域的大舉投資，以及Intel宣布Micron/Intel的合作將分道揚(yáng)鑣，以進(jìn)一步發(fā)展3D NAND。
2018-04-27 14:45:165236 
5月21日，美光公司舉行了年度分析師和投資者會(huì)議。盡管很多人都希望獲得更多關(guān)于3D XPoint技術(shù)的信息，美光的管理層依然對(duì)此秘而不宣。我們將在本文討論機(jī)器學(xué)習(xí)，它意味著什么，以及哪種硬件類(lèi)型
2018-06-17 10:13:002793 
近日，美國(guó)英特爾公司的研究人員正在測(cè)試一種新型自旋量子位芯片，這款芯片由位于美國(guó)俄勒岡州的英特爾D1D Fab生產(chǎn)，是目前英特爾最小的量子計(jì)算芯片。據(jù)悉，新型自旋量子位芯片的量子比特非常小，大約50nm，僅在電子顯微鏡下可見(jiàn)。
2018-06-14 10:56:053581 近日，英特爾發(fā)布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)盤(pán)，加強(qiáng)擴(kuò)大3D NAND供應(yīng)。
2018-08-01 17:44:541237 英特爾提出將以傲騰 + QLC 這一產(chǎn)品組合重塑內(nèi)存和存儲(chǔ)行業(yè)的愿景。通過(guò)將傲騰? 和英特爾? QLC 3D NAND? 這兩種獨(dú)有的技術(shù)史無(wú)前例地整合到內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案當(dāng)中，英特爾正在革新整個(gè)內(nèi)存和存儲(chǔ)市場(chǎng)，并引領(lǐng)計(jì)算技術(shù)進(jìn)入一個(gè)新的時(shí)代。
2018-08-16 15:49:07887 上周，美光系與英特爾推出了64層3D QLC NAND，由于采用的QLC（4bits/cell）架構(gòu)相較于TLC（3bits/cell）容量更大，使得單顆Die容量可高達(dá)1Tb，備受市場(chǎng)高度關(guān)注
2018-08-22 16:25:462599 英特爾在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日開(kāi)始出貨首批基于3D XPoint新技術(shù)的產(chǎn)品，希望借此重塑計(jì)算機(jī)內(nèi)存市場(chǎng)，協(xié)助公司從科技行業(yè)的數(shù)據(jù)爆炸中獲得更多利潤(rùn)。
2018-09-16 10:50:153653 讓英特爾頭痛的是，3D XPoint市場(chǎng)規(guī)模仍然很小，這讓他們無(wú)法將該產(chǎn)品大批量生產(chǎn)。如果沒(méi)有高產(chǎn)量，其生產(chǎn)成本將會(huì)保持很高，可能高于DRAM。然而，英特爾必須以低于DRAM的價(jià)格出售3D XPoint，才會(huì)吸引消費(fèi)者。這意味著英特爾必須賠錢(qián)來(lái)建立市場(chǎng)。
2018-10-16 15:47:034677 據(jù)了解，近日，央視曝光科大訊飛位于安徽涇縣經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)的培訓(xùn)基地涉嫌侵占揚(yáng)子鱷自然保護(hù)區(qū)土地，科大訊飛回應(yīng)稱，報(bào)道中提到的培訓(xùn)基地為公司IT產(chǎn)業(yè)研發(fā)中心，且對(duì)該經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)位于自然保護(hù)區(qū)內(nèi)并不知情。目前科大訊飛已經(jīng)停止該中心運(yùn)營(yíng)，全面配合黨委整改。
2018-10-18 15:29:505316 XPoint，目前合資企業(yè)已經(jīng)合并入美光的財(cái)務(wù)報(bào)表。 7月份，美光科技和英特爾決定終止3D XPoint技術(shù)的聯(lián)合開(kāi)發(fā)并尋求獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。 美光
2018-10-23 00:44:01459 來(lái)自Cappasity的英特爾?軟件創(chuàng)新者展示了全身3D掃描儀的早期原型，即英特爾?實(shí)感?遠(yuǎn)程攝像機(jī)。
2018-11-07 06:40:004707 NAND技術(shù)最早都是源自于飛索（Spansion）的Charge Trap架構(gòu)，唯一例外的是英特爾（Intel）和美光（Micron）仍是延續(xù)傳統(tǒng)Floating Gate架構(gòu)，但從64層技術(shù)開(kāi)始，也都會(huì)轉(zhuǎn)成Charge Trap架構(gòu)。
2018-12-03 09:04:572304 根據(jù)TheRegister報(bào)道，英特爾前員工Doyle River，今年9月份他接受了美光的職位，在跳槽前幾天他試圖訪問(wèn)并復(fù)制被英特爾內(nèi)部標(biāo)記為“絕密”的技術(shù)資料，這些技術(shù)資料與如何用3D XPoint做成Optane傲騰產(chǎn)品線有關(guān)。
2018-12-03 16:48:013218 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來(lái)的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個(gè)顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:453316 目前雙方的3D XPoint閃存主要是在美國(guó)猶他州的工廠生產(chǎn)，雙方將繼續(xù)通力合作完成第二代3D XPoint技術(shù)開(kāi)發(fā)，最終將會(huì)在2019年上半年完成并開(kāi)始推出市場(chǎng)。但之后兩家就會(huì)分道揚(yáng)鑣，各自開(kāi)發(fā)基于3D XPoint技術(shù)的第三代產(chǎn)品。
2019-01-16 16:04:414456 
在與美光公司完成任何聯(lián)合活動(dòng)之時(shí)，英特爾預(yù)計(jì)將在其中一家工廠開(kāi)始生產(chǎn)3D XPoint微芯片。12月，在英特爾高層管理人員的一份報(bào)告中顯示，對(duì)于3D XPoint的發(fā)布，該公司正在升級(jí)其在美國(guó)
2019-01-18 14:21:035148 的價(jià)值可能超過(guò)一萬(wàn)億美元。那么，在美光發(fā)布QuantX產(chǎn)品兩年多之后，以及英特爾最近因其在3D XPoint合資企業(yè)中的存在而觸發(fā)了看漲期權(quán)之后，3D XPoint現(xiàn)在究竟處于一個(gè)什么樣的階段呢？
2019-02-11 16:26:001405 QuantX的首次亮相是在2016年的閃存峰會(huì)上，三年之后，美光最終將要在2019年底發(fā)布第一款基于3D XPoint技術(shù)的產(chǎn)品。
2019-02-13 10:13:283693 英特爾與紫光展銳分道揚(yáng)鑣，這家巨頭有機(jī)可趁了。
2019-03-02 09:29:523406 英特爾今日公布了英特爾?傲騰?混合式固態(tài)盤(pán)的詳細(xì)信息，這款創(chuàng)新的設(shè)備采用M.2規(guī)格，體積小巧，將英特爾傲騰技術(shù)的卓越響應(yīng)速度與英特爾?Quad Level Cell（QLC）3D NAND技術(shù)的強(qiáng)大存儲(chǔ)容量融為一體。
2019-04-12 17:25:584769 在你的眼中，有著“藍(lán)綠大廠”之稱的OPPO、vivo它們還像以往那樣相似嗎？從最新的變化看，它們正在分道揚(yáng)鑣。
2019-05-05 15:38:262615 封裝技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到瓶頸之后，半導(dǎo)體制造商們把目光轉(zhuǎn)向了3D堆疊工藝。Foveros是英特爾于2018年提出的3D封裝工藝技術(shù)，將在今年晚些時(shí)候正式發(fā)售的LakeField處理器上率先使用。
2019-07-11 16:58:104424 英特爾的Optane（傲騰）內(nèi)存一直以來(lái)都是存儲(chǔ)行業(yè)中非常奇怪的存在，這款產(chǎn)品采用了英特爾自研的3D Xpoint技術(shù)，據(jù)說(shuō)可以將存儲(chǔ)速度提高1000倍，雖然實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中沒(méi)有這么強(qiáng)，但是對(duì)于一些僅適用機(jī)械硬盤(pán)的設(shè)備來(lái)說(shuō)，確實(shí)能夠顯著提升速度。
2019-07-12 16:36:387028 英特爾正式介紹了一系列新的技術(shù)里程碑，并強(qiáng)調(diào)了其在以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算時(shí)代，推動(dòng)內(nèi)存與存儲(chǔ)技術(shù)進(jìn)步的持續(xù)投資與堅(jiān)定承諾，包括面向云、人工智能和網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用，為客戶提供獨(dú)特的英特爾傲騰技術(shù)以及英特爾3D NAND 解決方案。
2019-10-02 14:36:00660 商場(chǎng)上沒(méi)有永遠(yuǎn)的朋友，也沒(méi)有永遠(yuǎn)的敵人。曾經(jīng)綁在一起開(kāi)發(fā)3D Xpoint存儲(chǔ)芯片的Intel、美光已經(jīng)分道揚(yáng)鑣，不過(guò)，3年來(lái)，Intel推出并成功運(yùn)作了傲騰（Optane）品牌，美光的QuantX卻銷(xiāo)聲匿跡，難道真的是“為她人做嫁衣”？
2019-11-15 16:03:51944 至于原因，東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高，在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。
2020-01-02 09:27:343123 英特爾技術(shù)行銷(xiāo)性能工程師Frank Ober在推特上表示該公司已將支持PCIe 4.0協(xié)定的第二代的Optane 3D Xpoint固態(tài)硬盤(pán)（SSD）樣本交給開(kāi)發(fā)者進(jìn)行測(cè)試。
2020-01-08 11:55:022133 在此前高調(diào)地宣布“分道揚(yáng)鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲(chǔ)器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出，鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費(fèi)用。
2020-03-17 14:21:142525 Intel于近日與美光在3D XPoint閃存供應(yīng)事項(xiàng)上面達(dá)成了新的協(xié)議，分析師認(rèn)為，他們向美光支付了以前更多的錢(qián)以繼續(xù)獲得3D XPoint產(chǎn)品的供應(yīng)。
2020-03-23 08:52:432863 在賦能用戶存儲(chǔ)更多數(shù)據(jù)方面，英特爾提出了“數(shù)據(jù)存儲(chǔ)金字塔”（亦稱內(nèi)存和存儲(chǔ)層級(jí)）的戰(zhàn)略模式，并通過(guò)傲騰技術(shù) + 3D NAND存儲(chǔ)技術(shù)組合拳的形式，實(shí)現(xiàn)了內(nèi)存和存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的高速增長(zhǎng)。如今，內(nèi)存和存儲(chǔ)
2020-07-02 11:36:142764 據(jù)美媒Anandtech報(bào)道，美光日前宣布了其第五代3D NAND閃存，新一代產(chǎn)品擁有破紀(jì)錄的176層構(gòu)造。報(bào)道指出，新型176L閃存是自美光與英特爾的存儲(chǔ)器合作解散以來(lái)推出的第二代產(chǎn)品，此后美光從浮柵（ floating-gate）存儲(chǔ)單元設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)殡姾上葳澹╟harge-trap）單元。
2020-11-10 14:56:593477 美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù)，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚(yáng)鑣之后，自己獨(dú)立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-10 16:22:392315 美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù)，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚(yáng)鑣之后，自己獨(dú)立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212924 存儲(chǔ)器廠商美光宣布，其第五代3D NAND閃存技術(shù)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。預(yù)計(jì)通過(guò)美光全新推出的176層3D NAND閃存技術(shù)以及架構(gòu)，可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計(jì)算以及智能手機(jī)存儲(chǔ)
2020-11-12 16:02:553696 迎來(lái)適用于 AMD 平臺(tái)的 Optane 或 3D XPoint 類(lèi)產(chǎn)品。 作為 XPoint 內(nèi)存的共同開(kāi)發(fā)者，美光（Micron）宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術(shù)以及相應(yīng)的存儲(chǔ)
2020-11-29 11:40:082396 提供，也就是仰仗美光。據(jù)美光最新表態(tài)，3D Xpoint仍是公司關(guān)注的領(lǐng)域和業(yè)務(wù)，且有明確的路線圖。 日前出席伯恩斯坦運(yùn)營(yíng)決策會(huì)議時(shí)，美光CFO David Zinsner坦言，3D Xpoint的收入幾乎全來(lái)自外售存儲(chǔ)芯片。換言之，自家第一款也是唯一的3D Xpoint固態(tài)盤(pán)X100銷(xiāo)量低迷，還沒(méi)有產(chǎn)
2020-11-29 11:54:412026 迎來(lái)適用于 AMD 平臺(tái)的 Optane 或 3D XPoint 類(lèi)產(chǎn)品。 ▲ 英特爾傲騰 905P，圖源英特爾 作為 XPoint 內(nèi)存的共同開(kāi)發(fā)者，美光（Micron）宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術(shù)以及相應(yīng)的存儲(chǔ)解決方案，該解決方案可在多種平臺(tái)上使用。美光公司首席財(cái)務(wù)官戴維 辛斯納（Dav
2020-11-30 10:32:001997 12 月 16 日消息 根據(jù)英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內(nèi)存存儲(chǔ)日活動(dòng)上，英特爾正式發(fā)布了英特爾固態(tài)盤(pán) 670p，采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066 一系列新品發(fā)布外，更重要的是從中讀出出售閃存業(yè)務(wù)后，英特爾存儲(chǔ)的未來(lái)發(fā)展方向。 此次活動(dòng)上，英特爾發(fā)布了六款全新的內(nèi)存和存儲(chǔ)產(chǎn)品，三款基于3D XPoint的傲騰系列產(chǎn)品以和三款基于英特爾144層3D NAND的SSD。其中三款傲騰系列產(chǎn)品包括兩款新
2020-12-25 10:56:073374 近日，英特爾宣布將停止向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)供應(yīng)基于純傲騰（Optane）技術(shù)的存儲(chǔ)產(chǎn)品，這意味著英特爾對(duì)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的調(diào)整已經(jīng)進(jìn)入了末端產(chǎn)品調(diào)整階段。 英特爾曾經(jīng)對(duì)3D Xpoint技術(shù)傾注了大量心血，甚至在
2021-01-18 17:43:132144 3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開(kāi)發(fā)的一種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)，比NAND閃存擁有更高的性能和耐用性，旨在填補(bǔ)DRAM和NAND閃存之間的存儲(chǔ)空白
2021-03-19 14:25:251570 英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來(lái)更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一技術(shù)是在
2024-01-25 14:24:34649 英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計(jì)靈活性。
2024-01-26 16:04:501281 英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。
2024-01-26 16:53:242081 近日，科技界傳來(lái)消息，軟銀集團(tuán)與英特爾公司關(guān)于共同開(kāi)發(fā)人工智能（AI）芯片的合作計(jì)劃以失敗告終。據(jù)悉，雙方曾計(jì)劃攜手生產(chǎn)AI芯片，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)在市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，但終因英特爾無(wú)法滿足軟銀在產(chǎn)量和速度上的高要求而分道揚(yáng)鑣。
2024-08-16 17:46:181508
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論